JPH01225627A - ポリエステルイミド樹脂の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ポリエステルイミド樹脂に関し、更に詳しく
は、ハンダ剥離性、軟化温度、耐熱性並びに加工性に優
れた絶縁電線を与えることができる新規なポリエステル
イミド樹脂に関するものである。

（従来の技術及びその問題点） 近年、モーターやトランス等の電気機器の小型化及び軽
量化は著しいものがある。このことは、家電製品のみな
らず自動車並びに航空機における小型化及び軽量化の一
翼を坦フている。更に、電気機器の信頼性向上も強く望
まれている。

これらの見地から、モーターやトランス等の電気機器に
用いられている絶縁電線の被覆材料としては耐熱性の優
れた材料が求められている。

又、機器の小型化及び軽量化には電線の細線化を必要と
し、細線化された絶縁電線には、従来以上の負荷がかか
る為、当然その絶縁電線にはより高性能なものが要求さ
れる様になった。

この結果、絶縁電線に適用される絶縁塗料は耐熱化が進
み、熱的に安定な材料であるＦ種（１５５℃）のグリセ
リン含有ポリエステルイミド樹脂、Ｈ種（１８０℃）の
トリス−（２−とドロキシエチル）イソシアヌレート（
以下’ｎ１ＥＩＧと省略する）含有ポリエステルイミド
樹脂、Ｈ種（１８０℃）のＴＨＥＩ（：含有ポリエステ
ルアミドイミド樹脂、Ｈ種（１８０℃）のＴＨＥＩＣ含
有ポリエステル樹脂、に種（２００℃）の芳香族ポリア
ミドイミド樹脂並びにＭ種（２２０℃）のポリイミド樹
脂が開発された。

又、これらの樹脂を主成分として被覆した絶縁電線は過
酷な環境下で使用される為、耐熱性の他に耐化学薬品性
、耐溶剤性、耐加水分解性並びに耐アルカリ性が求めら
れている。

又、絶縁塗料の耐熱性等の向上とともに、電気機器メー
カーでは、コストダウンを目的として工程の合理化を図
るとともに、絶縁塗料に対して従来以上の高性能化を求
めている。その−環として、絶縁電線の端末剥離処理の
省力化及びライン化がある。

しかしながら、前記の各樹脂からなる絶縁電線は耐化学
薬品性が優れているため、かえってこれらの絶縁電線の
端末剥離処理のライン化が阻害されている。

現在、この端末剥離の処理方法には、（１）機械剥離、
（２）熱分解剥離、（３）薬品剥離、（４）ハンダ剥離
等の諸方法があるが、作業時間、細線の導体の無傷化並
びに連続処理化等を考慮すると上記の（４）のハンダ剥
離処理方法が最も好ましい。

このため、電気機器メーカーからはハンダ剥離処理がで
きる、いわゆるハンダ剥離が可能で、且つ耐熱性がＦ種
（１５５℃）乃至Ｈ種（１８０℃）の絶縁電線を与える
樹脂材料が強く望まれている。

この目的のために、ハンダ剥離が可能なポリエステルイ
ミド樹脂が開発された。

尚、この分野においてハンダ剥離処理が可能なという表
現は、加熱されたハンダ洛中に絶縁電線を浸漬した時、
絶縁皮膜がその浸漬部分で分解及び除去され、この時点
において導体にはハンダが付いた状態になフているため
、ハンダ付けが容易となることであり、直接ハンダ付け
ができるということではない。

又、最近、多数の撚り合せ絶縁電線をハンダ付けする場
合には、絶縁皮膜が被ったままの絶縁電線を直接ハンダ
浴に浸漬することによって絶縁皮膜の剥離とハンダ付け
を一挙に行う端末処理が増えてきた。このためには、ハ
ンダ浴への浸漬に続いて絶縁皮膜はできるだけ速やかに
即ち瞬時に除去されねばならない。ハンダ浴への浸漬が
短時間であればある程好ましいことは言うまでもない。

ハンダ剥離においては、溶融ハンダ浴の温度が４００℃
を越えるとハンダの酸化劣化が一段と進み、且つ導体で
ある銅がハンダに溶解する速度が速くなるために絶縁電
線の線細りの問題が生じて来る。

しかしながら、−前述の従来のハンダ剥離性を有するポ
リエステルイミド樹脂は、Ｆ種以上の耐熱性を有してい
るものの、ハンタ浴中で絶縁皮膜を完全に分解して、炭
化皮膜を導体上に残さないためには、ハンダ浴の温度を
４５０℃以上とし且つ浸漬時間も１０秒以上が要求され
、しかも軟化温度は３ｈａ　℃止まりであった。

従フてハンダ浴の温度が４５０℃以下で且つ浸漬処理時
間も１０秒以内であっても、導体上に何らの炭化皮膜も
残さずにハンダ剥離処理が可能であり、その上層れた軟
化温度を有する絶縁電線を与える樹脂が要望されている
。

本発明者は上記要望に応えるぺ〈鋭意研究の結果、上記
の要望に応える特定のポリエステルイミド樹脂を見い出
した。

（問題点を解決するための手段） 即ち、本発明は、（Ａ）五員環のイミド基を含有しない
二価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物
と、（Ｂ）五員環のイミド店を含有する二価カルボン酸
或いはその誘導体或いはこれらの混合物と、（Ｃ）トリ
メリット酸或いはトリメリット酸無水物と二価アルコー
ルとの反応生成物である三価アルコールと、（Ｄ）二価
アルコールと、（Ｅ）三価の脂肪族アルコールとを有機
溶媒の存在下に反応せしめて得られたことを特徴とする
ポリエステルイミド樹脂である。

（作　　用） 本発明のポリエステルイミド樹脂を使用することによっ
て、優れた熱的、機械的、電気的、化学的特性を有する
とともに、良好なハンダ剥離性を有する絶縁電線を与え
ることができる。

すなわち、従来技術ではハンダ剥離性と耐熱性と全く相
反する特性であると考えられていたが、本発明では９０
０℃以上の軟化温度と４５０℃以下及び１０秒以下とい
うハンダ剥離処理とが両立する絶縁電線を与えることが
可能であるポリエステルイミド樹脂が提供される。

（好ましい実施態様） 次に好ましい本発明の実施態様を挙げて本発明を更に詳
しく説明する。

本発明のポリエステルイミド樹脂は、酸成分として前記
の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を使用し、アルコール成分
として航記の（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分並びに（Ｅ）成
分を使用し、これらを常法に従ってエステル化して得ら
れるものである。−殻内には上記の原料はそのまま用い
られる場合が殆どであるが、これらの前駆体を用いるこ
ともできる。

上記ポリエステルイミド樹脂の構成要因としての（Ａ）
、（Ｂ）、＜Ｃ＞、（Ｄ）並びに（Ｅ）は、（Ａ）が５
乃至３５当量％、（Ｂ）が５乃至３０当量％、（Ｃ）が
１０乃至２５当量％及び（Ｄ）がＯ乃至２５当量％、（
Ｅ）が２５乃至４０当量％で反応して得られたものを主
成分とするのが好ましい。

上記使用量において、（Ａ）が５当量％未満であると、
本発明の樹脂により得られる絶縁電線の被膜の可撓性が
不十分となり、又、原材料面からみてコスト高となる。

一方、３５当量％を越える絶縁電線の耐熱衝軍性が不十
分となり、一方、３０当量％を越える場合には、樹脂合
成時に困難が伴なうので好ましくない。又、（Ｃ）が１
０当量％未満であると、得られる絶縁電線のハンダ剥離
性が低下し、一方、２５当量％を越える場合には、得ら
れる絶縁電線の皮膜の可撓性が不十分となる。又、（Ｄ
）が２５当量％を越える場合には、得られる絶縁電線の
耐熱性が低くなり、（Ｅ）が２５当量％未満であると、
得られる絶縁電線の耐熱性が低くなり、４０当量％を越
える場合には、可撓性とハンダ剥離性が悪くなるので好
ましくない。

従って、本発明のポリエステルイミド樹脂による絶縁電
線のハンダ剥離性と軟化温度並びにＦ乃至Ｈ種（１５５
−１８０℃）の耐熱性をバランス良く満たすために、最
も好ましくは（Ａ）及び（Ｂ）が合計で３０乃至５０当
量％で、且つ（Ｃ）、（Ｄ）並びに（Ｅ）の合計が５０
乃至７０当量％となるように反応させて得られる樹脂を
用いるのが好ましい。

本発明において用いる二価カルボン酸或いはその誘導体
或いはこれらの混合物（Ａ）の例としては、例えば、 イソフタル酸、 テレフタル酸、 １．２−ナフタリンジカルボン酸、 １．４−ナフタリンジカルボン酸、 １．５−ナフタリンジカルボン酸、 １．６−ナフタリンジカルボン酸、 １．７−ナフタリンジカルボン酸、 １．８−ナフタリンジカルボン酸、 ジフェニール−２，２′−ジカルボン酸、ジフェ・ニー
ル−２，３′−ジカルボン酸、ジフェニール−３，３′
−ジカルボン酸、ジフェニール−４，４′−ジカルボン
酸、ジフェニールメタン−２，２′−ジカルボン酸、ジ
フェニールメタン−４，４′−ジカルボン酸、ジフェニ
ールエタン−４，４′−ジカルボン酸、ジフェニールス
ルホン−４，４′−ジカルボン酸、 ジフェニールエーテル−４，４′−ジカルボンベンゾフ
ェノン−４，４′−ジカルボン酸、フタル酸 ヘキサヒドロテレフタル酸 ヘキサヒドロイソフタル酸 アジピン酸、 コハク酸、 マレイン酸、 セパチン酸、 イソセパチン酸、 ダイマー酸、 テトラクロルフタル酸、 ４．４′−ジカルボキシ−ジフェニールメタン、４．４
′−ジカルボキシ−ジフェニールプロパン等が挙げられ
る。

次に上記の二価カルボン酸の誘導体としては、先ずエス
テルがあり、その例は、上記カルボン酸の低級ジアルキ
ルエステル、例えば、テレフタル酸の場合、ジメチルテ
レフタレート、ジエチルテレフタレート、ジプロピルテ
レフタレート、ジブチルテレフタレートシアミルテレフ
タレート、ジエチルテレフタレート、ジオクチルテレフ
タレート或いはこれらの半エステル、例えば、モノメチ
ルテレフタレート等が挙げられる。

又、その他の誘導体としては、上記カルボン酸のカルボ
ン酸シバライド、例えば、カルボン酸ジクロライド等が
あり、又、更に上記カルボン酸の酸無水物、例えば、無
水フタル酸等も用いられる。

又、上記カルボン酸及びその誘導体の単独のみならずこ
れらの混合物の使用も可能である。

（Ａ）として特に好ましいのは、イソフタル酸、テレフ
タル酸或いはこれの誘導体であり、これらの一部を他の
カルボン酸或いはその誘導体で置き換えることも可能で
ある。又、一部三価のカルボン酸或いはその誘導体を使
用してもよく、その例として特にトリメリット酸無水物
を用いる場合にはハンダ剥離性が向上することを見い出
した。

五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸或いはその
誘導体或いはこれらの混合物（Ｂ）としては、従来公知
の方法によって次の（イ）と（ロ）或いは（イ）と（ハ
）とを反応せしめて得られるものが挙げられる。

（イ）五員環のカルボン酸無水物基の外に更に少なくと
も１個のその他の反応性基を含有する芳香族カルボン酸
無水物、この後者の反応性基はカルボキシル基、カルボ
ン酸無水物基又はヒドロキシル基等である。

上記五員環のカルボン酸無水物基の代りに、隣接した炭
素原子に結合した２個のカルボキシル基又はそのエステ
ル並びに半エステル並びにイミド基を形成することので
きる限りにおいて、下記（ロ）に挙げられた第一級アミ
ンとの半アミドも使用し得る。

（ロ）第一級アミノ基の外に少なくとも１個のその他の
反応性基を有する第一級アミン。この後者の反応性基は
カルボキシル基、ヒドロキシル基又は更に第一級アミノ
基等である。

第一級アミノ基の代りに、その結合している第−級アミ
ノ基がイミド基を形成することのできる限りにおいて、
そのアミンの塩、アミド、ラクタム又はボッアミドも使
用し得る。

（ハ）ポリイソシアネート 五員環のカルボン酸無水物基及びその他の官能性基を有
する化合物（イ）の例としては、トリカルボン酸無水物
、例えば、 トリメリット酸無水物、 ヘミメリット酸無水物、 １．２．５−ナフタリントリカルボン酸無水物、２．３
．６−ナフタリントリカルボン酸無水物、１．８．４−
ナフタリントリカルボン酸無水物、３．４．４’−ジフ
ェニールトリカルボン酸無水物、 ３．４．４”−ジフェニールメタントリカルボン酸無水
物、 ３．４．４’−ジフェニールエーテルトリカルボン酸無
水物、 ３．４．４’−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等
が挙げられる。

テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリ
ット酸二無水物、 メロファ二酸二無水物、 ２．３，６．７−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物
、 １．８，４．５−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物
、 １、Ｚ、５．６−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物
、 ３．３’、４．４”−ジフェニールテトラカルボン酸二
無水物、 ３．３′、４．４′−ジフェニールエーテルテトラカル
ボン酸二無水物、 ３．３′、４．４’−ジフェニールメタンテトラカルボ
ン酸二無水物、 ３．３′、４．４′−ヘンシフエノンテトラカルボン酸
二無水物等が挙げられ、特に有用なものは、トリメリッ
ト酸無水物である。

第一級アミノ基及びその他の官能性基を少なくとも１個
有する化合物（ロ）の例としては、エチレンジアミン、 トリメチレンジアミン、 テトラメチレンジアミン、 ペンタメチレンジアミン、 ヘキサメチレンジアミン。

ヘプタメチレンジアミン、 オクタメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、４．４′
−ジアミノジフェニルメタン、４．４′−ジアミノジフ
ェニルプロパン、４．４′−ジアミノジフェニルスルフ
ィド、４．４′−ジアミノジフェニルスルホン、４．４
′−ジアミノジフェニルエーテル、３．３′−ジアミノ
ジフェニル。

３．３′−ジアミノジフェニルスルホン、３．３′−ジ
メチル−４，４′−ビスフエニルジアミン、 １．４−ジアミノナフタレン、 １．５−ジアミノナフタレン、 ｍ−フェニレンジアミン、 ｐ−フェニレンジアミン、 ｍ−キシリレンジアミン、 ｐ−キシリレンジアミン、 ｌ−イソプロピル−２，４−メタフェニレンジアミン等
の芳香族第１級ジアミン、更に、例えば、３−（ｐ−ア
ミノシクロヘキシル）メタンジアミノプロピル、 ３−メチル−ヘプタンメチレンジアミン、４．４′−ジ
メチルへブタメチレンジアミン、２．５−ジメチルへキ
サメチレンジアミン。

２．５−ジメチルへブタメチンジアミンの如き分枝状脂
肪族ジアミン、更に、例えば、 １．４−ジアミノシクロヘキサン、 １．１０−ジアミノ−１，１０−ジメチルデカン等の脂
環族ジアミン、更に、例えば、 モノエタノールアミン、 モツプロバノールアミン、 ジメチルエタノールアミンの如きアミノアルコール並び
に、例えば、 グリココール、 アミノプロピオン酸、 アミノカプロン酸、 アミノ安息香酸の如きアミノカルボン酸も使用し得るが
、特に好ましいものは芳香族ジアミンである。

ポリイソシアネート（ハ）の化合物の例としては、単一
核のポリイソシアネート、例えば、ｍ−フェニレンジイ
ソシアネート、 ２．４−トリレンジイソシアネート、 ２．６−トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソ
シアネート等が挙げられ、多数の核を有する芳香族ポリ
イソシアネート化合物の例としては、　′ ジフェニルエーテル−４，４′−ジイソシアネート ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−２，４′−ジイソシアネ−ジフェニ
ルメタン−２，２′−ジイソシアネート、 ジフェニルスルホン−４，４′−ジイソシアネート、 ジフェニルチオエーテル−４，４′−ジイソシアネート ナフタリンジイソシアネート等があり、更に、ヘキサメ
チレンジイソシアネート等が挙げられる。

又、これらのポリイソシアネートのイソシアネート基を
フェノール性水酸基で安定化したいわゆる安定化イソシ
アネートも用いることもできる。

五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸として最も
好ましいのは、 トリメリット酸無水物２モルと４．４′−ジアミノジフ
ェニルメタン１モル、４．４′−ジアミノジフェニルエ
ーテル１モル、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシ
アネート１モル或いはジフェニルエーテル−４，４′−
ジイソシアネート１モルより得られる二価カルボン酸で
ある。これら五員環のイミド基を含有する二価カルボン
酸とじては、通常は溶剤中で（イ）と（ロ）或いは（イ
）と（ハ）を反応させて得られる。

五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸を溶剤中で
得る際に用いる溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ、
Ｎ−ジエチルアセトアミド、クレゾール酸、フェノール
、０−クレゾール、ｍ−クレゾール、Ｐ−クレゾール、
２゜３−キシレノール、２．４−キシレノール、２゜５
−キシレノール、２．６−キシレノール、３゜４−キシ
レノール、３．５−キシレノール、脂肪族炭化水素、芳
香族炭化水素、ハロゲン化炭化水素、エーテル類、ケト
ン類並びにエステル類も用いることができ、これらの例
としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベン
ゼン、ジエチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、石油
ナフサ、コールタールナフサ、ソルベントナフサ、アセ
トン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、
酢酸メチル、酢酸エチル等が挙げられる。これらは単独
のみならず混合溶剤として用いることもできる。

五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸の誘導体と
しては、エステル或いはハライド等がある。

トリメリット酸無水物と二価アルコールとの反応生成物
である三価のアルコール（Ｃ）としては、従来公知の方
法によってトリメリット酸無水物と次の二価アルコール
（Ｄ）とを反応せしめて得られるものが挙げられる。

（Ｃ）として特に好ましいのは、トリメリット酸トリエ
チレングリコール及びトリメリット酸トリヘキサンジオ
ールである。

二価アルコール（Ｄ）の例としては、 エチレングリコール。

ジエチレングリコール、 トリエチレングリコール。

テトラエチレングリコール、 １．２′−プロピレングリコール、 ジプロピレングリコール、 １．３−プロパンジオール、 各種のブタン−、ペンタン−又はヘキサンジオール、例
えば、 １．３−又は１．４−ブタンジオール、１．５−ベンタ
ンジオール １．６−ヘキサンジオール １．４−ブテン−２−ジオール、 ２．２−ジメチルプロパンジオール−１，３，２−エチ
ル−２−ブチル−プロパンジオール−１，３， １，４−ジメチロールシクロヘキサン、１．４−ブチン
ジオール、 水添加ビスフェノール類（例えば、水添加Ｐ。

Ｐ′−ジヒドロキシジフェニールプロパン又はその同族
体）、 環状グリコール、例えば、 ２．２，４．４−テトラメチル−１，３−シクロブタン
ジオール、 ヒドロキノン−ジ−β−ヒドロキシエチル−エーテル、 １．４−シクロヘキサンジメタツール、１．４−シクロ
ヘキサンジェタノール、トリメチレングリコール、 ヘキシレングリコール、 オクチレングリコール等が挙げられる。

特に好ましいのは、エチレングリコール、１゜２−プロ
ピレングリコール並びに１．６−ヘキサンジオールであ
る。

本発明で言う三価の脂肪族アルコールとは、分子中の如
何なる位置にも芳香族並びに複素環を含有しないものを
言う。芳香族や複素環を含有する三価のアルコールや四
価以上のアルコールを使用した場合には、ハンダ剥離性
を著しく損なうので添加することは好ましくない。

これらの三価の脂肪族アルコール（Ｅ）の例としては、
例えば、 グリセリン、 １．１．ｉ−トリメチロールエタン、 ｉ、ｌ、１−トリメチロールプロパン等が挙げられ、特
に好ましいのはグリセリンである。

本発明においてこれらの原料化合物を用いてポリエステ
ルイミド樹脂を合成する場合の態様としては次の如き方
法が挙げられる。

（１）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸（Ｂ
）を、先に五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
（Ｂ）の項において述べた原材料（イ）と（ロ）或いは
（イ）と（ハ）とを溶剤中で反応させて形成し、この系
中に、他の原材料である（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）並びに
（Ｅ）を添加し、２００乃至２１０℃にて３乃至７時間
、エステル化反応を進めることにより、ポリエステルイ
ミド樹脂を合成する方法。

（２）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸（Ｂ
）を、この五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
（Ｂ）の項において述べた原材料（イ）と（ロ）或いは
（イ）と（ハ）とを溶剤中で反応させて形成し、この系
中に、他の原材料である（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）並びに
（Ｅ）より合成したポリエステル中間体を添加し、２０
０乃至２１０℃にて３乃至５時間エステル反応を行なう
ことにより、ポリエステルイミド樹脂溶液を合成する方
法。

（３）上記（２）の方法で得られたポリエステル中間体
の系中に、前記の原材料（イ）と（ロ）又は（イ）と（
ハ）とより合成した五員環のイミド基を含有する二価カ
ルボンａ！２（Ｂ）を添加し、２００乃至２１０℃にて
３乃至５時間エステル化反応を進めることによりポリエ
ステルイミド樹脂溶液を合成する方法。

（４）前記（２）の方法で得られるポリエステル中間体
溶液をｉｏｏ℃以下に冷却し、五員環のイミド基を含有
する二価カルボン酸（Ｂ）の出発原材料である前記の（
イ）と（ロ）とを添加し、１２０乃至１６０℃にてイミ
ド基を含有する二価カルボン酸（Ｂ）を形成するととも
に、２００℃迄昇温し、２００乃至２１０℃にて３乃至
５時間エステル化反応を進めることによりポリエステル
イミド樹脂溶液を合成する方法。

（５）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸（Ｂ
）の出発原材料である前記原材料（イ）と（ロ）と、他
の原材料である（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ＞並びに（Ｅ）と
を−斉に混合し、この系中で１２０乃至１６０℃にてイ
ミド化反応を行うとともに、２００℃迄昇温し、２００
乃至２１０℃にて３乃至５時間直接エステル化反応を行
うことによりポリエステルイミド樹脂溶液を合成する一
斉反応方法がある。

原材料である（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（０）並びに（
Ｅ）の反応によって得られたポリエステルイミド樹脂は
、耐熱性の要求されるいずれの分野においても利用する
ことができるが、最も好ましい利用分野は、電線の絶縁
塗料の主成分として利用する分野である。

上記の本発明のポリエステルイミド樹脂を溶剤により溶
解し、或いは適当な濃度に調整することにより絶縁塗料
とすることができる。

溶剤の例としてはフェノール性水酸基を有する溶剤、例
えば、フェノール、０−クレゾール、ｍ−クレゾール、
ｐ−クレゾール、２．３−キシレノール、２，４−キシ
レノール、２．５−キシレノール、２．６−キシレノー
ル、３．４−キシレノール、３．５−キシレノール、ｏ
−ｎ−プロピルフェノール、２，４．６−トリメチルフ
ェノール、２，３．５−トリメチルフェノール、２゜４
．５−トリメチルフェノール、４−エチル−２−メチル
フェノール、５−エチル−２−メチルフェノール及びこ
れらの混合物であるクレゾール酸を用いるのが好ましい
。その他、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメ
チルアセトアミド等の極性溶剤を用いることができる。

又、稀釈溶剤として、例えば、脂肪族炭化水素、芳香族
炭化水素、エーテル類、アセタール類、ケトン類、エス
テル類等を用いる事ができる。

脂肪族炭化水素及び芳香族炭化水素としては、例えば、
ｎ−へブタン、ｎ−オクタン、シクロヘキサン、デカリ
ン、ジペンテン、ピネン、ｐ−メンタン、デカン、ドデ
カン、テトラデカン、ベンゼン、トルエン、キシレン、
エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、イソプロピルベン
ゼン、アミルベンゼン、ｐ−シメン、テトラリン或いは
これらの混合物１石油ナフサ、コールタールナフサ、ソ
ルベントナフサが挙げられる。

本発明のポリエステルイミド樹脂を用いる絶縁塗料に最
も有用な溶剤はクレゾール酸である。クレゾール酸は１
８０乃至２３０℃の沸点範囲を有しており、これは、フ
ェノール、０−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレ
ゾール、キシレノール類を含有している。

このクレゾール酸の一部を芳香族炭化水素、例えば、石
油ナフサ、コールタールナフサ、ソルベントナフサ等で
稀釈することによって、絶縁塗料を導体上に塗布及び焼
付けて絶縁電線を製造する際の作業性を向上させること
ができる。

これら稀釈溶剤としては、例えば、キシレン、ソルベン
トナフサ２号、ツルペッツ＃１００並びにツルペッツ＃
１５０等が挙げられ、これらの使用量は溶剤の重量の０
乃至３０％であるが、好ましくは１０乃至２０％である
。

この様にして得られた本発明の樹脂を含む絶縁塗料を導
体上に塗布及び焼付けて絶縁電線を製造する際、少量の
金属乾燥剤を用いることは絶縁電線の表面平滑性を改善
するとともに、引き取り速度を速くすることができ、そ
の作業性を一段と向上させるので好ましい。

これら金属乾燥剤としては、亜鉛、カルシウム又は鉛の
オクトエート、リル−ト等が有用であり、例えば、亜鉛
オクトエート、カルシウムナフチネート、亜鉛ナフチネ
ート、鉛ナフチネート、鉛すノネート、カルシウムリル
−ト、亜鉛レジネート等であり、その他にはマンガンナ
フテネー　ト、コバルトナフチネート等が挙げられる。

しかしながら、更に有利なのはこれら金属乾燥剤の代り
にチタン酸及びジルコン酸の化合物を用いることである
。

代表的なチタン酸化合物としては、例えば、テトライソ
プロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ
ヘキシルチタネート、テトラメチルチタネート、テトラ
プロピルチタネート、テトラオクチルチタネート等のテ
トラアルキルチタネート類が挙げられる。

又、テトラアルキルチタネートをオクチレングリコール
、トリエタノールアミン、２，４−ペンタジェン、アセ
ト酢酸エステル等と反応させて得られるテトラアルキル
チタニウムキレート類も有用である。

又、テトラアルキルチタネートをステサアリン酸等と反
応させて得られるテトラアルキルチタニウムアシレート
も有用である。

ジルコン酸の化合物としては、上記チタン酸化合物に対
応するテトラアルキルジルコネート類、ジルコニウムキ
レート類、ジルコニウムアシレート類が挙げられる。

これらの金属化合物の添加量は、前記絶縁塗料の固形分
に対して０．１乃至６．０重量％、好ましくは１乃至３
重量％である。

又、硬化剤としてポリイソシアネートのイソシアネート
基をフェノールやクレゾール等でブロックした安定化ポ
リイソシアネートを用いることができる。これらの例と
しては、 ２．４−トリレンジイソシアネートの環状玉量２．６−
トリレンジイソシアネートの環状三量体、 ジフェニールメタン−４，４′−ジイソシアネートの三
量体、 ３モルのジフェニールメタン−４，４′−ジイソシアネ
ートと１モルのトリメチロールプロパンとの反応生成物
、 ３モルの２．４−）リレンジイソシアネートと１モルの
トリメチロールプロパンとの反応生成物、３モルの２，
６−１−リレンジイソシアネートと１モルのトリメチロ
ールプロパンとの反応生成物、３モルの２．４−トリレ
ンジイソシアネートと１モルのトリメチロールエタンと
の反応生成物、３モルの２．６−１リレンジイソシアネ
ートと１モルのトリメチロールエタンとの反応生成物、
混合した３モルの２，４−及び２．６−トリレンジイソ
シアネートと１モルのトリメチロールプロパンとの反応
生成物。

混合した２、４−及び２．６−トリレンジイソシアネー
トの環状三量体等をフェノール或いはクレゾールでブロ
ックした安定化ポリイソシアネート等が挙げられる。更
に、ジフェニールメタン−４，４′−ジイソシアネート
をキシレノールでブロックした安定化イソシアネートも
有用である。

その他、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン
−ホルムアルデヒド樹脂、タレゾール−ホルムアルデヒ
ド樹脂、キシレン−ホルムアルデヒド樹脂、尿素−ホル
ムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂並びにシリコーン樹脂
を１乃至５重量％を上記チタニューム系化合物或はポリ
イソシアネート（或はその誘導体）とともに添加するこ
とにより絶縁電線の外観作業性を更に向上することがで
きる。これら樹脂が１重量％に満だない場合には、作業
性の改善には効果がない、５重量％以上橋加した場合に
は、ハンダ剥離の際炭化物を著しく形成するので好まし
くない。特に好ましい樹脂はフェノール−ホルムアルデ
ヒド樹脂とキシレン−ホルムアルデヒド樹脂であり、こ
れらの樹脂を！乃至２重量％添加することにより絶縁電
線のハンダ剥離性を損なうことなく、外観作業性を向上
させることができる。

以上が本発明のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料
の内容であり、該絶縁塗料による耐熱性絶縁電線は、上
記のポリエステルイミド絶縁塗料を導体上に塗布及び焼
付けて所定の皮膜厚さとすることによって提供される。

この際に使用する導体とは、例えば、銅、銀、アルミニ
ウム又はステンレス鋼線であり、適用される導体径は極
細線から太線までいずれの径のものでもよく、特定の導
体径のものに限定されるものではない。−数的には径が
約０．０５０乃至２．Ｏａ＋ｍ程度の銅線に主として通
用されている。

上記導体上に絶縁皮膜を形成する方法は従来公知の方法
に準拠すればよく、例えば、フェルト絞り方式やダイス
絞り方式の如き方法により絶縁塗料を塗布し、連続的に
約３５０乃至５５０℃の温度の焼付炉中に数回又は士数
回通すことによって所望の絶縁皮膜が形成される。その
絶縁皮膜の厚さは、ＪＩＳ、ＮＥＭＡ或いはＩＥＣ等の
規格に規定された皮膜厚さである。

（効　　果） 以上の如き本発明によれば、軟化温度及びハンダ剥離性
が著しく改善されたハンダ処理可能な耐熱性絶縁電線が
経済的に提供される。

以下の参考例、比較例及び実施例で本発明の内容を具体
的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない。

参考例１ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）をクレゾ
ール６００ｇの中に加え、次いで４．４′−ジアミノジ
フェニールメタン９９ｇ（０，５モル）を添加し、この
混合物を１４０℃にて６時間反応した。冷却後淡黄色で
微細結晶の沈殿物が得られた。これをアルコールで数回
洗浄し濾別して五員環のジイミドジカルボン酸を得た。

参考例２ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）をクレゾ
ール６００ｇの中に加え、次いで４，４′−ジアミノジ
フェニールエーテル１００ｇ（０，５モル）を添加し、
この混合物を１８０℃にて４時間反応した。冷却後褐色
の結晶沈殿物が得られた。これをアルコールで数回洗浄
し濾別して五員環のジイミドジカルボン酸を得た。

参考例３ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）をクレゾ
ール６００ｇの中に加え、次いで４．４′−ジアミノジ
フェニールスルホンｔｚ４ｇ（０，５モル）を添加した
後、この混合物を１６０℃にて４時間反応した。冷却後
白色の結晶沈殿物が得られた。これをアルコールで数回
洗浄し濾別して五員環のジイミドジカルボン酸を得た。

参考例４ トリメリット酸無水物１９２　ｇ　、（１，０モル）を
クレゾール６００ｇの中に加え、次いでＰ−フェニレン
ジアミン１０８ｇ（０，５モル）を添加し、この混合物
を１８０℃にて４時間反応した。冷却後縁褐色の結晶沈
殿物が得られた。これをアルコールで数回洗浄し濾別し
て五員環のジイミドジカルボン酸を得た。

参考例５ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）をクレゾ
ール６００ｇの中に加え、次いでヘキサメチレンジアミ
ン５８ｇ（０，５モル）を添加し、この混合物を１８０
℃にて４時間反応した。冷却後白色の結晶沈殿物が得ら
れた。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員環の
ジイミドジカルボン酸を得た。　　　　′ 参考例６ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０そル）とｐ−ア
ミノ安息香酸１３７ｇ（１，９モル）とをクレゾール６
００ｇの中に加えて分散させた。この混合物を１５０℃
にて４時間反応した。冷却後白色粉末の微粒状沈殿物が
得られた。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員
環のジイミドジカルボン酸を得た。

参考例７ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）とジフェ
ニールメタン−４，４′−ジイソシアネート１２５ｇ（
０，５モル）とをソルベントナフサ（目方化学ハイゾー
ル＃ｌ００）　１５０　ｇの中に添加し、この混合物を
１５０℃にて４時間反応した。

反応が進行するにつれて著しい発泡が起こり、次いで固
化した。この固化物を粉砕し、五員環のジイミドジカル
ボン酸を得た。

参考例８ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）とエチ曇
レンゲリコール１８．３　ｇ　（３，０モル）とを、１
７０乃至１８０℃にて３時間、酸価が３０以下となるま
でエステル化反応をした。

得られたトリメリット酸トリエチレングリコールの酸価
は２５であった。

参考例９ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）と１．６
−ヘキサンジオール３５４ｇ（３，０モル）とを、１７
０乃至１８０℃にて３時間、酸価が３０以下となるまで
エステル化反応をした。

得られたトリメリット酸トリヘキサンジオールの酸価は
２８であった。

実施例！ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた３
、０ＯＯｃｃの四つ目フラスコに、参考例１と同様にし
て、トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）をク
レゾール６００ｇの中に加えて分散させた。次に、４．
４′−ジアミノジフェニールメタン９９ｇ（０，５モル
）を添加し、この混合物を１５０℃にて３時間反応させ
て、五員環のジイミドジカルボン酸２７３ｇ（１，０当
量）を得る。この系を１００℃以下に冷却した後、ジメ
チルテレフタレート５８２ｇ（６，０当Ｎ）、参考例８
によるトリメリット酸トリエチレングリコ−／ｌｚ３４
２　ｇ　（３，０当量）、エチレングＩＪ：ｆｆ−ル９
３ｇ（：１．０当量）、グリセリン１８６ｇ（６，０当
量）及びキシレン１２０ｇを添加し、混合攪拌して２０
０℃まで６時間かけて昇温し、尚この温度で５時間反応
させた。

この五員環のジイミドジカルボン酸は、生成したポリエ
ステル成分と反応し透明な樹脂溶液が得られる。反応の
度合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料採取
を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が４０％クレゾ
ール中で１２乃至ｚ３（ガードナー粘度計）となった時
に、クレゾールを加え不揮発分４０％とし、これに白石
化学ハイゾール＃１００を加え不揮発分３５％の樹脂溶
液とする。

更に樹脂分に対して２％のテトラブチルチタネートとｔ
、ｅｒｔ−ブチルフェノールとを主成分とするフェノー
ル−ホルムアルデヒド樹脂を２％加え本発明のポリエス
テルイミド樹脂を含む絶縁塗料とした。

実施例２ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた３
、０ＯＯｃｃの四つロフラスコに、参考例１と同様にし
て、トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）をク
レゾール６００ｇの中に加えて分散させた。次に４．４
′−ジアミノジフェニールメタン９９ｇ（０，５モル）
を添加し、この混合物を１５０℃にて３時間反応させて
、五員環のジイミドジカルボン酸２７３ｇ（１，０当ｆ
ｆ１）を得る。この系を１００℃以下に冷却した後、別
途、上述と同様の１，５００ｃｃの反応容器にてジメチ
ルテレフタレート５８２ｇ（６，０当量）、参考例８に
よるトリメリット酸トリエチレングリコール３４２ｇ（
３，０当量）、エチレングリコール９３ｇ　（：１．０
当量）、グリセリン１８６ｇ（６，０当量）及びキシレ
ン１２０ｇを混合攪拌して２００℃まで６時間かけて昇
温し、この温度で５時間反応させた。

このポリエステル成分を８０℃まで冷却した後、前述の
五員環のジイミドジカルボン酸の分散溶液中に１，０１
０ｇ添加するとともに再び反応を開始する。反応は２０
０℃まで５乃至７時間かけて行う。この五員環のジイミ
ドジカルボン酸は、ポリエステル成分と反応し透明な樹
脂溶液が得られる。反応の度合は、粘度上昇で測定する
こととし経時的に試料採取を行った。反応の終点は樹脂
試料の粘度が４０％クレゾール中でｚ２乃至ｚ３＋（ガ
ードナー粘度計）となった時に、クレゾールを加え不揮
発分４０％とし、これに白石化学ハイゾール＃１００を
加え不揮発分３５％の樹脂溶液とする。

更に樹脂分に対して２％のテトラブチルチタネートとｔ
ｅｒｔ−ブチルフェノールを主成分とするフェノール−
ホルムアルデヒド樹脂を２％加え本発明のポリエステル
イミド樹脂を含む絶縁塗料とした。

実施例３ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた２
、０００ｃｃの四つロフラスコに、ジメチルテレフタレ
ート５８２ｇ（６，０当量）、参考例８によるトリメリ
ット酸トリエチレングリコール３４２ｇ（３，０当量）
、エチレングリコール９３ｇ（３，０当量）、エチレン
グリコール９３ｇ（３，０当量）、グリセリン１８６ｇ
（６，０当Ｎ）及びキシレン１２０ｇとを混合攪拌して
２００℃まで６時間かけて反応させ、ポリエステル成分
を合成した。これにクレゾールを３００ｇ添加するとと
もに８０℃まで冷却した後、トリメリット酸無水物１９
２ｇ（１，０モル）及び４．４′−ジアミノジフェニー
ルメタン９６ｇ（０，５モル）を添加し、反応温度を２
００℃にまで昇温する。この間１４０乃至１５０℃にて
五員環のジイミドジカルボン酸（１，０当量）が生成及
び析出するため、この系は濁って高粘性となるが、昇温
するに従ってポリエステル成分に吸収されて溶液状とな
り、次いで透明な樹脂溶液となる。反応温度を２００℃
にてｌ乃至２時間保温する０反応の度合は、粘度上昇で
測定することとし経時的に試料採取を行った０反応の終
点は樹脂試料の粘度が４０％クレゾール中で２２（ガー
ドナー粘度計）とな７だ時に、クレゾールを加え不揮発
分４０％とし、これに０石化学ハイゾール＃１００を加
え不揮発分３５％の樹脂溶液とする。

かくして得られた樹脂溶液を実施例１における如く処理
して本発明のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料と
した。

実施例４ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた２
、０００ｃｃの四つ目フラスコに、ジメチルテレフタレ
ート５８２ｇ（６，０当量）、参考例８によるトリメリ
ット酸トリエチレングリコール３４２ｇ（：１．０当量
）、エチレングリコール９３ｇ（３，０当量）、グリセ
リン１８６ｇ（６，０当量）及びキシレン１２０ｇとを
混合攪拌して２００℃まで６時間かけて反応させ、ポリ
エステル成分を合成した。これにクレゾールを３００ｇ
添加するとともに８０℃まで冷却した後、参考例１で得
られた五員環のジイミドジカルボン酸２７３ｇ（１，０
当量）を添加し、反応温度を２００℃にまで１乃至２時
間かけて昇温する。この間、この系は濁っているが、昇
温するに従ワてポリエステル成分に吸収され溶液状とな
り、次いで透明な樹脂溶液となる。反応温度２００℃に
て２乃至３時間保温する。反応の度合は、粘度上昇で測
定することとし経時的に試料採取を行った。

反応の終点は樹脂試料の粘度が４０％クレゾール中で２
２（ガードナー粘度計）となった時に、クレゾールを加
え不揮発分４０％とし、これに前述の０石化学ハイゾー
ル＃１００を加え不揮発分３５％の樹脂溶液とする。

かくして得られた樹脂溶液を実施例１における如く処理
して本発明のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料と
した。

実施例５ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた２
、０００ｃｃの四つロフラスコに、ジメチルテレフタレ
ート５８２ｇ（６，０当量）、参考例８によるトリメリ
ット酸トリエチレングリコール３４２ｇ（３，０当量）
、エチレングリコール９３ｇ　（３，０当１［）、グリ
セリン１８６ｇ（６，０当量）、トリメリット酸無水物
１９２ｇ（１，０当量）、４．４’−ジアミノジフェニ
ールメタン９９ｇ（０，５モル）、クレゾール３００ｇ
及びキシレン１２０ｇを添加し、混合攪拌して２００℃
まて６時間かけて昇温する。この間１４０℃で五員環の
ジイミドジカルボン酸が生成し、析出することで濁って
高粘性を呈する。昇温するにつれ析出した五員環のジイ
ミドジカルボン酸は徐々にポリエステル成分に吸収され
る。２００℃で５時間反応を継続する０反応の度合は、
粘度上昇で測定することとし経時的に試料採取を行った
。反応の終点は樹脂試料の粘度が４０％クレゾール中で
ｚ２＋（ガードナー粘度計）となった時に、クレゾール
を加え不揮発分４０％とし、これに前述の０石化学ハイ
ゾール＃１００を加え不揮発分３５％の樹脂溶液とする
。

かくして得られた樹脂溶液を実施例１における如く処理
して本発明のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料と
した。

実施例６ 実施例４の配合例における参考例１のジイミドジカルボ
ン酸の代わりに、参考例２のジイミドジカルボン酸２７
４　ｇを用いて、本発明のポリエステルイミド樹脂を含
む絶縁塗料を得た。

実施例７ 実施例４の配合例における参考例１のジイミドジカルボ
ン酸の代わりに、参考例３のジイミドジカルボン酸２９
８ｇを用いて、本発明のポリエスチルイミド樹脂を含む
絶縁塗料を得た。

実施例８ 実施例４の配合例における参考例１のジイミドジカルボ
ン酸の代わりに、参考例４のジイミドジカルボン酸２８
２ｇを用いて、本発明のポリエステルイミド樹脂を含む
絶縁塗料を得た。

実施例９ 実施例４の配合例における参考例１のジイミドジカルボ
ン酸の代わりに、参考例５のジイミドジカルボン酸２３
２ｇを用いて、本発明のポリエステルイミド樹脂を含む
絶縁塗料を得た。

実施例１０ 実施例４の配合例における参考例１のジイミドジカルボ
ン酸の代わりに、参考例６のジイミドジカルボン酸１５
６ｇを用いて、本発明のポリエステルイミド樹脂を含む
絶縁塗料を得た。

実施例１１ 実施例４の配合例における参考例１のジイミドジカルボ
ン酸の代わりに、参考例７のジイミドジカルボン酸２７
３ｇを用いて、本発明のポリエステルイミド樹脂を含む
絶縁塗料を得た。

実施例Ｉ２ 実施例４の配合例におけるジメチルテレフタレー）５８
２ｇ（６，０当Ｎ）の代わりに、ジメチルテレフタレー
ト２９１　ｇ　（３，０当量）とイソフタール酸ｚｓ９
ｇ（３，０当量）を用いて、本発明のポリエステルイミ
ド樹脂を含む絶縁塗料を得た。

実施例１３ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた２
、０００ｃｃの四つロフラスコに、ジメチルテレフタレ
ート４８５ｇ（５，０当量）、参考例８によるトリメリ
ット酸トリエチレングツコール３４２ｇ（３，０当量）
、エチレングリコール９３ｇ（３，０当量）、グリセリ
ン１８６ｇ（６，０当量）及びキシレン１２０ｇとを混
合攪拌して２００℃まで６時間かけて反応させ、ポリエ
ステル成分を合成した。これにクレゾールを３００ｇ添
加するとともに８０℃まで冷却した後、トリメリット酸
無水物３８４ｇ（２，０モル）及び４゜４′−ジアミノ
ジフェニールメタン１９８ｇ（１，０モル）を添加し、
反応温度を２００℃にまで昇温する。この間１４０乃至
！５０℃にて五員環のジイミドジカルボン酸（２，０当
量）が生成及び析出するためこの系は濁って高粘性とな
るが、昇温するに従ってポリエステル成分に吸収されて
溶液状となり、次いで透明な樹脂溶液となる。反応温度
を２００℃にて１乃至２時間保温する。反応の度合は、
粘度上昇で測定することとし経時的に試料採取を行った
。反応の終点は樹脂試料の粘度が４０％クレゾール中で
Ｚ２（ガードナー粘度計）となった時に、クレゾールを
加え不揮発分４０％とし、これに目方化学ハイゾール＃
１００を加え不揮発分３５％の樹脂溶液とする。

かくして得られた樹脂溶液を実施例１における如く処理
して本発明のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料と
した。

実施例１４ 実施例１３の配合例におけるジメチルテレフタレート４
８５ｇ（５，０当Ｓｋ）の代わりに、ジメチルテレフタ
レート２９１　ｇ　（３，０当量）と無水フタール酸１
４Ｂｇ（２，０当量）を用いて、本発明のポリエステル
イミド樹脂を含む絶縁塗料とした。

実施例１５ 実施例１３の配合例における参考例８によるトリメリッ
ト酸トリエチレングリコール３４２ｇ（３，０当量）の
代わりに、参考例９によるトリメリット酸トリヘキサン
グリコール４９２ｇ（３，０当量）を用いて、本発明の
ポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料とした。

実施例１６ 実施例１３の配合例におけるエチレングリコール９ｊｇ
（１，０当量）の代わりに、プロピレングリコールｔｔ
ｔｇ（３，０当量）を用いて、本発明のポリエステルイ
ミド樹脂を含む絶縁塗料とした。

実施例１７ 実施例１３の配合例におけるエチレングリコール９３ｇ
（３゜０当量）の代わりに、１．６−ヘキサンジオール
１７７ｇ（３，０当量）を用いて、本発明のポリエステ
ルイミド樹脂を含む絶！ｊ塗料とした。

実施例１８ 実施例１３の配合例におけるグリセリン１８６ｇ　（ｓ
、ｏ当量）の代わりに、１，１．１−トリメチロールプ
ロパン２７０ｇ（６，０当量）を用いて、本発明のポリ
エステルイミド樹脂を含む絶縁塗料とした。

実施例１９ ジメチルテレフタレー）３９８ｇ（４，０当量）、参考
例８によるトリメリット酸トリエチレングリコール３４
２ｇ（：１．０当量）、エチレングリコール４７ｇ（１
，５当量）、グリセリン２３３ｇ　（７，５当量）とト
リメリット酸無水物５７６ｇ（３，０モル）及び４．４
′−ジアミノジフェニールメタン２９７ｇ（１，５モル
）を用いて、実施例４と同様の方法にて本発明のポリエ
ステルイミド樹脂を含む絶縁塗料とした。

実施例２０ ジメチルテレフタレート１９４ｇ（２，０当量）、参考
例８によるトリメリット酸トリエチレングリコール３４
２ｇ（３，０当量）、エチレングリコール１３０ｇ（４
，２当量）、グリセリン２１１ｇ（６，８当量）とトリ
メリット酸無水物９６０ｇ（５，０モル）及び４．４′
−ジアミノジフェニールメタン４９５ｇ（２，５モル）
を用いて、実施例４と同様の方法にて本発明のポリエス
テルイミド樹脂を含む絶縁塗料とした。

実施例２１ ジメチルテレフタレート２９１ｇ（３，０当量）、参考
例８によるトリメリット酸トリエチレングリコール４５
６ｇ（４，０当量）、エチレングリコール１２１ｇ（３
，ｇ当量）、グリセリン１５８ｇ（５，１当量）とトリ
メリットＷＲ５Ｆ！１水物５７６ｇ（３，０モル）及び
４．４′−ジアミノジフェニールメタン２９７ｇ（１，
５モル）を用いて、実施例４と同様の方法にて本発明の
ポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料とした。

比較例１ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた３
、０ＯＯｃｃの四つロフラスコ中に、ジメチルテレフタ
レート７７６ｇ（８，０当量）、エチレングリコール２
６０ｇ（８，４当量）、グリセリン１７４ｇ（５，６当
量）、リサージ０．８ｇ及びキシレン１５０ｇとを混合
攪拌して２００℃まで６時間かけて反応させ、ポリエス
テル成分を合成した。これにクレゾールを３７０ｇ添加
するとともに８０℃まで冷却した後、参考例１で得られ
た五員環のジイミドジカルボン酸５４６ｇ（２，０当量
）を添加し、反応温度を２００℃にまで１乃至２時間か
けて昇温する。この間、この系は濁っているが、昇温す
るに従ってポリエステル成分に吸収され溶液状となり、
次いで透明な樹脂溶液となる。反応温度を２４０℃まで
昇温するとともに２乃至３時間保温した後、減圧蒸留を
行い十分粘稠になった時点でクレゾールを加え不揮発分
４０％とし、これに８石化学ハイゾール＃１００を加え
不揮発分３５％の樹脂溶液とする。

更に樹脂分の３％のテトラブチルチタネートを加え比較
例の絶縁塗料とした。

比較例２ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた３
、０００ｃｃの四つロフラスコ中に、ジメチルテレフタ
レート３８８　ｇ　、（４，０当量）、エチレングリコ
ール２３３ｇ（７，５当量）、グリセリン２．３３　ｇ
　（７，５当量）、リサージ０．４ｇ及びキシレン８０
ｇとを混合攪拌し、２００℃まで６時間かけて反応させ
、ポリエステル成分を合成した。これにクレゾールを５
６０ｇ添加するとともに８０℃まで冷却した後、トリメ
リット酸無水物１．１５２ｇ　（６，０モル）及び４，
４′−ジアミノジフェニールメタン５９４ｇ（３，０モ
ル）とを添加し、反応温度を２００℃にまで昇温する。

この間１４０乃至１５９℃にて五員環のジイミドジカル
ボンＷｎ（６，（ｌ当量）が生成及び析出するためこの
系は濁って高粘性となるが、昇温するに従ってポリエス
テル成分に吸収され溶液状となり、次いで透明な樹脂溶
液となる。反応温度を２４０℃まで昇温するとともに１
乃至２時間保温した後、減圧蒸留を行い十分粘稠になフ
だ時点でクレゾールを加え不揮発分４０％とした。これ
に白石化学ハイゾール＃１００を加えて不揮発分３５％
の樹脂溶液とする。更に樹脂分の３％のテトラブチルチ
タネートを加え比較例の絶縁塗料とした。

比較例３ 比較例２のエチレングリコール１５５ｇ（５，０当量）
の代りに、１．６−ヘキサンジオール２９５ｇ（５，０
０当量）を用いて実施例２と同様の方法で比較例の絶縁
塗料を得た。

これら絶縁塗料の性能試験を行うにあたっては、本発明
及び比較例のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を
次の条件で塗布及び焼付けを行フて絶縁電線を製造した
。

導体径；１．ＯＯｍ／ｍ 焼付炉；仔効炉長２．５ｍの縦型焼付炉焼付温度：４５
０℃（最高温度） 絞り方式：ダイス方式 塗布回数；６回 皮膜厚さ；ｏ、０３５乃至０．０３９ｍ／ｍ試験方法は
ＪＴＳＣ３００３−１９８４のエナメル銅線及びエナメ
ルアルミニウム線試験方法に準じて行った。試験結果は
第１表の通りである。

上記の試験結果から明らかな如く、本発明によるポリエ
ステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を用いた場合には、従
来のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を用いたも
のに対して、軟化温度並びにハンダ剥離性が著しく向上
していることが明らかである。

（以下余白） 負λ−一１−−１〈 Ｏｆ＋劇生（常態巻付）　　　　Ｉｄ　　　ｌｄ　　　
ｌｄ　　　Ｉｄ　　　ｌｄ　　　Ｉｄ　　　Ｉｄ　　　
Ｉｄ　　　ｌｄ密１ｉ性（ＳｕｄｄｅｎＪｅｒｋ）　　
　ｏ、ｋ　　ｏ、ｋ　　ｏ、ｋ　　ｏ、ｋ　　ｏ、ｋ　
　ｏ、ｋ　　ｏ、ｋ　　ｏ、ｋ　　ｏ、に軟イＥ名−Ｊ
似ＷＬニア００ｇ）：１Ｓ２１５：１３４２：１５：１
３５コ３５３３４２３２０：１５４破婁ｔ２Ｅ（溜息Ｋ
Ｖ）　　１０．１１０−６１１．２１０．８１０．５１
＋、１１０．２１１．２　９．８耐ＷＪ沖［（−一方向
式：ｇ）　　１６００　１６２０　１５５０　１５８０
　１６：１０　１５４０　１６２０１４（資）　１５９
０％式％ ：３

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）（Ａ）五員環のイミド基を含有しない二価カルボ
   ン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物と、 （Ｂ）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸或い
   はその誘導体或いはこれらの混合物と、 （Ｃ）トリメリット酸或いはトリメリット酸無水物と二
   価アルコールとの反応生成物である三価アルコールと、 （Ｄ）二価アルコールと、 （Ｅ）三価の脂肪族アルコールとを有機溶媒の存在下に
   反応せしめて得られたことを特徴とするポリエステルイ
   ミド樹脂。
2. （２）五員環のイミド基を含有しない二価カルボン酸が
   、テレフタル酸或いはその低級アルキルエステル、イソ
   フタル酸或いはその低級アルキルエステル、フタル酸或
   いはその無水物又はそれらの混合物である特許請求の範
   囲第（１）項に記載のポリエステルイミド樹脂。
3. （３）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸が、
   ２モルのトリメリット酸無水物と１モルのジアミン又は
   ジイソシアネートとを反応させて得られる二価カルボン
   酸である特許請求の範囲第（１）項に記載のポリエステ
   ルイミド樹脂。
4. （４）トリメリット酸無水物と反応させる二価アルコー
   ルが、エチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール
   又はそれらの混合物である特許請求の範囲第（１）項に
   記載のポリエステルイミド樹脂。
5. （５）二価のアルコールがエチレングリコール、１，２
   −プロピレングリコール、１，６−ヘキサンジオール又
   はそれらの混合物である特許請求の範囲第（１）項に記
   載のポリエステルイミド樹脂。
6. （６）三価のアルコールが、グリセリン、１，１，１−
   トリメチロールプロパン又はそれらの混合物である特許
   請求の範囲第（１）項に記載のポリエステルイミド樹脂
   。