JPH01213687A - 蛍光表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は蛍光表示装置およびその製造方法。

特に表示部の駆動回路の一部又は全部を真空容器内に内
蔵した通称ＣＩＧ（チップイングラスＣｈｉｐ　１ｎＧ
ｌａｓｓ）構造を有する蛍光表示装置とその製造方法に
関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の蛍光表示装置は、第５図に示すように絶
縁基板１上に発光部となる蛍光体パターン２を形成し、
その上方に電子放射源となるフィラメント３とこのフィ
ラメントから放射された電子を制御するグリッド４を設
けた表示部２０と、表示部２０を駆動するための集積回
路゛チップ５を配設した駆動部３０と、これら相互間及
び外部リード端子６間を電気的に接続するための導電体
配線７とを形成した陽極基板をスペーサガラス９を介し
てカバーガラス１０で封止して構成されている。そして
駆動部３０において集積回路チップ５と導電体配線７と
の間の接続は、第３図およびその断面図である第４図に
示すように金属細線８を用いてボンディングされている
。

このような従来のＣＩＧ構造の蛍光表示装置は、表示部
２０と導電体配線７を形成した絶縁基板１に集積回路チ
ップ５を固着した後、絶縁基板をボンディング装置にセ
ットし、集積回路チップ５のポンディングパッドと導電
体配線７間を金属細線８でボンディング接続し全体を真
空に密封して製造されていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、この従来の構造においては、金属細線の
両端の接続部は、一方は絶縁基板上にあり他方は絶縁基
板上に設置された集積回路チップの上側主面上にあるの
で両端の接続部に段差が生じる。また蛍光表示装置では
、真空外囲器を完成させる際、高温の熱処理を必要とす
るため金属細線としてＡｅを用いるのが一般的であり、
このＡｅ細線をボンディングする装置の都合でウェッジ
ボンディングが用いられる。このような事情から金属細
線が集積回路チップの端部に接触する（エツジタッチと
称する）ことが時々発生し、蛍光表示装置の信頼性を下
げるという欠点がある。

さらに、従来のこの種の蛍光表示装置の製造においては
、絶縁基板上に集積回路チップを設置してから金属細線
のボンディングをするので、ボンディング装置に絶縁基
板をセットするための設備が必要となり、また作業にも
種々制約が生じ、ボンディング工程の能率向上を阻害し
、工程の自動化を困難にする欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、絶縁基板上に、蛍光体パターンを含む表示部
と、この表示部を駆動するための集積回路チップを含む
駆動部と、これら表示部、駆動部および外部リード端子
間を接続する導電体配線とを有し、これらを真空に密封
した蛍光表示装置において、集積回路チップを金属板を
介して絶縁基板に固着し、集積回路チップのポンディン
グパッドと導電体配線間を高さが集積回路チップとほぼ
等しい金属片を介して金属細線によって接続したことを
特徴とする。かかる蛍光表示装置は、絶縁基板上に蛍光
体パターンの表示部と導電体配線を形成する工程と、集
積回路チップをマウントする金属板と電気的接続用の複
数の金属片とを有するリードフレームを用意し、リード
フレームに集積回路チップをマウントし集積回路チップ
と複数の金属片とを金属細線により接続する工程と、こ
の加工したリードフレームを表示部と導電体配線が形成
された絶縁基板上に配設する工程と、リードフレームの
不要部分を除去する工程と、真空に密封する工程とを経
て製造される。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図で、駆動部の集
積回路チップ周辺のみを示している。第２図は第１図の
断面図である。なお、表示部については従来構造と変わ
りないので示していない０図において、集積回路チップ
５は絶縁基板１上に結晶化ガラス等で固着された金属板
１１の上に接着剤等で固定されている。集積回路チップ
５のポンディングパッドと導電体配線７の間は、断面Ｚ
字状の金属片１２を介して金属細線８によって電気的に
接続される。金属片１２は導電性ペーストにより導電体
配線７に接続されると共に結晶化ガラス１３によって絶
縁基板１に固定される０図かられかるように金属片１２
の高さは、集積回路チップ５の高さとほぼ同じにされて
いるので金属細線８はアーチ状になり、従来のように集
積回路チップ５のエツジに接触することが防止される。

なお、金属片の形状は２字状のほかコ字状等であっても
よい。

次に本発明による蛍光表示装置の製造方法について説明
する。絶縁基板上に蛍光体パターン、グリッド電極、フ
ィラメント等よりなる表示部と導電体配線パターンを形
成する。この形成方法は従来と変りはない。次に駆動部
の形成は、まず、金属板１１．金属片１２とを同一フレ
ームに接続した形の金属部品（いわゆる、リードフレー
ム）を用意する。このリードフレームの金属板１１に集
積回路チップ５を接着し、その後金属細線８で集積回路
チップ５と金属片１２を接続し、しかる後にリードフレ
ーム全体を表示部と導電体配線が形成された絶縁基板１
に導電体配線と金属片とを目合せして電気的接続をとり
結晶化ガラス等で固定し、リードフレームの不要の部分
を除去する。最後にスペーサガラスを介してカバーガラ
スで真空に密封する。このため金属板１１に集積回路チ
ップ５を接着し、更に金属細線８で集積回路チップ５と
金属片１２を接続する工程は、リードフレームに対する
加工となり、絶縁基板に関係せず、加工の終ったリード
フレームを絶縁基板に一度に固定することが可能になる
。したがって、駆動部の製造工程の自動化が容易になり
、能率よく安価に蛍光表示装置を作ることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、金属細線が集積回
路チップの端部に接触しにくくなっているので、従来の
この種の蛍光表示装置に比較し、信頼性の向上を図るこ
とができる。また、製造工程の自動化が容易であるから
著しく能率を向上させることができコストを下げること
ができる。

更に、従来の構造では、集積回路チップを絶縁基板へ接
着し、金属細線の接続を終えた後、プローブを接触させ
て集積回路チップの特性を検査する際、導電体配線を傷
つけ歩留り及び信頼性の低下を招いていたが、本発明の
構造では、金属片にプローブを接触させることでこの様
な恐れなしに容易に検査を実施できる利点も有している
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の集積回路チップ周辺を示す
斜視図、第２図は第１図の拡大断面図、第３図は従来の
蛍光表示装置の集積回路チップ周辺を示す斜視図、第４
図は第３図の拡大断面図、第５図は従来の蛍光表示装置
の全体構造を示す一部破断斜視図である。 １・・・絶縁基板、２・・・蛍光体パターン、３・・・
フィラメント、４・・・グリッド電極、５・・・集積回
路チップ、６・・・外部リード端子、７・・・導電体配
線、８・・・金属細線、９・・・スペーサガラス、１０
・・・カバーガラス、１１・・・金属板、１２・・・金
属片、１３・・・結晶化ガラス。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板上に、蛍光体パターンを形成した表示部
   と、該表示部を駆動するための集積回路チップを配設し
   た駆動部と、これら相互間を接続する導電体配線とを設
   け、これらを真空に密封してなる蛍光表示装置において
   、前記集積回路チップを金属板を介して前記絶縁基板に
   固着し、前記集積回路チップと前記導電体配線間を集積
   回路チップとほぼ同じ高さの金属片を介して金属細線に
   よって接続したことを特徴とする蛍光表示装置。
2. （２）絶縁基板上に蛍光体パターンの表示部と導電体配
   線とを形成する工程と、集積回路チップをマウントする
   金属板と電気的接続用の複数の金属片とを有するリード
   フレームに集積回路チップをマウントし集積回路チップ
   と複数の金属片とを金属細線により接続する工程と、こ
   の加工したリードフレームを表示部と導電体配線が形成
   された絶縁基板上に配設する工程と、リードフレームの
   不要部分を除去する工程と、真空に密封する工程とを含
   む蛍光表示装置の製造方法。