JPH01215832A - 剥離性材料の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、主としてワッペン、シール等の基台面または
巻回された包装用テープ等の背面に剥離性を付与する剥
離性材料の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、ワッペン、シール等の粘着性シートの基台に使用
される剥離紙、或は巻回された包装用粘着テープ等の背
面には、剥離性を発現させるため、ポリオレフィンをラ
ミネートした基材面一トに、さらに高価な反応性シリコ
ーンを塗布し、熱硬化処理を行なっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上記シリコーンを塗布し、熱処理する工程は、
その装置の長さが数十メートルにも達し、大規模なもの
となるのみならず、反応性シリコーンを塗布する際にト
ルエン等の溶媒を使用するため、これの回収にも多大な
設備費とエネルギーを必要とＪる。この場合、シリコー
ンを熱可塑性樹脂に混合することによって、大規模な工
程を省略することが考えられるが、この方法では剥離紙
として要求される剥離性が発現されないばかりでなく、
表面にブリードしたシリコーンがワッペン、シール等の
粘着剤層に移行し、粘着力を低下させる致命的欠陥とな
る。

これを解決する方法として、放射線硬化型反応性オルガ
ノポリシロキサンを樹脂に添加混合して、ラミネーショ
ンおよびインフレーション法によって成形した後、放射
線を照射する方法が提案されている（特開昭５７−１８
７２２１号公報、特開昭６２−８５９３０号公報）。し
かし、この方法はメルカプト基、ビニル基などを含む高
価なオルガノポリシロキサンを使用し、また高温で成形
する場合、成形途中でオルガノポリシロキサンがマトリ
ックスであるポリオレフィン系熱可塑性樹脂と反応する
か、あるいはオルガノポリシロキサン同志で反応するこ
とによって成形品表面にオルガノポリシロキサンがブリ
ードしにくくなり、剥離性が発現しないことがある。

また、本発明者等は、先にポリオレフィン系熱可塑性樹
脂にジメチルポリシロキサンを混合した組成物を成形し
た後、電子線照射を施すことによっτ剥離性材料を製造
する方法を開発したが、剥離性の制御、および剥離性の
長期安定性が不充分である欠点があった。

本発明者等は、上記従来の方法の問題点、およびオルガ
ノポリシロキサンをポリオレフィン系熱可塑性樹脂に添
加混合した組成物を成形し、電子線照射を施すことによ
る剥離性材料の製造方法における問題点を勘案し、繁雑
な工程を必要とせず、しかも従来の問題点が解消される
安価な剥離性材料を得べく鋭意研究した結果、単独で加
熱したり、電子線照射を行なっても、硬化させることが
困難な、化学的に安定なジメチルポリシロキサンと、ポ
リオレフィン系熱可塑性樹脂と、多官能性化合物とから
なる組成物を成形した後、電子線照射を施すと、安定し
た剥離性能が発現されることを発見した。

本発明は、上記の発見に基づいてなされたもので、大規
模な装置を必要とせず、すぐれた剥離性を有し、しかも
粘着剤の粘着性を低下させない剥離性材料の製造方法を
提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明の剥離性材料の製造
方法においては、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂、或は
低密度ポリエチレンおよびモノオレフィンの共重合体ゴ
ムの混合物に、それぞれ、ジメチルポリシロキサンおよ
び多官能性化合物を加えた組成物を成形した後、電子線
照射を施す、或は電子線照射を施した後、さらに所定の
温度で熱処理を施す。

また、上記各方法における組成物の成形は、フィルム、
または紙層を有する積層フィルムに成形される。

〔発明の具体的構成および作用〕

（ａ）請求項１および２の発明 請求項１および２の組成物の原料として用いられるポリ
オレフィン系熱可塑性樹脂としては、高密度ポリエチレ
ン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、これらを主体とする共重合体、エチレンとビ
ニルエステルまたはα、β−不飽和カルボン酸エステル
との共重合体等或はこれらの混合物が使用出来るが、特
に低密度ポリエチレン、エチレン共重合体、エチレン−
ブテン共重合体、ポリブテンが好ましい。

これらは、単独でも、特定の２種類以上を混合使用する
ことも可能で、さらに、−殻内に用いられる添加剤、例
えば、抗酸化剤、光安定剤、滑剤、ブロッキング防止剤
、顔料、充填材等を添加してもよい。

上記ポリオレフィン系熱可塑性樹脂のメルトインデック
ス（ＭＩ）或はメルトフローインデックス（ＭＦＲ）は
、０．０１〜２００ｇ／１０ｍ１ｎ　テ、０．１〜１０
０ｇ／　１０ｍ１ｎが望ましく、特に１〜２０ｇ／　１
０ｍ１ｎが好適である。

上記ポリオレフィン系熱可塑性樹脂と混合するジメチル
ポリシロキサンとは、末端が一８ｉＲ’、Ｒ２Ｒ”（但
し、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は、それぞれ独立にメチル基、ヒ
ドロオキシル基、Ｃ＋〜Ｃ２のアルコキシ基から選ばれ
る）からなるジメチルポリシロキサンであり、特に両末
端がトリメチルシリル基封鎖、或はヒドロオキシジメチ
ルシリル基封鎖のジメチルポリシロキサンが好ましい。

上記ジメチルポリシロキサンの動粘度（以下粘度という
）は、２５℃において５０〜８Ｘ１０’Ｃ８の範囲で、
特に５００〜ｅｏｏｏｏｃ　ｓのものが望ましい６２５
℃における粘度が５００Ｓ未満では、ポリオレフィン系
熱可塑性樹脂との混合が困難で、成形しにくいばかりで
なく、充分な剥離性能を発揮させるためには、多大な照
射線量を必要し、マトリックスのポリオレフィン系熱可
塑性樹脂の機械的強度を低下させ、かつコスト的に不利
となる。

また粘度が８×１０６Ｃ８を越えると充分な剥離性能の
発現が困難となる。

また、ジメチルポリシロキサンの組成物に対する混合割
合は０．１〜３０重量％で、１〜１５重量％が好ましく
、特に２〜６重量％が好適である。

混合割合が０．１重量％未満では、充分な剥離性能が得
られず、３０重呈％を越えると混合、成形が困難となり
、かつコスト的に不利となる。

また、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂にジメチルポリシ
ロキサンと共に添加する多官能性化合物とは、ビニル基
、アクリル基、メタクリル基、アリル基、メルカプト基
などの電子線照射によって反応を起し易い官能基を複数
布する化合物で、例えば、ジビニルベンゼン、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロ
パントリメタクリレート、トリアリルイソシアヌレート
、テトラエチレングリコールジアクリレート、ペンタエ
リスリトールアクリレート、ポリエチレングリコールジ
アクリレートなどがあげられる。

上記多官能性化合物の組成物どの混合割合は、０．０１
〜３０重量％であり、０．５〜１５重量％が好ましく、
１〜５重量％が好適である。その量が０．０１重間％未
満では充分な剥離性能の安定性が得られず、３０重量％
を越えると、充分な剥離性能が得られず、成形が極めて
困難どなり、さらにコスト的に不利となる。

上記ポリオレフィン系熱可塑性樹脂、ジメチルポリシロ
キサンおよび多官能性化合物を混合するには、一般に合
成樹脂を混線、混合する際に使用する装置を用いること
ができる。例えば、バンバリーミキサ−、ニーダ−１二
軸押出機、単軸押出機、ロールミル等を用いて溶融混合
する。特に、粘度の低いジメチルポリシロキサンを使用
する場合には、通常の混合は困難となるので、押出機の
シリンダ中間部にジメチルポリシロキサンをポンプで圧
入することにより混合するか、或はバンバリーミキサ−
でジメチルポリシロキサンを少量ずつ添加することによ
って混合する。

上記混合物を成形するには、通常の押出しラミネーショ
ン法、インフレーシコン法、共押出しインフレーション
法、Ｔダイ法、多層Ｔダイ法があリ、目的、用途に応じ
て適宜選択される。このようにしてつくられた、フィル
ム或は積層フィルム等の成形品の組成物面に電線照射を
施すことによって剥離性表面が形成される。

上記積層フィルムとしては、剥離性シートとして使い易
い、紙／ポリオレフィン／ジメチルポリシロキサンおよ
び多官能性化合物含有ポリオレフ゛イン系熱可塑性樹脂
組成物の３層構造のものが多く用いられる。

上記電子線処理を施す方法としては、例えばコツククロ
フト型、コツククロノトワルトン型、バンプグラフ型、
絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミドロン型、高周波
型、エレクトロンカーテン型などの電子線照射装置から
電子線を放出させる方法が挙げられる。照射線量は、必
要とされる被照射物の性能によって広い範囲で変えるこ
とができる。一般には、１〜３０メガラドであり、１〜
１５メガラドが望ましく特に３〜１０メガラドが好適で
ある。照射線量が１メガラド未満では効果がなく、３０
メガラドを越えるとマトリックスのポリマーの機械的性
質が著しく低下し実用性を失う。また、加速電圧は特に
制限ないが、１００〜３００Ｋ　Ｖが実用的である。

照射の雰囲気としては、不活性ガス中で行なうことが望
ましい。この不活性ガスとしては、例えば窒素、炭酸ガ
ス、ヘリウムなどが挙げられる。

電子線を照射することによって優れた剥離性能を発揮す
る理由は定かでないが、電子線によって架橋もしくは分
解する性質を持つポリオレフィン系熱可塑性樹脂が、ジ
メチルポリシロキサンおよび多官能性化合物と共存づる
ことによって、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂に生じた
ラジカル、ジメチルポリシロキサンに生じたラジカル、
および多官能性化合物に生じたラジカルが、微妙かつ複
雑に影響しあい、多官能性化合物を介し１＝ニブラフト
応およびジメチルポリシロキサン同志の架橋を促進し、
特殊な性能発揮につながっているものと思われる。

上記電子線照射を施した組成物に、さらに熱処理を施ず
ことによって、剥離性が助長される。

熱処理方法としては、循環式、或は定置式オーブンに照
射後のロール状のまま定置しておく方法、通過させる方
法、または熱ロールを通過させる方法があるが、特に循
環式、または定置式オーブン中にロール状のまま定置す
ることが望ましい。

熱処理の温度は、組成物を構成するポリオレフィン系熱
可塑性樹脂の融点未満・の温度であり、樹脂の種類によ
って異なるが、特に融点より１０℃低い温度以下が望ま
しい。

熱処理の時間は、添加混合したシリコーンの量、樹脂の
組成、前工程の電子線照射量によって異なるが、主とし
て熱処理温度との相関で決定される。

−殻内に剥離性能発揮上からは、いくら長くとも差支え
ないが、樹脂の種類によっては、長すぎると機械特性が
低下する場合がある。通常、数秒〜１週間で、特に１０
秒〜３日間が好ましい。

上記熱処理によって剥離性が助長されるのは電子線照射
によって完結し得なかった反応が、さらに促進されるた
めと考えられる。

本発明の方法は、従来の大規模な塗布、乾燥、架橋工程
、或は溶媒回収工程を必要とせず、さらに使用するジメ
チルポリシロキサンおよび多官能性化合物の混合割合、
電子線照射処理条件、熱処理条件等を組合わせることに
よって発現される剥離性能を調製することができる。

（ｂ）請求項３および４の発明 請求項３および４の組成物を構成する樹脂成分は、低密
度ポリ晃チレンおよびモノオレフィン共。

重合体ゴムの混合物である。

低密度ポリエチレンとしては、密度が０．８５０〜０．
９３５ＳＦ／Ｃ１１？である高圧法低密度ポリエチレン
又は直鎖状低密度ポリエチレンあるいはこれらの混合物
であり、Ｍｌが、０．０１〜２００ｇ／１０ｍ１ｎ　。

好ましくは０．１〜１００ｇ７１０ｍ１ｎ　、特に１〜
２０ｇ７１０ｍ１ｎのものが好適である。これにさらに
、前述の抗酸化剤、光安定剤、滑剤、ブロッキング防止
剤、顔料、充填材等、一般的添加剤を添加してもよい。

また、モノオレフィン共重合体ゴムとしては、炭素数が
２〜１５の２種以上のモノオレフィン共重合体ゴム、あ
るいは炭素数が２〜１５の２種以上のモノオレフィンと
ポリエンとの共重合体ゴム、例えば、エヂレンープロピ
レン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−非共役ジエ
ンゴム等が使用できる。上記非共役ジエンとしては、例
えば、ジシクロペンタジェン、１．４−ヘキザジエン、
ジシクロオクタジエン、エチリデンノルボルネン等が挙
げられる。

上記モノオレフィン共重合体ゴムは単独でも、２種以上
の混合物としても使用できる。

また、モノオレフィン共重合体ゴムのムーニー粘度は、
ＭＬ　　　　１００℃において５〜３００、特に２０〜
２５０の範囲のものが望ましい。１００℃におけるムー
ニー粘度が５未満では混合しにくく、３００を越えると
組成物の流動性が不足する。

上記低密度ポリエチレンとモノオレフィン共重合体ゴム
との混合割合は、低密度ポリエチレン２０〜９０重量％
に対して、モノオレフィン共重合体ゴム８０〜１０重量
％で、好ましくは低密度ポリエチレン４０〜８０重量％
に対してモノオレフイン共重合体ゴム６０〜２０重量％
、特に低密度ポリエチレン５０〜７０重量％に対してモ
ノオレフィン共重合体ゴム５０〜３０重量％が好適であ
る。

低密度ポリエチレンが２０＠１％未満でモノオレフィン
共重合体ゴムが８０重量％を越えると剥離性能発揮上は
問題ないが、成形性が著しく低下し、低密度ポリエチレ
ンが９０重量％を越え、モノオレフィン共重合体ゴムが
１０重量％未満となると、剥離性能の安定性が低下する
。

上記低密度ポリエチレンおよびモノオレフィン共重合体
ゴムの混合物（以下樹脂−ゴム混合物という）とジメチ
ルシロキサンと、多官能性化合物とによりなる組成物を
成形した後、電子線照射を施し、或はさらに熱処理を施
すことによって、優れた剥離性材料が得られる。

上記組成物に用いられるジメチルシロキサン、多官能性
化合物の種類、量、組成物の混合法、電子線照射、熱処
理条件等については、熱処理の温度が低密度ポリエチレ
ンの融点より低い温度、特に融点より１０℃低い温度以
下が望ましい以外は、請求項１および２の発明に関する
説明中の「ポリオレフィン系熱可塑性樹脂」を「樹脂−
ゴム混合物」と読み換えればよいので、その説明を省略
づる。

〔実施例〕

以下実施例、比較例を示して本発明を具体的に説明する
。

実施例、比較例において４種々な条件で作製した試料の
剥離強度および残留粘着率、およびその安定性を測定し
た。

上記の剥離強度および残留粘着率の測定は次のようにし
て行なった。すなわち、標準テープとして、パイロンク
ラフトテープ（共和株式会社製）を用い、これを剥離紙
のラミネート面に貼り、ＪＩｓ−Ｚ−０２３７に従い、
１８０°剥離試験を実施し、さらにＪ　ｌ５−Ｚ＝１５
２３に準じて残留粘着率を測定した。また、剥離強度、
残留粘着率の安定性をみるため、ラミネートした面に標
準テープを貼りつけた状態で、一定期装置いた後の剥離
強度と残留粘着率を測定した。

（ａ）請求項１の発明に関する実施例、比較例実施例１ ＭＩが２０ｇ／１０ｎ＋ｉｎ、密度が０．９１６ｇ／Ｃ
Ｉｌ＋の高圧法低密度ポリエチレン（昭和電工株式会社
製。

商品名ショウレックス、以下ＬＤ−Ａという）に２５°
Ｃにおける粘度が６００００ＣＳの両末端トリメデルシ
リル基封鎖のジメチルポリシロキサンく信越化学株式会
社製−）を５重量％（以下％という）、トリアリルイソ
シアヌレート（以下ＴＡＩＣという）２％を混合した組
成物を、ポリエチレンをラミネートしたクラフト紙のポ
リエチレン面に樹脂温度２７０℃、ラミ厚２０μｍの条
件で押出してラミネートし、続いて酸素濃度１０１１１
１ｍ以下の雰囲気下、ラインスピード３０７７Ｌ／ｍｉ
ｎ、照射線量６メガラドで電子線照射処理を施し、この
試料の剥離性材料に関する特性を測した。

実施例２ Ｍｌが２２　ｇ／１０ｍ１ｎ　、密度が０．９６０９／
Ｃｎｒの高密度ポリエチレン（昭和電工株式会社製、シ
ョウレックス、以下ＨＤという）と、Ｍｌが２０ｇ７１
０ｍ１ｎ　、密度が０．９１６ｇ／ａｔの高圧法低密度
ポリエチレン（ＬＤ−Δ）をＨＤ／ＬＤ−Ａ＝７０／３
０（％）の割合で溶融混合した混合物に、２５℃におけ
る粘度が５００Ｃ８のトリメチルシリル基封鎖のジメチ
ルポリシロキサン（東レシリコーン株式会社製）を２％
および１−Ａ１０２％を添加混合した組成物を用い、照
射線料を１０メガラドとした以外は実施例１と同様にし
て試料を作成し、各測定を行なった。

実施例３ ＭＩが８　ｇ／１０ｍ１ｎ　、ビニルアセテート濃度が
９％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（昭和電工株式会
社製、ショウレックス、以下ＥＶＡという）を用い、樹
脂温度２５０℃で押出してラミネートしＩＣ以外は、実
施例１と同様にして試料を作成し、各種測定を行なった
。

実施例４ ＭＦＲが３０　ｇ／１０ｍ１ｎ　（Ｄボリフロヒレン（
昭和電工株式会社製、ショウアロマ−２以下ＰＰという
）に、トリメデルシリル基封鎖の２５℃における粘度が
５０００Ｏ８のジメチルポリシロキサン（信越化学株式
会社製）を４％、およびトリメチロールプロパントリア
クリレート（以下ＴＭＰＴＡという）を１％添加した組
成物と、ＶＦＲが３０ｇ／１０ｍ１ｎのＰＰと、ＭＩが
２　ｇ／１０ｍ１ｎ　、密度が０．９２５９／ｃｕｔの
高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤ−Ｂ’）をＰＰ／ＬＤ
−Ｂ＝８０／２０　（％）の割合で溶融混合した混合物
とを、クラフト紙に、混合物２７０℃、組成物２９０℃
、ラミ厚それぞれ１５μｍで共押出ししてラミネートし
、紙／混合物／組成物の３層積層体を成形し、続いて酸
素濃度１０１）Ｄｌｌｌ以下の雰囲気下、ラインスピー
ド３０ＴｒＬ／ｍｉｎ　、照射線量３メガラドで電子線
照射して試料を作製し、各種測定を行なった。

実施例５ ＴＡＩＧの代りにジアリルテレフタレート（以下ＤＡＴ
Ｐという）を用いた以外は実施例２と同様にして試料を
作製し、各種測定を行なった。

実施例６ ２５℃における粘度がｅｏｏｏｏｃ　ｓのジメチルボリ
シロキリン５％の代りに、５０００ＣＳのジメチルポリ
シロキサン４％を用い、ＴＡＩＣ２％の代りに−ｒ　Ｍ
　Ｐ　Ｔ　Ａを１％用いた以外は実施例１と同様にして
試料を作製し、各測定を行なった。

比較例１ Ｔ　Ａ　Ｉ　Ｃを添加しない以外は、実施例１と同様に
して試料を作製し、各種測定を行なった。

比較例２ ＴＡＩＧを添加しない以外は、実施例２と同様にして試
料を作製し、各種測定を行なった。

比較例３ ＴＡＩＧを添加しない以外は、実施例３と同様にして試
料を作製し、各種測定を行なった。

比較例４ ＴＭＰＴＡを添加しない以外は、実施例４と同様にして
試料を作製し、各種測定を行なった。

比較例５ ＴＩＶｊＰＴＡを添加しない以外は、実施例６と同様に
して試料を作製し、各種測定を行なった。

比較例６ 電子線照射を行なわない以外は、実施例１と同様にして
試料を作製し、各種測定を行なった。

上記実施例１〜６、比較例１〜６の測定結果を一括して
第１表に示した。

以　　下　　余　　白 第　　　　１　　　　表 （ｂ）請求項２の発明に関する実施例、比較例実施例７ Ｍｌが２０　ｇ／１０ｍ１ｎ　、密度が０．９１６ｇ／
ａ＋ｆの高圧法低密度ポリエチレンに２５℃における粘
度が６００００ＣＳの実施例１と同じジメチルポリシロ
キサンを５％、ＴＡＩ０２％添加した組成物をポリエチ
レンラミネートしたクラフト紙に樹脂温度２７０℃、ラ
ミ厚２０μｍｎの条件で押出しラミネートし、続いて酸
素濃度１０ｐｐＩＩｌ以下、ラインスピード３Ｃ１ｔ／
ｍｉｎ、照射線量４メガラドで電子線照射処理を施した
後、８０℃のギヤオーブンでロール状のまま、３日間熱
処理を施して試料を作製し、測定に供した。

実施例８ Ｍｌが２２　ｇ／　１０ｍ１ｎ　、密度が０．９６０ｇ
／ｃｎｆの高密度ポリエチレンとＭＩが２０　ｇ　７１
０ｍ１ｎ　、密度が０．９１６ｇ／ｃｗｔの高圧法低密
度ポリエチレンを７０：３０の割合で溶融読合した混合
物に、２５℃における粘度が５００ＣＳの実施例２と同
じジメチルポリシロキサンを２％およびＴＡＩ０２％添
加混合した組成物を用い、照射線＠６メガラドで電子線
照射する以外は、実施例７と同様にして試料を作製し、
測定に供した。

実施例９ ＭＩが８　ｇ　７１０ｍ１ｎ　、ビニルアセテート濃度
が９％のＥＶΔを用い、樹脂温度２５０℃で押出しラミ
ネートする以外は、実施例７と同様にして試料を作製し
、測定に供した。

実施例１０ ＶＦＲが３０　’ｊ　／　１０ｎ＋ｉｎのポリプロピレ
ンに２５℃における粘度が５０００ＯＳの実施例４と同
じジメチルポリシロキサンを４％、およびＴＭＰＴＡを
１．０％添加した組成物と、ＭＦＲが３（１／１０ｍ１
ｎのポリプロピレンおよびＭｌが２　ｇ／ｌｏｍｉｎ　
。

密度が０．９１８の高圧法低密度ポリエチレンを８０：
２０の割合で混合した混合物とを、クラフト紙に混合物
２７０℃、組成物２９０℃、ラミ厚それぞれ１０μｍで
共押出ししてラミネートし、紙／混合物／組成物の３層
積層体を成形し、続いて酸素濃度１０ｐｐｍ以下、ライ
ンスピード３０ｍ／ｍｉｎ、照射線量３メカラドで電子
線照射処理を施した後、５０℃のギヤオーブンでロール
状のまま、３日間熱処理を施し試料を作製し、測定に供
した。

実施例１１ ＴＡＩＣの代りにＤＡＴＰを用いた以外は、実施例８と
同様にして試料を作製し、測定に供した。

実施例１２ ２５℃における粘度が５０００ＣＳのジメチルポリシロ
キサンを４％用い、ＴＡＩＣの代りにＴＭＰＴＡを１．
０％用いた以外は、実施例７と同様にして試料を作製し
、測定に供した。

比較例７ ＴＡＩＣを添加しない以外は、実施例７と同様にして試
料を作製し、測定に供した。

比較例８ 電子線照射をしない以外は、実施例７と同様にして試料
を作製し、測定に供した。

上記実施例７〜１２、比較例７，８の結果を一括して第
２表に示した。

第　　　　２　　　　表 （Ｃ）請求項３の発明に関する実施例、比較例実施例１
３ エチレン／プロピレン／エチリデンノルボルネン−６０
／３５１５　（％）、ムーニー粘度ＨＬ１＋４１００の
エチレン−プロピレン−非共役ジエン共電合体ゴム（以
下ＥＰＤＭ−１という）とＭＩが２０ｇ７１０ｍ１ｎ、
密度０．９１８ｇ／ｃｎの高圧法低密度ポリエチレン（
ＬＤ−Ｃ）をＥＰＤＭ−１／ＬＤ−Ｃ＝４０／６０　（
％）の割合で溶融混合した混合物に、２５℃における粘
度が５０００ＣＳの実施例４と同じジメチルポリシロキ
サンを４％およびＴΔＩ０２％添加混合した組成物を、
ポリエチレンをラミネートしたクラフト紙のポリエチレ
ン面に、樹脂温度２７０℃、ラミ厚２０μｍの条件で押
出してラミネートし、続いて酸素濃度ｉｏｐｐｍ以下の
雰囲気下、ラインスピード３０ｍ／ｍｉｎ、照射線量６
メガラドで電子線照射処理を施し、試料を作製し、測定
に供した。

実施例１４ ＴＡＩＣの代りにＤＡＴＰを用いる以外は、実施例１３
と同様にして試料を作製し、測定に供した。

実施例１５ プロピレン含有量３５％、ＭＦＲ５ｇ／１０ｍ１ｎのエ
チレン−プロピレン共重合体ゴム（ＥＰ）と、　２７　
一 実施例１３のＬＤ−Ｃ，ＥＰＤＭ−１をＬＤ−Ｃ／ＥＰ
／ＥＰＤＭ−１＝６０／３０／１０　　（％）の割合で
溶融混合した混合物に、２５℃における粘度が５００Ｃ
８の実施例２と同じジメチルポリシロキサンを４％およ
びＴＡＩＣ２％添加混合した組成物を、ポリエチレンを
ラミネートしたクラフト紙のポリエチレン面に、樹脂温
度２７０℃、ラミ厚２０μｍで押出してラミネートし、
続いて酸素濃度１０１］１１ｍ以下の雰囲気Ｉ；、ライ
ンスピード３０ｍ／ｍｉｎ　、照射線量６メガラドで電
子線照射処理を施して試料を作製し、測定に供した。

比較例９ ＴＡＩＣを添加しない以外は、実施例１３と同様にして
試料を作製し、測定に供した。

比較例１０ 電子線照射を施さない以外は、実施例１３と同様にして
試料を作製し、測定に供した。

★絶倒１３〜１５、比較例９，１０の測定結果を一括し
て第３表に示Ｊ０ 第　　　３　　　　表 （ｄ）請求項４の発明に関する実施例、比較例実施例１
６ エチレン／プロピレン／エチリデンノルボルネン−６０
／３５１５　（％）、ムーニー粘度ＨＬ１＋４１００の
エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体ゴム（以
下ＥＰＤＩＶＩ−１）とＭＩが２０ｇ７１０ｍ１ｎ　、
密度０．９１８ｇ／ｃ／の高圧法低密度ポリエチレン（
Ｌ　Ｄ　−Ｃ）をＥＰＤＭ−１／ＬＤ−Ｃ＝４０／６０
　（％）の割合で溶融混合した混合物に、２５℃におけ
る粘度が５００００３の実施例４と同じジメチルポリシ
ロキサンを４％およびＴＡＩＣ２％添加況合した組成物
を、ポリエチレンをラミネートしたクラフト紙のポリエ
チレン面に、樹脂温度２７０℃、ラミ厚２０μｍの条件
で押出してラミネートし、続いて酸素濃度１ｏｐｐｍ以
下の雰囲気Ｆ１ラインスピード３０ＴｒＬ／Ｐｉｎ、照
射線量４メガラドで電子線照射処理を施した後、さらに
５０℃のギヤオーブンでロール状のまま熱処理を施して
試料を作製し、測定に供した。

実施例１７ ＴＡＩＣの代りにＤＡＴＰを用いる以外は、実施例１６
と同様にして試料を作製し、測定に供した。

実施例１８ プロピレン含有量３５％、Ｍ　Ｆ　Ｒ５ｇ／１０ｎ＋ｉ
ｎのエチレン−プロピレン共重合体ゴム（ＥＰ）と実施
例１６の１．Ｄ、ＥＰＤＭ−１を、ＬＤ／ＥＰ／ＥＰＤ
Ｍ−１＝６０／３５／１０　（％）の割合で溶融混合し
た混合物に、２５°Ｃにおりる粘度が５００ＣＳの実施
例２と同じジメチルボリシロキザン（東レシリコーン株
式会社製）を４％、および１’ＡｌＯ２％を添加混合し
た組成物を、ポリエチレンをラミネートしたクラフト紙
のポリエチレン面に、樹脂温度２７０℃、ラミ厚２０Ｉ
Ｊ、ＴｒＬの条件で押出してラミネートし、続いて酸素
濃度１０ｐｐｍ以下の雰囲気下、ラインスピード３０ｍ
／ｍｉｎ、照射線量４メガラドで電子線照射処理を施し
た後、さらに５０℃のギヤオーブンでロール状のまま、
３日間熱処理を施して試料を作製し、測定に供した。

比較例１１ ＴＡＩＣを添加しない以外は、実施例１６と同様にして
試料を作製し、測定に供した。

比較例１２ 電子線照射を施さない以外は、実施例１６と同じにして
試料を作製し、測定に供した。

実施例１６〜１８、比較例１１．１２の測定結果を一括
して第４表に示した。

第　　　　４　　　　表 〔発明の効果〕 以上述べたように本発明に係る剥離性材料の製造方法は
、上記の構成となっているので、極めて優れた剥離性能
の面が得られ、しかも、組成物を形成する樹脂成分、ジ
メチルボリシロキザン、多官能性化合物の種類、配合量
、および電子線照射処理、さらには熱処理の条件を種々
組合わせることによって、自由に剥離性能をコントロー
ルすることが出来るのみならず、従来のように、加熱処
理、或は溶剤回収のための大規模な装置を必要とせず、
容易に剥離性面が得られる優れた方法で、その経済的効
果は極めて大ぎい。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリオレフィン系熱可塑性樹脂と、ジメチルポリ
   シロキサンと、多官能性化合物とから成る組成物を成形
   した後、電子線照射を施すことを特徴とする剥離性材料
   の製造方法。
2. （２）請求項１の組成物を成形した後、電子線照射を施
   し、さらに空気中でポリオレフィン系熱可塑性樹脂の融
   点未満の温度で熱処理を施すことを特徴とする剥離性材
   料の製造方法。
3. （３）低密度ポリエチレンおよびモノオレフィン共重合
   体ゴムの混合物と、ジメチルポリシロキサンと、多官能
   性化合物とから成る組成物を成形した後、電子線照射を
   施すことを特徴とする剥離性材料の製造方法。
4. （４）請求項３の組成物を成形した後、電子線照射を施
   し、さらに空気中で低密度ポリエチレンの融点より低い
   温度で熱処理を施すことを特徴とする剥離性材料の製造
   方法。
5. （５）成形がフィルムに成形することである請求項１，
   ２，３または４記載の剥離性材料の製造方法。
6. （６）成形が紙層を有する積層フィルムに成形すること
   である請求項１，２，３または４記載の剥離性材料の製
   造方法。