JPH0563111B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はプリント回路基板の製造方法に関す
る。

（従来の技術） 従来のプリント回路基板の製法としては、例え
ば銅板と基板材をホツトプレスで積層した後この
銅板面をエツチングによつて回路パターンに加工
する方法や、あるいは基板材に導電性インクをス
クリーン印刷したり無電解メツキによつて回路パ
ターンを形成する方法が多用されている。

近年、基板の素材として、従来のガラスエポキ
シ等に代わつて、耐熱性および電気特性に優れた
ポリサルフオン、ポリエーテルサルフオン、ポリ
エーテルイミド等の熱可塑性樹脂が出現し、この
熱可塑性樹脂によつて基板本体を射出成形する試
みが行われている。この射出成形による基板本体
の成形にあつては、該素材樹脂が有する耐熱性お
よび誘電率、誘電正接等の電気特性の向上に加え
て、基板形状、透孔および取付部等の付加形状を
一体に形成でき、従来のような爾後の切削やプレ
ス等の後加工が不要になるという大きな利点を有
している。この射出成形によつて得られた基板本
体は前述した印刷またはメツキ等の手段によつて
その表面に回路パターンが形成される。

（発明が解決しようとする課題） この発明は、上述の従来技術を背景として、基
板の射出成形時に、回路部も一体に成形すること
を提案するものである。

すなわち、上述した従来技術にあつては、基板
の射出成形後に、回路部の成形工程を必要とする
のであるが、この発明では、基板の射出成形と同
時に回路部を成形することによつて、この種のプ
リント回路基板の製造工程を飛躍的に簡略化し、
かつ効率化しようとするものである。

特に、この発明では、ベースフイルムを介して
回路パターンが基板と一体かつ強固に接合された
プリント回路基板の製造方法を提案しようとする
ものである。

（課題を解決するための手段） すなわち、この発明に係るプリント回路基板の
製造方法は、基板形状を有するキヤビテイの型面
に、前記基板を構成する樹脂と同種かまたは相溶
性のある合成樹脂からなるベースフイルム表面に
プリント回路を構成する電導体よりなる回路パタ
ーンを形成した回路フイルムを、前記回路パター
ンが型面側となりベースフイルム面がキヤビテイ
内側となるように配し、型閉めした後、該キヤビ
テイに基板を構成する溶融樹脂を注入し該溶融樹
脂の注入圧によつて前記回路フイルムを前記型面
に圧着するとともに前記ベースフイルムと当該溶
融樹脂とを融合溶着して一体に接合しつつ基板を
成形し、もつて基板表面と面一な回路パターンを
一体に埋設したプリント回路基板を得ることを特
徴とする。

（作用） この発明では、あらかじめ基板を構成する樹脂
と同種かまたは相溶性のある合成樹脂からなるベ
ースフイルムに所定のプリント回路を構成する電
導体よりなる回路パターンが形成された回路フイ
ルムが使用される。そして、基板の射出成形時に
おいて、この回路フイルムを基板キヤビテイにそ
のベースフイルム面がキヤビテイ内側となるよう
に配して基板を構成する溶融樹脂を注入する。

キヤビテイに注入された溶融樹脂は前記回路フ
イルムと同種かまたは相溶性のある合成樹脂から
なるものであるから、キヤビテイ内側に配された
該ベースフイルムと融合溶着して一体かつ強固に
接合しつつ基板形状に成形され、基板表面と面一
な回路パターンを一体に埋設したプリント回路基
板が得られる。

（実施例） 以下添付の図面に従つて実施例を説明する。

添付の図面の第１図はこの発明方法を実施する
射出成形装置の一例を示す要部の断面図、第２図
は回路フイルムの一例を示す一部拡大断面図、第
３図は同じく回路フイルムの他の例を示す一部拡
大断面図、第４図は成形前の状態を示す金型の一
部拡大断面図、第５図はその成形時の一部拡大断
面図、第６好はこの発明によつて得られたプリン
ト回路基板の部分拡大断面図である。

第１図にはこの発明方法を実施する射出成形装
置が示される。

すなわち、一方の金型、実施例では固定形２０
側には基板形状を有するキヤビテイ１０が、キヤ
ビテイプレート１１によつて形成される。基板に
透孔部を形成する場合には該キヤビテイ１０内の
所定位置にピン１５が立設される。

他方の金型、実施例では可動型２１側には基板
表面形状を規定するキヤビテイプレート１３が設
けられている。このキヤビテイプレート１３は平
面（または必要に応じて曲面）の板面状に形成さ
れていて、この所定位置に回路フイルム３０が配
置される。

第１図において符号22は固定型取付板、２３は
同じく可動型取付板、２５はスプルー孔、２６は
スプルーブツシユ、２９，２９は回路フイルム３
０をキヤビテイプレート１３に保持するためのク
ランプ、は射出機を表す。

この発明において使用される回路フイルム３０
は、第２図または第３図に示すように、基板を構
成する樹脂と同種かまたは相溶性のある樹脂から
なるベースフイルム３２表面にプリント回路を構
成する電導体よりなる回路パターン３１を形成し
たものである。一般に、この種基板の射出成形用
樹脂としては、耐熱性プラスチツクとして、
PPS、PEI、PES、PSF等が用いられ、汎用プラ
スチツクとしては、ABS、PMMA、ポリカーボ
ネート等が使用されるが、可能な限りベースフイ
ルム３２には基板樹脂と同種のものを選択するの
が望ましい。実施例では、基板樹脂としてPPS、
ベースフイルム３２にPPSフイルムを使用した。

回路パターン３１は銅箔等の電導体よりなり、
印刷または蒸着もしくはメツキ法等公知の手段に
よつてベースフイルム３２の表面に形成される。

第２図に図示した回路フイルム３０は、蒸着ま
たはメツキ法によつて銅箔よりなる回路パターン
３１をベースフイルム３２の表面に形成したもの
であつて、同図の符号33は表面に残つたマスキン
グ部、３４および３５は接着剤層である。これら
のマスキング部３３および接着剤層３４，３５は
基板成形時の熱によつて溶融する。

また、第３図の回路フイルム３０Ａはベースフ
イルム３１の上面に印刷によつて直接回路パター
ン３１を形成したものである。

第４図および第５図には成形時における金型キ
ヤビテイの一部拡大断面図が示される。

この発明にあつては、第４図に図示したよう
に、基板キヤビテイ１０内に回路フイルム３０が
そのベースフイルム３２面がキヤビテイ側となる
ように配される。

そして、第５図のように、該キヤビテイ１０内
に基板を構成する溶融樹脂Ｐが注入されて、前記
回路フイルム３０のベースフイルム３２と当該溶
融樹脂Ｐとが一体に接合しつつ基板が成形され
る。

このとき、ベースフイルム３２と基板樹脂Ｐと
は互いに同種かまたは相溶性のある樹脂であるか
ら、キヤビテイ内のその合接部において、第６図
に示すように、接合部が判別不能なほど両者は一
体に融合溶着して強固な一体的結合を得ることが
できる。

また、基板の射出成形に際しては、第５図また
は第６図のように、基板樹脂Ｐは回路フイルム３
０のベースフイルム３２を背面から押圧して表面
の回路パターン３１をキヤビテイプレート１３に
密に押し付けるので、その結果図のように基板表
面を面一な表面となす。

（効果） 以上のようにして得られたプリント回路基板Ｂ
は、第６図の一部拡大断面図に示すように、回路
フイルム３０のベースフイルム３２と基板樹脂Ｐ
とがその接合部において融合溶着して結合される
ものであるから一体かつ強固な接合が得られる。

また、同図から理解できるように、回路フイル
ム３０のベースフイルム３２は基板の射出成形時
に回路パターン３１を包むようにして基板表面と
面一に埋設されるので、当該回路パターン３１は
基板表面にしつかりと包着され固定される。

さらに、回路パターン３１は基板表面と面一に
埋設されるので摺動部にも剥落することなく使用
できる。

第７図は従来のプリント回路基板５０の一部拡
大断面図であるが、この例のように基板５０表面
にプリント回路基板５１が突出して形成されたも
のにあつては、プリント回路５１の接合性が低
く、また他物との接触によつて損傷を受けたり、
剥落したりするおそれがり、揩動部または他物と
の接触部に使用することはむずかしい。

この発明によれば、このほかに、ベースフイル
ムは基板樹脂と同種かまたは相溶性のある樹脂か
らなり成形時に該基板樹脂と一体に融合溶着して
接合されるので、耐熱性あるいは強度のある樹脂
であることを必要とせず経済的である。また基板
の射出成形に際しても型温度や樹脂温度を低く抑
えるなど特別な制限をすることなく実施でき、成
形上大きなメリツトを享有することができる。

このように、この発明によれば、基板の射出成
形と同時にかつ一体に回路部を形成することがで
き、特にベースフイルムを介して回路パターンが
一体かつ強固に接合され、この種プリント回路基
板の製造工程を飛躍的に簡略化しかつ効率化する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明方法を実施する射出成形装置
の一例を示す要部の断面図、第２図は回路フイル
ムの一例を示す一部拡大断面図、第３図は同じく
回路フイルムの他の例を示す一部拡大断面図、第
４図は成形前の状態を示す金型の一部拡大断面
図、第５図はその成形時の一部拡大断面図、第６
図はこの発明によつて得られたプリント回路基板
の部分拡大断面図、第７図は従来のプリント回路
基板の部分拡大断面図である。 １０……基板キヤビテイ、１１，１３……キヤ
ビテイプレート、２０……固定型、２１……可動
型、３０……回路フイルム、３１……回路パター
ン、３２……ベースフイルム、Ｐ……基板樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 基板形状を有するキヤビテイの型面に、前記
   基板を構成する樹脂と同種かまたは相溶性のある
   合成樹脂からなるベースフイルム表面にプリント
   回路を構成する電導体よりなる回路パターンを形
   成した回路フイルムを、前記回路パターンが型面
   側となりベースフイルム面がギヤビテイ内側とな
   るように配し、型閉めした後、該キヤビテイに基
   板を構成する溶融樹脂を注入し該溶融樹脂の注入
   圧によつて前記回路フイルムを前記型面に圧着す
   るとともに前記ベースフイルムと当該溶融樹脂と
   を融合溶着して一体に接合しつつ基板を成形し、
   もつて基板表面と面一な回路パターンを一体に埋
   設したプリント回路基板を得ることを特徴とする
   プリント回路基板の製造方法。