JPH01220894A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は多層プリント配線板に関し、特に内層基材に内
部導体回路が形成された多層プリント配線板に関するも
のである。

（従来の技術） 電子部品を実装するためのプリント配線板にあっては、
電子部品自体の高密度化に伴なった高密度化や薄型化が
要求されている。プリント配線板の高密度化を満足する
ための一つの手段として。

導体回路を表面だけでなく内部にも形成することが行な
われている。このようにして形成したプリント配線板が
多層プリント配線板といわれるものである。

従来のこの種の多層プリント配線板は、一般に第３図に
示すような構造となっている。すなわち、この構造を簡
単に述べれば、この多層プリント配線板（２０）は、表
面側に内部導体−路（２２）を形成した内層基材（２１
）の外側に外層基材（２３）を形成し、この外層基材（
２３）上に所定の外６部導体回路（２４）を形成したも
のである。このような多層プリント配線板（２０）を形
成するには、第４図及び第５図に示すように、まず内層
基材（２１）上に内部導体回路（２２）を形成しく第４
図）、その上に所謂ブリプレグ等の外層基材（２３）と
なるシート状の材料を載せて（第５Ｕ！！Ｉ）熱プレス
し、このように形成した外層基材（２３）上に一般的な
めっき法等によって所望の外部導体回路（２４）を形成
するのである。

このような構造の従来の多層プリント配線板（２０）に
あっては、上記したような方法によって装造されること
が多いことから、内層基材（２１）上の内部導体回路（
２２）の端部にボイド（気泡）が残留することがある。

つまり、ある厚さをもって内層基材（２１）上に形成さ
れている内部導体回路（２２）の上にシート状のプリプ
レグを載せてこれをプレス竿によって一体化するとき、
このプリプレグが内層基材（２１）上の内部導体回路（
２２）の端部に完全に入り込ませることは困難であるか
ら１．その分の気泡が残留してボイドを形成するのであ
る。プリント配線板の内部にこのようなボイドが存在し
ていると、各基材層が剥離し易くなるだけでなく、湿気
等が侵入し易くなって内部導体回路（２２）の絶縁不良
を生じることがあるから、このボイドは残留させないよ
うにしなければならないものである。

これを解決するためには、各内部導体回路（２２）の周
囲に外層基材（２コ）の材料が完全に入り込むようにす
るためには、各外層基材（２３）となる材料の厚さを十
分厚くしなければならないのである。

また、この種の多層プリント配線板にあっては、その薄
型化をも達成することが要求されている訳であるが、内
層基材（２１）の表面に内部導体回路（２２）が突出し
た状態にあるから、特にこの内部導体回路（２２）を多
層プリント配線板（２０）の両面に形成する場合には、
これらの内部導体回路（２２）の厚み分だけ薄くするこ
とが困難となるものである。さらに、上述したように、
各外層基材（２コ）となる材料の厚さを十分厚くしなけ
ればならないこともあって、多層プリント配線板（２０
）全体としてはその厚さがどうしても厚くならざるを得
ないものである。

そこで１本発明者等は、上記の従来の多層プリント配線
板における実状に鑑み、これをより改良すべく鋭意研究
してきた結果、内層基材側に形成される内部導体回路を
当該内層基材内に陥没させることが良い結果を生むこと
を新規に知見し１本発明を完成したのである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は以上のような経緯に基づいてなされたもので、
その解決しようとする問題点は、従来の多層プリント配
線板の内部導体回路近傍に発生するボイドであり、薄型
化の未達成である。

そして１本発明の目的とするところは、簡単な構成によ
つてボイドの発生を押えることができるとともに、さら
に薄型化のできる多層プリント配線板を提供することに
ある。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する第１図及び第２図な参照して説明する
と。

「少なくとも片面に内部導体回路（１２）を有する少な
くとも−・層の内層基材（１１）と、この内層基材（１
１）の外側に接着されて表面に外部導体回路（１４）を
有する外層基材（１３）とからなる多層プリント配線板
において、 内層基材（１１）内に内部導体回路（１２）を陥没させ
て、こ、の内部導体回路（１２）の表面と内層基材（１
１）の表面とが同一平面を形成するようにしたことを特
徴とする多層プリント配線板（１０）Ｊである。

すなわち、本発明に係る多層プリント配線板（１０）に
あっては、特にその内層基材（１１）に着目してみると
、従来はこの内層基材（１１）の表面に形成されていた
内部導体回路（１２）が、特に第２図の（ｂ）に示すよ
うに、熱プレス等の方法によって内層基材（１１）内に
完全に陥没した状態となっているのであり、これにより
、内部導体回路（１２）の表面と内層基材（１１）の表
面とが同一平面を形成しているのである。

次に、このような多層プリント配線板（ｌＯ）を製造す
る方法について説明する。

まず、第２１，２１の（ａ）に示すように、半硬化状態
の樹脂からなる内層基材（１１）の表面に、一般的な方
法によって所望の内部導体回路（１２）を形成する。こ
の場合、内層基材（１１）は半硬化状態の樹脂からなる
ものであることが重要である。その理由は、後述のよう
にして当該内層基材（１１）内に各内部導体回路（１２
）を陥没させる必要かあるからである。

このように半硬化状態の樹脂からなる内層基材（１１）
上に所望の内部導体回路（１２）を形成してから、第２
１１３！１の（ｂ）に示したように、プレス装置等によ
って各内部導体回路（１２）を内層基材（ｔＢに対して
押圧し、各内部導体回路（１２）を内層基材（ｎ）内に
陥没させるのである。そして、第２図の（ｃ）にて示す
ように、この内部導体回路（１２）を陥没させた内層木
材（１１）の両面にシート状のプリプレグ（これが外層
基材（１３）となる）を配置して熱プレス等によって一
体化するのである。これにより、内部導体回路（１２）
の表面と内層基材（１１）の表面とは同一平面を形成す
るのである。

その後、スルーホール（ｔ５）を形成するとともに、各
外層基材（１３）の表面に所望の外部導体回路（１４）
を一般的な方法によって形成することにより、第１図に
示したような多層プリント配線板（１０）とするのであ
る。

（発明の作用） 本発明が以りのような手段を採ることによって以丁のよ
うな作用がある。

すなわち１本発明の多層プリント配線板（１０）にあっ
ては、内層基材（ＩＩ）内に内部導体回路（１２）を陥
没させであるから、この内部導体回路（１２）の表面と
内層基材（１１）の表面とが同一平面を形成している。

従って、このような内Ｍｇ材（］１）上に外層基材（１
３）を一体化した場合に、内層基材（１１）上には何等
の段差もないのであるから、外層基材（１３）は気泡を
残留させることなく内層基材（１１）上に確実に平面状
態で一体化されるのである。

また１本発明の多層プリント配線板（ｌＯ）にあっては
、その厚さが従来の同様形態のものに対して薄くなって
いる。その理由は、本発明の多層プリント配線板（ｌＯ
）にあっては、その内部導体回路（１２）を内層基材（
１１）内に陥没させであるから、少なくとも内部導体回
路（１２）内に陥没させたこの内部導体回路（１２）の
分の厚さだけ薄くなっているのである。また、内部導体
回路（１２）の表面と内層基材（１１）の表面とが同一
平面を形成していれば、その上に一体化される外層基材
（１コ）としては内部導体回路（１２）と外部導体回路
（１４）との絶縁を確保するためにだけの厚さを有する
ものを使用できることから、この外層基材（１３）自体
も従来のそれに比して薄くでき、このことからも当該多
層プリン１〜配線板（１０）は従来のものに比して薄く
なっているのである。

（実施例） 次に１本発明に係る多層プリント配線板（１０）を図面
に示した実施例に従りて詳細に説明する。この実施例に
あっては、多層プリント配線板（ｌＯ）の製造方法を中
心にしながら説明する。

まず、第２図の（ａ）に示すように、半硬化状態の樹脂
からなる内層基材（ｚｔ）の両面に銅箔をそれぞれ貼付
し、これらの各銅箔をエツチングすることにより厚さ３
５ｐｍの内部導体回路（１２，）を内層基材（１１）の
両面に形成した。この場合、この内層基材（１１）内に
各内部導体回路（１２）を陥没させる必要があるから、
内層基材（１１）としては半硬化状態の樹脂からなるも
のであることが重要であり、またこの内層基材（］ｌ）
としてはそのｆ４面に各内部導体回路（１２）を押圧し
て硬化させたとき厚さか１１００ｐになるものを使用し
た。

このように半硬化状態の樹脂からなる内層基材（１１）
の両面に所望の内部導体回路（１２）を形成してから、
第２図の（ｂ）に示したように、熱プレス装置によりて
各内部導体回路（１２）を内層基材（１１）に対して押
圧し、各内部導体回路（１２）を内層基材（１１）の両
面内に陥没させるとともに、内部導体回路（１２）を完
全硬化させてその厚さをｌｏｏｘｍにした。そして、第
２図の（Ｃ）にて示すように、内部導体回路（１２）を
陥没させた内層基材（１１）の両面にシート状のプリプ
レグ（これが外層基材（１３）となる）を配置して熱プ
レス等によって一体化した。これにより、内部導体回路
（１２）の表面と内層基材（１１）の表面とは同一平面
を形成した。

その後に、スルーホール（１５）のための貫通孔を形成
してこの貫通孔内をメツキしてスルーホール（１５）と
するとともに、各外層基材（１３）の表面に所望の外部
導体回路（１４）を−船釣な方法によって形成すること
により、第１図に示したような多層プリント配線板（１
０）とした。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明にあっては、上記実施例にて
例示した如く、 ［少なくとも片面に内部導体回路（１２）を有する少な
くとも一層の内層基材（１１）と、この内層基材（１１
，）の外側に接着されて表面に外部導体回路（１４）を
有する外層基材（１３）とからなる多層プリント配線板
において、 内層集材（Ｉｔ）内に内部導体回路（＋２）を陥没させ
て、この内部導体回路（１２）の表面と内層基材（１１
）の表面とが同一平面を形成するようにしたこと」 にその特徴があり、これにより、ＩＩ！ｉＱｉな構成に
よってボイドの発生を押えることがてきるとともに、さ
らに薄型化のできる多層プリント配線板（１０）を提供
することができるのである。

すなわち、本発明に係る多層プリント配線板（１０）に
あっては、各内部導体回路（１２）を内層基材（夏１）
内に接極的に陥没させたから、各内部導体回路（１２）
の厚さ分だけ薄く形成できるとともに、各内部導体回路
（１２）の周囲のボイドが発生しないようにすべく各外
層基材（１３）として厚さの厚いものを使用する必要が
なくなったから、この外層基材（１３）を薄くできる分
、多層プリント配線板（ｌＯ）全体としての厚さを薄く
できたのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る多層プリント配線板の部分拡大断
面図、第２図の（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る多層プリ
ント配線板の製造工程を示す部分拡大断面図、第３図は
従来の多層プリント配線板の部分拡大断面図、第４図及
び第５図のそれぞれはこの従来の多層プリント配線板の
製造工程を示す部分拡大断面図である。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 １　Ｇ−・・多層プリント配線板、＋１−・・内層基材
、　＋２−・・内部導体回路、１３・・・外層基材、１
４・・・外部導体回路１５−・・スルーホール。 以　　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　少なくとも片面に内部導体回路を有する少なくとも一
   層の内層基材と、この内層基材の外側に接着されて表面
   に外部導体回路を有する外層基材とからなる多層プリン
   ト配線板において、 前記内層基材内に前記内部導体回路を陥没させて、この
   内部導体回路の表面と前記内層基材の表面とが同一平面
   を形成するようにしたことを特徴とする多層プリント配
   線板。