JPS59232430A - 半導体素子の製造装置 - Google Patents
半導体素子の製造装置Info
- Publication number
- JPS59232430A JPS59232430A JP58108036A JP10803683A JPS59232430A JP S59232430 A JPS59232430 A JP S59232430A JP 58108036 A JP58108036 A JP 58108036A JP 10803683 A JP10803683 A JP 10803683A JP S59232430 A JPS59232430 A JP S59232430A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- curing
- frame
- rail
- pellet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
- H10W72/07338—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy hardening the adhesive by curing, e.g. thermosetting
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半勇体素子の製造装置に関し、とくにエポキシ
樹脂等のンントソルダーを使用してペレットをマウント
後に高温乾・噸（以後、キュアーと呼ぶ）を必要とする
ペレットマウンターに関するものである。
樹脂等のンントソルダーを使用してペレットをマウント
後に高温乾・噸（以後、キュアーと呼ぶ）を必要とする
ペレットマウンターに関するものである。
トランジスタや集積回路等の半導体装置の製造において
、半導体ペレットはリードフレーム上に予め塗付された
ソルダー上でマウントされる。しかし、このソルダーが
ペレットマウントｅに高温キュアを必要とする場合には
、その後行なわれるボンディング工程より前に必ず恒温
僧なでのキーア炉内で一定時間加熱放置してソルダーを
硬化をせなければならない。そのために、従来−、ペレ
ットマウント後のリードフレームをキュア炉まで運びか
つキュア炉から出してボンディング装置Ｒ才で運ぶ必要
があシ、かなシの時間と労力が必要であった。この時間
と労力は製品コストに直接影響し、原価の数パーセント
を占める場合も少なくなかった。
、半導体ペレットはリードフレーム上に予め塗付された
ソルダー上でマウントされる。しかし、このソルダーが
ペレットマウントｅに高温キュアを必要とする場合には
、その後行なわれるボンディング工程より前に必ず恒温
僧なでのキーア炉内で一定時間加熱放置してソルダーを
硬化をせなければならない。そのために、従来−、ペレ
ットマウント後のリードフレームをキュア炉まで運びか
つキュア炉から出してボンディング装置Ｒ才で運ぶ必要
があシ、かなシの時間と労力が必要であった。この時間
と労力は製品コストに直接影響し、原価の数パーセント
を占める場合も少なくなかった。
さらに、マウント後時間がたちすぎると製品の信頼性の
面からも好ましくなく、とくにリードフレームを移動さ
せたり保管している最中に外気の影響による酸化の問題
がおこ９、不良を発生する要因ともなっていた。又、キ
ーア用の恒温４：Ｈｌｊｉは床面イ責においてマウント
装置と同稈度を占めるため、かなり広い面積が要求され
床面積有効利用を妨げていた。
面からも好ましくなく、とくにリードフレームを移動さ
せたり保管している最中に外気の影響による酸化の問題
がおこ９、不良を発生する要因ともなっていた。又、キ
ーア用の恒温４：Ｈｌｊｉは床面イ責においてマウント
装置と同稈度を占めるため、かなり広い面積が要求され
床面積有効利用を妨げていた。
本発明はベレットマウント後、直ちにソルダキュアが行
われるように自動化したキュア炉付きマウンターを提供
することを目的とするものである。
われるように自動化したキュア炉付きマウンターを提供
することを目的とするものである。
以下、本発明の一実施例を図面を用いて詳細に説明する
。第１図は本発明の一実施例によるキュア炉付マウンタ
ーの平面図である。リードフレーム収納用のマガジンｌ
から送り出されたリードフレーム１１は送り部レール３
のマウント位１醍にてベレットマウントされた後にキュ
ア炉のレール５に送られる。この時の状態を第２図に断
面図で示す。次ニ、レール５、ヒータブロック６および
７さらにレール８をのせている版１３がエアシリンダ又
はモータ１４等により下降する。その結果、リードフレ
ーム１１は、リードフレームの長手方向に直角に張っで
あるワイヤーローブ又はチェイン等の搬送用ベル）１０
ａで保持されるｌ（第３図）。その状態で、第１図に示
すリードフレームの長手方向に同一のシャフトｌＯｂに
固定されたｎ個のプーリがモータ１６により同一速度で
回転し、リードフレームはレール５から次のヒーターブ
ロック６上に搬送される。再び板１３が上昇し一定温度
に設定されたヒーターブロック６とリードフレーム１１
とが接触し、ンルグーのキュアが行なわれる（第４図）
。この１児ソルダーからガス等が発生するので排気ダク
ト１２でリードフレームを覆っておく方がよい。同様に
して、次のヒーターブロック７に移されキュアされる。
。第１図は本発明の一実施例によるキュア炉付マウンタ
ーの平面図である。リードフレーム収納用のマガジンｌ
から送り出されたリードフレーム１１は送り部レール３
のマウント位１醍にてベレットマウントされた後にキュ
ア炉のレール５に送られる。この時の状態を第２図に断
面図で示す。次ニ、レール５、ヒータブロック６および
７さらにレール８をのせている版１３がエアシリンダ又
はモータ１４等により下降する。その結果、リードフレ
ーム１１は、リードフレームの長手方向に直角に張っで
あるワイヤーローブ又はチェイン等の搬送用ベル）１０
ａで保持されるｌ（第３図）。その状態で、第１図に示
すリードフレームの長手方向に同一のシャフトｌＯｂに
固定されたｎ個のプーリがモータ１６により同一速度で
回転し、リードフレームはレール５から次のヒーターブ
ロック６上に搬送される。再び板１３が上昇し一定温度
に設定されたヒーターブロック６とリードフレーム１１
とが接触し、ンルグーのキュアが行なわれる（第４図）
。この１児ソルダーからガス等が発生するので排気ダク
ト１２でリードフレームを覆っておく方がよい。同様に
して、次のヒーターブロック７に移されキュアされる。
ヒーターブロック６と７との設定温１ス［を変えておけ
３；１１ 、時間的に温度が異なるキュアが可能である
。とくにキュア時間はタイマー管理し、板１３の上下で
これをコントロールすればよい。ヒーターブロック７で
のキュアが終ると、同じ方法にてキュア都の後段のレー
ル８にフレームが搬送され、ここから収納側エレベータ
（アンローダマガジン）９に自動的に送られる。
３；１１ 、時間的に温度が異なるキュアが可能である
。とくにキュア時間はタイマー管理し、板１３の上下で
これをコントロールすればよい。ヒーターブロック７で
のキュアが終ると、同じ方法にてキュア都の後段のレー
ル８にフレームが搬送され、ここから収納側エレベータ
（アンローダマガジン）９に自動的に送られる。
途中、第５図および第６図に示すようにマウントしたペ
レットに蟹素等の不活性ガスを吹きつけて、ペレットの
酸化を防ぐ対策を講じた方がよい。
レットに蟹素等の不活性ガスを吹きつけて、ペレットの
酸化を防ぐ対策を講じた方がよい。
例えｄｊ１第５１ン１のように小孔が設けられたパイプ
等の管１５をペレットの上に位置させ、小孔を通して不
活性ガスをペレットにある。ベレット表面は不活性ガス
雰囲気で段われ、キュアーによるンルダーからのガス等
による汚れから隔離することができる。ンルダーからの
不所望なガス等は上部を覆っているカバーを伝わって排
気ダクト１２から排気される。さらに、排気ダクト１２
の内壁に鏡面仕上けしだステンレス等の反射板１６を数
句けておくことにより、排気によって逃げる熱を再びベ
レット側へ反射させ熱損失を防ぐことができる。さらに
これはり−トフレームの表と裏の温度差を小さくするの
にも役立ち、温度条件を一層良いものとしている。
等の管１５をペレットの上に位置させ、小孔を通して不
活性ガスをペレットにある。ベレット表面は不活性ガス
雰囲気で段われ、キュアーによるンルダーからのガス等
による汚れから隔離することができる。ンルダーからの
不所望なガス等は上部を覆っているカバーを伝わって排
気ダクト１２から排気される。さらに、排気ダクト１２
の内壁に鏡面仕上けしだステンレス等の反射板１６を数
句けておくことにより、排気によって逃げる熱を再びベ
レット側へ反射させ熱損失を防ぐことができる。さらに
これはり−トフレームの表と裏の温度差を小さくするの
にも役立ち、温度条件を一層良いものとしている。
又、本発明によれは、リードフレームの［１３，長さに
関係なく多品イ１１のものに対して本発明のキュナクノ
トが使用できるので、汎用性の点でも非常に有効である
。
関係なく多品イ１１のものに対して本発明のキュナクノ
トが使用できるので、汎用性の点でも非常に有効である
。
第１図は本発明の一実施例によるキュア炉伺きマウンタ
平面図、第２図１ ＠ ３１ｆｉ ：９−よび第４図（
ｒｌヒーターブロック上にてリードフレームの１般送お
よびキュアを説明するための各工程断面図、第５図およ
び第６図は酸化防止のための手段を示す断面図である。 １・・・・・・供給側マガジン、２・・・・・・マウン
トされるペレット、３・・・・・・送りレール、４・・
・・・・リンク、５・・・・・・キュア部レール、６・
・・・・・ヒータープロ・ツク、７・・・・・・ヒータ
ーブロック、８・・・・・・キュア部レール、９・・・
・・・収納１１１１マガジン、１０ａ・・・・ワイヤロ
ーブ又はチェイン等のベルト、１０ｂ・・・・・１叱動
川シヤフト、１１・・・・・・リードフレーム、１２・
・・・・・排気用ダクトカバー、１３・・・・・・ヒー
ターブロック支え板、１４・・・・・・ヒータープロ・
ツク上下動エアシリ／り“又はモータ、１５・・・・・
・不活性ガス吹き出し管、１Ｇ・・・・・・リードフレ
ーム４般送用モーク。 代理人 弁理士 内 原 晋
平面図、第２図１ ＠ ３１ｆｉ ：９−よび第４図（
ｒｌヒーターブロック上にてリードフレームの１般送お
よびキュアを説明するための各工程断面図、第５図およ
び第６図は酸化防止のための手段を示す断面図である。 １・・・・・・供給側マガジン、２・・・・・・マウン
トされるペレット、３・・・・・・送りレール、４・・
・・・・リンク、５・・・・・・キュア部レール、６・
・・・・・ヒータープロ・ツク、７・・・・・・ヒータ
ーブロック、８・・・・・・キュア部レール、９・・・
・・・収納１１１１マガジン、１０ａ・・・・ワイヤロ
ーブ又はチェイン等のベルト、１０ｂ・・・・・１叱動
川シヤフト、１１・・・・・・リードフレーム、１２・
・・・・・排気用ダクトカバー、１３・・・・・・ヒー
ターブロック支え板、１４・・・・・・ヒータープロ・
ツク上下動エアシリ／り“又はモータ、１５・・・・・
・不活性ガス吹き出し管、１Ｇ・・・・・・リードフレ
ーム４般送用モーク。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 半導体ペレットマウント後のリードフレームをヒーター
ブロック上へ搬送する手段と、ヒーターブロック上にて
マウント材のキュアを行なう手段と、キュア後のリード
フレームをヒーターブロックからＪＴＹ Ｄ出す手段と
を有し、ペレットマウントからキュアまでの１不♀を自
動化したことを７Ｉ寄徴とする半導体素子の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58108036A JPS59232430A (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | 半導体素子の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58108036A JPS59232430A (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | 半導体素子の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59232430A true JPS59232430A (ja) | 1984-12-27 |
Family
ID=14474319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58108036A Pending JPS59232430A (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | 半導体素子の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59232430A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63316443A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-23 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 銀ペ−ストキュア装置 |
| JPS6444025A (en) * | 1987-08-12 | 1989-02-16 | Sony Corp | System for assembling semiconductor device |
| JPH01125539U (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-28 | ||
| JPH07307353A (ja) * | 1994-05-11 | 1995-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | キュア装置 |
| KR100368089B1 (ko) * | 2000-09-04 | 2003-01-15 | 주식회사 케이이씨메카트로닉스 | 정량 토출 장치에서의 리드 프레임 이송장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5754337A (en) * | 1980-09-19 | 1982-03-31 | Toshiba Corp | Assembling apparatus for semiconductor device |
| JPS5834933A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Nec Corp | ダイボンデイング装置 |
-
1983
- 1983-06-16 JP JP58108036A patent/JPS59232430A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5754337A (en) * | 1980-09-19 | 1982-03-31 | Toshiba Corp | Assembling apparatus for semiconductor device |
| JPS5834933A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Nec Corp | ダイボンデイング装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63316443A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-23 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 銀ペ−ストキュア装置 |
| JPS6444025A (en) * | 1987-08-12 | 1989-02-16 | Sony Corp | System for assembling semiconductor device |
| JPH01125539U (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-28 | ||
| JPH07307353A (ja) * | 1994-05-11 | 1995-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | キュア装置 |
| KR100368089B1 (ko) * | 2000-09-04 | 2003-01-15 | 주식회사 케이이씨메카트로닉스 | 정량 토출 장치에서의 리드 프레임 이송장치 |
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