JPH01214497A - 凹凸模様を形成する方法及びその方法に使用する凹凸模様形成用シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は凹凸模様を形成する方法及びその方法に使用す
る凹凸模様形成用シートに関する。

〔従来の技術　　。

及び発明が解決しようとする課題〕 従来、平滑な表面に設けた絵柄に立体感を持たせるため
に、模様自体に厚みを持たせることが行われているが、
模様に厚みを持たせるためには特殊な印刷方法を必要と
する上、シャープな盛り上がりを形成することが困難で
あり、美麗な立体模様を容易に形成できないという問題
があった。

本発明は上記従来技術の欠点を解決するためになされた
もので、シャープな立体模様を容易に形成することので
きる凹凸模様を形成する方法及びその方法に使用する凹
凸模様形成用シートを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、 ［（１）下記（ａ）〜（ｄ）の工程を順に行うことを特
徴とする凹凸模様を形成する方法。

（ａ）表面が剥離性を有する電離放射線透過性シートの
剥離性面に、電離放射線硬化性樹脂に対する重合禁止剤
を含有した樹脂からなるパターン層を設けた凹凸模様形
成用シートを準備する工程。

（ｂ）　　電離放射線硬化性樹脂層を介して、上記凹凸
模様形成用シートと凹凸模様形成用基材とをパターン層
が上記樹脂層と接するように重ね合わせる工程。

（ｃ）　　電離放射線を照射して上記パターン層のない
部分に相当する電離放射線硬化性樹脂層を硬化させる工
程。

（ｄ）　　電離放射線透過性シー１〜を剥がして電離放
射線硬化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シ
ートに付着させて除去すると共に、硬化部を形成する工
程。

（２）下記（ａ）〜（ｄ）の工程を順に行うことを特徴
とする凹凸模様を形成する方法。

（ａ）　　凹凸模様形成用基材の片面に、電離放射線硬
化性樹脂に対する重合禁止剤を含有した樹脂からなるパ
ターン層を設ける工程。

（ｂ）　　電離放射線硬化性樹脂層を介して、上記凹凸
模様形成用基材と表面が剥離性を有する電離放射線透過
性シートからなる凹凸模様形成用シートとを、パターン
層が上記樹脂層と接するように重ね合わせる工程。

（ｃ）　　電離放射線を照射して上記パターン層のない
部分に相当する電離放射線硬化性樹脂層を硬化させる工
程。

（ｄ）　　電離放射線透過性シートを剥がして電離放射
線硬化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シー
トに付着させて除去すると共に、硬化部を形成する工程
。

（３）凹凸模様形成用シー］・における電離放射線透過
性シートの剥離性面に着色層を設けて、表面に着色層が
密着した硬化部を形成する請求項１又は２記載の凹凸模
様を形成する方法。

（４）凹凸模様形成用基材上に残った未硬化の電離放射
線硬化性樹脂を電離放射線照射にて硬化させる請求項１
．２又は３記載の凹凸模様を形成する方法。

（５）全体に更に透明若しくは半透明の樹脂層を形成す
る請求項４記載の凹凸模様を形成する方法。

（６）全体に更に電離放射線硬化性樹脂層を形成する請
求項１．２又は３記載の凹凸模様を形成する方法。

（７）電離放射線硬化性樹脂層を凹凸模様形成用シー１
〜側又は凹凸模様形成用基材側に設けるか、或いは該シ
ート及び基材の両方に設ける請求項１．２．３．４又は
５記載の凹凸模様を形成する方法。

（８）表面が剥離性を有する電離放射線透過性シートの
剥離性面に、電離放射線硬化性樹脂に対する重合禁止剤
を含有した樹脂からなるパターン層を設けたことを特徴
とする凹凸模様形成用シート。

（９）電離放射線透過性シートの剥離性面に着色層を設
け、該着色層上にパターン層を設けた請求項８記載の凹
凸模様形成用シート。」 を要旨とするものである。

〔作用〕

本発明によれば、電離放射線硬化性樹脂に対する重合禁
止剤を含有した樹脂からなるパターン層のある部分では
、電離放射線が照射されても重合禁止剤の作用により電
離放射線硬化性樹脂が硬化せずに電離放射線透過性シー
トの剥離によって除去され、パターン層がない部分では
電離放射線硬化性樹脂が硬化して凹凸模様成型用基材上
に残り、その結果、凹凸模様形成用基材上にシャープな
凹凸模様が形成される。

また本発明によれば、凹凸模様形成用シートにおける電
離放射線透過性シートの剥離性面に着色層を設けた場合
、転写作用により硬化部表面のみに該着色層を密着形成
させて着色を施した凹凸模様を得ることができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基き説明する。

本発明で使用する凹凸模様形成用シートは、後述するパ
ターン層を該シート側に設ける場合、第１図に示すよう
に電離放射線透過性シート２上に電離放射線硬化性樹脂
に対する重合禁止剤を含有した樹脂からなるパターン層
３を設けて構成され、また上記パターン層を凹凸模様形
成用基材側に設ける場合、基本的に電離放射線透過性シ
ート２のみで構成される。さらに、凹凸模様形成用シー
ト１はパターン層３の形成位置に係わらず、電離放射線
透過性シート２に着色層４を設けて構成することもでき
る。

電離放射線透過性シート２は、電離放射線透過性を有す
るシート又はフィルムよりなり、電離放射線が紫外線の
場合には、例えばポリエステル、ポリアミド（ナイロン
等）、ポリプロピレン、フッ素系樹脂のシート又はフィ
ルム等が挙げられるが、紫外線透過性に影響のある顔料
等を含まないものが好ましい。電離放射線が電子線の場
合には、電子線の透過性が高いのであまり制約がなく、
上記した紫外線を透過する性質のあるシート又はフィル
ムは原則的に使用でき、更に紙等も使用できる。

電離放射線透過性シート２は、少なくともパターン層３
や着色層４を設ける側の面が剥離性を有する剥離性面で
ある必要があり、素材自体が剥離性を有さない場合には
剥離性の樹脂もしくは組成物を塗布する等して表面剥離
性として使用する。

シート２の厚みは５〜２００μｍ、特に２５〜１００μ
ｍが好ましい。

パターン層３は、電離放射線を照射した際に該パターン
層３に接する部分に相当する後述の電離放射線硬化性樹
脂層の硬化を阻害して、該樹脂を硬化させない機能を有
するものである。その意味でパターン層３を設ける位置
は、少なくとも電離放射線硬化性樹脂層に当接可能な箇
所であればよく、凹凸模様形成用シート１上（第１図）
か、或いは凹凸模様形成用基材６上（第５図）の何れか
の位置である。

パターン層３における重合禁止剤は、周知の紫外線硬化
性樹脂や電子線硬化性樹脂に対する重合禁止剤を使用す
ることができる。例えば、その具体例としては第４級ア
ンモニウムクロライド（例えばベンジルトリメチルアン
モニウムクロライド）、ジエチルヒドロキシアミン、環
状アミド、ニトリル化合物、置換尿素、ベンゾチアゾー
ル、４−アミノ−２，２，６，６−チトラメチルピペリ
ジン、ビス−（１，２，２，６，６−ベンタメチルー４
−ピペリジニル）セパケート、 （ｃＩＬ＋）ｓｃｃＨｚｃ（ｃＨ３）ｚ有機酸（例えば
乳酸、シュウ酸、クエン酸、酒石酸、安息香酸）、ハイ
ドロキノン、およびそのメチルエーテル、ｔｅｒｔ−ブ
チルピロカテコール、（Ｒ（）：＋ｌ＋　Ｐと銅化合物
、有機ホスフィンＰ（Ｒ）３および亜リン酸塩、銅化合
物（例えばナフテン酸銅、亜リン酸トリクロロエチルと
塩化第一銅の（−Ｊ加物）、可溶の鉄およびマンガン化
合物（例えばカプリル酸塩、ナフテン酸塩、スルホキサ
イド）等が挙げられる。

パターン層３は上記の如き重合禁止剤を樹脂に含有させ
てインキを調製して通常の印刷法により形成される。上
記樹脂としてはインキを構成するために使用されている
周知の樹脂でよいが、電離放射線硬化性樹脂の硬化阻害
を有効に行うことを考慮した場合、パターン層形成後に
溶剤、モノマーに対する溶解性が高い樹脂が好ましく、
そのような樹脂を用いることによりパターン層中の重合
禁止剤が電離放射線硬化性樹脂中にブリードするためよ
り硬化阻害機能が発揮される。そのような樹脂としては
アクリル系樹脂、ゴム系樹脂、ビニル系樹脂が挙げられ
る。

重合禁止剤の含有量は１〜９０重量％、好ましくは１０
〜７０重量％である。

着色Ｎ４は、凹凸形成用基材上に着色層を転写形成する
ためのものであり、用途に応じて種々の塗料若しくは塗
料を使用して形成したものである。

電離放射線透過性を有する層として構成することが好ま
しい。電離放射線が紫外線であるときは紫外線透過性を
確保するために、紫外線透過性を妨げる顔料、充填剤の
多用は避けた方がよく、染料により着色するか粒子径の
極く小さい顔料を使用するとよい。着色層４は均一な層
（いわゆるベタ層）として形成しても、或いは模様状に
設けてもよい。また着色層は１色の印刷層であっても２
色以上の印刷層であってもよい。

次に、上記の如き構成からなる凹凸模様形成用シートを
使用する凹凸模様を形成する方法について詳述する。

まず、パターンＮ３を凹凸模様形成用シート１側に設け
る場合は、第１図に示されるようにパターン層３を設け
たシート１（着色層４は必ずしも設けなくともよい）を
、第２図に示すように別に＄偏した電離放射線硬化性樹
脂層５を塗布して設けた凹凸模様形成用基材６の上に重
ねて、シー［１のパターン層３と電離放射線硬化性樹脂
層５とを接触させるようにして、密着させる（第３図）
。

また、パターンＮ３を凹凸模様形成用基材６に設ける場
合は、第５図に示すようにパターン層３を設け、電離放
射線硬化性樹脂層５を塗布した凹凸模様形成用基材６を
、別に用意した電離放射線透過性シート２からなる凹凸
模様形成用シート１（図示の如く着色層４を設けたもの
であってもよい）と重ねて、基材６上のパターン層３と
樹脂層５とを接触させるようにして、密着させる（第６
図）。

尚、電離放射線硬化性樹脂層５は、上記の如く予め凹凸
模様形成用基材６側のみに設ける場合の他、特に図示し
ないが凹凸模様形成用シート１側に塗布して設けても、
該シート１と基材６の両方に塗布して設けてもよい。特
に、パターン層３を基材６側に設ける際に上記樹脂層５
も基材６側に設りた場合、製造工程上、簡便に形成する
ことができ有利である。

凹凸模様形成用基材６は、どのようなものでもよいが、
例えば■ステンレス鋼、鋼、アルミニウム、もしくは銅
等の金属の板または成形品、■ガラス、大理石、陶磁器
、石膏ボード、石綿セメント板、珪酸カルシウム板、Ｃ
ＲＣ（ガラス繊維強化セメント）等の無機質の板または
成形品、■ポリエステル、メラミン、ポリ塩化ビニル、
ジアリルフタレート等の有機ポリマーの板、成形品、あ
るいはこれらのシート、フィルム、■木、合板、バーチ
クルボード等の木質の板または成形品、等が例示される
。これら被転写基ｉＦＡ’　６には目止め処理やプライ
マー処理等の下地処理、接着性向上のための処理等を行
ってもよい。

電離放射線硬化性樹脂層５は、構造中にラジカル重合性
の二重結合を有するポリマー、オリゴマー、モノマー等
を主成分とし、光重合開始剤や増感剤、そのほか必要に
応じて非反応性のポリマー、有機溶剤、ワックスその他
の添加剤を含有するもので、種々のグレードのものが市
場から容易に入手でき、本発明に使用できる。電離放射
線硬化性樹脂Ｎ５はグラビアコート、ロールコ−１・、
フローコートもしくはスプレーコート等の公知の方法に
より形成することができる。樹脂層５の厚さは３μｍ〜
１　ｍｍ、特に３０〜２００μｍが好ましい。

凹凸模様形成用シート１と凹凸模様形成用基材６とを電
離放射線硬化性樹脂Ｎ５を介して重ね合わせて両者を密
着させた後、シート１の基材である電離放射線透過性シ
ート２側より電離放射線７を照射する（第３図又は第６
図）。電離放射線７の代表的なものは紫外線と電子線で
あるが、その他のものも利用でき、また電離放射線の照
射は、電離放射線透過性樹脂シート２側からの照射の場
合に限らず、凹凸模様形成用基材６側からの照射も可能
であり、但し、紫外線照射を基材６側から行う場合は基
材６が紫外線透過性である必要がある。

電離放射線７の照射により、パターン層３のない部分で
は電離放射線硬化性樹脂層５は硬化して、基材６および
硬化した電子放射線硬化性樹脂層５の樹脂部（および着
色層４）の２者（３者）が硬化して一体化し、一方、パ
ターン層３のある部分では電離放射線硬化性樹脂層５は
未硬化のままに置かれる。

電離放射＆’ｊ１７の照射後に電離放射線透過性シート
２を剥離すると、上記の硬化して一体化した部分は凹凸
模様形成用基材６側に残り、電離放射線硬化性樹脂層５
の未硬化部分では、未硬化の電離放射線硬化性樹脂が電
離放射線透過性シート２に付着した状態でシート２の剥
離とともに除去され、結果として、少量の未硬化の電離
放射線硬化性樹脂５ａが残留した凹部８と（尚、パター
ン層３を基材６側に設ける場合は核層３も残留する）、
硬化した電離放射線硬化性樹脂よりなる硬化部（凸部）
９とが形成され、よって、第３図又は第６図に示す如き
凹凸模様が形成された凹凸模様形成物１０が得られる。

また、着色層４を有する凹凸模様形成用シート１を使用
した場合、表面に着色層４が密着した硬化部９が得られ
る。

本発明の方法ではシート２を剥離後、更に電離放射線を
照射して凹部８に残留する未硬化の電離放射線硬化性樹
脂５ａを硬化せしめてもよい。また凹凸模様の表面保護
の目的のため、樹脂５ａを硬化させた後、全体に更に透
明若しくは半透明の樹脂層を形成してもよい。更に、凹
凸模様の表面保護の目的のため、シート２を剥離後、全
体に更に電離放射線硬化性樹脂層を形成することができ
る。

以下、具体的な実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明
する。

実施例１ 厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（東し■製）を基
材シートとし、この表面に着色バールインキ（諸星イン
キ■製）を乾燥後の厚みが３μｍとなるようグラビア印
刷方式にてベタ印刷し、次いで、その印刷面に紫外線重
合禁止剤を含有する下記組成のパターン層形成用インキ
を用い、模様部の版深６０μｍのグラヒア版にて抽象柄
を印刷し、凹凸模様形成用シートとした。

パ　−ン　ノ　　インキ堕又血 アクリル樹脂　　　　　　　　　１２重量％ハイドロキ
ノン　　　　　　　　１８重量％溶剤　　　　　　　　
　　　　　　７０重量％（酢酸エチル／トルエン／メチ
ルエチルケトン）一方、片面にアルカリ止めシーラー処
理を施した珪酸カルシウム板の処理面に、紫外線硬化性
塗料（日本ペイント■製）を厚みが１００μｍとなるよ
うにフローコートシた。

次いで、上記凹凸形成用シートを、紫外線硬化性塗料を
塗布した珪酸カルシウム板面に印刷面が接するように重
ね合わせ、凹凸模様形成用シート側から出力８０ｗ／ａ
ｍのオゾンレス型紫外線ランプを５灯設置した照射装置
中を２０ｍ／分の速度で通過させながら照射し、照射後
、基材シー１−を剥離した。

基材シートの剥離によって、該シートに設けたパターン
層のない部分に相当する紫外線硬化性塗料が硬化して紫
外線硬化性塗料による凸部が形成され、該凸部表面は着
色が施され、一方、パターン層のある部分に相当する部
分では未硬化の紫外線硬化性塗料の一部が転写シートの
基材シートに付着して該シートの剥離の際に除去されて
凹部が形成された。

この後、着色凹凸模様面に更に紫外線硬化性塗料をスプ
レーコーＩ・により厚めが５μｍになるように塗布し、
前記したと同し紫外線照射装置を用いて照射して硬化さ
せた。

得られた凹凸模様は模様がシャープであり、しかも着色
へ夕層の存在により有色の外観美麗なものであった。

実施例２ 実施例１において用いた同様のアルカリ止めシーラー処
理を施した珪酸カルシウム板の処理面に、実施例１と同
様にパターン層形成用インキ組成物を用いてパターン層
を印刷形成し、しかる後、紫外線硬化性塗料をフローコ
ートした。

次いで、別途用意した実施例１と同様の着色バールイン
キをベク印刷したポリエステルフィルｌ、を、上記珪酸
カルシウム板上に重ね合わせ、以後同様にして紫外線照
射を行った後、基材シートを剥離した。

その結果、実施例１と同様にシャープで有色の外観美麗
な凹凸模様が得られた。

〔発明の効果］ 以上説明したように、本発明方法によれば凹凸模様形成
用基材と、電離放射線硬化性樹脂に対する重合禁止剤を
含有した樹脂からなるパターン層および凹凸模様形成用
シートを電離放射線硬化性樹脂層を介して重ね合わせて
電離放射線を照射し、次いで凹凸模様形成用シートの電
離放射線透過性シートを剥離して未硬化の電離放射線硬
化性樹脂を該透過性シートに付着せしめて除去して凹部
を形成し、一方、硬化した電離放射線硬化性樹脂層より
なる凸部を形成し、該凹部および凸部からなる凹凸模様
を形成する方法を採用したことにより、シャープで美麗
な凹凸模様を容易に形成することができる。

また本発明によれば、凹凸模様形成用シートに着色層を
設けることにより着色を施した美麗な凸部を得ることが
できる。さらに、凹部に残留した未硬化の電離放射線硬
化性樹脂を硬化させて堅牢な凹凸模様を得ることができ
、しかも透明又は半透明の樹脂層を設けて凹凸模様の表
面保護を図ることができ、この表面保護として凹凸模様
形成後に更に電離放射線硬化性樹脂を塗布形成すること
によっても同様の効果が得られる。

さらに本発明は上記の如き凹凸模様の形成を、電離放射
線硬化性樹脂に対する重合禁止剤を含有した樹脂からな
るパターン層を設け、また必要に応じて着色を設けた凹
凸模様形成用シートを用いることにより容易に成し得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の凹凸模様形成用シートの一例を示す縦
断面図、第２図〜第４図、第５図〜第７図は本発明方法
のそれぞれの各工程を示す縦断面図である。 １・・凹凸模様形成用シート ２・・電離放射線透過性シート ３・・パターン層 ４・・着色層 ５・・電離放射線硬化性樹脂層 ６・・凹凸模様形成用基材 ７・・電離放射線 ９・・硬化部 第　　１　　図 第　　２　　図 ５・・・電離放射線硬化性樹脂層　　６・・・凹凸模様
形成用基材第　　３　　図 ７・・・電離放射線 第　　４　　図

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記（ａ）〜（ｄ）の工程を順に行うことを特徴
   とする凹凸模様を形成する方法。 （ａ）表面が剥離性を有する電離放射線透過性シートの
   剥離性面に、電離放射線硬化性樹脂に対する重合禁止剤
   を含有した樹脂からなるパターン層を設けた凹凸模様形
   成用シートを準備する工程。 （ｂ）電離放射線硬化性樹脂層を介して、上記凹凸模様
   形成用シートと凹凸模様形成用基材とをパターン層が上
   記樹脂層と接するように重ね合わせる工程。 （ｃ）電離放射線を照射して上記パターン層のない部分
   に相当する電離放射線硬化性樹脂層を硬化させる工程。 （ｄ）電離放射線透過性シートを剥がして電離放射線硬
   化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シートに
   付着させて除去すると共に、硬化部を形成する工程。
2. （２）下記（ａ）〜（ｄ）の工程を順に行うことを特徴
   とする凹凸模様を形成する方法。 （ａ）凹凸模様形成用基材の片面に、電離放射線硬化性
   樹脂に対する重合禁止剤を含有した樹脂からなるパター
   ン層を設ける工程。 （ｂ）電離放射線硬化性樹脂層を介して、上記凹凸模様
   形成用基材と表面が剥離性を有する電離放射線透過性シ
   ートからなる凹凸模様形成用シートとを、パターン層が
   上記樹脂層と接するように重ね合わせる工程。 （ｃ）電離放射線を照射して上記パターン層のない部分
   に相当する電離放射線硬化性樹脂層を硬化させる工程。 （ｄ）電離放射線透過性シートを剥がして電離放射線硬
   化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シートに
   付着させて除去すると共に、硬化部を形成する工程。
3. （３）凹凸模様形成用シートにおける電離放射線透過性
   シートの剥離性面に着色層を設けて、表面に着色層が密
   着した硬化部を形成する請求項１又は２記載の凹凸模様
   を形成する方法。
4. （４）凹凸模様形成用基材上に残った未硬化の電離放射
   線硬化性樹脂を電離放射線照射にて硬化させる請求項１
   、２又は３記載の凹凸模様を形成する方法。
5. （５）全体に更に透明若しくは半透明の樹脂層を形成す
   る請求項４記載の凹凸模様を形成する方法。
6. （６）全体に更に電離放射線硬化性樹脂層を形成する請
   求項１、２又は３記載の凹凸模様を形成する方法。
7. （７）電離放射線硬化性樹脂層を凹凸模様形成用シート
   側又は凹凸模様形成用基材側に設けるか、或いは該シー
   ト及び基材の両方に設ける請求項１、２、３、４又は５
   記載の凹凸模様を形成する方法。
8. （８）表面が剥離性を有する電離放射線透過性シートの
   剥離性面に、電離放射線硬化性樹脂に対する重合禁止剤
   を含有した樹脂からなるパターン層を設けたことを特徴
   とする凹凸模様形成用シート。
9. （９）電離放射線透過性シートの剥離性面に着色層を設
   け、該着色層上にパターン層を設けた請求項８記載の凹
   凸模様形成用シート。