JPH0554839A - 蛍光表示パネル - Google Patents
蛍光表示パネルInfo
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- JPH0554839A JPH0554839A JP21255291A JP21255291A JPH0554839A JP H0554839 A JPH0554839 A JP H0554839A JP 21255291 A JP21255291 A JP 21255291A JP 21255291 A JP21255291 A JP 21255291A JP H0554839 A JPH0554839 A JP H0554839A
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- semiconductor element
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Links
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Landscapes
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】駆動用半導体素子２の表面のボンディングパッ
ド１１とダイシング部１２を除いたパッシベーション層
上に、金属被膜と絶縁膜からなる第二のパッシベーショ
ン層を形成した。 【効果】従来のようにシールドを用いないで電子線や外
部光線等から駆動用半導体素子を保護できる。
ド１１とダイシング部１２を除いたパッシベーション層
上に、金属被膜と絶縁膜からなる第二のパッシベーショ
ン層を形成した。 【効果】従来のようにシールドを用いないで電子線や外
部光線等から駆動用半導体素子を保護できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は駆動用半導体素子を真空
外囲器内に内蔵する蛍光表示パネルに関し、特に、駆動
用半導体素子を電子線や外部光線或いはフィラメントか
ら飛来するカソード構成物質等から保護する構造に関す
る。
外囲器内に内蔵する蛍光表示パネルに関し、特に、駆動
用半導体素子を電子線や外部光線或いはフィラメントか
ら飛来するカソード構成物質等から保護する構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、駆動用半導体素子を電子線や外部
光線或いはフィラメントから飛来するカソード構成物質
等から保護する方法としては、駆動用半導体素子とフィ
ラメントの間に金属から成るシールドを設けていた。即
ち、この種のシールドはフィラメント支持体と同一金属
板を用いて一体形成し、整形加工したり、シールドとフ
ィラメント支持体を別々に形成し、必要な整形加工をし
た後、溶接などの方法で組み合わせたりして用いてい
た。
光線或いはフィラメントから飛来するカソード構成物質
等から保護する方法としては、駆動用半導体素子とフィ
ラメントの間に金属から成るシールドを設けていた。即
ち、この種のシールドはフィラメント支持体と同一金属
板を用いて一体形成し、整形加工したり、シールドとフ
ィラメント支持体を別々に形成し、必要な整形加工をし
た後、溶接などの方法で組み合わせたりして用いてい
た。
【０００３】更に詳しく説明すると、図３（ａ）に示す
ように、シールド１は駆動用半導体素子２とワイヤボン
ディングエリア１０を覆うに必要な最小限の大きさと四
方に伸びた軒３を有し、フィラメント支持体４とシール
ド１を繋ぐシールド接続部５を塑性変形部分として整形
加工することにより、図３（ｂ）に示すように、立体整
形していた。ここで、立体整形部はフィラメント支持用
の固定部７，ゲッタ取付部８，シールド１，シールド接
続部５，そして四方に伸びた軒３である。これら以外の
部分はフィラメント支持体４の補強を兼ねて、平坦な状
態でフィラメント支持体４の一部として用いるようなシ
ールド支持構造が用いられていた。
ように、シールド１は駆動用半導体素子２とワイヤボン
ディングエリア１０を覆うに必要な最小限の大きさと四
方に伸びた軒３を有し、フィラメント支持体４とシール
ド１を繋ぐシールド接続部５を塑性変形部分として整形
加工することにより、図３（ｂ）に示すように、立体整
形していた。ここで、立体整形部はフィラメント支持用
の固定部７，ゲッタ取付部８，シールド１，シールド接
続部５，そして四方に伸びた軒３である。これら以外の
部分はフィラメント支持体４の補強を兼ねて、平坦な状
態でフィラメント支持体４の一部として用いるようなシ
ールド支持構造が用いられていた。
【０００４】そして、フィラメント支持体４は外部引き
出しリード６とも一体となり、このシールド支持構造に
よって、駆動用半導体素子２とワイヤボンディングエリ
ア１０を覆うようにして、カバーガラスと陽極基板の封
止部９に挟み込んで真空封止し、駆動用半導体素子を真
空外囲器内に内蔵する蛍光表示パネルを製造していた。
出しリード６とも一体となり、このシールド支持構造に
よって、駆動用半導体素子２とワイヤボンディングエリ
ア１０を覆うようにして、カバーガラスと陽極基板の封
止部９に挟み込んで真空封止し、駆動用半導体素子を真
空外囲器内に内蔵する蛍光表示パネルを製造していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のシールドは、駆動用半導体素子とワイヤボンディング
エリアを覆うに必要な大きさを有し、且つ、駆動用半導
体素子とフィラメントの間に設けることにより、電子線
や外部光線或いはフィラメントから飛来するカソード構
成物質等から駆動用半導体素子の素子形成面を保護して
いたが、必要最小限の大きさに抑えたとしても蛍光表示
パネルのいわゆるデッドスペースが大きくなり、また、
フィラメントとシールド、及び駆動用半導体素子とシー
ルドのと間に一定の間隔を必要とするため、蛍光表示パ
ネルの立体的構造に従来の蛍光表示パネル以上に厳密さ
が要求され、製造工程が難しくなったり、電気的特性を
確保する上で大きな制限になることがあった。
のシールドは、駆動用半導体素子とワイヤボンディング
エリアを覆うに必要な大きさを有し、且つ、駆動用半導
体素子とフィラメントの間に設けることにより、電子線
や外部光線或いはフィラメントから飛来するカソード構
成物質等から駆動用半導体素子の素子形成面を保護して
いたが、必要最小限の大きさに抑えたとしても蛍光表示
パネルのいわゆるデッドスペースが大きくなり、また、
フィラメントとシールド、及び駆動用半導体素子とシー
ルドのと間に一定の間隔を必要とするため、蛍光表示パ
ネルの立体的構造に従来の蛍光表示パネル以上に厳密さ
が要求され、製造工程が難しくなったり、電気的特性を
確保する上で大きな制限になることがあった。
【０００６】更に詳しく説明すると、図４に示すよう
に、シールド１は駆動用半導体素子２とワイヤボンディ
ングエリア１０を覆うに必要な最小限の平坦な部分とワ
イヤボンディングエリア１０の境界部から斜め下方に伸
びた軒３を有している。この軒３は、斜め下方に伸びる
様に形成するため、立体整形をする前の展開状態での寸
法は立体整形後の投影寸法よりも０．３〜０．５ｍｍ長
くする必要があり、シールド１の両側で０．６〜１．０
ｍｍ必要となる上に、シールド１とその両側に近接する
フィラメント支持体４またはグリッド支持枠１４との間
隔は、それらを立体整形をする時の整形型の嵌合の余裕
を取るために、それぞれ０．２〜０．５ｍｍ必要であ
り、両側で０．４〜１．０ｍｍ必要となる。更に、組み
立て工程での位置ずれを考慮するとシールド１の平坦部
はワイヤボンディングエリア１０の最外部よりも０．３
〜０．５ｍｍ外側まで出ていることが必要であり、両側
で０．６〜１．０ｍｍ必要となる。これらの結果とし
て、シールドを設けるだけでワイヤボンディングエリア
の最小必要寸法より１．６〜３．０ｍｍ長くすることが
必要である事が分かる。
に、シールド１は駆動用半導体素子２とワイヤボンディ
ングエリア１０を覆うに必要な最小限の平坦な部分とワ
イヤボンディングエリア１０の境界部から斜め下方に伸
びた軒３を有している。この軒３は、斜め下方に伸びる
様に形成するため、立体整形をする前の展開状態での寸
法は立体整形後の投影寸法よりも０．３〜０．５ｍｍ長
くする必要があり、シールド１の両側で０．６〜１．０
ｍｍ必要となる上に、シールド１とその両側に近接する
フィラメント支持体４またはグリッド支持枠１４との間
隔は、それらを立体整形をする時の整形型の嵌合の余裕
を取るために、それぞれ０．２〜０．５ｍｍ必要であ
り、両側で０．４〜１．０ｍｍ必要となる。更に、組み
立て工程での位置ずれを考慮するとシールド１の平坦部
はワイヤボンディングエリア１０の最外部よりも０．３
〜０．５ｍｍ外側まで出ていることが必要であり、両側
で０．６〜１．０ｍｍ必要となる。これらの結果とし
て、シールドを設けるだけでワイヤボンディングエリア
の最小必要寸法より１．６〜３．０ｍｍ長くすることが
必要である事が分かる。
【０００７】この余分と思われる寸法のために蛍光表示
パネルのサイズが大きくなり、駆動用半導体素子を内蔵
しない通常タイプの蛍光表示パネルに比べてデッドスペ
ースが大きくなり、外形寸法に於いて不利になる。反対
に、この寸法を小さくすれば、立体的構造に余裕がな
く、製造工程が難しくなるため、駆動用半導体素子を真
空外囲器内に内蔵する蛍光表示パネルの製造歩留を低下
する原因になる。
パネルのサイズが大きくなり、駆動用半導体素子を内蔵
しない通常タイプの蛍光表示パネルに比べてデッドスペ
ースが大きくなり、外形寸法に於いて不利になる。反対
に、この寸法を小さくすれば、立体的構造に余裕がな
く、製造工程が難しくなるため、駆動用半導体素子を真
空外囲器内に内蔵する蛍光表示パネルの製造歩留を低下
する原因になる。
【０００８】一方、蛍光表示パネルに於ける輝度は、主
として、フィラメントとグリッドとの間隔、フィラメン
トと陽極との間隔、グリッド電圧、陽極電圧に依存する
が、構造設計の段階では特にフィラメントとグリッド、
陽極との間隔が重要である。所定の輝度を確保するため
には、この間隔はかなり狭く、その値は１ｍｍ程度であ
る。即ち、この間隔の中に、駆動用半導体素子とシール
ドを配置する必要がある。ここで、フィラメントとシー
ルド、及び駆動用半導体素子とシールドとの間隔に余裕
をとると、製造工程が難しくならず、製造歩留を高くす
ることができるが、フィラメントとグリッド、陽極との
間隔が拡がり、所定の輝度を確保できなくなるという致
命的欠陥が生じる。従って、立体的構造に余裕がなく、
製造工程が難しく、製造歩留を高く維持することが困難
であっても、フィラメントとシールド、及び駆動用半導
体素子とシールドとの間隔は厳しく抑えなければならな
い。
として、フィラメントとグリッドとの間隔、フィラメン
トと陽極との間隔、グリッド電圧、陽極電圧に依存する
が、構造設計の段階では特にフィラメントとグリッド、
陽極との間隔が重要である。所定の輝度を確保するため
には、この間隔はかなり狭く、その値は１ｍｍ程度であ
る。即ち、この間隔の中に、駆動用半導体素子とシール
ドを配置する必要がある。ここで、フィラメントとシー
ルド、及び駆動用半導体素子とシールドとの間隔に余裕
をとると、製造工程が難しくならず、製造歩留を高くす
ることができるが、フィラメントとグリッド、陽極との
間隔が拡がり、所定の輝度を確保できなくなるという致
命的欠陥が生じる。従って、立体的構造に余裕がなく、
製造工程が難しく、製造歩留を高く維持することが困難
であっても、フィラメントとシールド、及び駆動用半導
体素子とシールドとの間隔は厳しく抑えなければならな
い。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に於ける蛍光表示
パネルは、駆動用半導体素子表面のボンディングパッド
とダイシング部を除くパッシベーション層の上に、金属
被膜を形成し、更に、絶縁層で表面保護膜を形成した第
二のパッシベーション層を有する駆動用半導体素子を用
いることにより、シールドを用いることなく電子線や外
部光線或いはフィラメントから飛来するカソード構成物
質等から駆動用半導体素子を保護し、安定した動作を可
能とする。
パネルは、駆動用半導体素子表面のボンディングパッド
とダイシング部を除くパッシベーション層の上に、金属
被膜を形成し、更に、絶縁層で表面保護膜を形成した第
二のパッシベーション層を有する駆動用半導体素子を用
いることにより、シールドを用いることなく電子線や外
部光線或いはフィラメントから飛来するカソード構成物
質等から駆動用半導体素子を保護し、安定した動作を可
能とする。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１の実施例を示す斜視図である。
駆動用半導体素子２はボンディングパッド１１とダイシ
ング部１２を残し、従来のパッシベーション層である絶
縁層の上に、アルミニウム層及び絶縁層から成る第二の
パッシベーション膜１３を形成する。一方、ガラス基板
１５上にアルミニウム膜で回路パターン、電極端子（い
づれも図示せず）、ボンディングパッド１６を形成した
後、所定の部位に絶縁層、セグメント電極、蛍光体層、
封止用のフリットガラス層（いづれも図示せず）を形成
する。次に、駆動用半導体素子２をワイヤボンディング
エリア１０の中心にダイボンディングし、駆動用半導体
素子２の所定のボンディングパッド１１とガラス基板１
５上のボンディングパッド１６との間をボンディングワ
イヤ１７で接続した後、電極部品を所定の位置に載せる
と同時に外部引き出しリードの先端をガラス基板上の電
極端子に機械的に接触するようにして、カバーガラスと
組み合わせて約４５０℃で封着し、次いで真空排気し、
蛍光表示パネルを完成させた。
る。図１は本発明の第１の実施例を示す斜視図である。
駆動用半導体素子２はボンディングパッド１１とダイシ
ング部１２を残し、従来のパッシベーション層である絶
縁層の上に、アルミニウム層及び絶縁層から成る第二の
パッシベーション膜１３を形成する。一方、ガラス基板
１５上にアルミニウム膜で回路パターン、電極端子（い
づれも図示せず）、ボンディングパッド１６を形成した
後、所定の部位に絶縁層、セグメント電極、蛍光体層、
封止用のフリットガラス層（いづれも図示せず）を形成
する。次に、駆動用半導体素子２をワイヤボンディング
エリア１０の中心にダイボンディングし、駆動用半導体
素子２の所定のボンディングパッド１１とガラス基板１
５上のボンディングパッド１６との間をボンディングワ
イヤ１７で接続した後、電極部品を所定の位置に載せる
と同時に外部引き出しリードの先端をガラス基板上の電
極端子に機械的に接触するようにして、カバーガラスと
組み合わせて約４５０℃で封着し、次いで真空排気し、
蛍光表示パネルを完成させた。
【００１１】図２は本発明の第２の実施例を示す斜視図
である。駆動用半導体素子２はボンディングパッド１１
とダイシング部１２を残し、従来のパッシベーション層
である絶縁層の上に、アルミニウム層及び絶縁層から成
る第二のパッシベーション膜１３を形成すると同時にア
ルミニウム層の一部を新たなボンディングパッドまで延
ばし、第二のパッシベーション膜用のボンディングパッ
ド１８を形成する。
である。駆動用半導体素子２はボンディングパッド１１
とダイシング部１２を残し、従来のパッシベーション層
である絶縁層の上に、アルミニウム層及び絶縁層から成
る第二のパッシベーション膜１３を形成すると同時にア
ルミニウム層の一部を新たなボンディングパッドまで延
ばし、第二のパッシベーション膜用のボンディングパッ
ド１８を形成する。
【００１２】一方、第１の実施例と同様にガラス基板１
５上にアルミニウム膜で回路パターン、電極端子（いづ
れも図示せず）、ボンディングパッド１６を形成した
後、所定の部位に絶縁層、セグメント電極、蛍光体層、
封止用のフリットガラス層（いづれも図示せず）を形成
する。次に、駆動用半導体素子２をワイヤボンディング
エリア１０の中心にダイボンディングし、駆動用半導体
素子の所定のボンディングパッド１１とガラス基板１５
上のボンディングパッド１６との間をボンディングワイ
ヤ１７で接続する。この時、駆動用半導体素子２に新た
に設けた第二のパッシベーション膜用のボンディングパ
ッド１８を同じくガラス基板上に新たに設けたフィラメ
ント電位に接続されているボンディングパッド１９にボ
ンディングワイヤ１７で接続する。この後、再び第１の
実施例と同様に電極部品を所定の位置に載せると同時に
外部引き出しリードの先端をガラス基板上の電極端子に
機械的に接触するようにして、カバーガラスと組み合わ
せて約４５０℃で封着し、次いで真空排気し、蛍光表示
パネルを完成させた。
５上にアルミニウム膜で回路パターン、電極端子（いづ
れも図示せず）、ボンディングパッド１６を形成した
後、所定の部位に絶縁層、セグメント電極、蛍光体層、
封止用のフリットガラス層（いづれも図示せず）を形成
する。次に、駆動用半導体素子２をワイヤボンディング
エリア１０の中心にダイボンディングし、駆動用半導体
素子の所定のボンディングパッド１１とガラス基板１５
上のボンディングパッド１６との間をボンディングワイ
ヤ１７で接続する。この時、駆動用半導体素子２に新た
に設けた第二のパッシベーション膜用のボンディングパ
ッド１８を同じくガラス基板上に新たに設けたフィラメ
ント電位に接続されているボンディングパッド１９にボ
ンディングワイヤ１７で接続する。この後、再び第１の
実施例と同様に電極部品を所定の位置に載せると同時に
外部引き出しリードの先端をガラス基板上の電極端子に
機械的に接触するようにして、カバーガラスと組み合わ
せて約４５０℃で封着し、次いで真空排気し、蛍光表示
パネルを完成させた。
【００１３】次に図１を用いて本発明の第３の実施例を
説明する。駆動用半導体素子２はボンディングパッド１
１とダイシング部１２を残し、従来のパッシベーション
層である絶縁層の上に、モリブデン層及び絶縁層から成
る第二のパッシベーション膜１３を形成する。一方、ガ
ラス基板１５上にアルミニウム膜で回路パターン、電極
端子（いづれも図示せず）、ボンディングパッド１６を
形成した後、所定の部位に絶縁層、セグメント電極、蛍
光体層、封止用のフリットガラス層（いずれも図示せ
ず）を形成する。次に、駆動用半導体素子２の所定のボ
ンディングパッド１１とガラス基板１５上のボンディン
グパッド１６との間をボンディングワイヤ１７で接続し
た後、電極部品を所定の位置に載せると同時に外部引き
出しリードの先端をガラス基板上の電極端子に機械的に
接触するようにして、カバーガラスと組み合わせて約４
５０℃で封着し、次いで真空排気し、蛍光表示パネルを
完成させた。
説明する。駆動用半導体素子２はボンディングパッド１
１とダイシング部１２を残し、従来のパッシベーション
層である絶縁層の上に、モリブデン層及び絶縁層から成
る第二のパッシベーション膜１３を形成する。一方、ガ
ラス基板１５上にアルミニウム膜で回路パターン、電極
端子（いづれも図示せず）、ボンディングパッド１６を
形成した後、所定の部位に絶縁層、セグメント電極、蛍
光体層、封止用のフリットガラス層（いずれも図示せ
ず）を形成する。次に、駆動用半導体素子２の所定のボ
ンディングパッド１１とガラス基板１５上のボンディン
グパッド１６との間をボンディングワイヤ１７で接続し
た後、電極部品を所定の位置に載せると同時に外部引き
出しリードの先端をガラス基板上の電極端子に機械的に
接触するようにして、カバーガラスと組み合わせて約４
５０℃で封着し、次いで真空排気し、蛍光表示パネルを
完成させた。
【００１４】なお、上記の実施例では金属被膜層とし
て、アルミニウム，モリブデンを用いたが、これに限定
されるものではない。
て、アルミニウム，モリブデンを用いたが、これに限定
されるものではない。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、金属被膜層及び絶
縁層から成る第二のパッシベーション膜で表面を保護し
た駆動用半導体素子を用いることにより、電子線や外部
光線或いはフィラメントから飛来するカソード構成物質
等から駆動用半導体素子を保護し、安定した動作が可能
となった。更に、第二のパッシベーション膜を構成する
金属被膜層をフィラメント電位に固定すことにより、フ
ィラントから放出される電子を跳ね返す効果があり、駆
動用半導体素子のより安定した動作が可能であった。
縁層から成る第二のパッシベーション膜で表面を保護し
た駆動用半導体素子を用いることにより、電子線や外部
光線或いはフィラメントから飛来するカソード構成物質
等から駆動用半導体素子を保護し、安定した動作が可能
となった。更に、第二のパッシベーション膜を構成する
金属被膜層をフィラメント電位に固定すことにより、フ
ィラントから放出される電子を跳ね返す効果があり、駆
動用半導体素子のより安定した動作が可能であった。
【００１６】一方、シールドがないために、駆動用半導
体素子とフィラメントとの間の立体的構造に余裕を生
じ、更に、駆動用半導体素子の実装面積もワイヤボンデ
ィングエリアに必要な最小寸法で済むために蛍光表示パ
ネルのサイズが大きくなることもない。即ち、シールド
で有する従来の駆動用半導体素子を真空外囲器内に内蔵
した蛍光表示パネルに比べてデッドスペースを小さくで
き、外形寸法に於いて有利になると共に、立体的構造に
余裕ができるため、製造工程が難しくならず、製造歩留
を高く維持することができるという効果があった。
体素子とフィラメントとの間の立体的構造に余裕を生
じ、更に、駆動用半導体素子の実装面積もワイヤボンデ
ィングエリアに必要な最小寸法で済むために蛍光表示パ
ネルのサイズが大きくなることもない。即ち、シールド
で有する従来の駆動用半導体素子を真空外囲器内に内蔵
した蛍光表示パネルに比べてデッドスペースを小さくで
き、外形寸法に於いて有利になると共に、立体的構造に
余裕ができるため、製造工程が難しくならず、製造歩留
を高く維持することができるという効果があった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す斜視図である。
【図３】従来の蛍光表示パネルに於けるシールド構造を
示し、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は斜視図である。
示し、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は斜視図である。
【図４】従来の蛍光表示パネルに於けるシールド構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ シールド ２ 駆動用半導体素子 ３ 軒 ４ フィラメント支持体 ５ シールド接続部 ６ 外部引き出しリード ７ 固定部 ８ ゲッタ取付部 ９ 封止部 １０ ワイヤボンディングエリア １１ チップ上のボンディングパッド １２ ダイシング部 １３ 第２のパッシベーション膜 １４ グリッド支持枠 １５ ガラス基板 １６ 基板上のボンディングパッド １７ ボンディングワイヤ １８ 第２のパッシベーション膜用ボンディングパッ
ド １９ 電位固定用ボンディングパッド
ド １９ 電位固定用ボンディングパッド
Claims (1)
- 【請求項１】 駆動用半導体素子を真空外囲器内に内蔵
する蛍光表示パネルにおいて、駆動用半導体素子表面の
ボンディングパッドとダイシング部を除くパッシベーシ
ョン層の上に、金属被膜を形成し、更に、絶縁層で表面
保護膜を形成した第二のパッシベーション層を有する駆
動用半導体素子を用いることを特徴とする蛍光表示パネ
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21255291A JPH0554839A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 蛍光表示パネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21255291A JPH0554839A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 蛍光表示パネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0554839A true JPH0554839A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16624579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21255291A Pending JPH0554839A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 蛍光表示パネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0554839A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08185819A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-16 | Nec Corp | 蛍光プリンタヘッド |
-
1991
- 1991-08-26 JP JP21255291A patent/JPH0554839A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08185819A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-16 | Nec Corp | 蛍光プリンタヘッド |
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