JPH04199667A - パッケージとその半田付け方法 - Google Patents
パッケージとその半田付け方法Info
- Publication number
- JPH04199667A JPH04199667A JP2331125A JP33112590A JPH04199667A JP H04199667 A JPH04199667 A JP H04199667A JP 2331125 A JP2331125 A JP 2331125A JP 33112590 A JP33112590 A JP 33112590A JP H04199667 A JPH04199667 A JP H04199667A
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- Japan
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- output pins
- package
- pins
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
入出力ピンが配列されたパッケージの配列面に保護層ま
たは保護板を設けるように形成したパッケージに関し、 半田付は工程においてピンの曲が生じることのないよう
にすることを目的とし、 入出力ピンが配列されたパッケージの配列面に溶剤洗浄
型樹脂材を塗布、硬化させることで該入出力ピンの配列
ピッチを拘束するよう固定させる所定の厚みの保護層を
該配列面に積層するように、また、入出力ピンが配列さ
れたパッケージの配列面に溶剤洗浄型樹脂材によって形
成され、該入出力ピンの配列ピッチを拘束するよう該入
出力ピンを固定する貫通穴を備えた所定の厚みの保護板
を固着するように構成する。
たは保護板を設けるように形成したパッケージに関し、 半田付は工程においてピンの曲が生じることのないよう
にすることを目的とし、 入出力ピンが配列されたパッケージの配列面に溶剤洗浄
型樹脂材を塗布、硬化させることで該入出力ピンの配列
ピッチを拘束するよう固定させる所定の厚みの保護層を
該配列面に積層するように、また、入出力ピンが配列さ
れたパッケージの配列面に溶剤洗浄型樹脂材によって形
成され、該入出力ピンの配列ピッチを拘束するよう該入
出力ピンを固定する貫通穴を備えた所定の厚みの保護板
を固着するように構成する。
本発明は、入出力ピンが配列されたパッケージの配列面
に保護層または保護板を設けるように形成したパッケー
ジに関する。
に保護層または保護板を設けるように形成したパッケー
ジに関する。
近年、基板の高密度化、電子部品の高集積化が推進され
るようになり、電子部品に於ける入出力端子は、多ピン
化される傾向となった。
るようになり、電子部品に於ける入出力端子は、多ピン
化される傾向となった。
そこで、半導体素子を構成するパッケージには多数の入
出力ピンを配設したピンクリットアレイパッケージ（Ｐ
ＧＡ）が用いられるようになった。
出力ピンを配設したピンクリットアレイパッケージ（Ｐ
ＧＡ）が用いられるようになった。
従来は第６図の従来の説明図に示すように構成されてい
た。第６図の（ａ）はパッケージの斜視図部側の配列面
３には所定のピッチＰによって複数の入出力ピン２が配
列されるように形成され、入出力ピン２を介して所定の
電気信号の入出力が行われる。
た。第６図の（ａ）はパッケージの斜視図部側の配列面
３には所定のピッチＰによって複数の入出力ピン２が配
列されるように形成され、入出力ピン２を介して所定の
電気信号の入出力が行われる。
このようなパッケージＩを基板に実装する場合は、（ｂ
ｌ）に示すように、入出力ピン２のピッチＰに対応する
ように基板ＩＯに配設されたパッド１１に予備半田１１
を施し、それぞれのパッドＩＩに入出力ピン２を位置決
めし、所定温度に加熱をすることで予備半田１１を溶融
させ、（ｂ２）に示すように、入出力ピン２の先端をパ
ッドＩＩに半田１２Ａによって接合させることが行われ
ていた。
ｌ）に示すように、入出力ピン２のピッチＰに対応する
ように基板ＩＯに配設されたパッド１１に予備半田１１
を施し、それぞれのパッドＩＩに入出力ピン２を位置決
めし、所定温度に加熱をすることで予備半田１１を溶融
させ、（ｂ２）に示すように、入出力ピン２の先端をパ
ッドＩＩに半田１２Ａによって接合させることが行われ
ていた。
また、この場合の予備半田１１は、基板１０に対する熱
ストレスを極力避けるよう入出力ピン２の先端に施すこ
ともある。
ストレスを極力避けるよう入出力ピン２の先端に施すこ
ともある。
しかし、このような入出力ピン２は外力が加わることで
容易に曲折するため、半田工程に於いて入出力ピン２に
曲折が生じる場合があり、特に、配列ピッチＰが微小な
値であれば、半田による接合で隣接間が短絡される問題
があった。
容易に曲折するため、半田工程に於いて入出力ピン２に
曲折が生じる場合があり、特に、配列ピッチＰが微小な
値であれば、半田による接合で隣接間が短絡される問題
があった。
したがって、このような隣接間が短絡されるような障害
が生じた場合は、−旦半田付けされたパッケージ１を取
外し、入出力ピン２の曲折を直し、再度半田付けを行っ
ていた。
が生じた場合は、−旦半田付けされたパッケージ１を取
外し、入出力ピン２の曲折を直し、再度半田付けを行っ
ていた。
そこで、本発明では、半田付は工程においてピンの曲が
生じることのないようにすることを目的とする。
生じることのないようにすることを目的とする。
第１図は本第１の発明の原理説明図で、第２図は本第２
の発明の原理説明図である。
の発明の原理説明図である。
第１図および第２図に示すように、入出力ピン２が配列
されたパッケージｌの配列面３に溶剤洗浄型樹脂材を塗
布、硬化させることで該入出力ピン２の配列ピッチＰを
拘束するよう固定させる所定の厚みＴの保護層４を該配
列面３に積層するように、または、入出力ピン２が配列
されたパッケージｌの配列面３に溶剤洗浄型樹脂材によ
って形成され、該入出力ピン２の配列ピッチＰを拘束す
るよう該入出力ピン２を固定する貫通穴６を備えた所定
の厚みＴの保護板５を固着するように構成する。
されたパッケージｌの配列面３に溶剤洗浄型樹脂材を塗
布、硬化させることで該入出力ピン２の配列ピッチＰを
拘束するよう固定させる所定の厚みＴの保護層４を該配
列面３に積層するように、または、入出力ピン２が配列
されたパッケージｌの配列面３に溶剤洗浄型樹脂材によ
って形成され、該入出力ピン２の配列ピッチＰを拘束す
るよう該入出力ピン２を固定する貫通穴６を備えた所定
の厚みＴの保護板５を固着するように構成する。
このように構成することによって前述の課題は解決され
る。
る。
即ち、パッケージ１の入出力ピン２が配列された配列面
３に溶剤洗浄型樹脂材より成る保護層４または保護板５
を設け、保護層４または保護板５によって入出力ピン２
が曲折することな（、所定ピッチＰを維持するように人
出カピン２を拘束するように形成する。
３に溶剤洗浄型樹脂材より成る保護層４または保護板５
を設け、保護層４または保護板５によって入出力ピン２
が曲折することな（、所定ピッチＰを維持するように人
出カピン２を拘束するように形成する。
また、保護層４および保護板５は溶剤によって溶解する
ことができ、入出力ピン２を所定のパッドに半田付は後
、溶剤によって洗浄を行うことで溶解させ、除去し、半
田付は工程に於いて入出力ピン２の曲折が生じることの
ないようにすることができ、従来発生していた入出力ピ
ン２の曲折による再半田付は作業をなくすことができる
。
ことができ、入出力ピン２を所定のパッドに半田付は後
、溶剤によって洗浄を行うことで溶解させ、除去し、半
田付は工程に於いて入出力ピン２の曲折が生じることの
ないようにすることができ、従来発生していた入出力ピ
ン２の曲折による再半田付は作業をなくすことができる
。
以下本発明を第３図〜第５図を参考に詳細に説明する。
第３図は本第１の発明による一実施例の説明図で、（ａ
）は側面図、 （ｂｌ）（ｂ２）は製造工程図、第４図
は本第２の発明による一実施例の説明図で、（ａ）は側
面図、（ｂ）は製造説明図、第５図の（ａ）〜（４）は
本発明の半田付は工程図である。全図を通じて、同一符
号は同一対象物を示す。
）は側面図、 （ｂｌ）（ｂ２）は製造工程図、第４図
は本第２の発明による一実施例の説明図で、（ａ）は側
面図、（ｂ）は製造説明図、第５図の（ａ）〜（４）は
本発明の半田付は工程図である。全図を通じて、同一符
号は同一対象物を示す。
第３図の（ａ）に示すように、パッケージ１の入出力ピ
ン２が配列された配列面３に厚みＴの保護層４を積層す
るようにしたものである。
ン２が配列された配列面３に厚みＴの保護層４を積層す
るようにしたものである。
このような保護層４の積層は、（ｂｌ）に示すように、
配列面３を上側にし、ゲル状の溶剤洗浄型樹脂７、例え
ば、ゴム系樹脂のポリアルキラール樹脂を載せ、スピン
コードなどによって塗布を行う、塗布後は６０℃で、約
３Ｈの硬化を行う。このように硬化させることで（ｂ２
）に示すように所定の厚みＴの保護層４を配列面３に形
成することが行える。
配列面３を上側にし、ゲル状の溶剤洗浄型樹脂７、例え
ば、ゴム系樹脂のポリアルキラール樹脂を載せ、スピン
コードなどによって塗布を行う、塗布後は６０℃で、約
３Ｈの硬化を行う。このように硬化させることで（ｂ２
）に示すように所定の厚みＴの保護層４を配列面３に形
成することが行える。
この場合、入出力ピン２の先端を入出力ピン２の全長の
１０〜２０％となる所定量Ｓだけ突出させ、半田付けに
際して半田の濡れ性を考慮する必要がある。
１０〜２０％となる所定量Ｓだけ突出させ、半田付けに
際して半田の濡れ性を考慮する必要がある。
このように構成すると、入出力ピン２に多少の外力が加
わっても入出力ピン２が曲折することがなく、入出力ピ
ン２の配列ピッチＰを所定の基準値に維持させることが
できる。
わっても入出力ピン２が曲折することがなく、入出力ピ
ン２の配列ピッチＰを所定の基準値に維持させることが
できる。
また、第４図の場合は、（ａ）に示すように、パッケー
ジｌの入出力ピン２が配列された配列面３に厚みＴの保
護板５を固着するようにしたものである。
ジｌの入出力ピン２が配列された配列面３に厚みＴの保
護板５を固着するようにしたものである。
このような保護板５を固着することは、（ｂ）に示すよ
うに、予め、溶剤洗浄型樹脂７である例えば、ゴム系樹
脂のポリアルキラール樹脂材を用い、モールド成形によ
って、入出力ピン２の配列ピッチＰと同ｂピッチの貫通
穴６を有する保護板５を形成し、貫通穴６に入出力ピン
２を挿入させることで配列面３に保護板５を装着し、配
列面３と保護板５との当接面に接着材を塗布し、接着に
よって固着を行う。
うに、予め、溶剤洗浄型樹脂７である例えば、ゴム系樹
脂のポリアルキラール樹脂材を用い、モールド成形によ
って、入出力ピン２の配列ピッチＰと同ｂピッチの貫通
穴６を有する保護板５を形成し、貫通穴６に入出力ピン
２を挿入させることで配列面３に保護板５を装着し、配
列面３と保護板５との当接面に接着材を塗布し、接着に
よって固着を行う。
この場合も前述と同様、保護板５の厚みが所定の厚みＴ
となるようにし、入出力ピンの先端に所定量Ｓによる突
出が行えるようにする必要がありまた、貫通穴６の径は
入出力ピン２の径よりも若干大きい程度に形成し、保護
板５を押圧することで装着行えるようにする。
となるようにし、入出力ピンの先端に所定量Ｓによる突
出が行えるようにする必要がありまた、貫通穴６の径は
入出力ピン２の径よりも若干大きい程度に形成し、保護
板５を押圧することで装着行えるようにする。
このように構成すると保護板５の装着によって入出力ピ
ン２の曲折を防ぐことができ、配列ピッチＰを所定の基
準値に維持させることができる。
ン２の曲折を防ぐことができ、配列ピッチＰを所定の基
準値に維持させることができる。
また、第４図の構成では、前述の第３図の場合のような
硬化が不要となり、入出力ピン２対して硬化時の収縮に
よる影響を受けることがない利点かある。
硬化が不要となり、入出力ピン２対して硬化時の収縮に
よる影響を受けることがない利点かある。
更に、入出力ピン２を半田付けする場合は、第５図に示
すように行う。
すように行う。
配列面３に保護層４または保護板５が形成されたパッケ
ージｌを基板１０の上に載せ、先づ、（ａ）に示すよう
に、入出力ピン２の配列ピッチＰに対応するように基板
ｌに配設されたパッド１１に対して、それぞれの入出力
ピン２を合致させるように位置決めを行う。
ージｌを基板１０の上に載せ、先づ、（ａ）に示すよう
に、入出力ピン２の配列ピッチＰに対応するように基板
ｌに配設されたパッド１１に対して、それぞれの入出力
ピン２を合致させるように位置決めを行う。
この場合、パッド１１には、予め、予備半田１２が施さ
れている。
れている。
そこで、予備半田１２が溶融する温度に加熱し、（ｂ）
に示すように入出力ピン２の先端を半田１２Ａによって
パッド１１に接合する。
に示すように入出力ピン２の先端を半田１２Ａによって
パッド１１に接合する。
次に、入出力ピン２をパッドＩＩに接合した後、溶剤に
よって洗浄し、（ｃ）に示すように、保護層４または保
護板５を溶解し、除去を行う。
よって洗浄し、（ｃ）に示すように、保護層４または保
護板５を溶解し、除去を行う。
この場合、溶剤としては、前述の樹脂材を用いた時は、
例えば、アルコール系のイソプロピルアルコールなどを
用いることで溶解させることができる。
例えば、アルコール系のイソプロピルアルコールなどを
用いることで溶解させることができる。
また、樹脂の種類によっては半田付は時の加熱によって
重合度が変化し、洗浄による溶解が不可能となることが
あるため、極力低温度によって半田付けを行うよう、予
備半田１２としては、例えば、低融点の半田（Ｉｎ−５
ｎ ＋α、５ｎ−Ｐｂ−Ｂｉ系）を用いると良い。
重合度が変化し、洗浄による溶解が不可能となることが
あるため、極力低温度によって半田付けを行うよう、予
備半田１２としては、例えば、低融点の半田（Ｉｎ−５
ｎ ＋α、５ｎ−Ｐｂ−Ｂｉ系）を用いると良い。
尚、本発明では、予備半田１２はパッドＩＩに施すこと
で説明したが、入出力ピン２の先端に予備半田１２を施
すことでも良く、この場合でも同等の効果を得るこがで
きる。
で説明したが、入出力ピン２の先端に予備半田１２を施
すことでも良く、この場合でも同等の効果を得るこがで
きる。
以上説明したように、本発明によれば、溶剤洗浄型樹脂
材より成る保護層または保護板をパッケージの入出力ピ
ンの配列面に設け、保護層または保護板により入出力ピ
ンを拘束させることで半田付けを行い、半田付けに際し
ての入出力ピンに外力が加わることによる曲折を防ぐこ
とが行える。
材より成る保護層または保護板をパッケージの入出力ピ
ンの配列面に設け、保護層または保護板により入出力ピ
ンを拘束させることで半田付けを行い、半田付けに際し
ての入出力ピンに外力が加わることによる曲折を防ぐこ
とが行える。
したがって、従来のような入出力ピンの曲折による障害
によって、半田付は後、パッケージを取り外して入出力
ピンの曲折を直して再度半田付けを行うことがなくなり
、パッドとの接合が確実となり、工数の削減および信頼
性の向上が図れ、実用的効果は大である。
によって、半田付は後、パッケージを取り外して入出力
ピンの曲折を直して再度半田付けを行うことがなくなり
、パッドとの接合が確実となり、工数の削減および信頼
性の向上が図れ、実用的効果は大である。
第１図は本箱１の発明の原理説明図。
第２図は本箱２の発明の原理説明図。
第３図は本箱１の発明による一実施例の説明図で、（ａ
）は側面図、 （ｂｉ ）（ｂ２）は製造工程図。 第４図は本箱２の発明にょる一実施例の説明図で、（ａ
）は側面図、（ｂ）は製造説明図。 第５図の（ａ）〜（４）は本発明の半田付は工程図。 第６図は（ａ）はパッケーシノ斜視図、 （ｂｌ、 ）
、 （ｂ２）は半田付けの工程図を示す。 図において、 ■はパッケージ、 ２は入出力ピン。 ３は配列面、 ４は保護層。 ５は保護板、 ６は貫通穴を示す。 ２人出力じン 本箱１の猜明の原理説明図 第１図 本箱２１）預明ＩＩ）原理説明図 第２図 １ ハ′、、ケーレ （α） （ｂ２） 本箱１の発明１：よ６−寅斃例の説ＦｉＡ図射３図 １ ハ゛、／Ｔ−シ′ ／ （ａ） （ｂ） 木屑２の発明にｊ５−支永１列の説明口哨４図 １ ハ′・・Ｊγ−シ′ ＼ （ｂ） （Ｃ） 本斧明の手Ｂｌｌ付は工程図 第５図
）は側面図、 （ｂｉ ）（ｂ２）は製造工程図。 第４図は本箱２の発明にょる一実施例の説明図で、（ａ
）は側面図、（ｂ）は製造説明図。 第５図の（ａ）〜（４）は本発明の半田付は工程図。 第６図は（ａ）はパッケーシノ斜視図、 （ｂｌ、 ）
、 （ｂ２）は半田付けの工程図を示す。 図において、 ■はパッケージ、 ２は入出力ピン。 ３は配列面、 ４は保護層。 ５は保護板、 ６は貫通穴を示す。 ２人出力じン 本箱１の猜明の原理説明図 第１図 本箱２１）預明ＩＩ）原理説明図 第２図 １ ハ′、、ケーレ （α） （ｂ２） 本箱１の発明１：よ６−寅斃例の説ＦｉＡ図射３図 １ ハ゛、／Ｔ−シ′ ／ （ａ） （ｂ） 木屑２の発明にｊ５−支永１列の説明口哨４図 １ ハ′・・Ｊγ−シ′ ＼ （ｂ） （Ｃ） 本斧明の手Ｂｌｌ付は工程図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕入出力ピン（２）が配列されたパッケージ（１）
の配列面（３）に溶剤洗浄型樹脂材を塗布，硬化させる
ことで該入出力ピン（２）の配列ピッチ（Ｐ）を拘束す
るよう固定させる所定の厚み（Ｔ）の保護層（４）を該
配列面（３）に積層することを特徴とするパッケージ。 〔２〕入出力ピン（２）が配列されたパッケージ（１）
の配列面（３）に溶剤洗浄型樹脂材によって形成され、
該入出力ピン（２）の配列ピッチ（Ｐ）を拘束するよう
該入出力ピン（２）を固定する貫通穴（６）を備えた所
定の厚み（Ｔ）の保護板（５）を固着することを特徴と
するパッケージ。 〔３〕請求項１および請求項２記載の前記入出力ピン（
２）が実装すべき基板（１０）のパッド（１１）に半田
（１２Ａ）によって接合された後、前記保護層（４）ま
たは前記保護板（５）を溶剤によって溶解し、該保護層
（４）または該保護板（５）の除去を行うことを特徴と
するパッケージの半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2331125A JPH04199667A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | パッケージとその半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2331125A JPH04199667A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | パッケージとその半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199667A true JPH04199667A (ja) | 1992-07-20 |
Family
ID=18240153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2331125A Pending JPH04199667A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | パッケージとその半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04199667A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020088366A (ja) * | 2018-11-28 | 2020-06-04 | 宗哲 蔡 | インパッケージ区画遮蔽を備えた半導体パッケージ及びその製造方法 |
| US10896880B2 (en) | 2018-11-28 | 2021-01-19 | Shiann-Tsong Tsai | Semiconductor package with in-package compartmental shielding and fabrication method thereof |
| US10923435B2 (en) | 2018-11-28 | 2021-02-16 | Shiann-Tsong Tsai | Semiconductor package with in-package compartmental shielding and improved heat-dissipation performance |
| US11211340B2 (en) | 2018-11-28 | 2021-12-28 | Shiann-Tsong Tsai | Semiconductor package with in-package compartmental shielding and active electro-magnetic compatibility shielding |
| US11239179B2 (en) | 2018-11-28 | 2022-02-01 | Shiann-Tsong Tsai | Semiconductor package and fabrication method thereof |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2331125A patent/JPH04199667A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020088366A (ja) * | 2018-11-28 | 2020-06-04 | 宗哲 蔡 | インパッケージ区画遮蔽を備えた半導体パッケージ及びその製造方法 |
| US10847480B2 (en) | 2018-11-28 | 2020-11-24 | Shiann-Tsong Tsai | Semiconductor package with in-package compartmental shielding and fabrication method thereof |
| US10896880B2 (en) | 2018-11-28 | 2021-01-19 | Shiann-Tsong Tsai | Semiconductor package with in-package compartmental shielding and fabrication method thereof |
| US10923435B2 (en) | 2018-11-28 | 2021-02-16 | Shiann-Tsong Tsai | Semiconductor package with in-package compartmental shielding and improved heat-dissipation performance |
| US11211340B2 (en) | 2018-11-28 | 2021-12-28 | Shiann-Tsong Tsai | Semiconductor package with in-package compartmental shielding and active electro-magnetic compatibility shielding |
| US11239179B2 (en) | 2018-11-28 | 2022-02-01 | Shiann-Tsong Tsai | Semiconductor package and fabrication method thereof |
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