JPH02257665A - Ｉｃパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ＩＣパッケージの外リードに関し、 折曲加工時に、外リード間隔を一定にして人手による修
正作業を不要にすることを目的とし、所定の形状に折曲
成形される外リードを有するＩＣパッケージにおいて、
予め、前記外リードは、その折曲内側となる面に、外リ
ードの長手方向と略直交する方向の溝を形成して構成し
ている。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、ＩＣパフケージに関し、特に、所定の形状に
折曲成形される外リードを有するＩＣパンケージに関す
る。

一般に、ＩＣパンケージから外方突出する外リードは、
基板への実装を考慮した形状に折曲成形される。

〔従来の技術〕

従来の外リードの折曲成形としては、例えば第７図にお
いて、複数の外リード１　（但し、図面の表裏方向に多
数配列されているものの１つを示す）を、押さえ部材Ａ
、Ｂで一度に押さえ込み、プレス部材Ｃを圧下させるこ
とにより、複数の外リード１を破線で示すように折曲成
形している。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、このような従来の折曲成形にあっては、
各外リードの折曲方向に若干の誤差が生じやすく、この
誤差が大きい場合には第８図に示すように折曲後の外リ
ード間隔が不揃いになるといった問題点があった。

これは、金属材料に曲げ応力を加えた場合に最初に変形
しはじめる部分は、その金属材料の欠陥箇所や小断面箇
所であることから、各々の外リードの欠陥箇所の程度や
その位置、または外リード断面形状のわずかな差異など
に起因して上記折曲方向の誤差が発生するものと考えら
れる。

特に、近時の多ピン化バフケージにあっては、外リード
間隔の不揃いの問題は大きい。不揃いが生じた場合には
人手による修正作業を必要とするからで、ビン数が多い
程、修正作業時間が増すからである。

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、
折曲加工時に、外リード間隔を一定にして人手による修
正作業を不要にすることを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係るＩＣパッケージは、上記目的を達成するた
めに、所定の形状に折曲成形される外リードを有するＩ
Ｃパッケージにおいて、予め、前記外リードは、その折
曲内側となる面に、外リードの長手方向と略直交する方
向の溝を形成して構成している。

〔作用〕

本発明では、外リードの溝部分が小断面箇所あるいは欠
陥箇所に相当する部位となり、この部位から曲げ応力印
加時の変形が開始される。したがって、各々の外リード
は溝に沿って折曲されるので、折曲方向の誤差が抑えら
れ、各々の外リードの間隔が一定に揃えられる。

〔実施例〕

以下、本発明を図面に基づいて説明する。

第１〜３図は本発明に係るＩＣパッケージの一実施例を
示す図である。

第１図において、１０はＩＣパッケージ、１１は多数の
外リードｌｌａを有するリードフレームで、多数の外リ
ードｌｌａには、所定の位置に線状の溝１３ａ、１３ｂ
が形成されている。

ここで、溝１３ａ、１３ｂは、リードフレーム製作時や
モールド時に、例えばケミカルエツチングや機械プレス
によってきわめて浅く形成されるもので、その形成位置
は、外リードの折曲予定位置であって、かつ折曲内側と
なる面に、外リード１ｌａＯ長手方向と略直交する方向
で配置されている。

なお、第２図はＩＣパンケージを横から見た図であり、
外リードは折曲前の状態である。

このような構成において、例えば第７図に示した方法で
、外リードｌｌａを折曲しはじめると最初の変形は外リ
ードｌｌａの溝（例えば１３ａ）に沿って行われる（第
３図参照）、シたがって、各々の外リード１１．ａは溝
（例えば１３ａ）に案内されて同一の方向に正しく折曲
されていく結果、折曲誤差が抑えられ、隣り合う外リー
ドｌｌａの間隔が一定にされて不揃いの不具合が解消さ
れる。

このように、本実施例では、予め、外リード１１ａに溝
（例えば１３ａ、１３ｂ）を形成するだけで、外リード
の間隔を一定にして不揃いを回避することができ、人手
による修正作業を不要にすることができる。

特に、第４図に示すように、外リード１４の間隔が比較
的に狭いＩＣパフケージや第５図に示すように、外リー
ド１５厚が比較的に厚く、しかも大きな曲げ角度で折曲
成形を行うＩＣパッケージや、第５図に示すように、外
リード１６の折曲形状が複随なＩＣパッケージなどに適
用することは好ましい。

なお、上記実施例では、１つの折曲部位に１本の溝を形
成する例を示したが、これに限らず、１つの折曲部位に
複数本の溝を並べて形成してもよい。因みに、このよう
にすると、滑らかなカーブで折曲成形することができ、
大きな角度で折曲する場合に強度的に好ましいものとす
ることができる。

１３ａ。

１３ｂ・・・・・・溝。

〔発明の効果〕

本発明によれば、折曲加工時に、外リードの間隔を一定
にすることができ、人手による修正作業を不要にするこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１〜３図は本発明に係るＩＣバフケージの一実施例を
示す図であり、 第１図はその平面図、 第２図は第１図の■矢視図、 第３図はその外リードを折曲した状態を示す図、第４〜
６図は本発明を適用して好ましい各種ＩＣパッケージを
それぞれ示す図、 第７．８図は従来例を示す図であり、 第７図はその折曲成形を説明する図、 第８図はその外リードの間隔不揃いを示す図である。 １１ａ・・・・・・外リード、 本発明を適用して好ましいＩＣバフケージを示す図第４
図 第１図の■矢視図 第２図 本発明を適用して好ましいＩＣパッケージを示す図第５
図 本発明を適用して好ましいＩＣパッケージを示す図第６
図 一実施例の外リードを折曲した状態を示す図第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 所定の形状に折曲成形される外リードを有するＩＣパッ
   ケージにおいて、 予め、前記外リードは、その折曲内側となる面に、外リ
   ードの長手方向と略直交する方向の溝を形成したことを
   特徴とするＩＣパッケージ。