JPH01225345A - Ｉｃデバイス - Google Patents
ＩｃデバイスInfo
- Publication number
- JPH01225345A JPH01225345A JP5203788A JP5203788A JPH01225345A JP H01225345 A JPH01225345 A JP H01225345A JP 5203788 A JP5203788 A JP 5203788A JP 5203788 A JP5203788 A JP 5203788A JP H01225345 A JPH01225345 A JP H01225345A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- package
- chip
- lead frame
- resin thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プラスチックパッケージによってＩＣチップ
等を封止するＩＣデバイスに関する。
等を封止するＩＣデバイスに関する。
従来、この種のＩＣデバイスは第２図に示すように構成
されている。これを同図に基づいて概略説明すると、同
図において、符号ｌで示すものはリードフレーム２のダ
イスパッド３上に接合されたＩＣチップ、４はこのＩＣ
Ｃチップと前記リードフレーム２のインナーリード５と
を接続するワイヤ、６はこのワイヤ４および前記ＩＣチ
ップ１を樹脂封止するパッケージ（外装部材）である。
されている。これを同図に基づいて概略説明すると、同
図において、符号ｌで示すものはリードフレーム２のダ
イスパッド３上に接合されたＩＣチップ、４はこのＩＣ
Ｃチップと前記リードフレーム２のインナーリード５と
を接続するワイヤ、６はこのワイヤ４および前記ＩＣチ
ップ１を樹脂封止するパッケージ（外装部材）である。
ところで、従来のＩＣデバイスにおいては、通常ＩＣチ
ップ１上方の樹脂厚ａｍとダイスパッド３下方の樹脂厚
ａ２およびリードフレーム２のインナーリード５上方の
樹脂厚す、とインナーリード５下方の樹脂厚す意が等し
い寸法に設定されておらず、このため樹脂封止後にパッ
ケージ６の上下方で樹脂厚に比例して増大する収縮量が
異なっていた。この結果、パッケージ６が変形して反り
やクラックが生じ、デバイス品質上の信鎖性が低下する
という問題があった。
ップ１上方の樹脂厚ａｍとダイスパッド３下方の樹脂厚
ａ２およびリードフレーム２のインナーリード５上方の
樹脂厚す、とインナーリード５下方の樹脂厚す意が等し
い寸法に設定されておらず、このため樹脂封止後にパッ
ケージ６の上下方で樹脂厚に比例して増大する収縮量が
異なっていた。この結果、パッケージ６が変形して反り
やクラックが生じ、デバイス品質上の信鎖性が低下する
という問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、パッケ
ージの変形による反りやクランクの発生を防止すること
ができ、もってデバイス品質上の信転性を向上させるこ
とができるＩＣデバイスを提供するものである。
ージの変形による反りやクランクの発生を防止すること
ができ、もってデバイス品質上の信転性を向上させるこ
とができるＩＣデバイスを提供するものである。
本発明に係るＩＣデバイスは、リードフレームのダイス
パッド上に接合されたＩＣチップおよびこのＩＣチップ
と前記リードフレームのインナーリードとを接続するワ
イヤを樹脂封止するパッケージを備え、このパッケージ
内のＩＣチップ上方の樹脂厚とダイスパッド下方の樹脂
厚を等しい寸法に設定すると共に、リードフレームのイ
ンナーリード上下方の樹脂厚を等しい寸法に設定したも
のである。
パッド上に接合されたＩＣチップおよびこのＩＣチップ
と前記リードフレームのインナーリードとを接続するワ
イヤを樹脂封止するパッケージを備え、このパッケージ
内のＩＣチップ上方の樹脂厚とダイスパッド下方の樹脂
厚を等しい寸法に設定すると共に、リードフレームのイ
ンナーリード上下方の樹脂厚を等しい寸法に設定したも
のである。
（作 用〕
本発明においては、樹脂封止後にパッケージの上下方で
樹脂の収縮量を同一にすることができる。
樹脂の収縮量を同一にすることができる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。第１図は本発明に係るＩＣデバイスを示す断
面図で、同図において第２図と同一の部材については同
一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図において
、符号１１で示すものは前記パッケージ６と同一の材質
および機能をもつパッケージで、前記ＩＣチップ１上方
の樹脂厚ａ、と前記ダイスパッド３下方の樹脂厚ａｔが
等しい寸法に設定され、かつ前記リードフレーム２のイ
ンナーリード５上方の樹脂厚す、と前記インナーリード
５下方の樹脂厚す、が等しい寸法に設定されている。そ
して、このパッケージ１１内のＩＣＣチップの上面と前
記リードフレーム２のインナーリード５表面とは同一の
面上に位置付けられている。
説明する。第１図は本発明に係るＩＣデバイスを示す断
面図で、同図において第２図と同一の部材については同
一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図において
、符号１１で示すものは前記パッケージ６と同一の材質
および機能をもつパッケージで、前記ＩＣチップ１上方
の樹脂厚ａ、と前記ダイスパッド３下方の樹脂厚ａｔが
等しい寸法に設定され、かつ前記リードフレーム２のイ
ンナーリード５上方の樹脂厚す、と前記インナーリード
５下方の樹脂厚す、が等しい寸法に設定されている。そ
して、このパッケージ１１内のＩＣＣチップの上面と前
記リードフレーム２のインナーリード５表面とは同一の
面上に位置付けられている。
このように構成されたＩＣデバイスにおいては、ＩＣチ
ップｌ上方の樹脂厚ａ、とダイスバッド３下方の樹脂厚
ａ２が等しい寸法に設定され、かつリードフレーム２の
インナーリード５上方の樹脂厚す、とリードフレーム２
のインナーリード５下方の樹脂厚ｂ！が等しい寸法に設
定されているから、樹脂封止後にパッケージ１１の上下
方で樹脂の収縮量を同一にすることができ、パッケージ
１１の変形による反りやクラックの発生を防止すること
ができる。
ップｌ上方の樹脂厚ａ、とダイスバッド３下方の樹脂厚
ａ２が等しい寸法に設定され、かつリードフレーム２の
インナーリード５上方の樹脂厚す、とリードフレーム２
のインナーリード５下方の樹脂厚ｂ！が等しい寸法に設
定されているから、樹脂封止後にパッケージ１１の上下
方で樹脂の収縮量を同一にすることができ、パッケージ
１１の変形による反りやクラックの発生を防止すること
ができる。
また、本実施例においては、パッケージ１１内のＩＣチ
ップｌの上面と前記リードフレーム２のインナーリード
５表面とが同一の面上に位置付けられているから、ワイ
ヤ４のＩＣチップ１ （エツジ）に対する接触を防止す
ることができる。
ップｌの上面と前記リードフレーム２のインナーリード
５表面とが同一の面上に位置付けられているから、ワイ
ヤ４のＩＣチップ１ （エツジ）に対する接触を防止す
ることができる。
なお、本発明におけるプラスチックパッケージを成形す
る場合に、使用する各リードフレームに応じた金型を使
用すると多数の金型が必要になるが、リードフレーム２
のダイスパッド３のうち最も大きいダイパッドの外形寸
法に適合させた金型を使用することにより少数の金型で
済ませることができる。
る場合に、使用する各リードフレームに応じた金型を使
用すると多数の金型が必要になるが、リードフレーム２
のダイスパッド３のうち最も大きいダイパッドの外形寸
法に適合させた金型を使用することにより少数の金型で
済ませることができる。
また、本発明においては、プラスチックパッケージの成
形時に樹脂がダイスパッド３下方に注入し易いように樹
脂厚を設定する必要があることは勿論である。
形時に樹脂がダイスパッド３下方に注入し易いように樹
脂厚を設定する必要があることは勿論である。
以上説明したように本発明によれば、リードフレームの
ダイスパッド上に接合されたＩＣチップおよびこのＩＣ
チップと前記リードフレームのインナーリードとを接続
するワイヤを樹脂封止するパッケージを備え、このパッ
ケージ内のＩＣチップ上方の樹脂厚とダイスパッド下方
の樹脂厚を等しい寸法に設定すると共に、リードフレー
ムのインナーリード上下方の樹脂厚を等しい寸法に設定
したので、樹脂封止後にパッケージの上下方で樹脂の収
縮量を同一にすることができる。したがって、パッケー
ジの変形による反りやクランクの発生を防止することが
できるから、デバイス品質上の信頼性を向上させること
ができる。
ダイスパッド上に接合されたＩＣチップおよびこのＩＣ
チップと前記リードフレームのインナーリードとを接続
するワイヤを樹脂封止するパッケージを備え、このパッ
ケージ内のＩＣチップ上方の樹脂厚とダイスパッド下方
の樹脂厚を等しい寸法に設定すると共に、リードフレー
ムのインナーリード上下方の樹脂厚を等しい寸法に設定
したので、樹脂封止後にパッケージの上下方で樹脂の収
縮量を同一にすることができる。したがって、パッケー
ジの変形による反りやクランクの発生を防止することが
できるから、デバイス品質上の信頼性を向上させること
ができる。
第１図は本発明に係るＩＣデバイスの全体を示す断面図
、第２図は従来のＩＣデバイスの全体を示す断面図であ
る。 １・・・・ＩＣチップ、２・・・・リードフレーム、３
・・・・ダイスパッド、５・・・・インナーリード、１
１・・・・パッケージ。
、第２図は従来のＩＣデバイスの全体を示す断面図であ
る。 １・・・・ＩＣチップ、２・・・・リードフレーム、３
・・・・ダイスパッド、５・・・・インナーリード、１
１・・・・パッケージ。
Claims (1)
- リードフレームのダイスパッド上に接合されたＩＣチ
ップおよびこのＩＣチップと前記リードフレームのイン
ナーリードとを接続するワイヤを樹脂封止するパッケー
ジを備え、このパッケージ内のＩＣチップ上方の樹脂厚
と前記ダイスパッド下方の樹脂厚を等しい寸法に設定す
ると共に、前記リードフレームのインナーリード上下方
の樹脂厚を等しい寸法に設定したことを特徴とするＩＣ
デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63052037A JPH0787228B2 (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | Ｉｃデバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63052037A JPH0787228B2 (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | Ｉｃデバイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01225345A true JPH01225345A (ja) | 1989-09-08 |
| JPH0787228B2 JPH0787228B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=12903620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63052037A Expired - Lifetime JPH0787228B2 (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | Ｉｃデバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787228B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012137620A1 (ja) * | 2011-04-05 | 2012-10-11 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61253840A (ja) * | 1985-05-07 | 1986-11-11 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-03-04 JP JP63052037A patent/JPH0787228B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61253840A (ja) * | 1985-05-07 | 1986-11-11 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012137620A1 (ja) * | 2011-04-05 | 2012-10-11 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0787228B2 (ja) | 1995-09-20 |
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