JPH01227465A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01227465A JPH01227465A JP5425288A JP5425288A JPH01227465A JP H01227465 A JPH01227465 A JP H01227465A JP 5425288 A JP5425288 A JP 5425288A JP 5425288 A JP5425288 A JP 5425288A JP H01227465 A JPH01227465 A JP H01227465A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die pad
- resin
- semiconductor chip
- lead frame
- recessed section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体集積回路装置に用いる樹脂封止形パッ
ケージのリードフレームに関するものである□。
ケージのリードフレームに関するものである□。
従来□の技術
電子゛機器の小形、軽量化が進む中で、当然のことなが
ら、これに用いる電子部品の小形化が強く要望されてい
る。この電子部品はプリント基板に装着されて用いられ
るが、最近はより実装密度を上げるために、プリント基
板の両面に半一により固着して使用するいわゆる表面実
装がとり入れられている。
ら、これに用いる電子部品の小形化が強く要望されてい
る。この電子部品はプリント基板に装着されて用いられ
るが、最近はより実装密度を上げるために、プリント基
板の両面に半一により固着して使用するいわゆる表面実
装がとり入れられている。
ところでこの電子部品の中核をなす半導体集積回路装置
は、樹脂封止形半導体パッケージを用いることが多い。
は、樹脂封止形半導体パッケージを用いることが多い。
これに用いるリードフレームを第２図に、表面実装用の
樹脂封止形パッケージの代表例として、小形で１字形の
外部リードのパッケージｌ５ＯＪ （Ｓｓａｌｌ−Ｏｕ
ｔｌｉｎｅ−Ｊ″Ｌｅａｄ）パッケージ）を第３図に示
し、これらを参照して説明する。第２図は樹脂封止形半
導体パッケージに用いられるリードフレームの平面図で
あり、リードフレーム１は、厚さ０．２−程度の鉄ニツ
ケル合金や鋼をプレス加工あるいは化学エツチング加工
により成形したものである。このリードフレーム１は、
半導体チップを載置するグイバッド２と内部リード３と
外部リード４とタイバー５およびグイパット２をささえ
る吊りリード６で構成されている。このリードフレーム
を用いたＳＯＪパッケージの斜視図を第３図に示す。こ
のＳＯＪパッケージ８はグイバットに半導体チップが載
置されたリードフレームを樹脂７で封止し、外部リード
４を”Ｊ−字状に成形したものである。
樹脂封止形パッケージの代表例として、小形で１字形の
外部リードのパッケージｌ５ＯＪ （Ｓｓａｌｌ−Ｏｕ
ｔｌｉｎｅ−Ｊ″Ｌｅａｄ）パッケージ）を第３図に示
し、これらを参照して説明する。第２図は樹脂封止形半
導体パッケージに用いられるリードフレームの平面図で
あり、リードフレーム１は、厚さ０．２−程度の鉄ニツ
ケル合金や鋼をプレス加工あるいは化学エツチング加工
により成形したものである。このリードフレーム１は、
半導体チップを載置するグイバッド２と内部リード３と
外部リード４とタイバー５およびグイパット２をささえ
る吊りリード６で構成されている。このリードフレーム
を用いたＳＯＪパッケージの斜視図を第３図に示す。こ
のＳＯＪパッケージ８はグイバットに半導体チップが載
置されたリードフレームを樹脂７で封止し、外部リード
４を”Ｊ−字状に成形したものである。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、近年、超ＬＳＩとも呼ばれる素子数が大
規模な半導体集積回路装置が製造されており、一つの半
導体チップの大きさが、１００■−にも及ぶものがある
のも希ではない。しがちこれらの大きな半導体チップは
、機器の小形化のために従来と同じ大きさの樹脂封止形
半導体パッケージに収められている。ところが、表面実
装では、半導体集積回路装置がプリント基板上に仮止め
され、半田槽中を通すデイツプ方式や、赤外線で加熱し
半田付けを行ういわゆるリフロ一方式で接着されるが、
この工程の温度は、約２４０℃の高温にもなる。このた
め、半導体集積回路装置の封止樹脂にクラックが発生し
、品質上の重大な問題をひきおこすことがある。この原
因は封止樹脂の熱膨脹係数と封止られた半導体チップや
ダイパッドの熱膨脹係数の差にもとづく、熱応力のため
である。特に大形の半導体チップを封止すると、これを
載せるダイパッドも大きくなり、封止樹脂に加わる応力
が増加するとともに、ダイパッドや半導体チップを覆う
封止樹脂の厚さが薄くなり封止樹脂が熱による応力に力
学的に抗し切れないためである。
規模な半導体集積回路装置が製造されており、一つの半
導体チップの大きさが、１００■−にも及ぶものがある
のも希ではない。しがちこれらの大きな半導体チップは
、機器の小形化のために従来と同じ大きさの樹脂封止形
半導体パッケージに収められている。ところが、表面実
装では、半導体集積回路装置がプリント基板上に仮止め
され、半田槽中を通すデイツプ方式や、赤外線で加熱し
半田付けを行ういわゆるリフロ一方式で接着されるが、
この工程の温度は、約２４０℃の高温にもなる。このた
め、半導体集積回路装置の封止樹脂にクラックが発生し
、品質上の重大な問題をひきおこすことがある。この原
因は封止樹脂の熱膨脹係数と封止られた半導体チップや
ダイパッドの熱膨脹係数の差にもとづく、熱応力のため
である。特に大形の半導体チップを封止すると、これを
載せるダイパッドも大きくなり、封止樹脂に加わる応力
が増加するとともに、ダイパッドや半導体チップを覆う
封止樹脂の厚さが薄くなり封止樹脂が熱による応力に力
学的に抗し切れないためである。
課題を解決するための手段
この問題を解決するために、本発明のリードフレームは
ダイパッドの半導体チップを積載する面の反対側の面に
凹部を設けたものである。
ダイパッドの半導体チップを積載する面の反対側の面に
凹部を設けたものである。
作用
上記手段により、ダイパッドの体積が小さくなり応力の
軽減と熱応力に対する樹脂の抗力の増大を図ることがで
きる。
軽減と熱応力に対する樹脂の抗力の増大を図ることがで
きる。
また、周辺部の厚さを減小させないため、ダイスボンド
やワイヤボンド時に力学的強度不足による不都合をきた
すことはない。なお、ダイパッドの形状を対称にするこ
とにより応力の不均一性を防止し、応力の過度の集中を
避けることができる。
やワイヤボンド時に力学的強度不足による不都合をきた
すことはない。なお、ダイパッドの形状を対称にするこ
とにより応力の不均一性を防止し、応力の過度の集中を
避けることができる。
実施例
本発明のリードフレームの実施例を第１図に示したダイ
パッド部分の平面図と断面図を参照して説明する。第１
図（ａ）は半導体チップを載置する面からみた平面図、
第１図（ｂ）は平面図（ａ）のＹ−Ｙ’線に沿った断面
図、第１図（Ｃ）は平面図（ａ）のｘ−ｘ’線に沿った
断面図である。このダイパッド２は、半導体チップを載
せない方の面に、例えばエツチングにより、凹部９を形
成した構造である。ダイパッド２の周辺部１０を薄（し
ないのは、組立加工時に強度不足による曲りなどの不都
合を避けるためである。また、凹部９はダイパッドの中
心線Ｘ−Ｘ’、Ｙ−Ｙ’に対し対称な形であることが極
所的な応力の集中を防ぐ上で望ましい。なお、６はダイ
パッドを支える吊りリードである。またリードフレーム
のダイパッド２以外の部分は第２図に示したものと同じ
である。
パッド部分の平面図と断面図を参照して説明する。第１
図（ａ）は半導体チップを載置する面からみた平面図、
第１図（ｂ）は平面図（ａ）のＹ−Ｙ’線に沿った断面
図、第１図（Ｃ）は平面図（ａ）のｘ−ｘ’線に沿った
断面図である。このダイパッド２は、半導体チップを載
せない方の面に、例えばエツチングにより、凹部９を形
成した構造である。ダイパッド２の周辺部１０を薄（し
ないのは、組立加工時に強度不足による曲りなどの不都
合を避けるためである。また、凹部９はダイパッドの中
心線Ｘ−Ｘ’、Ｙ−Ｙ’に対し対称な形であることが極
所的な応力の集中を防ぐ上で望ましい。なお、６はダイ
パッドを支える吊りリードである。またリードフレーム
のダイパッド２以外の部分は第２図に示したものと同じ
である。
次に、本発明のリードフレームを用いたＳＯＪパッケー
ジの組み立てを説明する。なお、このとき、第２図と第
３図も参照する。ダイパッド２の凹部が形成されていな
い面の上に、半導体チップを、例えば銀ペーストと呼ば
れる樹脂により固着した後、半導体チップ上に形成され
たポンディングパッドと内部リード３を金の細線により
接続する。しかる後、封止金型を用いて、半導体チップ
が固着されたダイパッド２と内部リード３を樹脂７で封
止する。このときダイパッドの凹部９にも樹脂が充填さ
れ、この部分での樹脂の厚さが厚くなる。この後、外部
リード４を結ぶタイバー５や吊りリード６を落した後、
第４図に示すように、外部リード４を内側へ”Ｊ“字形
に成形し、ＳＯＪパッケージ８が完成する。
ジの組み立てを説明する。なお、このとき、第２図と第
３図も参照する。ダイパッド２の凹部が形成されていな
い面の上に、半導体チップを、例えば銀ペーストと呼ば
れる樹脂により固着した後、半導体チップ上に形成され
たポンディングパッドと内部リード３を金の細線により
接続する。しかる後、封止金型を用いて、半導体チップ
が固着されたダイパッド２と内部リード３を樹脂７で封
止する。このときダイパッドの凹部９にも樹脂が充填さ
れ、この部分での樹脂の厚さが厚くなる。この後、外部
リード４を結ぶタイバー５や吊りリード６を落した後、
第４図に示すように、外部リード４を内側へ”Ｊ“字形
に成形し、ＳＯＪパッケージ８が完成する。
発明の効果
本発明のリードフレームによれば、ダイパッドに凹部を
設けることにより、ダイパッドの体積が小さくなり応力
が軽減できるとともに、樹脂を凹部で厚（することがで
きるため樹脂の抗力の増大を図ることができることによ
り大形の半導体チップを従来と向し大きさの樹脂封止形
パッケージに搭載することができる。この結果、工程の
標準化と機器の小形化に役立ち、その工業的価値は大き
い。
設けることにより、ダイパッドの体積が小さくなり応力
が軽減できるとともに、樹脂を凹部で厚（することがで
きるため樹脂の抗力の増大を図ることができることによ
り大形の半導体チップを従来と向し大きさの樹脂封止形
パッケージに搭載することができる。この結果、工程の
標準化と機器の小形化に役立ち、その工業的価値は大き
い。
第１図は樹脂封止形半導体パッケージに用いる本発明の
リードフレームを説明するためのダイパッドの平面図と
断面図、第２図は従来のリードフレームの平面図、第３
図はＳＯＪパッケージの斜視図である。 ２・・・・・・ダイパッド、６・・・・・・吊りリード
、９・・・・・・凹部、１０・・・・・・周辺部。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名２−−−グ
イハ０ツド ６−７％リソード 第１図 ９−回部 ｌθ−一一周ｍ音ｐ
リードフレームを説明するためのダイパッドの平面図と
断面図、第２図は従来のリードフレームの平面図、第３
図はＳＯＪパッケージの斜視図である。 ２・・・・・・ダイパッド、６・・・・・・吊りリード
、９・・・・・・凹部、１０・・・・・・周辺部。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名２−−−グ
イハ０ツド ６−７％リソード 第１図 ９−回部 ｌθ−一一周ｍ音ｐ
Claims (1)
- 樹脂封止形半導体パッケージに用いるリードフレーム
のダイパッド部分の半導体チップを載置する面の反対側
に凹部を設けたことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5425288A JPH01227465A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5425288A JPH01227465A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01227465A true JPH01227465A (ja) | 1989-09-11 |
Family
ID=12965361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5425288A Pending JPH01227465A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01227465A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0536885A (ja) * | 1991-07-29 | 1993-02-12 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームおよびその製造方法 |
-
1988
- 1988-03-08 JP JP5425288A patent/JPH01227465A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0536885A (ja) * | 1991-07-29 | 1993-02-12 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームおよびその製造方法 |
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