JPH01225108A - チップ形フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ形フィルムコンデンサの製造方法に関す
るものである。

従来の技術 近年、電子機器は多機能化、小形化に対する取組が盛ん
で、これに用いられる電子部品は軽薄短小化になってき
た。その代表的なのが電子部品のチップ化である。

チップ形コンデンサの中でもチップ形フイルムコンデン
サは、チップ形タンタル電解コンデンサやチップ形セラ
ミックコンデンサに比べて体積、投影面積的にも大きい
のが現状である。すなわち、チップ形フィルムコンデン
サは厚さ１．５〜３μｍの金属化プラスチックフィルム
一対を直径６００鶴φの円ドラムに数１００回程度巻回
しスペーサを介してさらにその上に数１００回程度巻回
し、これを繰返して複数層形成して両端面にメタリコン
を施した後に熱処理して半円状に予備切断し、その後所
定の寸法に切断し、面実装工法に適合させるためメタリ
コン部にリードフレームを溶接し、形状、寸法精度を高
めるために外装方式として、トランスファー成型（射出
成型）などのモールド成型を行ってチップ形フィルムコ
ンデンサを製造している。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、トランスファー成型などのモールド成型
は外装厚みが０．５　ｍｍ以上を必要とし、誘電体フィ
ルム厚を薄くしても外装厚み比率が大きくなり、他のチ
ップ形コンデンサに比べて大きく小形化の弊害とな゛す
、またリードフレームなどの外部引出し電極を溶接する
ための溶接機や成型機などの設備投資金額も高く、外装
厚を薄くする程成型時の圧力により内部素子の流出など
により歩留が著しく低下し、コスト高になるなどの欠点
があった。

問題点を解決するための手段 本発明は前記の欠点を除去したチップ形フィルムコンデ
ンサの製造方法を提供しようとするもので、以下に示す
工程順序により製造する。

（イ）ドラムに一対の金属化プラスチックフィルムを所
定の回数巻回し、スペーサを介して複数層の巻回物を形
成する巻回工程と、 （１１）前記複Ｎ巻回物の両端に金属材料を溶射し、電
極引出しメタリコン部を形成するメタリコン工程と、 （ハ）所定温度で熱処理する工程と、 （ニ）複数個に予備切断する工程と、 （ネ）前記電極引出しメタリコン部を低粘度液状熱硬化
性樹脂で含浸・熱硬化処理する工程と、（へ）前記含浸
・熱硬化処理工程後、前記電極引出しメタリコン部の端
面を研磨する工程と、（ト）所定の静電容量のコンデン
サ素子を形成するための切断工程と、 （チ）溶接する箇所に１個または複数個の凸部を設けた
フレーム板を前記コンデンサ素子の電極引出しメタリコ
ン部に溶接する工程と、 （１す前記コンデンサ素子複数個を該コンデンサ素子の
メタリコン側の幅と同一幅の帯状の基材入両面熱硬化性
樹脂プリプレグシートからなる外装用シート上に等間隔
に間隙部を設けて連続して配置し、該間隙部に粘性比２
〜７の粘液状熱硬化性樹脂を定量供給し、その上に前記
外装用シートと同一の外装用シートを載置し、前記フレ
ーム板を前記外装用シート面に沿ってコの字状に曲げて
所定寸法に加圧・加熱硬化処理して帯状の硬化物を形成
する工程と、 （ヌ）前記コンデンサ素子相互の間隙部に介在した樹脂
部を切断分割する工程、 とを備えたチップ形フィルムコンデンサの製造方法で、
外装厚さを薄くするためにコンデンサ素子は一対の基材
入熱硬化性樹脂プリプレグシートよりなる外装用シート
に介在して、シート外装し接着性と耐湿性を向上せしめ
、かつコンデンサ素子は耐湿性を一層向上せしめるため
に粘度２００〜４００ＣＩ’Ｓ、低表面張力２０〜３０
ダインの低粘度液状熱硬化性樹脂で前処理を行う。そし
てコンデンサ素子相互間には粘性比２〜７の粘液状の熱
硬化性樹脂を用いて前記外装用シートに接着せしめる。

粘性比を２〜７にすることにより、硬化時の温度上昇に
伴う樹脂粘度の低下による流出が防止できる。

また設備としては熱硬化性樹脂注入機、該樹脂硬化ライ
ン、溶接機および切断機のみ必要とし、外装工程は連続
化が可能である。

実施例 以下、本発明のチップ形フィルムコンデンサの製造方法
を一実施例について説明する。

第２図に示すように直径６００ｆｉφの円ドラム１を巻
芯としてこれに２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレー
トフィルムを所定数巻回してスペーサ２ａを形成し、こ
のスペーサ２ａの外周にアルミニウムを蒸着電極とする
厚さ１．５〜３μｍの金属化ポリエチレンテレフタレー
トフィルム（以下Ｍ　ＰＥＴフィルムという）または金
属化ポリフェニレンスルフィドフィルム（以下ＭＰＰＳ
フィルムという）を一対重合せて５００回巻回して第１
　Ｎ　３　ａを形成し、この第１　Ｎ　３　ａの外周に
前記と同様にスペーサ２ｂを形成し、このスペーサ２ｂ
の外周に前記と同様にＭＰＥＴフィルムまたはＭＰＰＳ
フィルムを一対重合せて前記第１Ｎ３ａと同一の静電容
量が得られるように例えば４９６回巻回して第２層３ｂ
を形成し、この第２１３ｂの外周に前記と同様にスペー
サ２Ｃを形成し、このスペーサ２Ｃの外周に前記と同様
にＭＰＥＴフィルムまたはＭＰＰＳフィルムを一対重合
せて前記第１層３ａと同一の静電容量が得られるように
例えば４９２回巻回して第３１１ｉ１３ｃを形成し、こ
の第３石３Ｃの外周に前記と同様にスペーサ２ｄを形成
して３層巻回動３を形成する。そしてこの３層巻回動３
の両端に亜鉛または亜鉛と半田を溶射して０．２ｍ厚程
度の電極引出しメタリコン部４を形成する。

その後１７０℃程度（１６０〜１８０℃の範囲が好まし
い）温度で約２時間（１〜３時間でもよい）熱処理を行
い、熱処理終了後、前記３Ｎ巻回物３を円ドラム１より
取外して第３図に示すように先ず半円状に２分割切断し
、次にこの２分割切断した半円状の巻回物３は耐湿性を
向上させるために、予め粘度２００〜４００ｃｐｓ　、
低表面張力２０〜３０ダインの低粘度液状エポキシ樹脂
で含浸・熱硬化処理する。前記電極引出しメタリコン部
４の面は微細孔性で、前記含浸・熱硬化処理した樹脂が
硬化付着しているので、該電極引出しメタリコン部４に
フレーム板が溶接しやすいように研磨する。その後、例
えば３１重幅に細分割切断して所定の静電容量のコンデ
ンサ素子を多数個製作する。

そして前記コンデンサ素子５の細分割切断幅と同一幅（
若干の広幅でもよい）または狭幅で、かつ前記電極引出
しメタリコン部４に溶接する箇所に溶接面に対して凸部
６ａを１個設けた０、１〜０．２鶴厚の４２アロイ、洋
白、リン青銅などよりなるフレーム板６を第４図に示す
ように溶接する。次に第５図に示すように前記コンデン
サ素子５のメタリコン側の幅と同一幅の０．２■ｌ厚（
０，１〜０．３　ｍｓ厚が好ましい）のガラス基材両面
エポキシプリプレグシートまたはポリイミドフィルム、
ポリフェニレンスルフィドフィルムなどの耐熱性フィル
ム基材エポキシプリブレグシートなどの帯状の外装用シ
ー）７ａ上に前記フレーム板６を溶接したコンデンサ素
子５を等間隔に間隙部８を設けて連続して配置し、第６
図に示すように前記間隙部８に粘性比４．５（粘性比２
〜７の範囲が好ましい）の液状エポキシ樹脂９を定量供
給し、第７図に示すようにその上に前記外装用シー）７
ａと同一材質の帯状の外装用シート７ｂを載置し、前記
フレーム板６を外装用シー）７ａおよび７ｂに沿ってコ
の字状に曲げ、約８０℃の温度で約１時間加熱・加圧し
て所定寸法に硬化せしめてシート外装した帯状の硬化物
１０を形成する。その後同図に示すように前記コンデン
サ素子５相互の間隙部８に介在し熱硬化された樹脂９の
部分（−点鎖線で示す部分）を例えば３．５鶴幅に切断
分割１１シて第１図に示すチップ形フィルムコンデンサ
１２を多数個製作する。

前述の実施例においては、ＭＰＥＴフィルムまたはＭＰ
ＰＳフィルムを用いたが、他の金属化プラスチックフィ
ルムを用いてもよく、また３Ｎ巻回物で示したが、４７
Ｗ以上の巻回物であってもよい。

また前述の実施例においては、エポキシ樹脂を用いたが
、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂
を用いてもよい。

また前述の実施例においては、凸部を１個設けたフレー
ム板を用いたが、凸部を複数個設けたフレーム板を用い
てもよい。そして凸部の形状も実施例の形状に限定する
ものではない。またドラムの形状も円形に限定するもの
ではない。

次に粘性比について説明すると、粘性比は材料の流動性
を表し、液体に振動を加えると流動性の液体となり、振
動を止めるとゼリー状に固化する現象をチクソトロピー
（描変）という言葉で表し、この程度を粘性比率（粘度
測定する場合、粘度計の回転数を２ｒｐｍと２Ｏｒｐｍ
で測定し、２ｒｐｍ／２０ｒｐｍの比率計算した値）で
示し、比率の高いもの程チクソトロピーツクであり、塗
料の場合（例えば外装用樹脂など）は前記比率が高い程
、垂れどめ効果があることを意味する。例えば、トマト
ケチ中ツブ、マヨネーズなどはチクソトロピーで、びん
を逆にしても出てこないが、振動を与えれば流動しだす
ことはよく知られている。

粘性比は前述したような意味で、粘性比が１であれば水
のような非常に流動しやすく、塗装した場合には垂れが
発生するが、２〜７の範囲であれば、樹脂の硬化温度、
硬化時間に関係するが垂れが発生しなくなり、７を超え
れば塗装時の形態がそのまま残り、外観不良になりやす
い。例えば、塗料を仮などに刷毛を用いて塗装する場合
、粘性比が高すぎると刷毛の痕跡がすし状に残り、１程
、度であれば垂れが発生し、従って、垂れが発生せず刷
毛痕跡の残らない粘性比２〜７の塗料（樹脂）が必要で
ある。

発明の効果 前述したように、本発明のチップ形フィルムコンデンサ
の製造方法は、 （Ａ）　シート外装方式を採用し、外装厚０　、３　ｍ
ｍ以下の外装用シートを用いるので、従来のこの種のモ
ールド成型によるチップ形フィルムコンデンサに比べて
小形化できる。

（Ｂ）熱硬化性樹脂注入機、溶接機、加熱硬化ラインお
よび切断機のみであり、外装工程は連続化が可能で、従
来のトランスファー成型に比較して生産性が高く設備費
が低減できる。

（Ｃ）電極引出しメタリコン部の面積が大きく、フロー
、リフローなどによる半田付性が改善できる。

（Ｄ）寸法精度は従来のモールド成型方式と同程度の精
度にすることができる。

（Ｅ）低粘度液状熱硬化性樹脂を用いるので、電極引出
しメタリコン部からの水分侵入を防止し、コンデンサの
耐湿性向上がはかれる。

（Ｆ）電極引出しメタリコン部に溶接したフレーム板を
外装用シートにコの字状に面接触するので接着強度が強
くなる。

（Ｇ）材料ロスが従来のトランスファー成型４０〜８０
％に比較して本発明の製造方法は２０％以下であり、し
かも成型機や成型金型が不要で設備投資が減少し、従っ
てコンデンサの生産コストが安価になり、経済的である
。

などの効果があり、工業的ならびに実用的価値大なるも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第７図は本発明のチップ形フィルムコンデンサ
の製造工程を示し、第１図は完成品の斜視図、第２図は
円ドラムに巻回した３層巻回物の要部断面図、第３図は
半円状に２分割した３層巻回物の正面図、第４図は両端
面にフレーム板を溶接したコンデンサ素子の斜視図、第
５図は帯状の外装用シート上に第４図に示すコンデンサ
素子を複数個載置した斜視図、第６図は第５図において
、コンデンサ素子相互の間隙部に粘液状エポキシ樹脂を
供給した斜視図、第７図は帯状の硬化物の斜視図である
。 ｌ二円ドラム ２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、１０ニスペーサ３：３層巻回
物　３ａ：第１Ｎ巻回物 ３ｂ：第２層巻回物　３Ｃ：第３Ｎ巻回物４：電極引出
しメタリコン部 ５：コンデンサ素子　６：フレーム板 ６ａ：凸部　７ａ、７ｂ；帯状の外装用シート８：間隙
部　９：粘液状エポキシ樹脂 １０：帯状の硬化物 １１：切断個所 １２：チップ形フィルムコンデンサ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ドラムに一対の金属化プラスチックフィルムを所定の
   回数巻回し、スペーサを介して複数層の巻回物を形成す
   る巻回工程と、該複層巻回物の両端面に電極引出しメタ
   リコン部を形成するメタリコン工程と、前記複層巻回物
   を所定の温度で熱処理する工程と、該熱処理後に前記複
   層巻回物を複数個に予備切断する工程と、前記電極引出
   しメタリコン部を低粘度液状熱硬化性樹脂で含浸・熱硬
   化処理する工程と、前記電極引出しメタリコン部の端面
   を研磨する工程と、所定の静電容量のコンデンサ素子を
   形成するための切断工程と、溶接する箇所に１個または
   複数個の凸部を設けたフレーム板を前記コンデンサ素子
   の電極引出しメタリコン部に溶接する工程と、前記コン
   デンサ素子複数個を該コンデンサ素子のメタリコン側の
   幅と同一幅の帯状の基材入両面熱硬化性樹脂プリプレグ
   シートからなる外装用シート上に等間隔に間隙部を設け
   て連続して配置し、該間隙部に粘性比２〜７の粘液状熱
   硬化性樹脂を定量供給し、その上に前記外装用シートと
   同一の外装用シートを載置し、前記フレーム板を前記外
   装用シート面に沿ってコの字状に曲げて所定寸法に加圧
   ・加熱硬化処理して帯状の硬化物を形成する工程と、前
   記コンデンサ素子相互の間隙部に介在した樹脂部を切断
   分割する工程とを備えたことを特徴とするチップ形フィ
   ルムコンデンサの製造方法。