JPH01215118A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

Info

Publication number
JPH01215118A
JPH01215118A JP63039368A JP3936888A JPH01215118A JP H01215118 A JPH01215118 A JP H01215118A JP 63039368 A JP63039368 A JP 63039368A JP 3936888 A JP3936888 A JP 3936888A JP H01215118 A JPH01215118 A JP H01215118A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pull
transistor
circuit
semiconductor integrated
input
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63039368A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiro Takahashi
敏郎 高橋
Kazuo Koide
一夫 小出
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP63039368A priority Critical patent/JPH01215118A/ja
Publication of JPH01215118A publication Critical patent/JPH01215118A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、外部端子に結合される信号線をプルアップ又
はプルダウンするための回路素子を内蔵する半導体集積
回路、さらには当該回路素子の静電破壊防止技術に関し
、例えばマスタスライス方式又はゲートアレイ方式の半
導体集積回路に適用して有効な技術に関するものである
〔従来技術〕
半導体集積回路の出力バッファ回路に結合される信号線
はシステムの論理構成により一般にプルアップ又はプル
ダウンされる。このような信号線に対するプルアップ又
はプルダウンのための回路素子は半導体集積回路の外部
に構成することもできるが1本発明者らは半導体集積回
路に内蔵させる技術について検討した。この場合には常
時オン状態にされて電源端子に接続されるMOSFET
のような能動素子を用いることがチップ面積の増大を避
ける上で望ましい。ところで、斯る能動素子はその機能
上外部端子に導通にされ、しかも、能動素子を抵抗素子
として用いる場合には必然的にその能動素子のサイズは
小さくされるから、当該能動素子に対して静電破壊対策
を講じておく必要がある。
そこで、通常人力MO3FETのゲート電極破壊を防止
する静電破壊保護回路が入力バッファ回路と外部端子と
の間に挿入されていることから。
例えば人出力バッファ回路において、その人力バッファ
回路のための静電破壊保護回路と入力MO5FETのゲ
ート電極との間にプルアップMO8FET又はプルダウ
ンMO3FETを結合しておくことを検討した。このよ
うな構成において、既存の静電破壊保護回路は外部端子
に直列接続された拡散抵抗のような入力保護抵抗と夫々
電源端子に結合されたダイす−ドとによって構成され、
これによってプルアップMO8FET又はプルダウンM
O8FETのゲート電極が過大な電流によって破壊され
ることを防止する。
尚、静電破壊対策について記載された文献の例としては
昭和59年11月30日オーム社発行のr I、 S 
IハンドブックJ P679がある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、入力バッファ回路のための静電破壊保護
回路と入力MO8FETのゲート電極との間にプルアッ
プMO3FET又はプルダウンMO3FETを結合した
場合、外部端子と入力ゲート電極との間には直流電流経
路が形成され、その経路には人力保護抵抗が直列に介在
されることになる。これにより、入力保護抵抗の前後で
電位差を生ずることになり、外部入力信号に対して、プ
ルアップMO3FET又はプルダウンMO8FETに結
合された入力トランジスタは、プルアップMO3FET
又はプルダウンMOSFETに結合されていな入力MO
3FETに対してその印加電圧が変化されて誤動作を生
ずる虞があった。即ち、MOSFETの論理しきい値電
圧に対して外部に保証するローレベル入力電圧Vil及
びハイレベル入力電圧が、プルアップMO8FET又は
プルダウンMO5FETに結合された入力MO5FET
に関しては適用されなくなってしまう。特に。
入力電圧と出力電圧に関してヒステリシス特性を持つ人
力バッファ回路では致命的な間層となる。
本発明の目的は、外部に対するプルアップ又はプルダウ
ン機能を内蔵する場合に、集積度を低下させることなく
静電破壊強度を保ち、且つ、入力バッファ回路相互間に
おいて入力電圧に変動を生じない半導体集積回路を堤供
することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう
〔問題点を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、静電破壊保護回路抗が直列に介在されること
なく外部端子に接続する信号配線に、ダイオード接続さ
れるトランジスタとプルアップ又はプルダウンされるト
ランジスタとを結合可能に半導体集積回路を構成するも
のである。例えばこの半導体集積回路は、導電パターン
の変更又は導電パターン相互間のコンタクト位置の変更
によって所望の機能を選択し得るように構成されたゲー
トアレイもしくはマスクスライス方式で形成される。こ
のとき、上記ダイオード接続されるトランジスタと、プ
ルアップ又はプルダウンされるされるトランジスタは、
人出力バッファ回路又は出力バッファ回路を構成可能な
トランジスタの内の所望のトランジスタとすることがで
き、それらトランジスタは、比較的大きな拡散磨に形成
された静電耐圧構造を有する出力回路描成用MOSトラ
ンジスタとすることができる。
〔作 用〕
上記した手段によれば、ダイオード接続されるトランジ
スタとプルアップ又はプルダウンされろトランジスタと
によって外部に対するプルアップ又はプルダウン機能を
内蔵することにより、集積度を低下させることなくプル
アップ又はプルダウン用トランジスタの静電破壊強度を
保ち、且つ、入力バッファ回路の入力端子と半導体集積
回路の外部端子との間に定常的な直流電流経路が形成さ
れることがないから、従来のように入力バッフ7回路の
ための静電破壊保護回路用抵抗の作用で入力バッファ回
路相互間では入力電圧に変動を生じない。特に、ゲート
アレイ方式もしくはマスタスライス方式で形成される半
導体集積回路の人出力バッファ回路又は出力バッファ回
路構成用トランジスタの内の所望のトランジスタによっ
てダイオード接続されるトランジスタとプルアップ又は
プルダウンされるトランジスタとが選択的に構成される
場合には、それら出力バッファ構成用出力トランジスタ
は本来的に静電耐圧構造を有するから、そのような構造
の新たなトランジスタをそれ専用に特別に増やす必要は
ない。
〔実 施 例〕
本実施例では、外部信号線に対するプルアップ又はプル
ダウン機能を、ゲートアレイ方式又はマスタスライス方
式の半導体集積回路に含まれる人出力バッファ回路構成
用トランジスタで達成する場合を一例に説明する。
ゲートアレイもしくはマスタスライス方式の半導体集積
回路は、例えば、各品種に共通なマスクを用いて基本セ
ルを構成し、その後に各品種によって異なる基本セル間
の配線や導電層相互間のコンタクト位置を形成するため
の配線マスクを使用して最終的な要求仕様に応じた回路
構成を得るものである。
本実施例において、マスタスライス方式もしくはゲート
アレイ方式の半導体集積回路は、特に制限されないが、
公知のCMO3(相補型MO5)集積回路製造技術によ
って1つの単結晶シリコン基板のような半導体基板に形
成される。
第4図はゲートアレイもしくはマスタスライス形式の半
導体集積回路において、最終要求仕様に応じて形成され
る人出力バッファ回路の回路構成図である。第5図はこ
の人出力バッファ回路のためのレイアウトパターン図で
ある。
この人出カバソファ回路は、第4図に示されるように、
1つのポンディングパッド1を出力バッファ回路2と入
力バッファ回路3とによって共有し得るようにされる。
出カバソファ回路2は出力トランジスタ部4、及びこの
出力トランジスタ部4に対するトライステートロジック
部5によって構成され、また、入力バッファ回路3とポ
ンディングパッド1との間には静電破壊保護回路6が設
けられている。
静電破壊保護回路6は、ポンディングパッド1に直列接
続された拡散抵抗のような入力保護抵抗60と夫々電源
端子Vdd、Gndに結合されたダイオード61..6
2とによって構成される。
出力トランジスタ部4は、特に制限されないが、ソース
電極が一方の電源端子Vddに結合されたPチャンネル
型MO8FETQI、及びソース電極が回路の接地端子
のような他方の電源端子Gndに結合されたNチャンネ
ル型MO3FETQ2から成るCMOSインバータ回路
を含み、そのMO8FETQI及びQ2のドレイン電極
がポンディングパッド1に結合可能とされている。
第5図の出力トランジスタ部4の領域において、特に制
限されないが、破線領域は第1層目のアルミニウム層A
1.2点鎖線領域は第2層目のアルミニウム層A2.1
点鎖線領域は拡散層し、実線領域はポリシリコン層SD
、0印は第1W!目のアルミニウム層A1と拡散層り又
はポリシリコン層SDとを電気的に接続するためのコン
タクトホールCT、 21印は第1Pyj目のアルミニ
ウム層A1と第2層目のアルミニウム層A2とを電気的
に接続するためのスルーホールTHである。
第5図において上記Pチャンネル型MO8FETQIは
、N型半導体領域を主体とする比較的大きな拡散領域1
0を含む領域に形成される。即ち、この拡散領域10の
上には図示しないゲート酸化膜を介してポリシリコン層
SDで形成された5本のゲート電極11を備え、拡散領
域10内において各ゲート電極11の両側にはソース/
ドレイン領域とされる図示しないP+半導体領域が形成
されている。ゲート電極11を挾んだ一方のP十半導体
領域はコンタクトホールCHを介してソース電極12に
電気的に導通にされ、また、ゲート電極11を挾んだ他
方のP+半導体領域はコンタクトホールCHを介してコ
モントレイン電極13に電気的に導通にされる。上記ソ
ース電極12は、アルミニウム層A2によって形成され
た電源ライン14にスルーホールT Hを介して電気的
に導通にされ、この電源ライン14は上記電源端子Vd
dに接続される。第5図において15は上記ゲート電極
11のためのゲート入力信号線であり、このゲート入力
信号線15には、出力トランジスタ部4に要求されるド
ライバビリティ−などに応じて上記5本のゲート電極1
1の内から所望本数がタップ形式などで選択接続される
。即ち、MO5FETQIは、並列接続可能な5個のP
チャンネル型M OS F E T Q 1 a = 
Q 1 eによってパターン構成される。尚、人出力バ
ッファ回路が出力バッファ回路として機能選択されない
場合など、マスクスライス形式における最終要求仕様に
よってはゲート電極11は一切ゲート入力信号線15に
導通にされないこともある。
第5図において上記Nチャンネル型MO8FETQ2は
、P型半導体領域を主体とする比較的大きな拡散領域2
0を含む領域に形成される。即ち。
この拡散領域2oの上には図示しないゲート酸化膜を介
してポリシリコン層SDで構成された5本のゲート電極
21を備え、拡散領域20内において各ゲート電極21
の両側にはソース/ドレイン領域とされる図示しないN
+半導体領域が形成されていて、ゲート電極21を挾ん
だ一方のN+半導体領域はコンタクトホールCHを介し
てソース電極22に電気的に導通にされ、また、ゲート
電極21を挾んだ他方のN+半導体領域はコンタクトホ
ールCHを介して上記コモンドレイン電極13に電気的
に導通にされる。上記ソース電極22は、アルミニウム
層A2によって形成された電源ライン24にスルーホー
ルTHを介して電気的に導通にされ、この電源ライン2
4は上記電源端子Gndに接続される。第5図において
25は上記ゲート電極21のためのゲート入力信号線で
あり、このゲート入力信号線25には、出力トランジス
タ部4に要求されるドライバビリティ−などに応じて上
記5本のゲート電極21の内から所望本数がタップ形式
で選択接続される。即ち、MO8FETQ2は、並列接
続可能な5個のNチャンネル型MO8FETQ2a=Q
2eによってパターン構成される。尚、入出力バッファ
回路が出力バッファ回路として機能選択されない場合な
ど、マスタスライス形式における最終要求仕様によって
はゲート電極21は一切ゲート入力信号線25に導通に
されないこともある。
コンタクトホールCHを介して上記コモンドレイン電極
13に導通にされている拡散領域10及び20は、入力
バッファ回路3のための上記入力保護抵抗60として機
能すると共に、ダイオード61.62を構成するように
なっていて、その拡散領域10は入力信号線30を介し
て入力バッファ回路3の入力端子に導通可能にされてい
る。
上記トライステートロジック部5は、第4図に示される
ように、トライステート制御信号φと内部出力データD
outが供給される2人力型ナントゲート回路50と、
トライステート制御信号φの反転信号と内部出力データ
Doutが供給される2人力型ノアゲート回路51とに
よって構成される。上記ナントゲート回路50の出力信
号はMO5FETQIのスイッチ制御信号とされ、ノア
ゲート回路51の出力信号はMO8FETQ2のスイッ
チ制御信号とされる。上記トライステート制御信号φが
ローレベルに制御されると、ナントゲート回路50及び
ノアゲート回路51の出力は。
内部出力データDoutのレベルに関係なく夫々ハイレ
ベル及びロウレベルにされ、これによって。
上記MO8FETQI及びQ2を共にオフ状態に制御し
て出力バッファ回路を高インピーダンス状態にする。ま
た、トライステート制御信号φがハイレベルに制御され
ると、ナントゲート回路50及びノアゲート回路51の
出力レベルは、内部出力データDoutのレベルに応じ
て決定され、これによって、出力バッファ回路2は、内
部出力データDoutがハイレベルのときはMO5FE
TQlをオン状態に制御して電源端子Vddから供−給
される電荷を外部に与え、また、内部出力データDou
tがローレベルのときはMO3FETQ2をオン状態に
制御して外部の電荷を電源端子Gndに向けてディスチ
ャージする。
第1図は、マスタスライス方式における配線マスク工程
を利用して出力トランジスタ部4に含まれるトランジス
タによって外部に対するプルアンプ機能を達成する場合
の回路図である。
第5図に示されるレイアウトパターンにおいて人力バッ
ファとしての機能選択及び出力バッファとしての機能選
択さらには人出力バッファとしての機能選択はマスタス
ライス方式の半導体集積回路の性質上最終要求仕様に応
じて自由とされる。
第1図に示される回路構成は第5図に示されるようなレ
イアウトパターンにおいて人力バッファとしての機能選
択が行われるときに、出力バッファとして機能選択され
ないトランジスタをプルアップに利用するものである。
即ち、出力トランジスタ部において、上記Pチャンネル
型MO5FETQ 1 a ”Q 1 dのゲート電極
を電源端子Vddに結合すると共に、Nチャンネル型M
O8FETQ2a=Q2dのゲート電極を電源端子Gn
dに結合して夫々ダイオードとして機能させ、更に、P
チャンネル型MO8FETQ1eのゲート電極を電源端
子Gndに結合してこれをプルアップMO8FETとし
て機能させる。プルアップMO8FETとして機能され
るMOSFETの数は1個に限定されず、常時オン状態
にされることによって生ずる貫通電流が問題にならない
範囲で適宜の個数にすることができる。
斯る構成において出力トランジスタ部4を構成する各M
O5FETQI a”Ql e、Q21 a〜Q2eは
夫々比較的大きな拡散容量を有して高耐圧構造とされて
いる。したがって、ダイオード接続されたMO3FET
Q1a=Q1d及びQ 2 a〜Q2dは、プルアップ
MO5FETQ1eに対する静電破壊防止用ダイオード
として機能される。
すなわち、ポンディングパッドに過電圧が印加されると
、それ自体高耐圧のダイオード接続MO5FETQI 
a=Q1 d及びQ2a”Q2全体でその過電圧を電源
端子Vdd、Vssに吸収してプルアップMO8FET
Q1eのゲート電極詳しくはゲート酸化膜の静電破壊を
防止する。
また、斯る構成において、入力バッファ回路3に着目し
た場合、ポンディングパッド1と入力バッファ回路3の
入力端子との間にはプルアップMO3FETやプルダウ
ンMO8FETが結合されず、定常的な直流電流経路が
形成されていないから、従来問題になっていたような入
力保護抵抗60の前後で電位差を生ずることはなく、外
部久方信号に対して、入力バッフ7回路3の入力端子に
印加される電圧が特定の入力バッファ回路で変化される
ことはない。
したがって、外部に対するプルアップ機能を半導体集積
回路に内蔵する場合に、出方トランジスタ部4を構成す
る高耐圧構造のMO8FETQI。
Q2を利用して静電破壊防止用ダイオード及びプルアッ
プMO3FETを形成するから、集積度を低下させるこ
となくプルアップMO8FETの静電破壊強度を保ち、
且つ、入力バッフ7回路相互間において入力電圧に変動
を生ずる事態を確実に防止することができて外部に保証
すべきローレベル入力電圧Vil及びハイレベル入力電
圧Vihを各入力バッファにおいて変わりなく保証する
ことができる。
尚、第1図の回路構成をプルダウン構成とする場合には
、Nチャ゛ンネル型MO5FETQ2eをプルダウンM
O8FETとして利用すればよい。
第2図は第5図に示されるパターン構成をNチャンネル
型MO5FETによるオープンドレイン出力構造を持つ
人出カバソファ回路構成とする場合の実施例を示す。第
2図において、オープンドレイン出力構造にはNチャン
ネル型MO3FETQ 2 a = Q 2 eが利用
され、これらMO8FETQ2a=Q2eのゲート電極
はインバータ26の出力端子に結合される。この場合、
Pチャンネル型MO3FETQ1eはポンディングパッ
ドに導通にされる図示しない外部信号線のためのプルア
ップMO3FETとして利用され、また、残りのPチャ
ンネル型M OS F E T Q 1 a = Q 
1dは上記プルアップMO8FE’rQ1eのための静
電破壊防止用ダイオードとして機能させる。斯る構成に
おいても第1図と同様に、集積度を低下させることなく
プルアップMO3FETの静電破壊強度を保ち、且つ、
入力バッファ回路相互間において入力電圧に変動を生ず
る事態を確実に防止することができる。
第3図は第5図に示されるパターン構成をPチャンネル
型MO5FETによるオープンドレイン出力構造を持つ
人出力バッファ回路構成とする場合の実施例を示す。第
3図において、オープンドレイン出力構造にはPチャン
ネル型MO8FETQ1a”Qleが利用され、これら
MO8FETla=Qleのゲート電極はインバータ1
6の出力端子に結合される。この場合、Nチャンネル型
MO8FETQ2eはポンディングパッドに導通にされ
る図示しない外部信号線のためのプルダウンMO8FE
Tとして利用され、また、残りのNチャンネル型MO8
FETQ2a”Q2dは上記プルダウンMO3FETQ
2eのための静電破壊防止用ダイオードとして機能させ
る。この場合にも第1図と同様に、集積度を低下させる
ことなくプルアップMO3FETの静電破壊強度を保ち
、且つ、入力バッファ回路相互間において入力電圧に変
動を生ずる事態を確実に防止することができる。
上記実施例によれば以下の作用効果を舎るものである。
(1)外部に対するプルアップ又はプルダウン機能を半
導体集積回路に内蔵する場合に、出力トランジスタ部4
を構成する高耐圧構造のMO8FE’1’Qla”Ql
e、Q2a−Q2eを適宜利用して静電破壊防止用ダイ
オード及びプルアップMO8FET又はプルダウンMO
3FETを形成するから、集積度を低下させることなく
プルアップMO8FETやプルダウンM OS F E
 Tの静電破壊強度を保つことができる。
(2)上記作用効果より、ポンディングパッド1と入力
バッファ回路3の入力端子との間にはプルアップMO8
FETやプルダウンMO8FETが結合されず、定常的
な直流電流経路が形成されていないから、従来問題にな
っていたような入力保護抵抗6oの前後で電位差を生ず
ることはなく、外部入力信号に対して、入力バッファ回
路の入力端子に印加される電圧が特定の入カバソファ回
路で変化されることはない。したがって、外部に保証す
べきローレベル入力電圧Vil及びハイレベル入力電圧
Vihを各人力バッファにおいて変わりなく保証するこ
とができる。
(3)上記各作用効果より、プルアップ又はプルダウン
機能を半導体集積回路に内蔵することによる多機能化を
、チップ面積の増大を招くことなく且つ静電破壊防止に
対する信頼性をもって達成することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づいて
具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更す
ることができる。
例えば、上記実施例ではCMO5回路構成の入出カバソ
ファ機能を採り得るゲートアレイもしくはマスタスライ
ス方式の半導体集積回路を一例に説明したが1本発明は
それに限定されず、Nチャンネル型MO8集積回路やP
チャンネル型MO3集積回路にも適用することができる
。また、プルダウンMO8FETやプルアップMO5F
ETはMO5FETQ1eやQ 2 eのように1つの
MOSFETによって構成する場合に限定されず、適宜
個数にすることができる。また、ゲートアレイもしくは
マスタスライス方式の半導体集積回路において、プルダ
ウンMO8FETやプルアップMO3FETは出力バッ
ファ回路に含まれるMOSFETで構成する場合に限ら
ず、構造上それと同等のMOSFETによって代替可能
である。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるマスタスライスもし
くはゲートアレイ方式の半導体集積回路に適用した場合
について説明したが、本発明はそれに限定されず、スタ
ンダードセル方式さらにはカスタム方式の半導体集積回
路などその設計方式やプロセスに限定されず各種半導体
集積回路に適用することができる。
〔発明の効果〕 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、ダイオード接続されるトランジスタとプルア
ップ又はプルダウンされるトランジスタを、静電破壊保
護用抵抗が直列に介在されることなく外部端子に接続す
る信号配線に結合して、外部に対するプルアップ又はプ
ルダウン機能を内蔵することにより、集積度を低下させ
ることなくプルアップ又はプルダウン用トランジスタの
静電破壊強度を保つことができる。そして、プルアップ
又はプルダウン用トランジスタと外部端子との間のには
定常的な直流電流経路が形成されず、入力バッファ回路
相互間における入力電圧の変動を防止することができる
【図面の簡単な説明】
第1図はマスタスライス方式の人出力バッファ回路に入
力バッファ回路としての機能選択をする場合において外
部に対するプルアップ機能を達成するための実施例を示
す回路図。 第2図はマスクスライス方式の入出力バッファ回路にN
チャンネル型MO3FETによるオープンドレイン出力
構造を持つ人出力バッファ回路としての機能選択をする
場合おいて外部に対するプルアップ機能を達成するため
の実施例を示す回路図。 第3図はマスクスライス方式の人出力バッファ回路にP
チャンネル型MO8FETによるオープンドレイン出力
構造を持つ人出力バッファ回路としての機能選択をする
場合おいて外部に対するプルダウン機能を達成するため
の実施例を示す回路図、 第4図はゲートアレイもしくはマスタスライス形式の半
導体集積回路において、最終要求仕様に応じて形成され
る入出力バッファ回路の一例を示す回路構成図、 第5図は第4図の人出力バッファ回路のための出力トラ
ンジスタ部のレイアウトパターン図である。 1・・・ポンディングパッド、2・・・出カバソファ回
路、3・・・入力バッファ回路、4・・・出力トランジ
スタ部、5・・・トライステートロジック部、6・・・
静電破壊保護回路、11・・・グー1−電極、13・・
・コモンドレイン電極、21・・・ゲート電極、61・
・・入力抵抗、Ql (Ql a=Q1 e)−Pチャ
ンネル型MO8FET、Q2 (Q2a=Q2e)−N
チャンネル型MO8FET。 第  1  図 QNt 第  2 図 に yuL 第3図 −θnt

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、静電破壊保護用抵抗が直列に介在されることなく外
    部端子に接続する信号配線に、ダイオード接続されるト
    ランジスタとプルアップ又はプルダウンされるトランジ
    スタとを結合可能にされて成る半導体集積回路。 2、上記ダイオード接続されるトランジスタとプルアッ
    プ又はプルダウンされるトランジスタは、導電パターン
    の変更もしくは導電パターン相互間のコンタクト位置の
    変更によって所望の機能を選択し得る形式のトランジス
    タである特許請求の範囲第1項記載の半導体集積回路。 3、上記ダイオード接続されるトランジスタとプルアッ
    プ又はプルダウンされるされるトランジスタは、入出力
    バッファ回路又は出力バッファ回路を構成可能なトラン
    ジスタの内の所望のトランジスタであることを特徴とす
    る特許請求の範囲第2項記載の半導体集積回路。 4、上記トランジスタは、比較的大きな拡散層に形成さ
    れた静電耐圧構造を有する出力回路構成用MOSトラン
    ジスタであることを特徴とする特許請求の範囲第3項記
    載の半導体集積回路。
JP63039368A 1988-02-24 1988-02-24 半導体集積回路 Pending JPH01215118A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63039368A JPH01215118A (ja) 1988-02-24 1988-02-24 半導体集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63039368A JPH01215118A (ja) 1988-02-24 1988-02-24 半導体集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01215118A true JPH01215118A (ja) 1989-08-29

Family

ID=12551113

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63039368A Pending JPH01215118A (ja) 1988-02-24 1988-02-24 半導体集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01215118A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10224201A (ja) * 1997-02-03 1998-08-21 Fujitsu Ltd 半導体集積回路装置
JP2003133944A (ja) * 2001-10-30 2003-05-09 Rohm Co Ltd Ic間のインターフェースシステム、及びic

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10224201A (ja) * 1997-02-03 1998-08-21 Fujitsu Ltd 半導体集積回路装置
JP2003133944A (ja) * 2001-10-30 2003-05-09 Rohm Co Ltd Ic間のインターフェースシステム、及びic

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5843813A (en) I/O driver design for simultaneous switching noise minimization and ESD performance enhancement
EP0844737B1 (en) Input buffer circuit and bidirectional buffer circuit for plural voltage systems
JP3228583B2 (ja) 半導体集積回路装置
US5825601A (en) Power supply ESD protection circuit
US7411267B2 (en) Semiconductor integrated circuit device
JP2821667B2 (ja) 集積回路チップ
US8310275B2 (en) High voltage tolerant input/output interface circuit
US20080173899A1 (en) Semiconductor device
JPH08148986A (ja) 出力バッファ回路
KR20030095349A (ko) 반도체집적회로장치
JPH06177331A (ja) 出力バッファのesd保護
US20030067341A1 (en) Voltage switching circuit
CN101027838B (zh) 用于减少泄漏电流的增强型传输门结构
US20030043517A1 (en) Electro-static discharge protecting circuit
US6028444A (en) Three-statable net driver for antifuse field programmable gate array
JP3617425B2 (ja) 半導体集積回路装置の入力インターフェイス回路
JPH01215118A (ja) 半導体集積回路
US5083179A (en) CMOS semiconductor integrated circuit device
US12471388B2 (en) Semiconductor device
US20250040255A1 (en) I/o circuit, semiconductor device, cell library, and circuit designing method for semiconductor device
JP3274561B2 (ja) 半導体集積回路
JPH01174009A (ja) 出力バッファ回路
JP2992073B2 (ja) 出力回路及びその製造方法
US6946875B2 (en) Universal logic module and ASIC using the same
JPH02192760A (ja) 半導体集積回路装置の過電圧吸収回路