JPH01223781A - 熱電モジュールの製造方法 - Google Patents
熱電モジュールの製造方法Info
- Publication number
- JPH01223781A JPH01223781A JP63048737A JP4873788A JPH01223781A JP H01223781 A JPH01223781 A JP H01223781A JP 63048737 A JP63048737 A JP 63048737A JP 4873788 A JP4873788 A JP 4873788A JP H01223781 A JPH01223781 A JP H01223781A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal electrode
- thermoelectric
- electrode plate
- heat
- resistant insulating
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、熱電モジュールの製造方法に関するものであ
る。
る。
第６図に従来の熱電モジュールの製造方法を示す。同図
中１．１′はアルミナ等のセラミックス基板である耐熱
性絶縁基板、２．２′は耐熱性絶縁基板１．１′に接合
された銅の電極板である金属電極板、３はＰ型の熱電素
子、４はｎ型の熱電素子、５はリード線、６は素子配置
のための格子（マスク）である。
中１．１′はアルミナ等のセラミックス基板である耐熱
性絶縁基板、２．２′は耐熱性絶縁基板１．１′に接合
された銅の電極板である金属電極板、３はＰ型の熱電素
子、４はｎ型の熱電素子、５はリード線、６は素子配置
のための格子（マスク）である。
そして、従来の熱電モジュールの製造方法は、金属電極
板２と熱電素子３，４の接合面に半田を予めコーティン
グしておき、以下の手順で行われる。
板２と熱電素子３，４の接合面に半田を予めコーティン
グしておき、以下の手順で行われる。
（１）下側の耐熱性絶縁基板１の金属電極板２を上にし
て固定する。
て固定する。
（２）金属電極板２の配列パターンに合わせた格子６を
耐熱性絶縁基板１の上に固定する。
耐熱性絶縁基板１の上に固定する。
（３）格子６の中にＰ型、ｎ型の熱雷素子３，４を交互
に配列する。
に配列する。
（４）耐熱性絶縁基板１、格子６、Ｐ型、ｎ型の熱電素
子３，４を一括してホットプレートまたは炉中に入れ、
金属電極板２とＰ型、ｎ型の熱電素子３，４の半田コー
ティングを溶解し、炉より取り出し格子６を抜く。
子３，４を一括してホットプレートまたは炉中に入れ、
金属電極板２とＰ型、ｎ型の熱電素子３，４の半田コー
ティングを溶解し、炉より取り出し格子６を抜く。
（５）上側の耐熱性絶縁基板１′を載せて炉中で半田固
定する。
定する。
（６）リード線５を金属電極板２に半田付けする。
上記した熱電モジュールの製造方法において、下側の耐
熱性絶縁基板１と、Ｐ型、ｎ型の熱電素子３．４を半田
付けした後で、格子６を抜くと格子６の穴に前記熱電素
子３，４のエツジが引っかかり、これら熱電素子３，４
をこわしてしまうという問題があった。
熱性絶縁基板１と、Ｐ型、ｎ型の熱電素子３．４を半田
付けした後で、格子６を抜くと格子６の穴に前記熱電素
子３，４のエツジが引っかかり、これら熱電素子３，４
をこわしてしまうという問題があった。
本発明は上記の事情に鑑みなされたものであって、その
目的とするところは熱電モジュール組立の際に、熱電素
子を格子て損傷することがなく組立てることができ、且
つ熱雷モジュール組立の自動化を可能にする熱電モジュ
ールの製造方法を提供することにある。
目的とするところは熱電モジュール組立の際に、熱電素
子を格子て損傷することがなく組立てることができ、且
つ熱雷モジュール組立の自動化を可能にする熱電モジュ
ールの製造方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段及び作用〕上記の目的を達
成するために本発明は、相対向する耐熱性絶縁基板と、
これら耐熱性絶縁基板に固定された複数個の金属電極板
と、相対向する金属電極板に接合されるＰ型およびｎ型
の熱電素子から成る熱雷モジュールの組立て工程におい
て、前記熱電素子を粘着テープ上に接着して配列し、そ
の後に前記金属電極板に熱電素子を接合するようにした
。
成するために本発明は、相対向する耐熱性絶縁基板と、
これら耐熱性絶縁基板に固定された複数個の金属電極板
と、相対向する金属電極板に接合されるＰ型およびｎ型
の熱電素子から成る熱雷モジュールの組立て工程におい
て、前記熱電素子を粘着テープ上に接着して配列し、そ
の後に前記金属電極板に熱電素子を接合するようにした
。
以下、本発明の実施例を第１図乃至第５図に基づいて説
明する。なお、以下においては、従来技術と共通する部
分には共通の符号を付し、重複する説明を省略する。
明する。なお、以下においては、従来技術と共通する部
分には共通の符号を付し、重複する説明を省略する。
ロール状の粘着テープ１０（フッ素系樹脂製、幅６ｍｍ
）を粘着面１１を上にして４５ｃｍ／分の速さで台上に
引き出し、粘着テープ１０の両側方に配置した組立ロボ
ット１２で、バーツフ、ｆ−ダー１３上のＰ型及びｎ型
の熱雷素子３．４（０，６４ＸＯ，６４ＸＯ，９６ｍｍ
）を粘着テープ１０の粘着面１１にモジュール組立と同
じ配列（４Ｘ６ケ）で仮止めする（第１図参照）。
）を粘着面１１を上にして４５ｃｍ／分の速さで台上に
引き出し、粘着テープ１０の両側方に配置した組立ロボ
ット１２で、バーツフ、ｆ−ダー１３上のＰ型及びｎ型
の熱雷素子３．４（０，６４ＸＯ，６４ＸＯ，９６ｍｍ
）を粘着テープ１０の粘着面１１にモジュール組立と同
じ配列（４Ｘ６ケ）で仮止めする（第１図参照）。
前記熱電素子３，４の仮止め配列の済んだ粘着テープ１
０を適当な長さに切り、配列した前記熱電素子３，４と
、下側の耐熱性絶縁基板１上に金属電極板２に半田をコ
ーティングし、配列した前記熱電素子３．４を前記金属
電極板２上に栽せる（第２図参照）。
０を適当な長さに切り、配列した前記熱電素子３，４と
、下側の耐熱性絶縁基板１上に金属電極板２に半田をコ
ーティングし、配列した前記熱電素子３．４を前記金属
電極板２上に栽せる（第２図参照）。
この状態で、すなわち、耐熱性絶縁基板１、金属電極板
２、熱電素子３，４を一体で気相半田付装置（ｖｐｓ槽
）１４に入れて前記熱電素子３，４を金属電極板２に半
田付けする（第３図参照）。
２、熱電素子３，４を一体で気相半田付装置（ｖｐｓ槽
）１４に入れて前記熱電素子３，４を金属電極板２に半
田付けする（第３図参照）。
次に、上側の耐熱性絶縁基板１′の金属電極板２′と前
記熱電素子３．４とに半田をコーティングし、これらを
再び気相半田付装置１４に入れて加熱し、前記熱電素子
３，４を前記金属電極板２′に半田付けする（第４図参
照）。
記熱電素子３．４とに半田をコーティングし、これらを
再び気相半田付装置１４に入れて加熱し、前記熱電素子
３，４を前記金属電極板２′に半田付けする（第４図参
照）。
次に前記金属電極板２．２′にリード線５を半田付けし
て（第５図参照）、熱電モジュールＡを製作する。
て（第５図参照）、熱電モジュールＡを製作する。
上記した方法により熱電モジュールＡを製作する際に、
前記熱電素子３，４を格子６で損傷するという不具合は
避けられる。
前記熱電素子３，４を格子６で損傷するという不具合は
避けられる。
また、上記した実施例では２枚の耐熱性絶縁基Ｖｉ１．
１’ うち１枚のものの金属電極板２に、粘着テープ１
０で接着配列したＰ型、ｎ型の熱電素子３．４を半田付
けした後に、他の耐熱性絶縁基板１′の金属電極板２′
に前記熱電素子３．４を半田付けしたが、一方の耐熱性
絶縁基板１の金属電極板２にｎ型の熱電素子４のみをテ
ーピングにより半田付けし、他方の耐熱性絶縁基板１′
の金属電極板２′にＰ型の熱電素子３をテーピングによ
り半田付けし、次にそれぞれ熱電素子４，３を半田付け
した耐熱性絶縁基板１．１′を対向させてｎ型の熱電素
子４を金属電極板２′に、Ｐ型の熱電素子３を金属電極
板２にそれぞれ半田付けして熱電モジュールＡを製作し
てもよい。
１’ うち１枚のものの金属電極板２に、粘着テープ１
０で接着配列したＰ型、ｎ型の熱電素子３．４を半田付
けした後に、他の耐熱性絶縁基板１′の金属電極板２′
に前記熱電素子３．４を半田付けしたが、一方の耐熱性
絶縁基板１の金属電極板２にｎ型の熱電素子４のみをテ
ーピングにより半田付けし、他方の耐熱性絶縁基板１′
の金属電極板２′にＰ型の熱電素子３をテーピングによ
り半田付けし、次にそれぞれ熱電素子４，３を半田付け
した耐熱性絶縁基板１．１′を対向させてｎ型の熱電素
子４を金属電極板２′に、Ｐ型の熱電素子３を金属電極
板２にそれぞれ半田付けして熱電モジュールＡを製作し
てもよい。
また、粘着テープ１０上に前記熱電素子３゜４を配列す
る際に粘着面１１に素子配列用の格子６を置き、熱電素
子３，４を配列した後に格子６を除去してもよい。
る際に粘着面１１に素子配列用の格子６を置き、熱電素
子３，４を配列した後に格子６を除去してもよい。
この場合、粘着テープ１０が柔軟性をもつために前記熱
電素子３．４から容易に格子６を抜き取ることができ、
熱電素子３．４を損傷するこはない。
電素子３．４から容易に格子６を抜き取ることができ、
熱電素子３．４を損傷するこはない。
本発明の以上のように、相対向する耐熱性絶縁基板と、
これら耐熱性絶縁基板に固定された複数個の金属電極板
と、相対向する金属電極板に接合されるＰ型およびｎ型
の熱電素子から成る熱電モジュールの組立て工程におい
て、前記熱電素子を粘着テープ上に接着して配列し、そ
の後に前記金属電極板に熱電素子を接合するようにした
から、熱電モジュール組立の際に、熱電素子を格子で損
傷することかなく組立てることができ、且つ熱電モジュ
ール組立の自動化を可能にすることができる。
これら耐熱性絶縁基板に固定された複数個の金属電極板
と、相対向する金属電極板に接合されるＰ型およびｎ型
の熱電素子から成る熱電モジュールの組立て工程におい
て、前記熱電素子を粘着テープ上に接着して配列し、そ
の後に前記金属電極板に熱電素子を接合するようにした
から、熱電モジュール組立の際に、熱電素子を格子で損
傷することかなく組立てることができ、且つ熱電モジュ
ール組立の自動化を可能にすることができる。
第１図は本発明に係る熱電モジュールの製造方法におけ
る、粘着テープへの熱電素子の接着配列工程の説明図、
第２図は同熱電素子の金属電極板への接合前工程の説明
図、第３図は同接合工程の説明図、第４図は熱電素子の
他の金属電極板への接合工程の説明図、第５図はリード
線対は工程の説明図、第６図は従来の熱雷モジュールの
製造方法の説明図である。 １．１′は耐熱性絶縁基板、２．２′は金属電極板、３
．４は熱雷素子、５はリード線。 出願人 株式会社 小 松 製 作 所代理人 弁
理士 米 原 正 章
る、粘着テープへの熱電素子の接着配列工程の説明図、
第２図は同熱電素子の金属電極板への接合前工程の説明
図、第３図は同接合工程の説明図、第４図は熱電素子の
他の金属電極板への接合工程の説明図、第５図はリード
線対は工程の説明図、第６図は従来の熱雷モジュールの
製造方法の説明図である。 １．１′は耐熱性絶縁基板、２．２′は金属電極板、３
．４は熱雷素子、５はリード線。 出願人 株式会社 小 松 製 作 所代理人 弁
理士 米 原 正 章
Claims (1)
- 相対向する耐熱性絶縁基板と、これら耐熱性絶縁基板
に固定された複数個の金属電極板と、相対向する金属電
極板に接合されるＰ型およびｎ型の熱電素子から成る熱
電モジュールの組立て工程において、前記熱電素子を粘
着テープ上に接着して配列し、その後に前記金属電極板
に熱電素子を接合するようにしたことを特徴とする熱電
モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63048737A JPH01223781A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 熱電モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63048737A JPH01223781A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 熱電モジュールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01223781A true JPH01223781A (ja) | 1989-09-06 |
Family
ID=12811600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63048737A Pending JPH01223781A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 熱電モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01223781A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0410674A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Komatsu Ltd | 熱電モジュールの製造方法 |
| JPH0449678A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-19 | Komatsu Ltd | 熱電モジュールの製造方法 |
| US5722158A (en) * | 1993-10-22 | 1998-03-03 | Fritz; Robert E. | Method of manufacture and resulting thermoelectric module |
| KR20020026923A (ko) * | 2002-03-12 | 2002-04-12 | 황우성 | 자동화 시스템에 의한 열전반도체 모듈 제조방법 |
-
1988
- 1988-03-03 JP JP63048737A patent/JPH01223781A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0410674A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Komatsu Ltd | 熱電モジュールの製造方法 |
| JPH0449678A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-19 | Komatsu Ltd | 熱電モジュールの製造方法 |
| US5722158A (en) * | 1993-10-22 | 1998-03-03 | Fritz; Robert E. | Method of manufacture and resulting thermoelectric module |
| KR20020026923A (ko) * | 2002-03-12 | 2002-04-12 | 황우성 | 자동화 시스템에 의한 열전반도체 모듈 제조방법 |
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