JPH01226193A - 導電性ペースト回路 - Google Patents
導電性ペースト回路Info
- Publication number
- JPH01226193A JPH01226193A JP5153288A JP5153288A JPH01226193A JP H01226193 A JPH01226193 A JP H01226193A JP 5153288 A JP5153288 A JP 5153288A JP 5153288 A JP5153288 A JP 5153288A JP H01226193 A JPH01226193 A JP H01226193A
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- JP
- Japan
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- conductive
- circuit
- insulating film
- conductive paste
- paste material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、電気回路として利用される導電性ペースト回
路に関して、絶縁基板上に隣接する導電回路間の短絡事
故防止及び製造コストの低減を図ったものである。
路に関して、絶縁基板上に隣接する導電回路間の短絡事
故防止及び製造コストの低減を図ったものである。
第５図は、従来の導電性ペースト回路を示す分解斜視図
である。
である。
ポリエステル等の絶縁性フィルムで形成された絶縁フィ
ルム基板１上に、スクリーン印刷法等によって、導電性
を有するペースト材が所要の導電回路形状（図示では並
列に３本）に塗布され、さらに焼成処理によって接着さ
れて、導電回路１１が形成されている。
ルム基板１上に、スクリーン印刷法等によって、導電性
を有するペースト材が所要の導電回路形状（図示では並
列に３本）に塗布され、さらに焼成処理によって接着さ
れて、導電回路１１が形成されている。
さらに、導電回路１１表面に、絶縁フィルム基板１と同
一形状に成形された絶縁フィルムコート２が接着されて
導電性ペースト回路９と成す。
一形状に成形された絶縁フィルムコート２が接着されて
導電性ペースト回路９と成す。
即ち、導電回路１１は、絶縁フィルムコート２によって
被覆されて外部に対し絶縁、保護されている。
被覆されて外部に対し絶縁、保護されている。
しかし、絶縁フィルム基板ｌ上に隣接する導電回路１１
の間隔が狭い場合には、前述のペースト材の塗布及び焼
成処理において、回路の一部が滲出して、隣接する回路
同士が一部接触してしまって短絡事故の原因となる。
の間隔が狭い場合には、前述のペースト材の塗布及び焼
成処理において、回路の一部が滲出して、隣接する回路
同士が一部接触してしまって短絡事故の原因となる。
また、絶縁フィルムコート２の接着に多くの工数を要す
るという問題がある。
るという問題がある。
本発明は、上記の問題点に鑑み、導電性ペースト材の滲
出による隣接する導電回路同士の接触を防止して、導電
回路間の短絡事故を無くすと共に、絶縁フィルムコート
の接着工程を廃止する等によって製造コストを低減させ
た導電性ペースト回路を提供することを目的とする。
出による隣接する導電回路同士の接触を防止して、導電
回路間の短絡事故を無くすと共に、絶縁フィルムコート
の接着工程を廃止する等によって製造コストを低減させ
た導電性ペースト回路を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明は、相対向して置かれ
た熱可塑性を有する絶縁フィルム１，２間に形成された
導電回路形成空隙７内に対し、導電性を有するペースト
材Ａを充填すると共に焼成処理等によって接着されて成
る構成とした。
た熱可塑性を有する絶縁フィルム１，２間に形成された
導電回路形成空隙７内に対し、導電性を有するペースト
材Ａを充填すると共に焼成処理等によって接着されて成
る構成とした。
（作 用〕
導電回路形成空隙７内に充填された導電性ペースト材Ａ
は、絶縁フィルム１，２内に密封されて外部に対し遮断
されているので、外部に滲出することなく、隣接する回
路同士の接触は発生しない。
は、絶縁フィルム１，２内に密封されて外部に対し遮断
されているので、外部に滲出することなく、隣接する回
路同士の接触は発生しない。
また、この状態で外部に対して絶縁されているので、別
途に絶縁処理を行う必要がない。
途に絶縁処理を行う必要がない。
（実施例〕
第１図は、本発明の導電性ペースト回路９を示す斜視図
であり、相対向する２枚の熱可塑性絶縁フィルム１，２
の間に形成された導電回路形成空隙７内に、導電性ペー
スト材が充填された状態で接着されて、導電回路１１が
形成されたものである。
であり、相対向する２枚の熱可塑性絶縁フィルム１，２
の間に形成された導電回路形成空隙７内に、導電性ペー
スト材が充填された状態で接着されて、導電回路１１が
形成されたものである。
以下に本発明の導電性ペースト回路９を図面に従って詳
細に説明する。
細に説明する。
第２図は、熱可塑性を有する合成樹脂材料より成る絶縁
性フィルムが所要形状（図示では上型）に形成されてな
る絶縁フィルム基板１と、該絶縁フィルム基板と同形状
に形成された絶縁フィルムコート２を示すものである。
性フィルムが所要形状（図示では上型）に形成されてな
る絶縁フィルム基板１と、該絶縁フィルム基板と同形状
に形成された絶縁フィルムコート２を示すものである。
第３図（ａ）は、凹溝５を刻設した上型３と平板状の下
型４を有する熱成形プレス機によって、絶縁フィルム基
板１と絶縁フィルムコート２が、重ね合わされた状態で
加圧熱成形される状態を示し、第３図（ｂ）に示す如く
、熱成形プレス機の上型３の凹溝５内に位置した絶縁フ
ィルムコート２が凸状に膨出すると共に、上型３の凸部
６に圧接された部分は下側の絶縁フィルム基板１に融着
して、絶縁フィルム基板１との間に中空状の導電回路形
成空隙７が形成されている。
型４を有する熱成形プレス機によって、絶縁フィルム基
板１と絶縁フィルムコート２が、重ね合わされた状態で
加圧熱成形される状態を示し、第３図（ｂ）に示す如く
、熱成形プレス機の上型３の凹溝５内に位置した絶縁フ
ィルムコート２が凸状に膨出すると共に、上型３の凸部
６に圧接された部分は下側の絶縁フィルム基板１に融着
して、絶縁フィルム基板１との間に中空状の導電回路形
成空隙７が形成されている。
第４図は、導電回路形成空隙７の一端部に導電性ペース
ト材Ａ（以下単にペースト材と言う）の注入用開口部８
を形成して、ペースト材Ａが矢視方向に注入される状態
を示す。
ト材Ａ（以下単にペースト材と言う）の注入用開口部８
を形成して、ペースト材Ａが矢視方向に注入される状態
を示す。
ここで、導電回路形成空隙７の他端部は外部に開口され
ており、ペースト材Ａが充填されると、焼成処理によっ
てペースト回路１０が固体化され、且つ絶縁フィルム基
板１表面に接着される。
ており、ペースト材Ａが充填されると、焼成処理によっ
てペースト回路１０が固体化され、且つ絶縁フィルム基
板１表面に接着される。
最後に、トリミングによって、第１図に示した導電性ペ
ースト回路９が完成されるが、ここで第４図に示した隣
接するペースト回路１０同士の間隔が狭い場合であって
も、夫々のペースト回路１０は、絶縁フィルム基板１と
絶縁フィルムコート２の融着によって形成された導電回
路形成空隙７内に密封されているため、焼成処理時にペ
ースト材Ａが回路外に滲出することはない。
ースト回路９が完成されるが、ここで第４図に示した隣
接するペースト回路１０同士の間隔が狭い場合であって
も、夫々のペースト回路１０は、絶縁フィルム基板１と
絶縁フィルムコート２の融着によって形成された導電回
路形成空隙７内に密封されているため、焼成処理時にペ
ースト材Ａが回路外に滲出することはない。
また、第３図に示した、導電回路形成空隙７を形成する
ため融着された絶縁フィルムコート２が、第５図に示し
た従来の導電性ペースト回路９の絶縁被膜である絶縁フ
ィルムコート２と同じ効果、即ち、外部に対して従来同
様の絶縁性を有しているので、別途に絶縁フィルムの接
着やコーティング等の絶縁処理を行う必要がない。
ため融着された絶縁フィルムコート２が、第５図に示し
た従来の導電性ペースト回路９の絶縁被膜である絶縁フ
ィルムコート２と同じ効果、即ち、外部に対して従来同
様の絶縁性を有しているので、別途に絶縁フィルムの接
着やコーティング等の絶縁処理を行う必要がない。
さらに、第４図の導電回路形成空隙７内にペースト材Ａ
が充填されるに際しては、注入弁のペースト材のみを準
備すれば事足りて、従来の印刷法等に較べてペースト材
の使用量が少ないという利点がある。
が充填されるに際しては、注入弁のペースト材のみを準
備すれば事足りて、従来の印刷法等に較べてペースト材
の使用量が少ないという利点がある。
上記の如く、本発明によって絶縁フィルム基板ｌ上に隣
接する導電回路１１間の短絡事故が未然に防止されると
共に、従来なされていた絶縁フィルムコート２の接着作
業が廃止され、さらに従来に較べてペースト材の使用量
が減少することによって製造コストが低減するという多
大な効果を奏する。
接する導電回路１１間の短絡事故が未然に防止されると
共に、従来なされていた絶縁フィルムコート２の接着作
業が廃止され、さらに従来に較べてペースト材の使用量
が減少することによって製造コストが低減するという多
大な効果を奏する。
第１図は本発明の導電性ペースト回路を示す斜視図、
第２図は本発明で使用される熱可塑性絶縁フィルムを示
す斜視図、 第３図（ａ）は第２図の絶縁フィルムを熱成形プレス機
で成形する状態を示す断面図、 第３図（ｂ）は（ａ）によって導電回路形成空隙が形成
された状態を示す断面図、 第４図は導電回路形成空隙内に導電性ペースト材を充填
する状態を示す斜視図、 第５図は従来の導電性ペースト回路を示す分解斜視図で
ある。 １・・・絶縁フィルム基板、２・・・絶縁フィルムコー
ト、７・・・導電回路形成空隙、９・・・導電性ペース
ト回路、１１・・・導電回路、Ａ・・・導電性ペースト
材。 特許出願人 矢崎総業株式会社 第２図 （ｂ）″ 第３図 第４図 第５図
す斜視図、 第３図（ａ）は第２図の絶縁フィルムを熱成形プレス機
で成形する状態を示す断面図、 第３図（ｂ）は（ａ）によって導電回路形成空隙が形成
された状態を示す断面図、 第４図は導電回路形成空隙内に導電性ペースト材を充填
する状態を示す斜視図、 第５図は従来の導電性ペースト回路を示す分解斜視図で
ある。 １・・・絶縁フィルム基板、２・・・絶縁フィルムコー
ト、７・・・導電回路形成空隙、９・・・導電性ペース
ト回路、１１・・・導電回路、Ａ・・・導電性ペースト
材。 特許出願人 矢崎総業株式会社 第２図 （ｂ）″ 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- 相対向する熱可塑性絶縁フィルム間に形成された導電
回路形成空隙内に対し、導電性ペースト材を充填すると
共に接着して成ることを特徴とする導電性ペースト回路
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5153288A JPH01226193A (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 導電性ペースト回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5153288A JPH01226193A (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 導電性ペースト回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01226193A true JPH01226193A (ja) | 1989-09-08 |
Family
ID=12889633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5153288A Pending JPH01226193A (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 導電性ペースト回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01226193A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005109505A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Samsung Techwin Co Ltd | 回路基板製造方法及びその回路基板を有するスマートラベル |
| EP2098362A4 (en) * | 2006-12-27 | 2012-07-18 | Hitachi Chemical Co Ltd | ENGRAVED PLATE AND BASE MATERIAL WITH CONCRETE STRUCTURE AND ENGRAVED PLATE |
-
1988
- 1988-03-07 JP JP5153288A patent/JPH01226193A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005109505A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Samsung Techwin Co Ltd | 回路基板製造方法及びその回路基板を有するスマートラベル |
| EP2098362A4 (en) * | 2006-12-27 | 2012-07-18 | Hitachi Chemical Co Ltd | ENGRAVED PLATE AND BASE MATERIAL WITH CONCRETE STRUCTURE AND ENGRAVED PLATE |
| US8673428B2 (en) | 2006-12-27 | 2014-03-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Engraved plate and substrate with conductor layer pattern using the same |
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