JPS6215845A - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの製造方法Info
- Publication number
- JPS6215845A JPS6215845A JP60154473A JP15447385A JPS6215845A JP S6215845 A JPS6215845 A JP S6215845A JP 60154473 A JP60154473 A JP 60154473A JP 15447385 A JP15447385 A JP 15447385A JP S6215845 A JPS6215845 A JP S6215845A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- recess
- stage
- punch
- recess part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は特にステージ部の表面に多数の凹部を形成する
ようにしたリードフレームの製造方法に関する。
ようにしたリードフレームの製造方法に関する。
（従来の技術）
ＬＳＩ等の半導体デバイスに用いるリードフレームは、
例えば第５図符号５０で示すように構成されている。と
ころで、半導体デバイスは多機能化、大容量化が進み、
使用するリードフレーム５０におけるステージ部５１も
、その面積が大きくなる傾向がある。
例えば第５図符号５０で示すように構成されている。と
ころで、半導体デバイスは多機能化、大容量化が進み、
使用するリードフレーム５０におけるステージ部５１も
、その面積が大きくなる傾向がある。
このように、ステージ部５１の面積が太き（なると、熱
膨張によるステージ部５１と封止用樹脂（モールド）間
の密着性が損なわれる問題が生ずる。つまり、ステージ
部５１の素材は通常４２７０イ材を用いるが、熱膨張係
数は５０程度であり、他方モールドにおける同係数は２
００以上に及ぶ。このためステージ部５１の端側では熱
膨張によるずれ等が生じステージ部裏面とモールド間の
密着性が悪くなる。
膨張によるステージ部５１と封止用樹脂（モールド）間
の密着性が損なわれる問題が生ずる。つまり、ステージ
部５１の素材は通常４２７０イ材を用いるが、熱膨張係
数は５０程度であり、他方モールドにおける同係数は２
００以上に及ぶ。このためステージ部５１の端側では熱
膨張によるずれ等が生じステージ部裏面とモールド間の
密着性が悪くなる。
そこで、従来においてはかかる密着性を良好にするため
第６図に示すようにステージ部５１の裏面５１ａにくさ
び形パンチにより断面Ｖ形の凹部５２−・・・を多数形
成したり、或いはハーフエッチング処理により裏面５１
ａの一部を化学的に欠くことにより凹部を形成していた
。
第６図に示すようにステージ部５１の裏面５１ａにくさ
び形パンチにより断面Ｖ形の凹部５２−・・・を多数形
成したり、或いはハーフエッチング処理により裏面５１
ａの一部を化学的に欠くことにより凹部を形成していた
。
（発明が解決使用とする問題点）
しかし、従来の製造方法は次のような問題点がある。
先ず、パンチにより打ち込む方法は第６図に示すように
、凹部５２によってステージ部の裏面ｓｔｂや四部５２
の周りに進向による塑性変形Ｘが生じるとともに、反り
ｙが生じ平坦性を著しく損なってしまう。また、ハーフ
エツチング処理の場合は製造工程が煩雑化し、しかもコ
ストが高くなってしまう問題点がある。
、凹部５２によってステージ部の裏面ｓｔｂや四部５２
の周りに進向による塑性変形Ｘが生じるとともに、反り
ｙが生じ平坦性を著しく損なってしまう。また、ハーフ
エツチング処理の場合は製造工程が煩雑化し、しかもコ
ストが高くなってしまう問題点がある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上述した従来の製造方法のもつ問題点を解決し
たもので、次のようなリードフレームの製造方法によっ
て達成される。 つまり、本発明に係るリードフレーム
の製造方法は、先ず、第１図Ａに示すようにステージ部
１に多数の貫通孔２・・・を形成し、この後同図Ｃに示
すように貫通孔２・・・の一端２ａ側（又は両端側）か
ら当該貫通孔２よりも大径のパンチを一定深さ打ち込む
ことにより凹部３を形成し、且つ塑性変形により前記貫
通孔２・・・を閉塞するようにしたことを特徴とする。
たもので、次のようなリードフレームの製造方法によっ
て達成される。 つまり、本発明に係るリードフレーム
の製造方法は、先ず、第１図Ａに示すようにステージ部
１に多数の貫通孔２・・・を形成し、この後同図Ｃに示
すように貫通孔２・・・の一端２ａ側（又は両端側）か
ら当該貫通孔２よりも大径のパンチを一定深さ打ち込む
ことにより凹部３を形成し、且つ塑性変形により前記貫
通孔２・・・を閉塞するようにしたことを特徴とする。
（作用）
本発明に係る製造方法により、最初にステージ部１に貫
通孔２・・・が設けられる。一方、当該貫通孔２・・・
の一端２ａ側から貫通孔よりも大径のパンチを打ち込む
と、このパンチによる進向はパンチ前方に位置する貫通
孔２・・・内に入り込み、結局凹部３・・・に存在する
四部がほぼそのまま塑性変形によって貫通孔２・・・内
へ移動し、当該貫通孔２・・・を閉塞する。
通孔２・・・が設けられる。一方、当該貫通孔２・・・
の一端２ａ側から貫通孔よりも大径のパンチを打ち込む
と、このパンチによる進向はパンチ前方に位置する貫通
孔２・・・内に入り込み、結局凹部３・・・に存在する
四部がほぼそのまま塑性変形によって貫通孔２・・・内
へ移動し、当該貫通孔２・・・を閉塞する。
Ｓ実施例）
以下には本発明をさらに具体化した好適な実施例を挙げ
、図面を参照して詳述する。
、図面を参照して詳述する。
く第１実施例）
先ず、第１図を参照して第１実施例について説明する。
同図Ａ−Ｃは各工程別におけるステージ部の縦断面図で
ある。
ある。
第１図Ａは例えば平板状のステージ部ｌに表裏に盲進す
る貫通孔２・・・を形成した状態を示す。
る貫通孔２・・・を形成した状態を示す。
このような貫通孔２・・・は例えば断面円形で比較的小
径に形成したパンチによるプレス成形で打ち抜かれる。
径に形成したパンチによるプレス成形で打ち抜かれる。
次いで、同図Ｂに示すように貫通孔２・・・の一端２ａ
側から当該貫通孔２よりも大径のパンチにより一定の深
さ打ち込み、第１凹部３ａを形成する。第１凹部３ａは
断面円形に形成し、貫通孔２に対し同軸的となる。なお
、第１凹部３ａはあまり深くならないように考慮する。
側から当該貫通孔２よりも大径のパンチにより一定の深
さ打ち込み、第１凹部３ａを形成する。第１凹部３ａは
断面円形に形成し、貫通孔２に対し同軸的となる。なお
、第１凹部３ａはあまり深くならないように考慮する。
これにより貫通孔２内に進向が入り込み、小径になるも
完全には閉塞されない（同図Ｂ参照）。
完全には閉塞されない（同図Ｂ参照）。
次いで、同図Ｃに示すように第１凹部３ａから当該凹部
３ａよりも小径で貫通孔２よりも大径のパンチにより一
定の深さ打ち込み、第２凹部３ｂを形成する。第２凹部
３ｂは断面円形に形成し第１凹部３ｂに対し同軸的とな
る。これにより、貫通孔２内にさらに進向が入り込み貫
通孔２は完全に閉塞される。
３ａよりも小径で貫通孔２よりも大径のパンチにより一
定の深さ打ち込み、第２凹部３ｂを形成する。第２凹部
３ｂは断面円形に形成し第１凹部３ｂに対し同軸的とな
る。これにより、貫通孔２内にさらに進向が入り込み貫
通孔２は完全に閉塞される。
よって、第１凹部３ａと第２凹部３ｂからなる凹部３が
形成される。この場合凹部３を形成する際に生ずる進向
は全て貫通孔２内に入り込み、他の部分に逃げることは
ない。したがってステージ部１の表裏面における平坦性
は何ら損なわれず、また、反り等の弊害は生じない。な
お、ここで貫通孔２が閉塞されるとは完全に空間が遮断
される場合は勿論であるが、製造工程上必要なペースト
等が通らないほどに実用的に支障がない程度に小径化さ
れた場合も含む概念である。
形成される。この場合凹部３を形成する際に生ずる進向
は全て貫通孔２内に入り込み、他の部分に逃げることは
ない。したがってステージ部１の表裏面における平坦性
は何ら損なわれず、また、反り等の弊害は生じない。な
お、ここで貫通孔２が閉塞されるとは完全に空間が遮断
される場合は勿論であるが、製造工程上必要なペースト
等が通らないほどに実用的に支障がない程度に小径化さ
れた場合も含む概念である。
く第２実施例）
次に、第２実施例について第２図を参照して説明する。
同図Ａ、Ｂは各工程におけるステージ部の縦断面図であ
る。
る。
第２図Ａは第１図Ａと同じであり、貫通孔２・・・を形
成した状態を示す。
成した状態を示す。
このように形成したステージ部１は第２図Ｂに示すよう
に、貫通孔２の一端２ａ側から当該貫通孔２よりも大径
のパンチにより一定の深さだけ打ち込む。この場合、−
回の打ち込みにより凹部３を形成し、これにより貫通孔
２を閉塞する。つまり、第２実施例と第１実施例の異な
る点は第１実施例が２段階の打ち込みにより凹部３の形
成及び貫通孔２の閉塞を達成しているのに対し、第２実
施例は一回（１段階）の打ち込みのみで凹部３の形成と
貫通孔２の閉塞を達成している点が異なる。
に、貫通孔２の一端２ａ側から当該貫通孔２よりも大径
のパンチにより一定の深さだけ打ち込む。この場合、−
回の打ち込みにより凹部３を形成し、これにより貫通孔
２を閉塞する。つまり、第２実施例と第１実施例の異な
る点は第１実施例が２段階の打ち込みにより凹部３の形
成及び貫通孔２の閉塞を達成しているのに対し、第２実
施例は一回（１段階）の打ち込みのみで凹部３の形成と
貫通孔２の閉塞を達成している点が異なる。
なお、このため打ち込み深さ及び凹部３の径を適宜選択
する。
する。
〈第３実施例〉
次に、第３実施例について第３図を参照して説明する。
同図Ａ、Ｂは各工程におけるステージ部の縦断面図であ
る。
る。
第３図Ａは第１図Ａと同じであり、貫通孔２・・・を形
成した状態を示す。
成した状態を示す。
このように形成したステージ部１は第３図に示すように
貫通孔２の両端２ａ及び２ｂ側から当該貫通孔２よりも
大径のパンチにより夫々一定の深さだけ打ち込み凹部３
Ｃ１３ｄ間に挟まれた貫通孔２を閉塞する。各凹部３Ｃ
と３ｄの深さは略同じであり、且つ第２実施例における
凹部３の略半分程度とする。第３実施例は貫通孔２の両
端側から一回（１段階）の打ち込みを行う場合を示すも
ので、その他第１実施例のように２段階の打ち込みを両
側から行っても勿論よい。
貫通孔２の両端２ａ及び２ｂ側から当該貫通孔２よりも
大径のパンチにより夫々一定の深さだけ打ち込み凹部３
Ｃ１３ｄ間に挟まれた貫通孔２を閉塞する。各凹部３Ｃ
と３ｄの深さは略同じであり、且つ第２実施例における
凹部３の略半分程度とする。第３実施例は貫通孔２の両
端側から一回（１段階）の打ち込みを行う場合を示すも
ので、その他第１実施例のように２段階の打ち込みを両
側から行っても勿論よい。
第４図は上述した第１実施例から第３実施例における凹
部３の形成位置を示し、例えば熱膨張係数の違いによる
部材間のずれが大きいステージ部１の外側周りに亘って
形成することが望ましい。
部３の形成位置を示し、例えば熱膨張係数の違いによる
部材間のずれが大きいステージ部１の外側周りに亘って
形成することが望ましい。
このように凹部３を形成することにより、そ−ルドは凹
部３内に浸入し固化する。したがって、膨張時において
もモールドは凹部３に係止しモールドとステージ部の相
対的ずれは生ぜず両者の密着性はきわめて高くなる。
部３内に浸入し固化する。したがって、膨張時において
もモールドは凹部３に係止しモールドとステージ部の相
対的ずれは生ぜず両者の密着性はきわめて高くなる。
以上、実施例について詳細に説明したが、本発明はこの
ような実施例に限定されるものではない。
ような実施例に限定されるものではない。
例えば凹部３を形成するための打ち込み段階数は何段階
でもよい。また凹部３の形成位置はステージ部１の任意
の位置でよい。その他細部の形状、寸法、手法、数量、
素材等において、本発明め楕 ｊ神を逸脱しな
い範囲で任意に実施できる。
でもよい。また凹部３の形成位置はステージ部１の任意
の位置でよい。その他細部の形状、寸法、手法、数量、
素材等において、本発明め楕 ｊ神を逸脱しな
い範囲で任意に実施できる。
（発明の効果）
このように、本発明に係るリードフレームの製造方法は
、ステージ部に複数の貫通孔を形成し。
、ステージ部に複数の貫通孔を形成し。
この後貫通孔の一端側又は両端側から当該貫通孔よりも
大径のパンチを一定深さ打ち込むことにより凹部を形成
し、且つ塑性変形により前記貫通孔を閉塞するようにし
たため凹部形成時に生ずる進向がステージ部の表面に表
れることはなく、しかも反りは生じない。これによりス
テージ部の平坦性を何ら損なうことなく凹部を形成でき
る。また、凹部は筒状に形成できるため、従来の■状ノ
ツチに比べ膨張に伴う相対的ずれを確実に防止でき、前
記平坦性維持と併せて格段と密着性向上を図ることがで
きる。
大径のパンチを一定深さ打ち込むことにより凹部を形成
し、且つ塑性変形により前記貫通孔を閉塞するようにし
たため凹部形成時に生ずる進向がステージ部の表面に表
れることはなく、しかも反りは生じない。これによりス
テージ部の平坦性を何ら損なうことなく凹部を形成でき
る。また、凹部は筒状に形成できるため、従来の■状ノ
ツチに比べ膨張に伴う相対的ずれを確実に防止でき、前
記平坦性維持と併せて格段と密着性向上を図ることがで
きる。
第１図Ａ−Ｃは本発明の第１実施例に係る各工程別にお
けるステージ部の縦断面図、第２図Ａ。 Ｂは本発明の第２実施例に係る各工程別におけるステー
ジ部の縦断面図、第３図Ａ、 Ｂは本発明の第３実施例
に係る各工程別におけるステージ部の縦断面図、第４図
は本発明により製造されたステージ部の底面図、第５図
はリードフレームを示す底面図、第６図は従来方法によ
って製造されたステージ部の縦断面図。 尚図面中、１・・・ステージ部、 ２・・・貫通孔、
２ａ・・・一端、 ３・・・凹部。
けるステージ部の縦断面図、第２図Ａ。 Ｂは本発明の第２実施例に係る各工程別におけるステー
ジ部の縦断面図、第３図Ａ、 Ｂは本発明の第３実施例
に係る各工程別におけるステージ部の縦断面図、第４図
は本発明により製造されたステージ部の底面図、第５図
はリードフレームを示す底面図、第６図は従来方法によ
って製造されたステージ部の縦断面図。 尚図面中、１・・・ステージ部、 ２・・・貫通孔、
２ａ・・・一端、 ３・・・凹部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ステージ部の表面に多数の凹部を形成するようにし
たリードフレームの製造方法において、前記ステージ部
に複数の貫通孔を形成し、この貫通孔の一端側又は両端
側から当該貫通孔よりも大径のパンチを一定深さ打ち込
むことによりも前記凹部を形成し、且つ塑性変形により
前記貫通孔を閉塞することを特徴とするリードフレーム
の製造方法。 ２、前記パンチは順次小径となる二以上のパンチを用い
て、複数段階の打ち込みを行うようにしことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のリードフレームの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60154473A JPS6215845A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60154473A JPS6215845A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6215845A true JPS6215845A (ja) | 1987-01-24 |
| JPH0149023B2 JPH0149023B2 (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=15585017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60154473A Granted JPS6215845A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6215845A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63224245A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ム並びに半導体装置 |
| JPH03125466A (ja) * | 1989-10-09 | 1991-05-28 | Hitachi Cable Ltd | リードフレーム用溝成形加工法 |
| US5371943A (en) * | 1991-10-29 | 1994-12-13 | Rohm Co., Ltd. | Method of making a lead frame |
| EP1073116A3 (en) * | 1999-07-09 | 2002-03-27 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Lead frame and semiconductor device |
| USRE37690E1 (en) | 1987-02-25 | 2002-05-07 | Hitachi, Ltd. | Lead frame and semiconductor device |
-
1985
- 1985-07-12 JP JP60154473A patent/JPS6215845A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE37690E1 (en) | 1987-02-25 | 2002-05-07 | Hitachi, Ltd. | Lead frame and semiconductor device |
| JPS63224245A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ム並びに半導体装置 |
| JPH03125466A (ja) * | 1989-10-09 | 1991-05-28 | Hitachi Cable Ltd | リードフレーム用溝成形加工法 |
| US5371943A (en) * | 1991-10-29 | 1994-12-13 | Rohm Co., Ltd. | Method of making a lead frame |
| US5521430A (en) * | 1991-10-29 | 1996-05-28 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor apparatus and its manufacturing method |
| EP1073116A3 (en) * | 1999-07-09 | 2002-03-27 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Lead frame and semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0149023B2 (ja) | 1989-10-23 |
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