JPH01166997A - 凹凸模様を転写する方法及びその方法に使用する転写シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は凹凸模様を転写する方法及びその方法に使用す
る転写シートに関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする問題点〕

従来、平滑な表面に設けた絵柄に立体感を持たせるため
に、模様自体に厚みを持たせることが行われているが、
模様に厚みを持たせるためには特殊な印刷方法を必要と
する上、シャープな盛り土がりを形成することが困難で
あり、美麗な立体模様を容易に形成できないという問題
があった。

本発明は上記の点に鑑みなされたもので、シャープで且
つ耐久性とともに意匠性に優れた美麗な立体模様を容易
に形成することのできる凹凸模様を転写する方法及びそ
の方法に使用する転写シートを提供することを目的とす
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、 「下記（ａ）〜（ｄ）の工程を順に行うことを特徴とす
る凹凸模様の形成方法。

（ａ）　　表面が剥離性を有する電離放射線透過性シー
トの剥離性面に保護層、着色模様層が順次設けられ、且
つ上記シートの表裏いずれかの面若しくは保護層と着色
模様層の間又は着色模様層の表面に電離放射線遮蔽性模
様が設けられた転写シートであって、上記保護層を未硬
化の状態では常温で固体であり且つ熱可塑性である電離
放射線硬化性樹脂にて形成してなる転写シートを準備す
る工程。

（ｂ）　　上記転写シートと被転写基材とを、電離放射
線硬化性樹脂層を介して重ね合わせる工程。

（ｃ）　　電離放射線透過性シート側より電離放射線を
照射して電離放射線遮蔽性模様のない部分に相当する電
離放射線硬化性樹脂層を硬化させる工程。

（ｄ）　　電離放射線透過性シートを剥がして電離放射
線硬化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シー
トに付着させて除去すると共に、保・護層及び着色層の
密着した硬化部を形成する工程。」 を要旨とするものであり、また本発明は、「表面が剥離
性を有する電離放射線透過性シートの剥離性面に保護層
、着色模様層が順次設けられ、且つ上記シートの表裏い
ずれかの面若しくは保護層と着色模様層の間又は着色模
様層の表面に電離放射線遮蔽性模様が設けられた転写シ
ートにおいて、上記保護層を未硬化の状態では常温で固
体であり且つ熱可塑性である電離放射線硬化性樹脂にて
形成してなることを特徴とする凹凸模様を転写する方法
に使用する転写シート。」 を要旨とするものである。

〔作用〕

本発明によれば、電離放射線遮蔽性模様のある部分では
、被転写穴村上の電離放射線硬化性樹脂が硬化せずに電
離放射線透過性シートの剥離によって除去され、電離放
射線遮蔽性模様のない部分では電離放射線硬化性樹脂が
硬化して残ると共にこの部分のみ保護層及び着色模様層
が転写され、この結果、凹凸模様形成用の被転写穴村上
にシャープで美麗な凹凸模様が形成される。

また本発明によれば、形成される凹凸模様の表面には未
硬化の状態では常温で固体であり且つ熱可塑性である電
離放射線硬化性樹脂にて形成し、硬化させてなる保護層
が転写されるため、優れた表面物性（耐久性）を有する
凹凸模様が得られる。

〔実施例］ 以下、本発明の一実施例を図面に基き説明する。

第１図は本発明で使用する転写シートの−実施例を示す
もので、本発明の転写シート１は電離放射線透過性シー
ト２、該シート２に順次設けられた保護層３と着色模様
層４、及び電離放射線遮蔽性模様５を有する構造からな
る。

電離放射線透過性シート２は、電離放射線透過性を有す
るシート又はフィルムよりなり、電離放射線が紫外線の
場合には、例えばポリエステル、ポリアミド（ナイロン
等）、ポリプロピレン、フッ素系樹脂のシート又はフィ
ルム等が挙げられるが、紫外線透過性に影響のある頗料
等を含まないものが好ましい。電離放射線が電子線の場
合には、電子線の透過性が高いのであまり制約がなく、
上記した紫外線を透過する性質のあるシート又はフィル
ムは原則的に使用でき、更に紙等も使用できる。

電離放射線透過性シート２は保護層３及び着色模様層４
を転写可能に支持するため、少なくとも保護層を支持す
る側の面は剥離性を有する剥離性面である必要があり、
素材自体が剥離性を存さない場合には剥離性の樹脂もし
くは組成物を塗布する等して表面２＋１　ｉＪ性として
使用する。シート２の厚みは５〜２００μｍ、特に２５
〜１００μｍが好ましい。

保護層３は、被転写基村上に形成される凹凸模様の表面
保護を図るためのものであり、転写により凹凸模様にお
ける凸部表面を被覆する状態で転写される。核層３は透
明なものであっても、半透明のものであってもよい。

この保護層３は未硬化の状態では常温で固体であり且つ
熱可塑性である電離放射線硬化性樹脂にて形成される。

上記電離放射線硬化性樹脂は、ラジカル重合性不飽和基
を有する熱可塑性樹脂であり、次の２種類のものがある
。

（１）　ガラス転移温度が０〜２５０°Ｃのポリマー中
にラジカル重合性不飽和基を有するもの。

更に具体的には、ポリマーとしては以下の化合物■〜■
を重合もしくは共重合させたものに対し、後述する方法
（イ）〜（ニ）によりラジカル重合性不飽和基を導入し
たものを用いることができる。

■　水酸基を有する単量体：Ｎ−メチロールアクリルア
ミド、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロ
キシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルア
クリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、
２−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブ
チルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシ
プロピルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノ
キシプロピルアクリレートなど。

■　カルボキシル基を有する単量体ニアクリル酸、メタ
クリル酸、アクリロイルオキシエチルモノサクシネート
など。

■　エポキシ基を有する単量体：グリシジルメタクリレ
ートなど。

■　アジリジニル基を有する単量体：２−アジリジニル
エチルメタクリレート、２−アジリジニルプロピオン酸
アリルなど。

■　アミノ基を有する単量体ニアクリルアミド、メタク
リアミド、ダイア七トンアクリルアミド、ジメチルアミ
ノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタク
リレートなど。

■　スルフォン基を有する単量体：２７アクリルアミド
ー２−メチルプロパンスルフォン酸など。

■　イソシアネート基を有する単量体＝２，４−トルエ
ンジイソシアネートと２−ヒドロキシエチルアクリレー
トの１モル対１モル付加物などのジイソシアネートと活
性水素を有するラジカル重合性単量体の付加物など。

■　さらに、上記の重合体または共重合体のガラス転移
点を調節したり、硬化膜の物性を調節したりするために
、上記の化合物と、この化合物と共重合可能な以下のよ
うな単量体とを共重合させることもできる。このような
共重合可能な単量体としては、たとえばメチルメタクリ
レート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、エ
チルメタクリレート、プロピルアクリレート、プロピル
メタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリ
レート、イソブチルアクリレート、イソアミルアクリレ
ート、ｔ−ブチルアクリレート、Ｌ−ブチルメタクリレ
ート、イソアミルアクリレート、イソアミルメタクリレ
ート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメ
タクリレート、２−エチルへキシルアクリレート、２−
エチルへキシルメタクリレートなどが挙げられる。

次いで上述のようにして得られた重合体又は共重合体を
、以下に述べる方法（イ）〜（ニ）によってラジカル重
合性不飽和基を導入することにより、本発明に係わる材
料を得ることができる。

（イ）　水酸基を有する単量体の重合体または共重合体
の場合には、アクリル酸、メタクリル酸などのカルボキ
シル基を有する単量体などを縮合反応させる。

（ロ）　カルボキシル基、スルフォン基を有する単量体
の重合体または共重合体の場合には、前述の水酸基を有
する単量体を縮合反応させる。

（ハ）　エポキシ基、イソシアネート基あるいはアジリ
ジニル基を有する単量体の重合体または共重合体の場合
には、前述の水酸基を有する単量体もしくはカルボキシ
ル基を有する単量体を付加反応させる。

（ニ）　水酸基あるいはカルボキシル基を有する単量体
の重合体または共重合体の場合には、エポキシ基を有す
る’ｌ１ｆｆｉ体あるいはアジリジニル基を有する単量
体あるいはジイソシアネート化合物と水酸基含有アクリ
ル酸エステル単量体の１モル対１モルの付加物を付加反
応させる。

上記反応を行うには、Ｌ’ｌｔのハイドロキノンなどの
重合禁止剤を加え乾燥空気を送りながら行うことが好ま
しい。

（２）　融点が常温（２０°Ｃ）〜２５０°Ｃでありラ
ジカル重合性不飽和基を有する化合物。具体的にはステ
アリルアクリレート、ステアリルアクリレート、トリア
クリルイソシアヌレート、シクロヘキサンジオールジア
クリレート、シクロヘキサンジオールジメタクリレート
、スピログリコールジアクリレート、スピログリコール
ジメタクリレートなどが挙げられる。

また本発明においては、前記（１）、（２）を混合して
用いることもでき、更にそれらに対してラジカル重合性
不飽和単量体を加えることもできる。このラジカル重合
性不飽和単量体は、紫外線または電子線照射の際、架橋
密度を向上させ耐熱性を向上させるものであって、前述
の単量体の他にエチレングリコールジアクリレート、エ
チレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリ
コールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタ
クリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、ヘキサ
ンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパン
トリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリ
メチロールプロパンジアクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
メタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタ
エリスリトールへキサアクリレート、ペンタエリスリト
ールへキサアクリレート、エチレングリコールジグリシ
ジルエーテルジアクリレート、エチレングリコールジグ
リシジルエーテルジメタクリレート、ポリエチレングリ
コールジグリシジルエーテルジアクリレート、ポリエチ
レングリコールジグリシジルエーテルジメタクリレート
、プロピレングリコールジグリシジルエーテルジアクリ
レート、プロピレングリコールジグリシジルエーテルジ
アクリレート、ボリプＰピレングリコールジグリシジル
エーテルジアクリレート、ポリプロピレングリコールジ
グリシジルエーテルジメタクリレート、ソルビトールジ
グリシジルエーテルジアクリレート、ソルビトールジグ
リシジルエーテルジメタクリレートなどを用いることが
でき、前述した共重合体混合物の固形分１００重量部に
対して０．１〜１００重量部で用いることが好ましい。

上記のものは電子線により充分に硬化可能であるが、紫
外線照射で硬化させる場合には増感剤としてヘンゾキノ
ン、ベンゾイン、ヘンジインメチルエーテルなどのヘン
ジインエーテル類、ハロゲン化アセトフェノン類、ビア
チル類などの紫外線照射によりラジカルを発生するもの
も用いることができる。

保護層３は、最終的に上記樹脂を硬化させて優れた耐久
性を備えた表面保護のための層として利用されるもので
、その硬化時期は特に限定されないが、通常、転写時に
後述する電離放射線硬化性樹脂層と同時にＴ；、４放射
線照射により硬化させることが好ましい。

着色模様層４は、例えば着色が施されたり、各種模様等
が施された層であり、転写により上記保護層３と同様に
凹凸模様の凸部上に転写され、凹凸模様に対して意匠効
果を付与するものである。

模様層４は均一なベタ層として形成しても、或いは部分
的なパターン状に設けてもよい。

この模様層４を形成する樹脂材料は特に限定されず、例
えば一般の模様層形成用として使用する樹脂、また最終
的に硬化させて優れた耐久性を模様層４自体に具備させ
ることができる熱硬化性樹脂、若しくは未硬化では常温
で固体であり且つ熱可塑性である電離放射線硬化性樹脂
を用いることができる。模様層４を形成する樹脂材料と
して熱硬化性樹脂および上記電離放射線硬化性樹脂を用
いた場合、硬化させることにより優れた耐久性を有する
堅牢な模様層を得ることができ、また特にこの模様層を
電離放射線硬化性樹脂にて形成した場合、保護層と同材
質にて形成することになり、その樹脂の硬化時期も同一
とすることができ、電離放射線の照射による樹脂硬化作
業の一本化が可能となり、ひいては作業工程を短縮する
ことができる。

模様層４の形成に用いる樹脂材料のうち、一般の模様層
形成用に使用する樹脂としては例えば、エチルセルロー
ス、ニトロセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロ
ース、セルロースアセテートプロピオネート、セルロー
スアセテートブチレート、Ｉ％ｌＷセルロース等のセル
ロース誘導体、ポリスチレン、ポリαメチルスチレンな
どのスチレン樹脂及びスチレン共重合樹脂；ポリメタク
リル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸
エチル、ポリアクリル酸ブチルなどの、アクリル又はメ
タクリル樹脂の単独又は共重合樹脂；ロジン、ロジン変
性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、重合ロ
ジンなどのロジンエステル樹脂；ポリ酢酸ビニル樹脂、
クマロン樹脂、ビニルトルエン樹脂、塩化ビニル樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ブチラール樹脂等
のうち一種ないしは二種以上を選択したもの等が挙げら
れ、また熱硬化性樹脂としては、アルキッド樹脂、ブチ
ル化アミノアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、フタル酸
系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン樹
脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリシロキサン系樹脂
等が挙げられ、更に電離放射線硬化性樹脂としては、保
護層３の形成に用いる電な放射線硬化性樹脂を同様に使
用することができる。これらの樹脂材料には必要に応し
て硬化剤、触媒、着色剤（染料、顔料）等の添加剤を含
有させて使用してもよい。

保護層３及び模様層４は、上述の如き樹脂を用いて周知
の印刷法にて形成することができ、また両層の厚さは、
保護層３が１〜２０μｍ、模様層４が０．５〜ｌＯμｍ
である。

電離放射線遮蔽模様５は、転写シートの上面側から電離
放射線を照射した際に電離放射線を遮蔽し、後述する電
離放射線硬化性樹脂層を部分的に硬化させ、盛り上げる
ためのマスクパターンの役割を果たすものである。その
意味で電離放射線遮蔽性模様５を設ける位置は、第１図
中、電離放射線透過性シート２の上面又は下面、或いは
保護層３の下面又は着色模様層４の下面の何れかの位置
である。

この遮蔽性模様５を形成する材料としては、電離放射線
が紫外線であるときは、紫外線を反射して！！！蔽する
物質、例えば酸化チタン、硫酸カリウム、炭酸カルシウ
ム等の充填剤、または粒径が０゜３〜１０μｍ程度で隠
蔽力の大きい顔料を含有するインキ、紫外線を吸収する
物質、例えばベンゾフェノール系、サリチレート系、ベ
ンゾトリアゾール系、アクリロニトリル系等の紫外線吸
収剤、光吸収性の顔料、カーボンブラックまたは無機物
とともにクエンチャ−（例えば金属錯塩系もしくはヒン
ダードアミン系等）を含有するインキ等が４６げられる
。また１離放射線が電子線であるときは、上記したイン
キや他の顔料系のものを含存するインキが挙げられる。

電離放射線遮蔽性模様５はこれらのインキを用いて通常
の印刷法により形成することができる。

次に、上記の如き構成からなる転写シートを使用する凹
凸模様の転写方法について詳述する。

まず、上記した転写シート１を、第２図に示すように別
に準備した電離放射線硬化性樹脂層６を塗布して設けた
凹凸模様形成用の被転写基材７の上に重ねて、転写シー
トの模様Ｎ４及び模様５と電離放射線硬化性樹脂Ｎ６と
を接触させ、密着させる（第３図）、電離放射線硬化性
樹脂層６は、上記の如（予め被転写基材７例のみに設け
る場合の他、特に図示しないが転写シー）１側に塗布し
て設けても、転写シート１と被転写基材７の両方に塗布
して設けてもよい。

被転写基材７としては、どのようなものでもよいが、例
えば■ステンレス鋼、鋼、アルミニウム、もしくは銅等
の金属の板または成形品、■ガラス、大理石、陶磁器、
石膏ボード、石綿セメント板、珪酸カルシウム板、ＧＲ
Ｃ（ガラス繊維強化セメント）等の無機質の板または成
形品、■ポリエステル、メラミン、ポリ塩化ビニル、ジ
アリルフタレート等の有機ポリマーの板、成形品、ある
いはこれらのシート、フィルム、■木、合板、バーチク
ルボード等の木質の板または成形品、等が例示される。

これら被転写基材７には口止め処理やプライマー処理等
の下地処理、接着性向上のための処理等を行ってもよい
。

電子放射線硬化性樹脂層６は、構造中にラジカル重合性
の二重結合を有するポリマー、オリゴマー、七ツマー等
を主成分とし、光重合開始剤や増悪剤、そのほか必要に
応じて非反応性のポリマー、有機溶剤、ワックスその他
の添加剤を含有するもので、種々のグレードのものが市
場から容易に入手でき、本発明に使用できる。電離放射
線硬化性樹脂層６はグラビアコート、ロールコート、フ
ローコートもしくはスプレーコート等の公知の方法によ
り形成することができる。樹脂層６の厚さは３μｍ〜１
ｆｆｌＩｎ、特に３０〜２００μｍが好ましい。

転写シート１と被転写基材７とを電離放射線硬化性樹脂
層６を介して重ね合わせて両者を密着させた後、転写シ
ートの基材である電離放射線透過性シート２側より電離
放射綿８を照射する（第３図）。電升放射線８の代表的
なものは紫外線と電子線であるが、その他のものも利用
できる。

電離放射線８の照射により、電離放射線遮蔽性模様５の
ない部分では電離放射線硬化性樹脂層６は硬化して、被
転写基材７、硬化した電子放射線硬化性樹脂層６の樹脂
部、−保護層３（この保護層の電離放射線硬化性樹脂を
、この際に同時に硬化させてもよい）および着色模様層
４の４者が硬化して一体化し、一方、′を離放射線遮蔽
性模様５のある部分では電離放射線硬化性樹脂層６は未
硬化のままに置かれる。

電離放射線８の照射後に電離放射線透過性シート２を剥
離すると、上記の硬化して一体化した部分は被転写基材
７側に転写されて残り、電離放射線硬化性樹脂層６の未
硬化部分では、未硬化の電離放射線硬化性樹脂が（この
未硬化部分に相当する遮蔽性模様、保護層および模様層
と一体となって）電離放射線透過性シート２に付着した
状態でシート２の？、１１離とともに除去され、結果と
して、少量の未硬化の電離放射線硬化性樹脂６ａが残留
した凹部９と、硬化した電子放射線硬化性樹脂層凹凸模
様が転写された被転写体１１が得られる。

本発明における保護層３の硬化時期は、転写時に、電離
放射線硬化性樹脂層６の電離放射線８による硬化と同時
に硬化させることが作業効率の点で好ましいが、特にこ
の時期に限定されない。上記の硬化時期の他には例えば
、転写前、即ち転写シートの状態において電離放射線に
より硬化させてもよい。

また着色模様層４を硬化性の樹脂にて構成した場合、そ
の硬化時期は特に限定されないが、電離放射線硬化性樹
脂にて構成した場合に限っては保護層の硬化時期と同一
にすることが好ましい。

本発明の方法ではシート２を剥離後、更に電離放射線を
照射して凹部９に残留する未硬化の電離放射線硬化性樹
脂６ａを硬化せしめてもよく、また凹部９に残留する未
硬化の電離放射線硬化性樹脂６ａを除去してもよい。凹
部９に残存する未硬化の電離放射線硬化性樹脂を除去す
るには、種々の物理的除去法、化学的除去法があるが、
残留した未硬化部分の有ａ溶媒に対する溶解性が高いこ
とを利用して適宜な溶剤を使用し、未硬化の電離放射線
硬化性樹脂を熔解除去する化学的除去法を採用すること
が好ましい。溶解除去するための溶剤としては酢酸エチ
ル、酢酸−ｎ−ブチル等のエステル類、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、シクロ−・キサノン等
のケトン類、エタノール、イソプロパツール、ｎ−ブタ
ノール等のアルコール類等があり、使用した電離放射線
硬化性樹脂の種類に合わせて選択して使用する。これら
の溶剤による溶解除去は、かけ流しや浸漬のみによって
も行えるが、より好ましい方法として、形成された凹凸
面上に溶剤を塗布した後、ブラシあるいは綿のパフィン
グローラーを使用してパフ研磨する方法がある。

本発明において、上述の如く凹部に残った未硬化の電離
放射線硬化性樹脂を除去せずに硬化させて残す場合、電
離放射線透過性シートに付着して除去される未硬化の電
離放射線硬化性樹脂の看は常に一定ではないために深さ
に変化のある凹部を形成することができ、電離放射線硬
化性樹脂層６自体に透明着色を施した場合等において凹
部の深さに応じ、しかも凹凸模様と完全に同調し、た変
化のあるを色の濃淡模様を形成することができる利点が
ある。

以下、具体的な実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明
する。

尖庭開 厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（東し■製）を基
材シートとし、この表面に下記組成の保ｊＷ居形成用組
成物をグラビア印刷法にて乾燥後の厚みが３μｍとなる
ように塗布、乾燥して保護層を形成した後、この保護層
上に下記組成の着色模様層形成用組成物をグラビア印刷
法にて乾燥後の厚みが２μｍとなるように塗布、乾燥し
て着色模様層を形成し、しかる後、下記組成の遮蔽層形
成用組成物を版深８０μｍのグラビア版を用いて印刷し
て白色の遮蔽性積層を形成し、転写シートを作成した。

一苦！Ｉ　袖　　　。

トリアジン系アクリレート　　　　５０重量部（三菱油
化製：　Ｌ　Ｚ　−０６５） マイクロシリカ　　　　　　　　　１０重量部溶剤　　
　　　　　　　　　　　　４０重量部トリアジン系アク
リレート　　　　　５０重量部（三菱油化製：　Ｌ　Ｚ
　−０６５） マイクロシリカ　　　　　　　　　１０重量部ポリアゾ
系イエロー（着色剤）　　１０重量部溶剤　　　　　　
　　　　　　　　３０重量部ウレタン系樹脂　　　　　
　　　　５０重量部チタンホワイト　　　　　　　　　
２０重量部溶剤　　　　　　　　　　　　　　３０重量
部一方、片面にアルカリ止めシーラー処理を施した珪酸
カルシウム板の処理面に、紫外線硬化性塗料（日本ペイ
ント■製）を厚みが１００μｍとなるようにフローコー
トした。

次いで、上記転写シートを、紫外線硬化性塗料を塗布し
た珪酸カルシウム板面に遮光性積層側の面が接するよう
に重ね合わせ、転写シートの基材シート側から出力８０
　ｗ　／　ｃｍのオゾンレス型紫外線ランプを５灯設置
した照射装置中を２０ｍ／分の速度で通過さ゛せながら
照射し、照射後、基材シートを剥離した。シート剥離後
、前記と同様の条件で更に紫外線を照射して凹部に一部
残留した未硬化の紫外線硬化性塗料を硬化させた。

基材シートの剥離によって、該シートに設けた遮蔽性積
層のない部分に相当する紫外線硬化性塗料が硬化して紫
外線硬化性塗料による凸部が形成されると共、同様の位
置にある保護層と着色模様層も紫外線照射により硬化し
て上記凸部上に転写され、一方、遮蔽性積層のある部分
に相当する部分では未硬化の紫外線硬化性塗料の一部が
転写シートの基材シートに付着して該シートの剥離の際
に除去されて四部が形成された。

得られた凹凸模様は模様がシャープであり、しかも着色
模様層の存在により凹凸に応じた有色の外観美麗なもの
であった。また凹凸模様は、その表面に前述した構成の
電離放射線硬化性樹脂が硬化して形成された保護層が存
在するため、表面物性に優れたものであった。特に実施
例１においては、模様層も保護層と同様の電離放射線硬
化性樹脂にて形成し硬化せしめてなるため、保護層及び
模様層の耐久性による相乗効果により、凹凸模様の表面
物性が格段に優れたものであった。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明方法によれば凹凸模様形成
用の被転写基材と、電離放射線遮蔽性模様、前記の如き
樹脂構成からなる保護層、および着色模様層を有する転
写シートを電離放射線硬化性樹脂層を介して重ね合わせ
て電離放射線を照射し、次いで転写シートの電離放射線
透過性シートを剥離して未硬化の電離放射線硬化性樹脂
を該透過性シートに付着せしめて除去して凹部を形成し
、一方、硬化した電離放射線硬化性樹脂層と該層上に転
写形成された保護層および着色模様層よりなる凸部を形
成し、該凹部および凸部からなる凹凸模様を被転写基材
に転写する方法を採用したことにより、シャープで耐久
性に優れ、しかも外観美麗で意匠性に優れた凹凸模様を
容易に形成することができる。

また本発明によれば、前記した如き構成からなる転写シ
ートを用いることにより凹凸模様の凸部表面には必ず、
未硬化の状態では常温で固体であり且つ熱可塑性である
電離放射線硬化性樹脂にて形成（硬化）された保護層が
転写されるため、凹凸模様形成後に従来なされていた表
面処理（例えば、トップコート等）を施す必要がなく、
耐スクラッチ性、耐摩耗性、耐溶剤性、耐薬剤性、耐候
性等の表面物性に優れた凹凸模様を常時、簡便に形成し
得ることができる。この効果は、着色膜様層を保護層と
同様の電離放射線硬化性樹脂にて形成した場合、より−
ｊＷ（Ｉれた効果として得られる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は本発明
の転写シートの一例を示す縦断面図、第２図〜第４図は
本発明方法の各工程を示す縦断面図である。 ｌ・・転写シート ２・・電離放射線透過性シート ３・・保護層　　　　４・・着色保護層５・・電離放射
線遮蔽模様 ６・・電離放射線硬化性樹脂層 ７・・被転写基材　　８・・電離放射線１０・・硬化部 第２図 第４図 ）　　　　　　＼ ９　　　　　６ａ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記（ａ）〜（ｄ）の工程を順に行うことを特徴
   とする凹凸模様を転写する方法。（ａ）表面が剥離性を
   有する電離放射線透過性シートの剥離性面に保護層、着
   色模様層が順次設けられ、且つ上記シートの表裏いずれ
   かの面若しくは保護層と着色模様層の間又は着色模様層
   の表面に電離放射線遮蔽性模様が設けられた転写シート
   であって、上記保護層を未硬化の状態では常温で固体で
   あり且つ熱可塑性である電離放射線硬化性樹脂にて形成
   してなる転写シートを準備する工程。 （ｂ）上記転写シートと被転写基材とを、電離放射線硬
   化性樹脂層を介して重ね合わせる工程。 （ｃ）電離放射線透過性シート側より電離放射線を照射
   して電離放射線遮蔽性模様のない部分に相当する電離放
   射線硬化性樹脂層を硬化させる工程。 （ｄ）電離放射線透過性シートを剥がして電離放射線硬
   化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シートに
   付着させて除去すると共に、保護層及び着色層の密着し
   た硬化部を形成する工程。
2. （２）電離放射線透過性シートを剥離した後、被転写基
   材上に残った未硬化の電離放射線硬化性樹脂を除去する
   特許請求の範囲第１項記載の凹凸模様を転写する方法。
3. （３）電離放射線透過性シートを剥離した後、更に電離
   放射線を照射して被転写基材上に残った未硬化の電離放
   射線硬化性樹脂を硬化させる特許請求の範囲第１項記載
   の凹凸模様を転写する方法。
4. （４）転写時に、電離放射線硬化性樹脂層と同時に保護
   層の電離放射線硬化性樹脂を硬化させる特許請求の範囲
   第１項〜第３項のいずれかに記載の凹凸模様を転写する
   方法。
5. （５）表面が剥離性を有する電離放射線透過性シートの
   剥離性面に保護層、着色模様層が順次設けられ、且つ上
   記シートの表裏いずれかの面若しくは保護層と着色模様
   層の間又は着色模様層の表面に電離放射線遮蔽性模様が
   設けられた転写シートにおいて、上記保護層を未硬化の
   状態では常温で固体であり且つ熱可塑性である電離放射
   線硬化性樹脂にて形成してなることを特徴とする凹凸模
   様を転写する方法に使用する転写シート。