JPH01218312A - ケーブルのモールドジョイント工法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、モールドジヨイント工法に係り、特に、外部
半導電層の２分割された縁部の接着性および形状保持性
に改良を加え、耐破壊電圧の向上を図った工法に関する
ものである。

〈従来の技術〉 ケーブル、例えばＣｖケーブルのモールドジヨイント部
では、一般に外部半導電層が設けられるわけであるが、
この外部半導電層あうでは、ジヨイント部の全長に渡っ
て一連に連続されるものと、適宜部分で周方向に沿って
２分割され、互いの縁部が絶縁してラップ状に重ねられ
るものがある。

このような２分割方式を採用する理由は、例えば、落雷
等のような事故により、落雷電流がケーブルの外゛部半
導電層を通じて、ケーブルの長さ方向に走った場合、上
記ジヨイント部の外部半導電層が一連に連続してケーブ
ルの外部半導電層と接続されていると、ケーブルの全長
に渡って走ることになり、ケーブルの損傷範囲が大きく
なるため、ジヨイント部の外部半導電層部分において、
電流の流れを遮断する意味で、予め２分割して外部半導
電層を切り離し、最小限の損傷範囲に止めようとするか
らである。

〈発明が解決しようとする課題〉 ところが、このような分割構造をとると、外部半導電層
の縁部に、電界集中等のストレスが集中し易くなるため
、縁部組成物材料の選定、形状成形等には細心の注意が
必要とされ、縁部の構成が耐破ｉ電圧の向上に重要な位
置を占めてくる。

現に、本発明者等の試験、研究によると、外部半導電層
の縁部、特にラップ時、内側に入る内側縁等に微小剥離
等によるボイドが発生したり、あるいは形状変形により
突起や尖形部等ができたりすると、これに起因して、電
気破壊が容易に起こることが判った。特に、近年、Ｃ■
ケーブルにおいては、急速に高電圧化されつつあるため
、この点の改善は強（望まれている。

そこで、本発明者等がより一層深く検討したところ、少
なくとも外部半導電層の内側縁部を、特定範囲の架橋度
（ゲル分率）を有する組成物で形成することにより、モ
ールド樹脂絶縁体との十分な接着が得られ、微小剥離等
によるボイドの発生が抑制され、かつ形状変形にも強（
、突起や尖形部等が生じ難いことを見出した。

本発明は、このようにな観点に立ってなされたものであ
る。

く課題を解決するための手段及びその作用〉か−る本発
明の特徴とする点は、モールド樹脂絶縁体の外周に被覆
される外部半導電層が周方向に沿って２分割され、一方
の縁部が内側に入り、この上に他方の縁部が絶縁を保ち
ながらラップ状に重ねられるケーブルのモールドジヨイ
ント部において、少なくとも前記外部半導電層の内側縁
部をゲル分率が１０〜５０％の半導電性組成物で形成し
、こ゛の後、ジヨイント部全体を加熱溶融させてモール
ドするケーブルのモールドジヨイント工法にある。

本発明で使用される外部半導電層の組成物としては、エ
チレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）　、エ
チレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アク
リル酸共重合体（ＥＡＡ）等のベース樹脂に、カーボン
や金属等の導電性粉末、および若干の架橋剤、例えばジ
クミルパーオキサイド（ＤＣＰ）　、２．５−ジメチル
−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３，
２゜５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ
）へ牛サン等を添加してなるものが挙げられる。

そして、これらの各成分の配合量は、使用する材料にも
よるが、ベース樹脂１００重量部に対して、導電性粉末
１０〜７０重量部、架橋剤０．２〜１重量部程とし、何
れにして、外部半導電層としてモールド樹脂絶縁体上に
被覆された際に、上述したようにそのゲル分率（１１０
℃のキシレン中に２４時間浸漬したときの抽出法による
）が、１０〜５０％の範囲になるように調整する。なぜ
ならば、ゲル分率が１０％未満ではモールド樹脂絶縁体
との接着性は良好であるが、架橋度が不十分のため、形
状保持性が悪く、縁部が潰れる等して、突起や尖形部が
生じ易（、電気破壊の原因となるからである。また、ゲ
ル分率が５０％を越えるようになると、−十分な架橋度
に□より形状保持性は強化されるが、モールド樹脂絶縁
体との接着性が悪化して、縁部に微小剥離等によるボイ
ドが発生し易く、やはり電気破壊の原因となるからであ
る。

次に、本発明工法の具体的な一例を、第１図により説明
する。

図において、Ｆ、Ｆは互いに接続される。ケーブル、Ｊ
はそのジ目ンイト部である。

本発明工法では、上記ケーブルＦ、　　Ｆの接続しよう
とする再接続端部分の被覆部（絶縁体等）２゜２を削り
取り（ペシシンリング処理）、口出しし、両溝体１．１
部分を筒状等の金属製圧着スリーブ３に両側から挿入し
、この後、この圧着スリーブ３を押し潰して、先ず、導
体接続を行う。

次に、Ｅの接続部分に、例えば半導電性テープを巻き、
加熱溶融させて架橋させ、架橋済の内部半導電層４を形
成する。勿論、この内部半導電層４はケーブルＦ、Ｆ側
の内部半導電層５．５と接続処理する。

この後、この部分に、例えば未架橋の架橋剤入り組成物
テープを巻き付けて、絶縁体６を形成する。また、この
絶縁体６の形成にあったでは、このテープ巻きの他に、
この部分に、例えば、押出モールド金型をセットし、通
常の方法で、モールド樹脂を絶縁体６として締し出して
形成してもよい。

この絶縁体６の外周には、半導電性テープを巻き付け、
２分割された外部半導電性層７．８を形成する。この際
、一方の外部半導電性層７の縁部７ａは内側に入れ、・
この上に他方の外部半導電性層８の縁部８ａを絶縁を保
ちながらラップ状に重ね合わせる。このとき、各外部半
導電性層７，８、特に、内側縁部７ａ部分のゲル分率は
、上述のように１０〜５０％の範囲に設定する必要があ
るわけであるが、その方法としては、上述した配合から
なる半導電性テープを巻き、適宜熱処理を施して、架橋
度を上記ゲル分率に持っていくか、あるいは内側縁部７
ａに相当する部分だけを予め１部品として形成し、この
部品を上記範囲のゲル分率にして、嵌め込むことも可能
である。

そして、この内側縁部７ａの先端形状は、好ましくは、
例えば第２図に示すように外向きの上側に滑らかな面取
りを施すとよい、勿論、これらの外部半導電層７．８も
ケーブルＦ、Ｆ側の外部半導電層９．９と接続処理する
。

このようにして形成された外部半導電層７．８上には、
さらに、抑えテープｌＯで抑え巻きし、その後、モール
ド用の金型をセットし、例えば、６Ｋｇ／ｃｍ”の窒素
ガス加圧下で１８０℃、３時間の加圧加熱により、上記
未架橋ないし架橋不十分な絶縁体６および外部半導電層
７，８部分を溶融モールドさせ、最終的な架橋度（ゲル
分率６０〜８５％）まで導く、なお、外部半導電層７゜
８部分の最終的な架橋は、絶縁体６のモールド樹脂部分
か°らの架橋剤の移行により行われる。

また、このモールドの際、外部半導電性層７゜８、特に
内側縁部７ａは、上述したゲル分率（１０〜５０％）の
組成物からなるため、絶縁体６との接着性が良好で、か
つ窒素ガス加圧下でも、形崩れすることがない、従って
、ボイドの発生や、突起、尖形部等の発生もなく、結果
として、高い耐破壊電圧が得られるようになる。

〈実施例〉 第１表に示した各配合のコンパウンド（実施例■〜■、
比較例■〜■）により、１４０℃で厚さ０．１ｍｍ、巾
１００ｍｍのテープ状に押し出した。

このテープを、テフロンコーテング処理した外径１２０
ｍｍφの鉄製マンドレル上に厚さ７ｍｍで密に巻き付け
、その上からテフロンテープを１／２ラツプで４重に巻
き付けた後、１６０℃のオープン中で２時間架橋させた
。そのときのゲル分率は第１表の如くであった。

第　　　１　　　表 このようにして作成した半導電性組成物パイプ　　　　
□を鉄製マンドレルから引き抜き、外部半導電層の内側
縁部部品として、上述の第２図に示したように、外向き
の上側に滑らかな面取りを施した。

一方、接続しようとするＣｖケーブル（１５４Ｋｖｓ　
１２００ｍｍ”　）の接続端部分の被覆部（絶縁体等）
を円錐形状に削り取り（ペンシリン−グ処理）、口出し
し、導体同士を圧着スリーブで接続し、この後、半導電
性テープを巻き、内部半導電層を形成し、加熱によりテ
ープモールドを行った。

次に、絶縁体部分に相当する架橋剤入りポリエチレンテ
ープをモールド形状に巻き付け、さらに、この上の適宜
部分、例えば上述の第１図に示したように、ジヨイント
部の右端寄りに、前述したパイプ状の内側縁部を取付け
、その上から架橋剤入りの半導電性ＥＲＡテープを左方
向に巻き付けて一方の外部半導電層を形成すると共に、
上記パイプ状の内側縁部の上に、絶縁を保ちながら縁部
うツブさせて同じく架橋剤入りの半導電性ＥＥＡテ”−
プを右方向の円錐部分に巻き付けて他方の外部半導電層
を形成する。

そして、さらに、この上に、例えばテフロンテープを抑
えテープとして巻き付け、窒素ガス加圧下で加熱してモ
ールド架橋させた。

このようにして作成されたジヨイント部について、交流
破壊電圧値を調べたことろ、第２表の如き結果を得た。

なお、実験は、各側（実施例Ｉ〜■、比較例■〜■）に
ついて、２試料ずつ行った。

上記第２表から、本発明実施測高の場合、高い交流破壊
電圧値が得られ、しかも破壊箇所が外部半導電層の内側
縁部以外で起こっており、内側縁部での耐破壊電圧の向
上が確認された。これに対して、比較測高の場合は、交
流破壊電圧値も低く、かつその破壊が内側縁部先端から
起こっていることが判る。

〈発明の効果〉 以上の説明から明らかなように本発明によれば、外部半
導電層の２分割された縁部の組成物として、特定ゲル分
率（１０〜５０％）の組成物を用いるため、この縁部の
接着性および形状保持性が大幅に改善され、微小剥離等
によるボイドや形状変形による突起、尖形部等の発生が
最小限に押さえれられ、電気特性に優れたケーブルのモ
ールドジヨイント工法を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るケーブルのモールドジヨイント工
法の一実施例を示した概略断面図、第２図は第１図の工
法で用いる外部半導電層の内側縁部の一例を示した拡大
断面図である。 図中、 Ｆ、Ｆ・・・ケーブル、 Ｊ・・・・・ジヨイント部、 １．１・・・導体、 ２．２・・・被覆部（絶縁体）、 ３・・・・・圧着スリーブ、 ４・・・・・内部半導電層、 ６・・・・・モールド樹脂絶縁体、 ７．８・・・外部半導電層、 ７ａ・・・・内側縁部、 ８ａ・・・・外側縁部、 １０・・・・抑えテープ、 特許出願人　　　藤倉電線株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. モールド樹脂絶縁体の外周に被覆される外部半導電層が
   周方向に沿って２分割され、一方の縁部が内側に入り、
   この上に他方の縁部が絶縁を保ちながらラップ状に重ね
   られるケーブルのモールドジョイント部において、少な
   くとも前記外部半導電層の内側縁部をゲル分率が１０〜
   ５０％の半導電性組成物で形成し、この後、ジョイント
   部全体を加熱溶融させてモールドすることを特徴とする
   ケーブルのモールドジョイント工法。