JPH01215829A - プリプレグの製造方法 - Google Patents

プリプレグの製造方法

Info

Publication number
JPH01215829A
JPH01215829A JP4096888A JP4096888A JPH01215829A JP H01215829 A JPH01215829 A JP H01215829A JP 4096888 A JP4096888 A JP 4096888A JP 4096888 A JP4096888 A JP 4096888A JP H01215829 A JPH01215829 A JP H01215829A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass cloth
cloth base
coupling agent
base material
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4096888A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomio Tanno
淡野 富男
Tokio Yoshimitsu
吉光 時夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP4096888A priority Critical patent/JPH01215829A/ja
Publication of JPH01215829A publication Critical patent/JPH01215829A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明はガラス布基材と樹脂との密着性を向上させるプ
リプレグの製造方法に関する。
【従来技術】
従来より、ガラス布基材にポリイミド樹脂のような高耐
熱性樹脂が含浸され乾燥されて、高多層高密度プリント
基板用のプリプレグが製造されている。この場合、無機
物質であるガラス布基材と有機物質である樹脂との親和
性を高めるため、通常、ガラス布基材はカップリング剤
の水溶液に含浸され表面処理されてお°す、このカップ
リング剤を界在させてガラス布基材と樹脂との強固な結
合をもたらし、電気的、機械的特性の向上が図られてい
る。
【発明が解決しようとする課題】
従来のカップリング剤での処理は経済性及び安全性を確
保するために水溶液で行なわれているが、水はガラス布
基材との濡れ性が悪く、浸透性も低いことからガラス布
基材の表面には処理むらが発生してしまい、樹脂との密
着性に問題があった。 このため、プリプレグを複数枚積層成形して形成された
プリント基板にスルホールめっきを施す際に、ガラス布
基材のガラスフィラメントと樹脂の界面にめっき液が染
み込み信頼性を低下させてしまっていた。 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、ガラス布基材と樹脂との密着性が良
好で、積層成形して形成されたプリント基板にスルホー
ルめっきを施こす際にめっき液が染み込むことがないプ
リプレグの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
本発明のプリプレグの製造方法は、ガラス布基材に有機
溶剤で希釈されたカップリング剤を含浸させ、次いで樹
脂ワニスを含浸させ乾燥させることを特徴とするもので
あり、この構成により上記目的が達成されたものである
。 E作用] ガラス布基材に有機溶剤で希釈されたカップリング剤を
含浸させるので、有機溶剤はガラス布基材との濡れ性が
良く、しかも浸透性にも優れていることから、ガラス布
基材のガラスフィラメント間を含む表面の全域にカップ
リング剤が被覆され、均一に表面処理される。 本発明において採用するカップリング剤としては、γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、N−(β−アミ7
エチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N
−(β−アミノエチル)−γ−アミ7プロビルメチルジ
メトキシシフンなどのアミ/シラン系、γ−グリシドキ
シプロビルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシランなどのエポキシシラン系、テ
トラ(2,2−ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビ
ス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、テトラオ
クチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、
ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテー
トチタネートなどチタネート系とか、その他、「キャブ
コモラド」(商品名、楠本化成(株)製)として市販さ
れているジルコアルミネート系カップリング剤を挙げる
ことができる。これらカップリング剤は使用する樹脂ワ
ニスに対応して採用される。例えば、エポキシ樹脂の場
合はシラン系のものが使用される。 ガラス布基材としては、2116Eタイプ(MIL規格
)などのような市販のものを使用で終る。 これら市販のガラス布基材はカップリング剤の水溶液で
表面処理されている。もちろん、カップリング剤で表面
処理されていないがラス布基材も使用できる。 このガラス布基材がジメチルアセトアミドなどの有機溶
剤で0.5〜5%に希釈されたカップリング剤溶液に浸
漬され、ガラス布基材が表面処理される。この場合、有
機溶剤はガラス布基材との濡れ性が良く、しかも浸透性
にも優れているので、ガラス布基材のガラスフィラメン
ト間を含む表面の全域にカップリング剤が被覆され、均
一に表面処理される。又、カップリング剤で表面処理さ
れた市販のガラス布基材を使用した場合には、処理むら
を補完できるものである。 次に、カップリング剤により表面処理されたガラス布基
材に、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、7エ7−ル樹脂、ユリア樹脂などの樹脂ワニスが含
浸され乾燥されてプリプレグが製造される。 このようにしで製造されたプリプレグは複数枚重ね、そ
の最外層に金属箔を配置し、このものを−組として、熱
盤開に複数組み配置し、加熱加圧成形により一体化され
てプリント基板が形成される。このプリント基板から常
法によりスルホールめっ′きプリント配線板が製造され
る。例えば、サブトラクティプ法であれば、孔明け、活
性化処理、無電解銅めっき、スクリーン印刷、電解銅め
っき、電解半田めっき(エツチングレジスト)、めっ外
レジスト剥離、エツチング、ヒユージング、ツルグーレ
ジスト印刷といった工程を経て製造される。 次に、本発明の詳細な説明する。以下において%とある
のは、重量%を示す。 (実施例) ガラス布基材としてカチオニックシランとクロルシラン
の混合物であるシランカップリング剤により処理された
2116Eタイプを使用し、このものをジメチルアセト
アミドにより2%に希釈された上記と同じシランカップ
リング剤に浸漬させた。 、  次いで、ポリイミド樹脂ワニスを含浸させ、17
0°Cで500秒かけて乾燥硬化させプリプレグを製造
した。このプリプレグの樹脂量、流れ性及び揮発性を測
定した。結果を第1表に示す。 次に、このプリプレグを複数枚積層成形して厚み6mm
のプリント基板を成形し、この後、0.35φの孔を明
け、スルホールめっき後のめっき液の染み込み量を測定
した。結果を第1表に併せ示す。 (比較例) ガラス布基材として2116Eタイプを使用し、実施例
におけるようにジメチルアセトアミドにより2%に希釈
されたシランカップリング剤に浸漬させなかった以外は
実施例と同様にしてプリプレグを製造し、めっき液染み
込み量を測定した。結果を第1表に示す。 第1表 樹脂含有量(%)    50      50流れ性
(%)      31      37分(’6  
    1.5     2めっき液染み送量 最大値       0.75     1.0く測定
法〉 流れ性・・・10cLl+角の試料片を4枚重ね、17
0℃、15分で圧力14kg/cm2がけて流れ出す樹
脂量を測定した。 揮発分・・・160℃のオーブン中に15分間投入して
測定した。 めっき液染み込み量・・・比較例を1.0として量比で
示した。 第1表の結果より、本発明の実施例を採用して形成した
プリント配線板にあっては、めっき液の染み込み量は比
較例よりも約20%低減していることが判る。 【発明の効果] 本発明にあっては、ガラス布基材に有機溶剤で希釈され
たカップリング剤を含浸させ、次いで樹脂ワニスを含浸
させ乾燥させるので、有機溶剤はガラス布基材との濡れ
性が良く、しがも浸透性にも優れていることから、ガラ
ス布基材のガラス749721間を含む表面の全域にカ
ップリング剤が被覆され、均一に表面処理されることに
なり、カップリング剤を界在させてガラス布基材と樹脂
との強固な結合がもたらされるものであり、従って、こ
のプリプレグから形成されたスルホールめっきプリント
配線板においてはめっき液の染み込み量が低減され、さ
らに高多層、高密度化を図ることができるものである。 代理人 弁理士 石 1)艮 七

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ガラス布基材に有機溶剤で希釈されたカップリン
    グ剤を含浸させ、次いで樹脂ワニスを含浸させ乾燥させ
    ることを特徴とするプリプレグの製造方法。
JP4096888A 1988-02-24 1988-02-24 プリプレグの製造方法 Pending JPH01215829A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4096888A JPH01215829A (ja) 1988-02-24 1988-02-24 プリプレグの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4096888A JPH01215829A (ja) 1988-02-24 1988-02-24 プリプレグの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01215829A true JPH01215829A (ja) 1989-08-29

Family

ID=12595266

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4096888A Pending JPH01215829A (ja) 1988-02-24 1988-02-24 プリプレグの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01215829A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2009034940A1 (ja) 導体層の形成方法、回路基板の製造方法、導電性微粒子の製造方法および導体層形成用組成物
DE69925893T2 (de) Verfahren zur Herstellung einer doppelseitigen flexiblen Leiterplatte
GB2264457A (en) Internal composite layer for a multilayer circuit board
JP3430897B2 (ja) プリプレグ及び積層板
JPH0647755A (ja) 銅張り積層板の製造方法
JPH01222950A (ja) 積層板
JPH0586723B2 (ja)
JPH04370275A (ja) 樹脂補強用ガラスクロスの製造方法
JP2001031782A (ja) プリプレグおよびこれを用いた積層板
JPH01215828A (ja) プリプレグの製造方法
JPS6021220A (ja) 化学メツキ用積層板の製造方法
JP4171952B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
JPH05154960A (ja) 印刷回路用積層板の製造方法
JP2000072969A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2742124B2 (ja) 印刷回路用積層板の製造方法
JP3750147B2 (ja) 積層板の製造方法
JPH02258337A (ja) 印刷回路用積層板の製造方法
JPS62227723A (ja) 金属コア積層板の製造法
JPH05291707A (ja) 配線板用プリプレグとこのプリプレグを用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板
JPS62169828A (ja) プリント回路用基板の製造方法
JP2953256B2 (ja) 積層板の製造法
JPH01315430A (ja) 無電解めっき用基材
JPH0423385A (ja) 銅張積層板の製造方法
JPH05255861A (ja) 無電解めっき用触媒の製造方法
JPH01206686A (ja) プリント配線用基板