JPH01210079A - 高粘性物質塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、接着剤やクリーム状半田といった高粘性物質
をスポット状に塗布する方法に関する。

応用分野としては、例えば、電子回路基板組立工程があ
る。

（ロ）従来の技南 表面実装型電子部品を電子回路基板に装着する場合、基
板表面の所定個所に接着剤ないしりフロー用のクリーム
状半田を塗布する必要がある。塗布手段としてはスクリ
ーン印刷とデイスペンサがあるが、塗布量が微量の場合
にはデイスペンサを用いることが多い。このようなデイ
スペンサ式塗布装置の例は特公昭６１−５６６５８号公
報や特開昭６１−１７１５６４号公報に見ることができ
るっ ■　発明が解決しようとする問題点 極く小さな表面実装型電子部品をリフロー半田付するた
めのクリーム状半田を電子回路基板に塗布する場合、第
５図に示すように、塗布ノズル（１）の先端を電子回路
基板（２Ｊの表面からα１〜α２１離し、クリーム状半
田（３）を少量吐出するのであるが、この際、塗布ノズ
ル（１）と電子回路基板（２）の隙間からはみ出したク
リーム状半田（３）が、応々にして塗布ノズル（１）の
先端外周に付看する（第６図）。

このように塗布ノズル（１２の先端外周に付看したクリ
ーム状半田（３）は、次に塗布されるクリーム状半田と
共に基板に付涜して半田量過剰をもたらしたり、次回塗
布まで時間がかかノた場合には固化してノズル径を実質
的に拡張し、塗布面積を広げてしまったり、あるいは新
たに吐出したクリーム状半田を電子回路基板から引き剥
してしまったりと言った、様々な障害をひき起す。本発
明は、かかる問題を解決しようとするものである。

に）問題点を解決するための手段 本発明においては、塗布ノズルの端面を、該端面の一方
の端と他方あ端とで塗布対象との間隙に広狭の差が生じ
るよう、塗布対象の表面に対し角度をつけて保持し、こ
の状態で高粘性物質を吐出することとした。

（ホ）作用 上記のようにすると、高粘性物質は広い方の間隙に脱出
路を求めて速やかに流出し、塗布ノズルの先端外周を汚
すことがない。、また、ノズル端面全体を塗布対象表面
から遠ざけておくのと異なり、ノズル端面の一方は塗布
対象表面に接近しているから、高粘性物質と塗布対象表
面との接触→粘着は必ずここから始まり、吐出濾が微量
であっても、塗布対象への付置不良は生じない。

（へ）実施例 第１図乃至第３図に基音第１実施例を説明する。

塗布装置叫は電子回路基板にクリーム状半田をスポット
状に塗布するためのものであり、ロボットアーム０１）
に支持されて５次元的に空間内を移動する。＠はロボッ
トアームＵυの先端に固定された側面形状コ字形のフレ
ームで、塗布装置ααの骨組の主部をなすものである。

フレーム（２）は、正面側から見て左右対象的に一対の
ガイドボスト（２）を垂直に支持しており、このガイド
ポスト日に第１スライドベース圓を上Ｆ自在に取り付け
ている。第１スライドベースα４Ｊ４１圧縮コイルばね
凸により上方に押し上げられ、フレーム（２）の上面に
ねじ込まれたストッパボルトαｅがその上昇をｆｉ当な
高さのところで止める仕組になっている。フレーム圓の
ストッパボルト取付個所はすり割り部（１７）となって
招り、これをロックボルトαｇで締め上げることにより
、ストッパボルトαＱはロックされる。

第１スライドベース圓の正面には図示しない中心軸によ
り、回転ベース■が回転自在に取り付けられる。回転ベ
ース■は円弧状長大圓を有し、これを通じてロックボル
ト器を第１スライドベースαΦにねじ込み、ロックボル
ト■を締めつけて回転ベース■の回転を止めるようにし
ている。回転ベース■の周縁には角度表示用の目盛＠を
刻み、第１スライドベースα滲の側面には目盛■の一点
を指す指針（至）を固定するっ 回転ベース■の正面にはベース（９）とスライダ■から
なる直線スライドガイド機構■を取付け、スライダ■に
は第２スライドベース（至）を固定する。

第２スライドベース■は、引張コイルばね（至）により
、回転ベース■に固定したストッパ（至）に当たる位置
に常時保持されている。第２スライドベース（至）はス
ライド方向と平行する貫通穴を有し、この貫通穴にデイ
スペンサシリンジ（至）を嵌合している。

デイスペンサシリンジ圓は、先端の塗布ノズル（支）か
らクリーム状半田を微量づつ吐猷する。（至）はデイス
ペンサシリンジ■を第２スライドベース（至）に保持す
るためのラッチレバー、■はラッチレバー（至）をデイ
スペンサシリンジ（至）への係合位置または非係合位置
に維持する、引張コイルばねからなるトグルばねである
。、（８はデイスペンサシリンジ（至）内のクリーム状
半田残量が一定水準以ドに達した時警告信号を発生する
、近接センサからなる残量センサである。

塗布装置頭は次のようにして使用するつまず回転ベース
■の取付角度を調節し、デイスペンサシリンジ（至）の
軸線を垂直方向に対し１０″〜１５′傾ける。その上で
、塗布ノズル（２）を塗布対象である電子回路基板に近
づける。第３図に示すように、塗布ノズル（至）の角を
電子回路基板（７）から０．１〜α２寓の距離まで近づ
け、ロボットアーム（１１）の動きを停止させると、塗
布ノズル（２）の端面は基板表面に対し１０°〜１５°
の角度をなす状態で保持される。

ここでクリーム状半田（５１）を吐出すると、クリーム
状半田５１）は電子回路基板■と塗布ノズル匈との隙間
のうち、広くなった方からスムーズに流出する。

均一な微小間隙より無理に絞り出すのではないから、ク
リーム状半田５υの噴出塊が微小間隙を出た途端にまく
れ上がって、塗布ノズル（支）の先端外周Ｃζ付濾する
ようなことがない。

第４図には塗布ノズルの他の形状例を示す。この塗布ノ
ズル…は先端を斜めにカットしており、ノズル自体を垂
直に立てておいても、上述と同様の効果を奏させること
ができる。

（Ｈ発明の効果 本発明によれば、接着剤やクリーム状半田のような高粘
性物質をスポット状に少量づつ塗布するに際し、高粘性
物質が塗布ノズル先端外周に何者しないので、塗布範囲
の拡大、塗布した分の引きはがしといった現象は生じな
いものである。また塗布ノズル端面の一方はこれまで通
り微小間隔を存して塗布対象に対向しているので、塗布
ノズルから塗布対象への高粘性物質の移転は必ず生じ、
塗布もれといった事態は起こらない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法により塗布作業を行なう塗布装置
の正面図、第２図は同じく側面図、第３図は塗布作業時
の塗布ノズル部分の拡大図である。 第４図は塗布ノズルの他の形状例を示す第３図と同様の
拡大図である。第５図及び第６図は従来方法の不都合を
説明する、塗布ノズル部分の拡大図である。 ω・・・電子回路基板（塗布対象）、（５υ・・・クリ
ーム状半Ｅｆｌ（高粘性物質）、＠硼・・・塗布ノズル
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）高粘性物質塗布ノズルの端面を、該端面の一方の
   端と他方の端とで塗布対象との間隙に広狭の差が生じる
   よう、該塗布対象の表面に対し角度をつけて保持し、こ
   の状態で高粘性物質を吐出することを特徴とする高粘性
   物質塗布方法。