JPH0265611A

JPH0265611A - ケーブルのモールドジョイント工法

Info

Publication number: JPH0265611A
Application number: JP63216042A
Authority: JP
Inventors: Muneharu Isaka; 井坂　宗晴; Susumu Takahashi; 享高橋; Kohei Makino; 牧野　幸平
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 1988-08-30
Filing date: 1988-08-30
Publication date: 1990-03-06
Anticipated expiration: 2009-01-05
Also published as: JPH061937B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、モールドジヨイント工法に係り、特に、外部
半導電層の２分割された電極のうち、内側電極の接着性
に改良を加え、耐破壊電圧の向上を図った工法に関する
ものである。

〈従来の技術〉ケーブル、例えばＣ■ケーブルのモールドジヨイント部
では、一般に外部半導電層が設けられるわけであるが、
この外部半導電層にあっては、ジヨイント部の全長に渡
って一連に連続されるものと、適宜部分で周方向に沿っ
て２分割され、互いの端部が絶縁してランプ状に重ねら
れるものがある。

このような２分割方式を採用する理由は、電磁誘導によ
って生じるシースの電位上昇およびシース回路損失を低
減することにある。

〈発明が解決しようとする課題〉ところが、このような分割構造をとると、外部半導電層
の端部に、電界集中等のストレスが集中し易くなるため
、端部組成物材料の選定、形状成形等には細心の注意が
必要とされ、端部の構成が耐破壊電圧の向上に重要な位
置を占めてくる。

現に、本発明者等の試験、研究による上、外部半導電層
の端部、特にモールド時、内側に入る内側電極端部に微
小剥離等によるボイドが発生したリ、あるいは形状変形
により突起や尖形部等ができたりすると、これに起因し
て、電気破壊が容易に起こることが判った。詩に、近年
、Ｃｖケーフルにおいては、急速に高電圧化されつつあ
るため、この点の改善は強く望まれている。

そこで、本発明者等がより一層深く検討したところ、外
部半導電層の内側電極端部の接着性を一層向上させる技
術として、この内側電極に用いられるベース樹脂と同材
質（同一または同種の材質）の樹脂テープを、この内側
電極を囲むような形で巻き込み、その後、ジヨイント全
体を加熱融着モールドさせると、接着性の優れたジヨイ
シトができることを見出した。

本発明は、このようにな観点に立ってなされたものであ
る。

〈課題を解決するための手段及びその作用〉か＼る本発
明の特徴とする点は、モールド樹脂絶縁体の外周に被覆
される外部半導電層が周方向に沿って２分割され、一方
の端部が内側に入り、この上に他方の端部が一定の絶縁
間隔を保ちながらラップ状に重ねられるケーブルのモー
ルドジゴイント部において、前記外部半導電層の内側電
極を、当該内側電極Ｇこ用いられるベース樹脂と同一ま
たは同種の材質からなる樹脂テープで囲む形で巻き込み
、その後、ジヨイント部全体を加熱溶融させてモールド
するケーブルのモールドジヨイント工法にある。

本発明で使用される外部半導電層の組成物としては、エ
チレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）　、エ
チレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アク
リル酸共重合体（ＥＡＡ）等のベース樹脂に、カーボン
や金属等の導電性粉末、および若干の架橋剤、例えばジ
クミルパーオキサイド（ＤＣＰ）　、２．５−ジメチル
−２，５ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３，２
゜５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）
ヘキサン等を添加してなるものが挙げられる。

そして、これらの各成分の配合量は、使用する材料にも
よるが、ベース樹脂１００型番部に対して、導電性粉末
１０〜７０重量部、架橋剤０．２〜１重量部程とし、何
れにしても、外部半導電層としてモールド樹脂絶縁体上
に被覆された際に、そのゲル分率（１１０°Ｃのキシレ
ン中に２４時間浸漬したときの抽出法による）が、１０
〜５０％の範囲になるように調整するとよい。なぜなら
ば、ゲル分率カ月Ｏ％未満ではモールド樹脂絶縁体との
接着性は良好であるが、架橋度が不十分のため、形状保
持性が悪く、端部が漬れる等して、突起や尖形部が生じ
易く、電気破壊の原因となるからである。また、ゲル分
率が５０％を越えるようになると、十分な架橋度により
形状保持性は強化されるが、モールド樹脂絶縁体との接
着性が悪化して、端部に微小剥離等によるボイドが発生
し易く、やはり電気破壊の原因となるからである。

また、上記外部半導電層の内側電極に巻き込む樹脂テー
プは、内側電極を絶縁体と良好に接着させるための界面
接着補強用のテープであり、その材質としては、外部半
導電層と同一または同種の材質からなるものを使用する
。この材質の選定により、良好な接着性が得られる。

次に、本発明工法の具体的な一例を、第１図により説明
する。

図において、Ｆ、Ｆは互いに接続されるケーブル、Ｊは
そのジョンイト部である。

本発明工法では、上記ケーブルＦ、　　Ｆの接続しよう
とする両接続端部分の被覆部（絶縁体等）２２を削り取
り（ベンジンリング処理）、口出しし、両扉体１，１部
分を筒状等の金属製圧着スリーフ３に両側から挿入し、
この後、この圧着スリーブ３を押し潰して、先ず、導体
接続を行う。

次に、この接続部分に、例えば半導電性テープを巻き、
加熱溶融させて架橋させ、架橋法のモールド内部半導電
層４を形成する。勿論、このモールド内部半導電層４は
ケーブルＦ、　　Ｆ側の内部半導電層５，５と接続処理
する。

この後、この部分に、例えば未架橋の架橋剤入り組成物
テープを巻き付けて、絶縁体６を形成する。また、この
絶縁体６の形成にあったでは、このテープ巻きの他に、
この部分に、例えば、押出モールド金型をセットし、通
常の方法で、モールド樹脂を絶縁体６として押し出して
形成してもよいこの絶縁体６の外周には、半導電性テープを巻き付けた
り、半導電性モールドチューブを取付けたりして、２分
割された外部半導電性層７．８を形成する。この際、一
方の外部半導電性層７の内側電極７ａは内側に入れ、こ
の上に他方の外部半導電性層８の外側電極８ａを一定間
隔の絶縁を保ちなからラップ状に重ね合わせる。

このとき、第２図に示したように、モールド外部半導電
性層７、特に、内側電極７ａ部分のモールド樹脂との界
面接着力を向上させる目的で、この内側電ｊｆ４１ａに
用いられるベース樹脂と同材質（同一または同種の材質
）の樹脂テープ１０をこの内側電極７ａを囲むような形
で巻き込む。

この樹脂テープ１０による囲み方は、特に問わないが、
例えば、次のような方法により行うことができる。

すなわち、既に架橋剤入りポリエチレンテープ等の巻き
込みによりモールド形状に形成された絶縁体６上の一方
（第１図中、右寄り）に、例えば、−枚目の樹脂テープ
１０を周方向に１／２ラツプで巻き込み、この上に外部
半導電性層７の内側電極７ａが来るように当該外部半導
電性層７の半導電性モールドチューブを取付ける。次に
、この上から二枚目の樹脂テープ１０を、やはり１／２
ラツプで巻き込み、上記内側電極７ａの上側に被せると
共に、上記−枚目の樹脂テープ１０に重ね合わせる。こ
の後、絶縁体６をなす架橋剤入りポリエチレンテープ等
を所定厚さまで巻き込み、最後に外部半導電性Ｎ８の半
導電性モールド樹脂部分を取付け、その外部電極８ａを
丁度上記内側電極７ａ上に重ね合わせればよい。また、
上記二枚目の樹脂テープ１０だけを１／２ランプで巻き
込む方法でもよい。

そして、この内側電極７ａの先端形状は、好ましくは、
第２図に示すように外側に滑らかな面取りを施すとよい
。勿論、これらの外部半導電Ｎ７゜８もケーブルＦ、　
　Ｆ側の外部半導電層９．９と接続処理する。

このようにして形成された外部半導電層７，８上には、
さらに、抑えテープで抑え巻きし、その後、モールド用
の金型をセットし、例えば、６Ｋｇ／ｃｍ２の窒素ガス
加圧下で１８０°Ｃ１３時間の加圧加熱により、上記未
架橋ないし架橋不十分な絶縁体６および外部半導電Ｎ７
，８部分を溶融モールドさせ、最終的な架橋度（ゲル分
率６０〜８５％）まで導く。なお、外部半導電層７，８
部分の最終的な架橋は、絶縁体６のモールド樹脂部分か
らの架橋剤の移行により行われる。

また、このモールドの際、外部半導電性層７゜８、特に
内側電極７ａは、上述したゲル分率（１０〜５０％）の
組成物になると共に、上下が当該外部半導電性層７と同
材質の樹脂テープ１０で囲まれているため、この樹脂テ
ープ１０が内側電極７ａと強固に接着されると同時に、
絶縁体６中に一種のアンカーとして埋設される形となる
ため１、絶縁体６とも極めて良好に接着され、かつ窒素
ガス加圧下でも、形崩れすることがない。従って、ボイ
ドの発生や、突起、尖形部等の発生もなく、結果として
、高い耐破壊電圧が得られるようになる。

〈実施例〉第１表に示したように、内側電極組成と界面接着補強用
の樹脂テープとの組合せにより、本発明の条件を満たす
モールドジヨイント工法（実施例■〜■）と本発明の条
件を満たさないモールドジヨイント工法（比較例■〜■
）を実施した。

ここで、用いたケーブルはＣ■ケーブル（１５４ＫＶ、
１２００ｍｍ”）であった。

上記各モールドジヨイント工法によるジヨイント部につ
いて、交流破壊電圧値を調べた。この試験はｌ工法につ
き２試料づつ行った。その結果は、上記第１表に併記し
た。

上記第１表から、本発明実施例■〜■の場合、高い交流
破壊電圧値が得られ、しかも破壊箇所が外部半導電層の
内側電極先端以外であることが多かった。これに対して
、比較例■〜■のように界面接着補強用樹脂テープがな
い場合には、交流破壊電圧値も低く、内側電極先端部分
で破壊の起こる頻度が高いことが判る。

〈発明の効果〉以上の説明から明らかなように本発明によれば、外部半
導電層の内側電極を界面接着補強用の樹脂テープで囲っ
ているため、この内側電極と絶縁体との接着性が大幅に
改善、向上され、微小剥離等によるボイドや形状変形に
よる突起、尖形部等の発生が最小限に押さえれられ、電
気特性に優れたケーブルのモールドジヨイント工法を得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るケーブルのモールドジヨイント工
法の一実施例を示した概略断面図、第２図は第１図の工
法で用いる外部半導電層の内側電極の一例を示した拡大
断面図である。図中、Ｆ、Ｆ・・・ケーブル、Ｊ・・・・・ジヨイント部、ｌ、■・・・導体、２．２・・・被覆部（絶縁体）、３・・・・・圧着スリーフ、４・・・・・内部半導電層、６・・・・・モールド樹脂絶縁体、７．８・・・外部半導電層、７ａ・・・・内側電極、８ａ・・・・外側電極、１０・・・・樹脂テープ、

Claims

【特許請求の範囲】

　モールド樹脂絶縁体の外周に被覆される外部半導電層
が周方向に沿って２分割され、一方の端部が内側に入り
、この上に他方の端部が一定の絶縁間隔を保ちながらラ
ップ状に重ねられるケーブルのモールドジョイント部に
おいて、前記外部半導電層の内側電極を、当該内側電極
に用いられるベース樹脂と同一または同種の材質からな
る樹脂テープで囲む形で巻き込み、その後、ジョイント
部全体を加熱溶融させてモールドすることを特徴とする
ケーブルのモールドジョイント工法。