JPH03208325A - 積層フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、簡易外装で表面実装用に有効な積層フィルム
コンデンサの製造方法に関する。

Ｕ従来の技術］ 周知のように、近時電子機器の軽薄短少化か進み、これ
に伴なう種々の電子部品も益々チ。

ブ部品のニーズか増でいる。電子部品の中でチップ化か
難しいとされている積層フイルムコンテンサにおいても
、誘電体フィルムやその他の新材料が開発されたり、或
いは構造上の改良か加えられて、他のコンデンサ同様チ
ップ化されてきている。また、最近では、より小形化や
コストダウンを図るために、外装をできるたけ省いた簡
易外装のものも多々製造されてきているか、現状ではま
た十分な性能が得られておらず、更に技術の改良か望ま
れている。

このような簡易外装のチップ形積層フイルムコンテンサ
の場合、その製造方法は、例えば、一対の対向電極を構
成する帯状の金属化フィルムを積層した上下面に、一体
となるように力／ｚｊ−シートを固着し、かつ、その金
属化フィルム層の電極側面にはメタリコンを施こすこと
によって母素子を形成した後、第４図のプロ・ツク図■
に示すような工程で、前記母素子を熱硬化性樹脂が入っ
た樹脂槽の内で含浸し、その後、母素子の表面に付着し
た樹脂を取り除き、含浸樹脂を加熱硬化させた１＆、母
素子の長手方向に所定の間隔で切断して多数の小素子を
形成している。

その後、切断面の処理やメタリコン電極部分にメツキ等
を施こすことによって、チップ形の積層フィルムコンデ
ンサを製造することか従来から行われている。

１発明か解決しようとする問題点］ しかし、」−記の如き従来の製造方法であると、小素子
に切断する前工程の段階で樹脂を含浸し、しかも、母素
子か長尺であるため、素子内に樹脂か入りに＜＜、従っ
て、十分な耐湿性並ひに耐熱性を確保することか難かし
かった。

Ｆ本発明の目的］ そこで、本発明は上記の如き問題に鑑みなされたもので
、製造工程を工夫することによって耐湿性並ひに耐熱性
の優れた積層フイルムコンテンサの製造方法を提供する
ことを目的とする。

１問題点を解決するための手段］ 上記目的を達成するため、本発明は帯状の金属化フィル
ムを巻回または積層してコンデンサ母素子を形成し、こ
のコンデンサ母素子の巾寸法と同一またはこれに近い巾
寸法の外装ソート等を金属化フィルム層の上下面に固着
し、その外装／−トを含む素子両側面に金属溶射によっ
て電極層を形成する。その後、前記母素子を切断して多
数の素子を形成し、これらの素子に硬化性の樹脂を含浸
し、素子外周部に付着した樹脂を除去し、かつ、前記含
浸樹脂を硬化させた後、電極層の一部を含む両方の切断
面全面に樹脂を塗布する工程を有する製造方法としてい
る。

「作　用二 上記のような製造方法とすることによって、含浸樹脂は
細か（分割された各小素子の切断端面やメタリコン部分
から浸透し、各小素子の内部に満遍無く樹脂か行き渡る
。従って、含浸樹脂か硬化すると素子内の電極を完全に
包み、同時に両切断端面の全面を樹脂で覆うから、耐湿
性並ひに耐熱性か向上する。

以下、本発明Ｃ５実施例を図面に基づき説明する。

［実施例］ 第１図はこの１′！遣方法によって形成されたチップ形
の積層フィレムコンテンサを示している。

この図において、Ｘ−Ｘ線断面図を第２図に示している
。これ１−の図において、１は積層フイルムコンテンサ
素子（以下、単にＸ子という）、２は外装／−ト、３は
溶射金属層（メタリコン）４は含浸樹脂である。

前記素子１は、厚さ１．５〜５．０−１巾４５　ｎ＋ｍ
で片面にアルミを蒸着した二枚の帯状のポｊエチレンテ
レフタレートからなる金属化フィルムを、巻取装置によ
って幾重にも巻き取り、その上下面にカラスエポキシ樹
脂等からなる外装シート２を巻き付けることによって第
３図に示すような積層母素子５を長手方向に一定の間隔
て切断したものである。

次に、その製造工程について、詳細に説明する。なお、
第４図は本発明と従来技術の主たる製造工程を比較した
ブｏ　ツク図を示し、これを基に一実施例を説明する。

まず、巻取装置の巻取ドラム（図示せず）上に金属化フ
ィルムを巻き取る際は、母素子５の巻き始めと、巻き終
りに外装シート２を巻き込み乍ら金属化フィルムを積層
する。この外装シート２は金属化フィルムと略同じ寸法
で厚さ０１〜０．２画程度の熱収縮の少ないものを使用
する。このようにして積層された金属化フィルムの両側
部分には第５図に示すように溶射金属層３を形成する。

なお、この溶射金属層３は錫、亜鉛、鉛等を成分とする
金属からな１）、はんた付性をよ（するために、必要に
応し金属層表面を研磨等により滑らかにする。

このようにして出来上がった長尺の母素子５藩 は第６図に示す如く所定の夢量に応した寸法に従って切
断し、多数の小素子１を形成する。次に、その多数の小
素子１は、樹脂含浸を施こすため、第７図に示すように
、減圧樹脂槽６内にまとめて浸漬する。なお、この含浸
樹脂４としては、熱硬化性、紫外線硬化性等の性質をも
つエポキシを主剤とする樹脂を使用する。

所定時間、小素子１を減圧樹脂槽６内に浸漬した後、減
圧樹脂槽６内から引き上げて、各小素子１の表面に付着
した樹脂を除去する。その後、含浸樹脂４を硬化させる
か、或いは半硬化の状態で、両方の切断面の全面に耐熱
耐湿用の熱硬化性または紫外線硬化性等の樹脂７を塗布
する。なお、この場合、溶射金属層３の側面全体を覆う
ように塗布してもよく、また溶射金属層３の先端側の一
部が露出するように塗布してちよい。これによって、基
本的には、チップ形のコンテンサとしての機能を果すこ
とかできるか、更に、はんだ付性を一段と良くするため
に、溶射金属層３の両端面に錫またははんた等のメツキ
を施こす。

なお、」−記実施例においては、片面金属化フィルム二
枚を使用したか、両面金属化フィルムと生フィルムとを
交互に重ねたものまたは両面金属化フィルム」−に樹脂
を塗布したものを積層してもよく、またフィルムの材質
としてポリエチレンテレフタレートの他、ポリスルフォ
ン、ポリフェニレンスルフィト等を使用してもよく、よ
り耐熱性の向上か期待できる。一方、外装／−トは、基
本的には母素子の形成時に始めから積層フィルムの上下
面に固定するようにしたか、必ずしも同時てなくてもよ
く、また、外装シートとして、ガラス繊維以外の強化材
を入れたプラスチックシートか又は単なるフィルムを用
いてもよい。更に、本発明はチップ形に限定するもので
はなく、リード線を用いた積層フィルムコンデンサの製
造方法に適用することもでき、特許請求の範囲に記載の
技術的思想の範囲内において、種々設計的な変更か可能
である。

「発明の効果」 以上のように、本発明の積層フィルムコンテンサの製造
方法は、素子を樹脂含浸する際、母素子を切断して小素
子にした後に行なうため、切断面からも樹脂か浸透しや
すく、従来の母素子の状態で含浸するものに比べ素子内
端々まで樹脂か行き渡る。母素子の状態では樹脂は溶射
金属層部分から主に浸透している。そして、含浸樹脂硬
化後に、溶射金属層側部を含む両切断面全面に樹脂を塗
布するため、耐湿性か非常に良好になると同時に両測部
全体に塗布した樹脂によって、プリント配線板にはんだ
付けする際、溶融したはんだか側方に回り込まず、両端
面のみて保持できるため、はんだ溶融固化に伴なう表面
張力の悪影響を受けず、はんだ付性が良好である。従っ
て、高品質なチップ形フィルムコンデンサを製造するの
に極めて好都合であるといった利点を有する製造方法で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例によって製造されたチップ形フ
ィルムコンテンサの斜視図、第２図は同区−Ｘ線断面図
、第３図は同実施例の溶射金属層を施こす前工程の母素
子の一部を切断した拡大斜視図、第４図は本発明と従来
技術の工程比較を示すブロック図、第５図は母素子の一
部を切断した拡大斜視図、第６図は同舟素子を切断して
いる状態を示す斜視図、第７図は樹脂含浸の状態を示す
断面図である。 図において、１は積層フイルムコンテンサ素子、２は外
装シート、３は溶射金属層、４は含浸樹脂である。 第１　区 第２　図 第３　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　帯状の金属化フィルムを巻回または積層してコンデン
   サ母素子を形成し、このコンデンサ母素子の巾寸法と同
   一またはこれに近い巾寸法の外装シート若しくはフィル
   ムを金属化フィルム層の上下面に固着し、その外装シー
   ト等を含む素子両側面に金属溶射によって電極層を形成
   した後、前記母素子を切断して多数の素子を形成し、こ
   れらの素子に硬化性の樹脂を含浸し、その後素子外周部
   に付着した樹脂を除去し、かつ、前記含浸樹脂を硬化さ
   せるか半硬化の状態で電極層の一部を含む両方の切断面
   全面に樹脂を塗布する工程を有することを特徴とする積
   層フィルムコンデンサの製造方法。