JPH0470339B2 - - Google Patents
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- JPH0470339B2 JPH0470339B2 JP4145088A JP4145088A JPH0470339B2 JP H0470339 B2 JPH0470339 B2 JP H0470339B2 JP 4145088 A JP4145088 A JP 4145088A JP 4145088 A JP4145088 A JP 4145088A JP H0470339 B2 JPH0470339 B2 JP H0470339B2
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/12—Chemical modification
- C08J7/16—Chemical modification with polymerisable compounds
- C08J7/18—Chemical modification with polymerisable compounds using wave energy or particle radiation
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
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- C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
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Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、主としてワツペン、シール等の基台
面または巻回された包装用テープ等の背面に剥離
性を付与する剥離性材料の製造方法に関する。 〔従来の技術〕 従来、ワツペン、シール等の粘着性シートの基
台に使用される剥離紙、或は巻回された包装用粘
着テープ等の背面には、剥離性を発現させるた
め、ポリオレフインをラミネートした基材面上
に、さらに高価な反応性シリコーンを塗布し、熱
硬化処理を行なつている。 〔発明が解決しようとする課題〕 しかし、上記シリコーンを塗布し、熱処理する
工程は、その装置の長さが数十メートルにも達
し、大規模なものとなるのみならず、反応性シリ
コーンを塗布する際にトルエン等の溶媒を使用す
るため、これの回収にも多大な設備費とエネルギ
ーを必要とする。この場合、シリコーンを熱可塑
性樹脂に混合することによつて、大規模な工程を
省略することが考えられるが、この方法では剥離
紙として要求される剥離性が発現されないばかり
でなく、表面にブリードしたシリコーンがワツペ
ン、シール等の粘着剤層に移行し、粘着力を低下
させる致命的欠陥となる。 これを解決する方法として、放射線硬化型反応
性オルガノポリシロキサンを樹脂に添加混合し
て、ラミネーシヨンおよびインフレーシヨン法に
よつて成形した後、放射線を照射する方法が提案
されている（特開昭57−187221号公報、特開昭62
−85930号公報）。しかし、この方法はメルカプト
基、ビニル基などを含む高価なオルガノポリシロ
キサンを使用し、また高温で成形する場合、成形
途中でオルガノポリシロキサンがマトリツクスで
あるポリオレフイン系熱可塑性樹脂と反応する
か、あるいはオルガノポリシロキサン同志で反応
することによつて成形品表面にオルガノポリシロ
キサンがブリードしにくくなり、剥離性が発現し
ないことがある。 また、本発明者等は、先にポリオレフイン系熱
可塑性樹脂にジメチルポリシロキサンを混合した
組成物を成形した後、電子線照射を施すことによ
つて剥離性材料を製造する方法を開発したが、剥
離性の制御、および剥離性の長期安定性が不充分
である欠点があつた。 本発明者等は、上記従来の方法の問題点、およ
びオルガノポリシロキサンをポリオレフイン系熱
可塑性樹脂に添加混合した組成物を成形し、電子
線照射を施すことによる剥離性材料の製造方法に
おける問題点を勘案し、繁雑な工程を必要とせ
ず、しかも従来の問題点が解消される安価な剥離
性材料を得べく鋭意研究した結果、単独で加熱し
たり、電子線照射を行なつても、硬化させること
が困難な、化学的に安定なジメチルポリシロキサ
ンと、ポリオレフイン系熱可塑性樹脂と、多官能
性化合物とからなる組成物を成形した後、電子線
照射を施すと、安定した剥離性能が発現されるこ
とを発見した。 本発明は、上記の発見に基づいてなされたもの
で、大規模な装置を必要とせず、すぐれた剥離性
を有し、しかも粘着剤の粘着性を低下させない剥
離性材料の製造方法を提供することを目的とす
る。 〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するために、本発明の剥離性材
料の製造方法においては、ポリオレフイン系熱可
塑性樹脂、或は低密度ポリエチレンおよびモノオ
レフインの共重合体ゴムの混合物に、それぞれ、
ジメチルポリシロキサンおよび多官能性化合物を
加えた組成物を成形した後、電子線照射を施す、
或は電子線照射を施した後、さらに所定の温度で
熱処理を施す。 また、上記各方法における組成物の成形は、フ
イルム、または紙層を有する積層フイルムに成形
される。 〔発明の具体的構成および作用〕 (a) 請求項１および２の発明 請求項１および２の組成物の原料として用いら
れるポリオレフイン系熱可塑性樹脂としては、高
密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度
ポリエチレン、ポリプロピレン、これらを主体と
する共重合体、エチレンとビニルエステルまたは
α，β−不飽和カルボン酸エステルとの共重合体
等或はこれらの混合物が使用出来るが、特に低密
度ポリエチレン、エチレン共重合体、エチレン−
ブテン共重合体、ポリブテンが好ましい。 これらは、単独でも、特定の２種類以上を混合
使用することも可能で、さらに、一般的に用いら
れる添加剤、例えば、抗酸化剤、光安定剤、滑
剤、ブロツキング防止剤、顔料、充填材等を添加
してもよい。 上記ポリオレフイン系熱可塑性樹脂のメルトイ
ンデツクス（MI）或はメルトフローインデツク
ス（MFR）は、0.01〜200ｇ／10minで、0.1〜
100ｇ／10minが望ましく、特に１〜20ｇ／
10minが好適である。 上記ポリオレフイン系熱可塑性樹脂と混合する
ジメチルポリシロキサンとは、末端が−SiR1R2
R3（但し、R1，R2，R3は、それぞれ独立にメチ
ル基、ヒドロオキシル基、C1〜C3のアルコキシ
基から選ばれる）からなるジメチルポリシロキサ
ンであり、特に両末端がトリメチルシリル基封
鎖、或はヒドロオキシジメチルシリル基封鎖のジ
メチルポリシロキサンが好ましい。 上記ジメチルポリシロキサンの動粘度（以下粘
度という）は、25℃において50〜８×106CSの範
囲で、特に500〜60000CSのものが望ましい。25
℃における粘度が50CS未満では、ポリオレフイ
ン系熱可塑性樹脂との混合が困難で、成形しにく
いばかりでなく、充分な剥離性能を発揮させるた
めには、多大な照射線量を必要し、マトリツクス
のポリオレフイン系熱可塑性樹脂の機械的強度を
低下させ、かつコスト的に不利となる。また粘度
が８×106CSを越えると充分な剥離性能の発現が
困難となる。 また、ジメチルポリシロキサンの組成物に対す
る混合割合は0.1〜30重量％で、１〜15重量％が
好ましく、特に２〜６重量％が好適である。混合
割合が0.1重量％未満では、充分な剥離性能が得
られず、30重量％を越えると混合、成形が困難と
なり、かつコスト的に不利となる。 また、ポリオレフイン系熱可塑性樹脂にジメチ
ルポリシロキサンと共に添加する多官能性化合物
とは、ビニル基、アクリル基、メタクリル基、ア
リル基、メルカプト基などの電子線照射によつて
反応を起し易い官能基を複数有する化合物で、例
えば、ジビニルベンゼン、トリメチロールプロパ
ントリアミリレート、トリメチロールプロパント
リメタクリレート、トリアリルイソシアヌレー
ト、テトラエチレングリコールジアクリレート、
ペンタエリスリトールアクリレート、ポリエチレ
ングリコールジアクリレートなどがあげられる。 上記多官能性化合物の組成物との混合割合は、
0.01〜30重量％であり、0.5〜15重量％が好まし
く、１〜５重量％が好適である。その量が0.01重
量％未満では充分な剥離性能の安定性が得られ
ず、30重量％を越えると、充分な剥離性能が得ら
れず、成形が極めて困難となり、さらにコスト的
に不利となる。 上記ポリオレフイン系熱可塑性樹脂、ジメチル
ポリシロキサンおよび多官能性化合物を混合する
には、一般に合成樹脂を混練、混合する際に使用
する装置を用いることができる。例えば、バンバ
リーミキサー、ニーダー、二軸押出機、単軸押出
機、ロールミル等を用いて溶融混合する。特に、
粘度の低いジメチルポリシロキサンを使用する場
合には、通常の混合は困難となるので、押出機の
シリンダ中間部にジメチルポリシロキサンをポン
プで圧入することにより混合するか、或はバンバ
リーミキサーでジメチルポリシロキサンを少量ず
つ添加することによつて混合する。 上記混合物を成形するには、通常の押出しラミ
ネーシヨン法、インフレーシヨン法、共押出しイ
ンフレーシヨン法、Ｔダイ法、多層Ｔダイ法があ
り、目的、用途に応じて適宜選択される。このよ
うにしてつくられた、フイルム或は積層フイルム
等の成形品の組成物面に電線照射を施すことによ
つて剥離性表面が形成される。 上記積層フイルムとしては、剥離性シートとし
て使い易い、紙／ポリオレフイン／ジメチルポリ
シロキサンおよび多官能性化合物含有ポリオレフ
イン系熱可塑性樹脂組成物の３層構造のものが多
く用いられる。 上記電子線処理を施す方法としては、例えばコ
ツククロフト型、コツククロフトワルトン型、バ
ンデグラフ型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイ
ナミトロン型、高周波型、エレクトロンカーテン
型などの電子線照射装置から電子線を放出させる
方法が挙げられる。照射線量は、必要とされる被
照射物の性能によつて広い範囲で変えることがで
きる。一般には、１〜30メガラドであり、１〜15
メガラドが望ましく特に３〜10メガラドが好適で
ある。照射線量が１メガラド未満では効果がな
く、30メガラドを越えるとマトリツクスのポリマ
ーの機械的性質が著しく低下し実用性を失う。ま
た、加速電圧は特に制限ないが、100〜300KVが
実用的である。 照射の雰囲気としては、不活性ガス中で行なう
ことが望ましい。この不活性ガスとしては、例え
ば窒素、炭酸ガス、ヘリウムなどが挙げられる。 電子線を照射することによつて優れた剥離性能
を発揮する理由は定かでないが、電子線によつて
架橋もしくは分解する性質を持つポリオレフイン
系熱可塑性樹脂が、ジメチルポリシロキサンおよ
び多官能性化合物と共存することによつて、ポリ
オレフイン系熱可塑性樹脂に生じたラジカル、ジ
メチルポリシロキサンに生じたラジカル、および
多官能性化合物に生じたラジカルが、微妙かつ複
雑に影響しあい、多官能性化合物を介したグラフ
ト反応およびジメチルポリシロキサン同志の架橋
を促進し、特殊な性能発揮につながつているもの
と思われる。 上記電子線照射を施した組成物に、さらに熱処
理を施すことによつて、剥離性が助長される。 熱処理方法としては、循環式、或は定置式オー
ブンに照射後のロール状のまま定置しておく方
法、通過させる方法、または熱ロールを通過させ
る方法があるが、特に循環式、または定置式オー
ブン中にロール状のまま定置することが望まし
い。 熱処理の温度は、組成物を構成するポリオレフ
イン系熱可塑性樹脂の融点未満の温度であり、樹
脂の種類によつて異なるが、特に融点より10℃低
い温度以下が望ましい。 熱処理の時間は、添加混合したシリコーンの
量、樹脂の組成、前工程の電子線照射量によつて
異なるが、主として熱処理温度との相関で決定さ
れる。一般的に剥離性能発揮上からは、いくら長
くとも差支えないが、樹脂の種類によつては、長
すぎると機械特性が低下する場合がある。通常、
数秒〜１週間で、特に10秒〜３日間が好ましい。 上記熱処理によつて剥離性が助長されるのは電
子線照射によつて完結し得なかつた反応が、さら
に促進されるためと考えられる。 本発明の方法は、従来の大規模な塗布、乾燥、
架橋工程、或は溶媒回収工程を必要とせず、さら
に使用するジメチルポリシロキサンおよび多官能
性化合物の混合割合、電子線照射処理条件、熱処
理条件等を組合わせることによつて発現される剥
離性能を調製することができる。 (b) 請求項３および４の発明 請求項３および４の組成物を構成する樹脂成分
は、低密度ポリエチレンおよびモノオレフイン共
重合体ゴムの混合物である。 低密度ポリエチレンとしては、密度が0.850〜
0.935ｇ／cm3である高圧法低密度ポリエチレン又
は直鎖状密度ポリエチレンあるいはこれらの混合
物であり、MIが、0.01〜200ｇ／10min、好まし
くは0.1〜100ｇ／10min、特に１〜20ｇ／10min
のものが好適である。これにさらに、前述の抗酸
化剤、光安定剤、滑剤、ブロツキング防止剤、顔
料、充填材等、一般的添加剤を添加してもよい。 また、モノオレフイン共重合体ゴムとしては、
炭素数が２〜15の２種以上のモノオレフイン共重
合体ゴム、あるいは炭素数が２〜15の２種以上の
モノオレフインとポリエンとの共重合体ゴム、例
えば、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチ
レン−プロピレン−非共役ジエンゴム等が使用で
きる。上記非共役ジエンとしては、例えば、ジシ
クロペンダジエン、１，４−ヘキサジエン、ジシ
クロオクタジエン、エチリデンノルボルネン等が
挙げられる。 上記モノオレフイン共重合体ゴムは単独でも、
２種以上の混合物としても使用できる。 また、モノオレフイン共重合体ゴムのムーニー
粘度は、ML1+4100℃において５〜300、特に20〜
250の範囲のものが望ましい。100℃におけるムー
ニー粘度が５未満では混合しにくく、300を越え
ると組成物の流動性が不足する。 上記低密度ポリエチレンとモノオレフイン共重
合体ゴムとの混合割合は、低密度ポリエチレン20
〜90重量％に対して、モノオレフイン共重合体ゴ
ム80〜10重量％で、好ましくは低密度ポリエチレ
ン40〜80重量％に対してモノオレフイン共重合体
ゴム60〜20重量％、特に低密度ポリエチレン50〜
70重量％に対してモノオレフイン共重合体ゴム50
〜30重量％が好適である。低密度ポリエチレンが
20重量％未満でモノオレフイン共重合体ゴムが80
重量％を越えると剥離性能発揮上は問題ないが、
成形性が著しく低下し、低密度ポリエチレンが90
重量％を越え、モノオレフイン共重合体ゴムが10
重量％未満となると、剥離性能の安定性が低下す
る。 上記低密度ポリエチレンおよびモノオレフイン
共重合体ゴムの混合物（以下樹脂−ゴム混合物と
いう）とジメチルシロキサンと、多官能性化合物
とによりなる組成物を成形した後、電子線照射を
施し、或はさらに熱処理を施すことによつて、優
れた剥離性材料が得られる。 上記組成物に用いられるジメチルシロキサン、
多官能性化合物の種類、量、組成物の混合法、電
子線照射、熱処理条件等については、熱処理の温
度が低密度ポリエチレンの融点より低い温度、特
に融点より10℃低い温度以下が望ましい以外は、
請求項１および２の発明に関する説明中の「ポリ
オレフイン系熱可塑性樹脂」を「樹脂−ゴム混合
物」と読み換えればよいので、その説明を省略す
る。 〔実施例〕 以下実施例、比較例を示して本発明を具体的に
説明する。 実施例、比較例において、種々な条件で作製し
た試料の剥離強度および残留粘着率、およびその
安定性を測定した。 上記の剥離強度および残留粘着率の測定は次の
ようにして行なつた。すなわち、標準テープとし
て、パイロンクラフトテープ（共和株式会社製）
を用い、これを剥離紙のラミネート面に貼り、
JIS−Ｚ−0237に従い、180°剥離試験を実施し、
さらにJIS−Ｚ−1523に準じて残留粘着率を測定
した。また、剥離強度、残留粘着率の安定性をみ
るため、ラミネートした面に標準テープを貼りつ
けた状態で、一定期間置いた後の剥離強度と残留
粘着率を測定した。 (a) 請求項１の発明に関する実施例、比較例 実施例 １ MIが20ｇ／10min、密度が0.916ｇ／cm3の高圧
法低密度ポリエチレン（昭和電工株式会社製、商
品名シヨウレツクス、以下LD−Ａという）に25
℃における粘度が60000CSの両末端トリメチルシ
リル基封鎖のジメチルポリシロキサン（信越化学
株式会社製）を５重量％（以下％という）、トリ
アリルイソシアヌレート（以下TAICという）２
％を混合した組成物を、ポリエチレンをラミネー
トしたクラフト紙のポリエチレン面に樹脂温度
270℃、ラミ厚20μmの条件で押出してラミネート
し、続いて酸素濃度10ppm以下の雰囲気下、ライ
ンスピード30ｍ／min、照射線量６メガラドで電
子線照射処理を施し、この試料の剥離性材料に関
する特性を測した。 実施例 ２ MIが22ｇ／10min、密度が0.960ｇ／cm3の高密
度ポリエチレン（昭和電工株式会社製、シヨウレ
ツクス、以下HDという）と、MIが20ｇ／
10min、密度が0.916ｇ／cm3の高圧法低密度ポリ
エチレン（LD−Ａ）をHD／LD−Ａ＝70／30
（％）の割合で溶融混合した混合物に、25℃にお
ける粘度が、500CSのトリメチルシリル基封鎖の
ジメチルポリシロキサン（東レシリコーン株式会
社製）を２％およびTAIC2％を添加混合した組
成物を用い、照射線料を10メガラドとした以外は
実施例１と同様にして試料を作成し、各測定を行
なつた。 実施例 ３ MIが８ｇ／10min、ビニルアセテート濃度が
９％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（昭和電工
株式会社製、シヨウレツクス、以下EVAという）
を用い、樹脂温度250℃で押出してラミネートし
た以外は、実施例１と同様にして試料を作成し、
各種測定を行なつた。 実施例 ４ MFRが30ｇ／10minのポリプロピレン（昭和
電工株式会社製、シヨウアロマー、以下PPとい
う）に、トリメチルシリル基封鎖の25℃における
粘度が5000CSのジメチルポリシロキサン（信越
化学株式会社製）を４％、およびトリメチロール
プロパントリアクリレート（以下TMPTAとい
う）を１％添加した組成物と、MFRが30ｇ／
10minのPPと、MIが２ｇ／10min、密度が0.925
ｇ／cm3の高圧法低密度ポリエチレン（LD−Ｂ）
をPP／LD−Ｂ＝80／20（％）の割合で溶融混合
した混合物とを、クラフト紙に、混合物270℃、
組成物290℃、ラミ厚それぞれ15μmで共押出しし
てラミネートし、紙／混合物／組成物の３層積層
体を成形し、続いて酸素濃度10ppm以下の雰囲気
下、ラインスピード30ｍ／min、照射線量３メガ
ラドで電子線照射して試料を作製し、各種測定を
行なつた。 実施例 ５ TAICの代わりにジアリルテレフタレート（以
下DATPという）を用いた以外は実施例２と同
様にして試料を作製し、各種測定を行なつた。 実施例 ６ 25℃における粘度が60000CSのジメチルポリシ
ロキサン５％の代りに、5000CSのジメチルポリ
シロキサン４％を用い、TAIC2％の代りに
TMPTAを１％用いた以外は実施例１と同様に
して試料を作製し、各測定を行なつた。 比較例 １ TAICを添加しない以外は、実施例１と同様に
して試料を作製し、各種測定を行なつた。 比較例 ２ TAICを添加しない以外は、実施例２と同様に
して試料を作製し、各種測定を行なつた。 比較例 ３ TAICを添加しない以外は、実施例３と同様に
して試料を作製し、各種測定を行なつた。 比較例 ４ TMPTAを添加しない以外は、実施例４と同
様にして試料を作製し、各種測定を行なつた。 比較例 ５ TMPTAを添加しない以外は、実施例６と同
様にして試料を作製し、各種測定を行なつた。 比較例 ６ 電子線照射を行なわない以外は、実施例１と同
様にして試料を作製し、各種測定を行なつた。 上記実施例１〜６、比較例１〜６の測定結果を
一括して第１表に示した。
面または巻回された包装用テープ等の背面に剥離
性を付与する剥離性材料の製造方法に関する。 〔従来の技術〕 従来、ワツペン、シール等の粘着性シートの基
台に使用される剥離紙、或は巻回された包装用粘
着テープ等の背面には、剥離性を発現させるた
め、ポリオレフインをラミネートした基材面上
に、さらに高価な反応性シリコーンを塗布し、熱
硬化処理を行なつている。 〔発明が解決しようとする課題〕 しかし、上記シリコーンを塗布し、熱処理する
工程は、その装置の長さが数十メートルにも達
し、大規模なものとなるのみならず、反応性シリ
コーンを塗布する際にトルエン等の溶媒を使用す
るため、これの回収にも多大な設備費とエネルギ
ーを必要とする。この場合、シリコーンを熱可塑
性樹脂に混合することによつて、大規模な工程を
省略することが考えられるが、この方法では剥離
紙として要求される剥離性が発現されないばかり
でなく、表面にブリードしたシリコーンがワツペ
ン、シール等の粘着剤層に移行し、粘着力を低下
させる致命的欠陥となる。 これを解決する方法として、放射線硬化型反応
性オルガノポリシロキサンを樹脂に添加混合し
て、ラミネーシヨンおよびインフレーシヨン法に
よつて成形した後、放射線を照射する方法が提案
されている（特開昭57−187221号公報、特開昭62
−85930号公報）。しかし、この方法はメルカプト
基、ビニル基などを含む高価なオルガノポリシロ
キサンを使用し、また高温で成形する場合、成形
途中でオルガノポリシロキサンがマトリツクスで
あるポリオレフイン系熱可塑性樹脂と反応する
か、あるいはオルガノポリシロキサン同志で反応
することによつて成形品表面にオルガノポリシロ
キサンがブリードしにくくなり、剥離性が発現し
ないことがある。 また、本発明者等は、先にポリオレフイン系熱
可塑性樹脂にジメチルポリシロキサンを混合した
組成物を成形した後、電子線照射を施すことによ
つて剥離性材料を製造する方法を開発したが、剥
離性の制御、および剥離性の長期安定性が不充分
である欠点があつた。 本発明者等は、上記従来の方法の問題点、およ
びオルガノポリシロキサンをポリオレフイン系熱
可塑性樹脂に添加混合した組成物を成形し、電子
線照射を施すことによる剥離性材料の製造方法に
おける問題点を勘案し、繁雑な工程を必要とせ
ず、しかも従来の問題点が解消される安価な剥離
性材料を得べく鋭意研究した結果、単独で加熱し
たり、電子線照射を行なつても、硬化させること
が困難な、化学的に安定なジメチルポリシロキサ
ンと、ポリオレフイン系熱可塑性樹脂と、多官能
性化合物とからなる組成物を成形した後、電子線
照射を施すと、安定した剥離性能が発現されるこ
とを発見した。 本発明は、上記の発見に基づいてなされたもの
で、大規模な装置を必要とせず、すぐれた剥離性
を有し、しかも粘着剤の粘着性を低下させない剥
離性材料の製造方法を提供することを目的とす
る。 〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するために、本発明の剥離性材
料の製造方法においては、ポリオレフイン系熱可
塑性樹脂、或は低密度ポリエチレンおよびモノオ
レフインの共重合体ゴムの混合物に、それぞれ、
ジメチルポリシロキサンおよび多官能性化合物を
加えた組成物を成形した後、電子線照射を施す、
或は電子線照射を施した後、さらに所定の温度で
熱処理を施す。 また、上記各方法における組成物の成形は、フ
イルム、または紙層を有する積層フイルムに成形
される。 〔発明の具体的構成および作用〕 (a) 請求項１および２の発明 請求項１および２の組成物の原料として用いら
れるポリオレフイン系熱可塑性樹脂としては、高
密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度
ポリエチレン、ポリプロピレン、これらを主体と
する共重合体、エチレンとビニルエステルまたは
α，β−不飽和カルボン酸エステルとの共重合体
等或はこれらの混合物が使用出来るが、特に低密
度ポリエチレン、エチレン共重合体、エチレン−
ブテン共重合体、ポリブテンが好ましい。 これらは、単独でも、特定の２種類以上を混合
使用することも可能で、さらに、一般的に用いら
れる添加剤、例えば、抗酸化剤、光安定剤、滑
剤、ブロツキング防止剤、顔料、充填材等を添加
してもよい。 上記ポリオレフイン系熱可塑性樹脂のメルトイ
ンデツクス（MI）或はメルトフローインデツク
ス（MFR）は、0.01〜200ｇ／10minで、0.1〜
100ｇ／10minが望ましく、特に１〜20ｇ／
10minが好適である。 上記ポリオレフイン系熱可塑性樹脂と混合する
ジメチルポリシロキサンとは、末端が−SiR1R2
R3（但し、R1，R2，R3は、それぞれ独立にメチ
ル基、ヒドロオキシル基、C1〜C3のアルコキシ
基から選ばれる）からなるジメチルポリシロキサ
ンであり、特に両末端がトリメチルシリル基封
鎖、或はヒドロオキシジメチルシリル基封鎖のジ
メチルポリシロキサンが好ましい。 上記ジメチルポリシロキサンの動粘度（以下粘
度という）は、25℃において50〜８×106CSの範
囲で、特に500〜60000CSのものが望ましい。25
℃における粘度が50CS未満では、ポリオレフイ
ン系熱可塑性樹脂との混合が困難で、成形しにく
いばかりでなく、充分な剥離性能を発揮させるた
めには、多大な照射線量を必要し、マトリツクス
のポリオレフイン系熱可塑性樹脂の機械的強度を
低下させ、かつコスト的に不利となる。また粘度
が８×106CSを越えると充分な剥離性能の発現が
困難となる。 また、ジメチルポリシロキサンの組成物に対す
る混合割合は0.1〜30重量％で、１〜15重量％が
好ましく、特に２〜６重量％が好適である。混合
割合が0.1重量％未満では、充分な剥離性能が得
られず、30重量％を越えると混合、成形が困難と
なり、かつコスト的に不利となる。 また、ポリオレフイン系熱可塑性樹脂にジメチ
ルポリシロキサンと共に添加する多官能性化合物
とは、ビニル基、アクリル基、メタクリル基、ア
リル基、メルカプト基などの電子線照射によつて
反応を起し易い官能基を複数有する化合物で、例
えば、ジビニルベンゼン、トリメチロールプロパ
ントリアミリレート、トリメチロールプロパント
リメタクリレート、トリアリルイソシアヌレー
ト、テトラエチレングリコールジアクリレート、
ペンタエリスリトールアクリレート、ポリエチレ
ングリコールジアクリレートなどがあげられる。 上記多官能性化合物の組成物との混合割合は、
0.01〜30重量％であり、0.5〜15重量％が好まし
く、１〜５重量％が好適である。その量が0.01重
量％未満では充分な剥離性能の安定性が得られ
ず、30重量％を越えると、充分な剥離性能が得ら
れず、成形が極めて困難となり、さらにコスト的
に不利となる。 上記ポリオレフイン系熱可塑性樹脂、ジメチル
ポリシロキサンおよび多官能性化合物を混合する
には、一般に合成樹脂を混練、混合する際に使用
する装置を用いることができる。例えば、バンバ
リーミキサー、ニーダー、二軸押出機、単軸押出
機、ロールミル等を用いて溶融混合する。特に、
粘度の低いジメチルポリシロキサンを使用する場
合には、通常の混合は困難となるので、押出機の
シリンダ中間部にジメチルポリシロキサンをポン
プで圧入することにより混合するか、或はバンバ
リーミキサーでジメチルポリシロキサンを少量ず
つ添加することによつて混合する。 上記混合物を成形するには、通常の押出しラミ
ネーシヨン法、インフレーシヨン法、共押出しイ
ンフレーシヨン法、Ｔダイ法、多層Ｔダイ法があ
り、目的、用途に応じて適宜選択される。このよ
うにしてつくられた、フイルム或は積層フイルム
等の成形品の組成物面に電線照射を施すことによ
つて剥離性表面が形成される。 上記積層フイルムとしては、剥離性シートとし
て使い易い、紙／ポリオレフイン／ジメチルポリ
シロキサンおよび多官能性化合物含有ポリオレフ
イン系熱可塑性樹脂組成物の３層構造のものが多
く用いられる。 上記電子線処理を施す方法としては、例えばコ
ツククロフト型、コツククロフトワルトン型、バ
ンデグラフ型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイ
ナミトロン型、高周波型、エレクトロンカーテン
型などの電子線照射装置から電子線を放出させる
方法が挙げられる。照射線量は、必要とされる被
照射物の性能によつて広い範囲で変えることがで
きる。一般には、１〜30メガラドであり、１〜15
メガラドが望ましく特に３〜10メガラドが好適で
ある。照射線量が１メガラド未満では効果がな
く、30メガラドを越えるとマトリツクスのポリマ
ーの機械的性質が著しく低下し実用性を失う。ま
た、加速電圧は特に制限ないが、100〜300KVが
実用的である。 照射の雰囲気としては、不活性ガス中で行なう
ことが望ましい。この不活性ガスとしては、例え
ば窒素、炭酸ガス、ヘリウムなどが挙げられる。 電子線を照射することによつて優れた剥離性能
を発揮する理由は定かでないが、電子線によつて
架橋もしくは分解する性質を持つポリオレフイン
系熱可塑性樹脂が、ジメチルポリシロキサンおよ
び多官能性化合物と共存することによつて、ポリ
オレフイン系熱可塑性樹脂に生じたラジカル、ジ
メチルポリシロキサンに生じたラジカル、および
多官能性化合物に生じたラジカルが、微妙かつ複
雑に影響しあい、多官能性化合物を介したグラフ
ト反応およびジメチルポリシロキサン同志の架橋
を促進し、特殊な性能発揮につながつているもの
と思われる。 上記電子線照射を施した組成物に、さらに熱処
理を施すことによつて、剥離性が助長される。 熱処理方法としては、循環式、或は定置式オー
ブンに照射後のロール状のまま定置しておく方
法、通過させる方法、または熱ロールを通過させ
る方法があるが、特に循環式、または定置式オー
ブン中にロール状のまま定置することが望まし
い。 熱処理の温度は、組成物を構成するポリオレフ
イン系熱可塑性樹脂の融点未満の温度であり、樹
脂の種類によつて異なるが、特に融点より10℃低
い温度以下が望ましい。 熱処理の時間は、添加混合したシリコーンの
量、樹脂の組成、前工程の電子線照射量によつて
異なるが、主として熱処理温度との相関で決定さ
れる。一般的に剥離性能発揮上からは、いくら長
くとも差支えないが、樹脂の種類によつては、長
すぎると機械特性が低下する場合がある。通常、
数秒〜１週間で、特に10秒〜３日間が好ましい。 上記熱処理によつて剥離性が助長されるのは電
子線照射によつて完結し得なかつた反応が、さら
に促進されるためと考えられる。 本発明の方法は、従来の大規模な塗布、乾燥、
架橋工程、或は溶媒回収工程を必要とせず、さら
に使用するジメチルポリシロキサンおよび多官能
性化合物の混合割合、電子線照射処理条件、熱処
理条件等を組合わせることによつて発現される剥
離性能を調製することができる。 (b) 請求項３および４の発明 請求項３および４の組成物を構成する樹脂成分
は、低密度ポリエチレンおよびモノオレフイン共
重合体ゴムの混合物である。 低密度ポリエチレンとしては、密度が0.850〜
0.935ｇ／cm3である高圧法低密度ポリエチレン又
は直鎖状密度ポリエチレンあるいはこれらの混合
物であり、MIが、0.01〜200ｇ／10min、好まし
くは0.1〜100ｇ／10min、特に１〜20ｇ／10min
のものが好適である。これにさらに、前述の抗酸
化剤、光安定剤、滑剤、ブロツキング防止剤、顔
料、充填材等、一般的添加剤を添加してもよい。 また、モノオレフイン共重合体ゴムとしては、
炭素数が２〜15の２種以上のモノオレフイン共重
合体ゴム、あるいは炭素数が２〜15の２種以上の
モノオレフインとポリエンとの共重合体ゴム、例
えば、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチ
レン−プロピレン−非共役ジエンゴム等が使用で
きる。上記非共役ジエンとしては、例えば、ジシ
クロペンダジエン、１，４−ヘキサジエン、ジシ
クロオクタジエン、エチリデンノルボルネン等が
挙げられる。 上記モノオレフイン共重合体ゴムは単独でも、
２種以上の混合物としても使用できる。 また、モノオレフイン共重合体ゴムのムーニー
粘度は、ML1+4100℃において５〜300、特に20〜
250の範囲のものが望ましい。100℃におけるムー
ニー粘度が５未満では混合しにくく、300を越え
ると組成物の流動性が不足する。 上記低密度ポリエチレンとモノオレフイン共重
合体ゴムとの混合割合は、低密度ポリエチレン20
〜90重量％に対して、モノオレフイン共重合体ゴ
ム80〜10重量％で、好ましくは低密度ポリエチレ
ン40〜80重量％に対してモノオレフイン共重合体
ゴム60〜20重量％、特に低密度ポリエチレン50〜
70重量％に対してモノオレフイン共重合体ゴム50
〜30重量％が好適である。低密度ポリエチレンが
20重量％未満でモノオレフイン共重合体ゴムが80
重量％を越えると剥離性能発揮上は問題ないが、
成形性が著しく低下し、低密度ポリエチレンが90
重量％を越え、モノオレフイン共重合体ゴムが10
重量％未満となると、剥離性能の安定性が低下す
る。 上記低密度ポリエチレンおよびモノオレフイン
共重合体ゴムの混合物（以下樹脂−ゴム混合物と
いう）とジメチルシロキサンと、多官能性化合物
とによりなる組成物を成形した後、電子線照射を
施し、或はさらに熱処理を施すことによつて、優
れた剥離性材料が得られる。 上記組成物に用いられるジメチルシロキサン、
多官能性化合物の種類、量、組成物の混合法、電
子線照射、熱処理条件等については、熱処理の温
度が低密度ポリエチレンの融点より低い温度、特
に融点より10℃低い温度以下が望ましい以外は、
請求項１および２の発明に関する説明中の「ポリ
オレフイン系熱可塑性樹脂」を「樹脂−ゴム混合
物」と読み換えればよいので、その説明を省略す
る。 〔実施例〕 以下実施例、比較例を示して本発明を具体的に
説明する。 実施例、比較例において、種々な条件で作製し
た試料の剥離強度および残留粘着率、およびその
安定性を測定した。 上記の剥離強度および残留粘着率の測定は次の
ようにして行なつた。すなわち、標準テープとし
て、パイロンクラフトテープ（共和株式会社製）
を用い、これを剥離紙のラミネート面に貼り、
JIS−Ｚ−0237に従い、180°剥離試験を実施し、
さらにJIS−Ｚ−1523に準じて残留粘着率を測定
した。また、剥離強度、残留粘着率の安定性をみ
るため、ラミネートした面に標準テープを貼りつ
けた状態で、一定期間置いた後の剥離強度と残留
粘着率を測定した。 (a) 請求項１の発明に関する実施例、比較例 実施例 １ MIが20ｇ／10min、密度が0.916ｇ／cm3の高圧
法低密度ポリエチレン（昭和電工株式会社製、商
品名シヨウレツクス、以下LD−Ａという）に25
℃における粘度が60000CSの両末端トリメチルシ
リル基封鎖のジメチルポリシロキサン（信越化学
株式会社製）を５重量％（以下％という）、トリ
アリルイソシアヌレート（以下TAICという）２
％を混合した組成物を、ポリエチレンをラミネー
トしたクラフト紙のポリエチレン面に樹脂温度
270℃、ラミ厚20μmの条件で押出してラミネート
し、続いて酸素濃度10ppm以下の雰囲気下、ライ
ンスピード30ｍ／min、照射線量６メガラドで電
子線照射処理を施し、この試料の剥離性材料に関
する特性を測した。 実施例 ２ MIが22ｇ／10min、密度が0.960ｇ／cm3の高密
度ポリエチレン（昭和電工株式会社製、シヨウレ
ツクス、以下HDという）と、MIが20ｇ／
10min、密度が0.916ｇ／cm3の高圧法低密度ポリ
エチレン（LD−Ａ）をHD／LD−Ａ＝70／30
（％）の割合で溶融混合した混合物に、25℃にお
ける粘度が、500CSのトリメチルシリル基封鎖の
ジメチルポリシロキサン（東レシリコーン株式会
社製）を２％およびTAIC2％を添加混合した組
成物を用い、照射線料を10メガラドとした以外は
実施例１と同様にして試料を作成し、各測定を行
なつた。 実施例 ３ MIが８ｇ／10min、ビニルアセテート濃度が
９％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（昭和電工
株式会社製、シヨウレツクス、以下EVAという）
を用い、樹脂温度250℃で押出してラミネートし
た以外は、実施例１と同様にして試料を作成し、
各種測定を行なつた。 実施例 ４ MFRが30ｇ／10minのポリプロピレン（昭和
電工株式会社製、シヨウアロマー、以下PPとい
う）に、トリメチルシリル基封鎖の25℃における
粘度が5000CSのジメチルポリシロキサン（信越
化学株式会社製）を４％、およびトリメチロール
プロパントリアクリレート（以下TMPTAとい
う）を１％添加した組成物と、MFRが30ｇ／
10minのPPと、MIが２ｇ／10min、密度が0.925
ｇ／cm3の高圧法低密度ポリエチレン（LD−Ｂ）
をPP／LD−Ｂ＝80／20（％）の割合で溶融混合
した混合物とを、クラフト紙に、混合物270℃、
組成物290℃、ラミ厚それぞれ15μmで共押出しし
てラミネートし、紙／混合物／組成物の３層積層
体を成形し、続いて酸素濃度10ppm以下の雰囲気
下、ラインスピード30ｍ／min、照射線量３メガ
ラドで電子線照射して試料を作製し、各種測定を
行なつた。 実施例 ５ TAICの代わりにジアリルテレフタレート（以
下DATPという）を用いた以外は実施例２と同
様にして試料を作製し、各種測定を行なつた。 実施例 ６ 25℃における粘度が60000CSのジメチルポリシ
ロキサン５％の代りに、5000CSのジメチルポリ
シロキサン４％を用い、TAIC2％の代りに
TMPTAを１％用いた以外は実施例１と同様に
して試料を作製し、各測定を行なつた。 比較例 １ TAICを添加しない以外は、実施例１と同様に
して試料を作製し、各種測定を行なつた。 比較例 ２ TAICを添加しない以外は、実施例２と同様に
して試料を作製し、各種測定を行なつた。 比較例 ３ TAICを添加しない以外は、実施例３と同様に
して試料を作製し、各種測定を行なつた。 比較例 ４ TMPTAを添加しない以外は、実施例４と同
様にして試料を作製し、各種測定を行なつた。 比較例 ５ TMPTAを添加しない以外は、実施例６と同
様にして試料を作製し、各種測定を行なつた。 比較例 ６ 電子線照射を行なわない以外は、実施例１と同
様にして試料を作製し、各種測定を行なつた。 上記実施例１〜６、比較例１〜６の測定結果を
一括して第１表に示した。
【表】
(b) 請求項２の発明に関する実施例、比較例
実施例 ７
MIが20ｇ／10min、密度が0.916ｇ／cm3の高圧
法低密度ポリエチレンに25℃における粘度が
60000CSの実施例１と同じジメチルポリシロキサ
ンを５％、TAIC2％添加した組成物をポリエチ
レンラミネートしたクラフト紙に樹脂温度270℃、
ラミ厚20μmの条件で押出しラミネートし、続い
て酸素濃度10ppm以下、ラインスピード30ｍ／
min、照射線量４メガラドで電子線照射処理を施
した後、80℃のギヤオーブンでロール状のまま、
３日間熱処理を施して試料を作製し、測定に供し
た。 実施例 ８ MIが22ｇ／10min、密度が0.960ｇ／cm3の高密
度ポリエチレンとMIが20ｇ／10min、密度が
0.916ｇ／cm3の高圧法低密度ポリエチレンを70：
30の割合で溶融混合した混合物に、25℃における
粘度が500CSの実施例２と同じジメチルポリシロ
キサンを２％およびTAIC2％添加混合した組成
物を用い、照射線量６メガラドで電子線照射する
以外は、実施例７と同様にして試料を作製し、測
定に供した。 実施例 ９ MIが８ｇ／10min、ビニルアセテート濃度が
９％のEVAを用い、樹脂温度250℃で押出しラミ
ネートする以外は、実施例７と同様にして試料を
作製し、測定に供した。 実施例 10 MFRが30ｇ／10minのポリプロピレンに25℃
における粘度が5000CSの実施例４と同じジメチ
ルポリシロキサンを４％、およびTMPTAを1.0
％添加した組成物と、MFRが30ｇ／10minのポ
リプロピレンおよびMIが２ｇ／10min、密度が
0.918の高圧法低密度ポリエチレンを80：20の割
合で混合した混合物とを、クラフト紙に混合物
270℃、組成物290℃、ラミ厚それぞれ10μmで共
押出ししてラミネートし、紙／混合物／組成物の
３層積層体を成形し、続いて酸素濃度10ppm以
下、ラインスピード30ｍ／min、照射線量３メカ
ラドで電子線照射処理を施した後、50℃のギヤオ
ーブンでロール状のまま、３日間熱処理を施し試
料を作製し、測定に供した。 実施例 11 TAICの代りにDATPを用いた以外は、実施例
８と同様にして試料を作製し、測定に供した。 実施例 12 25℃における粘度が5000CSのジメチルポリシ
ロキサンを４％用い、TAICの代りにTMPTAを
1.0％用いた以外は、実施例７と同様にして試料
を作製し、測定に供した。 比較例 ７ TAICを添加しない以外は、実施例７と同様に
して試料を作製し、測定に供した。 比較例 ８ 電子線照射をしない以外は、実施例７と同様に
して試料を作製し、測定に供した。 上記実施例７〜12、比較例７，８の結果を一括
して第２表に示した。
法低密度ポリエチレンに25℃における粘度が
60000CSの実施例１と同じジメチルポリシロキサ
ンを５％、TAIC2％添加した組成物をポリエチ
レンラミネートしたクラフト紙に樹脂温度270℃、
ラミ厚20μmの条件で押出しラミネートし、続い
て酸素濃度10ppm以下、ラインスピード30ｍ／
min、照射線量４メガラドで電子線照射処理を施
した後、80℃のギヤオーブンでロール状のまま、
３日間熱処理を施して試料を作製し、測定に供し
た。 実施例 ８ MIが22ｇ／10min、密度が0.960ｇ／cm3の高密
度ポリエチレンとMIが20ｇ／10min、密度が
0.916ｇ／cm3の高圧法低密度ポリエチレンを70：
30の割合で溶融混合した混合物に、25℃における
粘度が500CSの実施例２と同じジメチルポリシロ
キサンを２％およびTAIC2％添加混合した組成
物を用い、照射線量６メガラドで電子線照射する
以外は、実施例７と同様にして試料を作製し、測
定に供した。 実施例 ９ MIが８ｇ／10min、ビニルアセテート濃度が
９％のEVAを用い、樹脂温度250℃で押出しラミ
ネートする以外は、実施例７と同様にして試料を
作製し、測定に供した。 実施例 10 MFRが30ｇ／10minのポリプロピレンに25℃
における粘度が5000CSの実施例４と同じジメチ
ルポリシロキサンを４％、およびTMPTAを1.0
％添加した組成物と、MFRが30ｇ／10minのポ
リプロピレンおよびMIが２ｇ／10min、密度が
0.918の高圧法低密度ポリエチレンを80：20の割
合で混合した混合物とを、クラフト紙に混合物
270℃、組成物290℃、ラミ厚それぞれ10μmで共
押出ししてラミネートし、紙／混合物／組成物の
３層積層体を成形し、続いて酸素濃度10ppm以
下、ラインスピード30ｍ／min、照射線量３メカ
ラドで電子線照射処理を施した後、50℃のギヤオ
ーブンでロール状のまま、３日間熱処理を施し試
料を作製し、測定に供した。 実施例 11 TAICの代りにDATPを用いた以外は、実施例
８と同様にして試料を作製し、測定に供した。 実施例 12 25℃における粘度が5000CSのジメチルポリシ
ロキサンを４％用い、TAICの代りにTMPTAを
1.0％用いた以外は、実施例７と同様にして試料
を作製し、測定に供した。 比較例 ７ TAICを添加しない以外は、実施例７と同様に
して試料を作製し、測定に供した。 比較例 ８ 電子線照射をしない以外は、実施例７と同様に
して試料を作製し、測定に供した。 上記実施例７〜12、比較例７，８の結果を一括
して第２表に示した。
【表】
(c) 請求項３の発明に関する実施例、比較例
実施例 13
エチレン／プロピレン／エチリデンノルボルネ
ン＝60／35／５（％）、ムーニー粘度ML1+4100の
エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体ゴ
ム（以下EPDM−１という）とMIが20ｇ／
10min、密度0.918ｇ／cm3の高圧法低密度ポリエ
チレン（LD−Ｃ）をEPDM−１／LD−Ｃ＝40／
60（％）の割合で溶融混合した混合物に、25℃に
おける粘度が5000CSの実施例４と同じジメチル
ポリシロキサンを４％およびTAIC2％添加混合
した組成物を、ポリエチレンをラミネートしたク
ラフト紙のポリエチレン面に、樹脂温度270℃、
ラミ厚20μmの条件で押出してラミネートし、続
いて酸素濃度10ppm以下の雰囲気下、ラインスピ
ード30ｍ／min、照射線量６メガラドで電子線照
射処理を施し、試料を作製し、測定に供した。 実施例 14 TAICの代りにDATPを用いる以外は、実施例
13と同様にして試料を作製し、測定に供した。 実施例 15 プロピレン含有量35％、MFR5ｇ／10minのエ
チレン−プロピレン共重合体ゴム（EP）と、実
施例13のLD−Ｃ、EPDM−１をLD−Ｃ／EP／
EPDM−１＝60／30／10（％）の割合で溶融混合
した混合物に、25℃における粘度が500CSの実施
例２と同じジメチルポリシロキサンを４％および
TAIC2％添加混合した組成物を、ポリエチレン
をラミネートしたクラフト紙のポリエチレン面
に、樹脂温度270℃、ラミ厚20μmで押出してラミ
ネートし、続いて酸素濃度10ppm以下の雰囲気
下、ラインスピード30ｍ／min、照射線量６メガ
ラドで電子線照射処理を施して試料を作製し、測
定に供した。 比較例 ９ TAICを添加しない以外は、実施例13と同様に
して試料を作製し、測定に供した。 比較例 10 電子線照射を施さない以外は、実施例13と同様
にして試料を作製し、測定に供した。 実施例13〜15、比較例９，10の測定結果を一括
して第３表に示す。
ン＝60／35／５（％）、ムーニー粘度ML1+4100の
エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体ゴ
ム（以下EPDM−１という）とMIが20ｇ／
10min、密度0.918ｇ／cm3の高圧法低密度ポリエ
チレン（LD−Ｃ）をEPDM−１／LD−Ｃ＝40／
60（％）の割合で溶融混合した混合物に、25℃に
おける粘度が5000CSの実施例４と同じジメチル
ポリシロキサンを４％およびTAIC2％添加混合
した組成物を、ポリエチレンをラミネートしたク
ラフト紙のポリエチレン面に、樹脂温度270℃、
ラミ厚20μmの条件で押出してラミネートし、続
いて酸素濃度10ppm以下の雰囲気下、ラインスピ
ード30ｍ／min、照射線量６メガラドで電子線照
射処理を施し、試料を作製し、測定に供した。 実施例 14 TAICの代りにDATPを用いる以外は、実施例
13と同様にして試料を作製し、測定に供した。 実施例 15 プロピレン含有量35％、MFR5ｇ／10minのエ
チレン−プロピレン共重合体ゴム（EP）と、実
施例13のLD−Ｃ、EPDM−１をLD−Ｃ／EP／
EPDM−１＝60／30／10（％）の割合で溶融混合
した混合物に、25℃における粘度が500CSの実施
例２と同じジメチルポリシロキサンを４％および
TAIC2％添加混合した組成物を、ポリエチレン
をラミネートしたクラフト紙のポリエチレン面
に、樹脂温度270℃、ラミ厚20μmで押出してラミ
ネートし、続いて酸素濃度10ppm以下の雰囲気
下、ラインスピード30ｍ／min、照射線量６メガ
ラドで電子線照射処理を施して試料を作製し、測
定に供した。 比較例 ９ TAICを添加しない以外は、実施例13と同様に
して試料を作製し、測定に供した。 比較例 10 電子線照射を施さない以外は、実施例13と同様
にして試料を作製し、測定に供した。 実施例13〜15、比較例９，10の測定結果を一括
して第３表に示す。
【表】
(d) 請求項４の発明に関する実施例、比較例
実施例 16
エチレン／プロピレン／エチリデンノルボルネ
ン＝60／35／５（％）、ムーニー粘度ML1+4100の
エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体ゴ
ム（以下EPDM−１）とMIが20ｇ／10min、密
度0.918ｇ／cm3の高圧法低密度ポリエチレン（LD
−Ｃ）をEPDM−１／LD−Ｃ＝40／60（％）の
割合で溶融混合した混合物に、25℃における粘度
が5000CSの実施例４と同じジメチルポリシロキ
サンを４％およびTAIC2％添加混合した組成物
を、ポリエチレンをラミネートしたクラフト紙の
ポリエチレン面に、樹脂温度270℃、ラミ厚20μm
の条件で押出してラミネートし、続いて酸素濃度
10ppm以下の雰囲気下、ラインスピード30ｍ／
min、照射線量４メガラドで電子線照射処理を施
した後、さらに50℃のギヤオーブンでロール状の
まま熱処理を施して試料を作製し、測定に供し
た。 実施例 17 TAICの代りにDATPを用いる以外は、実施例
16と同様にして試料を作製し、測定に供した。 実施例 18 プロピレン含有量35％、MFR5ｇ／10minのエ
チレン−プロピレン共重合体ゴム（EP）と実施
例16のLD、EPDM−１を、LD／EP／EPDM−
１＝60／35／10（％）の割合で溶融混合した混合
物に、25℃における粘度が500CSの実施例２と同
じジメチルポリシロキサン（東レシリコーン株式
会社製）を４％、およびTAIC2％を添加混合し
た組成物を、ポリエチレンをラミネートしたクラ
フト紙のポリエチレン面に、樹脂温度270℃、ラ
ミ厚20μmの条件で押出してラミネートし、続い
て酸素濃度10ppm以下の雰囲気下、ラインスピー
ド30ｍ／min、照射線量４メガラドで電子線照射
処理を施した後、さらに50℃のギヤオーブンでロ
ール状のまま、３日間熱処理を施して試料を作製
し、測定に供した。 比較例 11 TAICを添加しない以外は、実施例16と同様に
して試料を作製し、測定に供した。 比較例 12 電子線照射を施さない以外は、実施例16と同じ
にして試料を作製し、測定に供した。 実施例16〜18、比較例11，12の測定結果を一括
して第４表に示した。
ン＝60／35／５（％）、ムーニー粘度ML1+4100の
エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体ゴ
ム（以下EPDM−１）とMIが20ｇ／10min、密
度0.918ｇ／cm3の高圧法低密度ポリエチレン（LD
−Ｃ）をEPDM−１／LD−Ｃ＝40／60（％）の
割合で溶融混合した混合物に、25℃における粘度
が5000CSの実施例４と同じジメチルポリシロキ
サンを４％およびTAIC2％添加混合した組成物
を、ポリエチレンをラミネートしたクラフト紙の
ポリエチレン面に、樹脂温度270℃、ラミ厚20μm
の条件で押出してラミネートし、続いて酸素濃度
10ppm以下の雰囲気下、ラインスピード30ｍ／
min、照射線量４メガラドで電子線照射処理を施
した後、さらに50℃のギヤオーブンでロール状の
まま熱処理を施して試料を作製し、測定に供し
た。 実施例 17 TAICの代りにDATPを用いる以外は、実施例
16と同様にして試料を作製し、測定に供した。 実施例 18 プロピレン含有量35％、MFR5ｇ／10minのエ
チレン−プロピレン共重合体ゴム（EP）と実施
例16のLD、EPDM−１を、LD／EP／EPDM−
１＝60／35／10（％）の割合で溶融混合した混合
物に、25℃における粘度が500CSの実施例２と同
じジメチルポリシロキサン（東レシリコーン株式
会社製）を４％、およびTAIC2％を添加混合し
た組成物を、ポリエチレンをラミネートしたクラ
フト紙のポリエチレン面に、樹脂温度270℃、ラ
ミ厚20μmの条件で押出してラミネートし、続い
て酸素濃度10ppm以下の雰囲気下、ラインスピー
ド30ｍ／min、照射線量４メガラドで電子線照射
処理を施した後、さらに50℃のギヤオーブンでロ
ール状のまま、３日間熱処理を施して試料を作製
し、測定に供した。 比較例 11 TAICを添加しない以外は、実施例16と同様に
して試料を作製し、測定に供した。 比較例 12 電子線照射を施さない以外は、実施例16と同じ
にして試料を作製し、測定に供した。 実施例16〜18、比較例11，12の測定結果を一括
して第４表に示した。
以上述べたように本発明に係る剥離性材料の製
造方法は、上記の構成となつているので、極めて
優れた剥離性能の面が得られ、しかも、組成物を
形成する樹脂成分、ジメチルポリシロキサン、多
官能性化合物の種類、配合量、および電子線照射
処理、さらには熱処理の条件を種々組合わせるこ
とによつて、自由に剥離性能をコントロールする
ことが出来るのみならず、従来のように、加熱処
理、或は溶剤回収のための大規模な装置を必要と
せず、容易に剥離性面が得られる優れた方法で、
その経済的効果は極めて大きい。
造方法は、上記の構成となつているので、極めて
優れた剥離性能の面が得られ、しかも、組成物を
形成する樹脂成分、ジメチルポリシロキサン、多
官能性化合物の種類、配合量、および電子線照射
処理、さらには熱処理の条件を種々組合わせるこ
とによつて、自由に剥離性能をコントロールする
ことが出来るのみならず、従来のように、加熱処
理、或は溶剤回収のための大規模な装置を必要と
せず、容易に剥離性面が得られる優れた方法で、
その経済的効果は極めて大きい。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ポリオレフイン系熱可塑性樹脂と、ジメチル
ポリシロキサンと、多官能性化合物とから成る組
成物を成形した後、電子線照射を施すことを特徴
とする剥離性材料の製造方法。 ２ 請求項１の組成物を成形した後、電子線照射
を施し、さらに空気中でポリオレフイン系熱可塑
性樹脂の融点未満の温度で熱処理を施すことを特
徴とする剥離性材料の製造方法。 ３ 低密度ポリエチレンおよびモノオレフイン共
重合体ゴムの混合物と、ジメチルポリシロキサン
と、多官能性化合物とから成る組成物を成形した
後、電子線照射を施すことを特徴とする剥離性材
料の製造方法。 ４ 請求項３の組成物を成形した後、電子線照射
を施し、さらに空気中で低密度ポリエチレンの融
点より低い温度で熱処理を施すことを特徴とする
剥離性材料の製造方法。 ５ 成形がフイルムに成形することである請求項
１，２，３または４記載の剥離性材料の製造方
法。 ６ 成形が紙層を有する積層フイルムに成形する
ことである請求項１，２，３または４記載の剥離
性材料の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63041450A JPH01215832A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 剥離性材料の製造方法 |
| US07/314,863 US5206092A (en) | 1988-02-24 | 1989-02-24 | Electron beam-curable composition for release material and process for preparation of release material |
| DE68926359T DE68926359T2 (de) | 1988-02-24 | 1989-02-24 | Mittels Elektronenstrahlen vernetzbare Zusammensetzungen für Ablösematerial und Verfahren zu deren Herstellung |
| EP19890103324 EP0334051B1 (en) | 1988-02-24 | 1989-02-24 | Electron beam-curable composition for release material and process for preparation of release material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63041450A JPH01215832A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 剥離性材料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01215832A JPH01215832A (ja) | 1989-08-29 |
| JPH0470339B2 true JPH0470339B2 (ja) | 1992-11-10 |
Family
ID=12608716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63041450A Granted JPH01215832A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 剥離性材料の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5206092A (ja) |
| EP (1) | EP0334051B1 (ja) |
| JP (1) | JPH01215832A (ja) |
| DE (1) | DE68926359T2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| FI93649C (fi) * | 1990-10-29 | 1995-05-10 | Neste Oy | Polymeerituote, joka toimii irrokekalvona sen päälle kiinnitettäviä paineherkkiä liimoja sisältäviä pintoja varten |
| US5473002A (en) * | 1993-09-23 | 1995-12-05 | Arizona Chemical Company | Polymers having decreased surface energy |
| US5728469A (en) * | 1995-06-06 | 1998-03-17 | Avery Dennison Corporation | Block copolymer release surface for pressure sensitive adhesives |
| US6652922B1 (en) | 1995-06-15 | 2003-11-25 | Alliedsignal Inc. | Electron-beam processed films for microelectronics structures |
| US5820981A (en) * | 1996-04-02 | 1998-10-13 | Montell North America Inc. | Radiation visbroken polypropylene and fibers made therefrom |
| JP3344408B2 (ja) * | 2000-04-13 | 2002-11-11 | ダイソー株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
| US20020187333A1 (en) * | 2001-05-23 | 2002-12-12 | Jiren Gu | Polyolefin co-extrusion processes and products produced therefrom |
| JP2004361622A (ja) | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Dainippon Printing Co Ltd | ホログラム転写シート及び中間転写記録媒体 |
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| JP4645201B2 (ja) * | 2005-01-17 | 2011-03-09 | 東ソー株式会社 | 積層体 |
| US20080009211A1 (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-10 | Matthew Raymond Himes | Assemblies useful for the preparation of electronic components and methods for making same |
| JP4876855B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2012-02-15 | 東レ株式会社 | 押出中空成形品およびその製造方法 |
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| BRPI0914379A2 (pt) * | 2008-10-29 | 2015-10-20 | 3M Innovative Properties Co | "adesivo, artigo médico e método para adesão de um substrato médico a um substrato biológico" |
| KR102001292B1 (ko) | 2008-10-29 | 2019-07-17 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 전자빔 경화된 실리콘 물질 |
| DE102009001145A1 (de) | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Leibniz-Institut Für Polymerforschung Dresden E.V. | Verfahren zur Aushärtung und Oberflächenfunktionalisierung von Formteilen |
| WO2014119692A1 (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-07 | 大日本印刷株式会社 | 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法 |
| KR20150111938A (ko) * | 2013-01-31 | 2015-10-06 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 전자선 경화성 수지 조성물, 리플렉터용 수지 프레임, 리플렉터, 반도체 발광 장치, 및 성형체의 제조 방법 |
| EP3645617A4 (en) * | 2017-06-29 | 2021-02-17 | Dow Global Technologies Llc | COMPOSITION OF POLYOLEFIN |
Family Cites Families (15)
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|---|---|---|---|---|
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| US4303696A (en) * | 1975-05-07 | 1981-12-01 | Design Cote Corp. | Radiation curing of prepolymer coating compositions |
| US4070526A (en) * | 1976-05-20 | 1978-01-24 | Dow Corning Corporation | Radiation-curable coating compositions comprising mercaptoalkyl silicone and vinyl monomer, method of coating therewith and coated article |
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| US4274932A (en) * | 1979-09-10 | 1981-06-23 | Becton Dickinson And Company | Semi-crystalline polymers stabilized for irradiation sterilization |
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| US4401781A (en) * | 1981-04-06 | 1983-08-30 | Nippon Cable System Inc. | Lubricative, oily, cross-linked resin composition |
| JPS57187221A (en) * | 1981-05-13 | 1982-11-17 | Fujimori Kogyo Kk | Manufacture of stripping paper |
| US4525257A (en) * | 1982-12-27 | 1985-06-25 | Union Carbide Corporation | Low level irradiated linear low density ethylene/alpha-olefin copolymers and film extruded therefrom |
| DE3347861A1 (de) * | 1983-08-18 | 1985-05-23 | Rudolf 8000 München Hinterwaldner | Formmassen |
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-
1988
- 1988-02-24 JP JP63041450A patent/JPH01215832A/ja active Granted
-
1989
- 1989-02-24 EP EP19890103324 patent/EP0334051B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-02-24 US US07/314,863 patent/US5206092A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-02-24 DE DE68926359T patent/DE68926359T2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE68926359D1 (de) | 1996-06-05 |
| EP0334051B1 (en) | 1996-05-01 |
| DE68926359T2 (de) | 1996-12-19 |
| JPH01215832A (ja) | 1989-08-29 |
| EP0334051A2 (en) | 1989-09-27 |
| EP0334051A3 (en) | 1992-05-06 |
| US5206092A (en) | 1993-04-27 |
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