JPH01229571A - イメージ・センサ用ピーク検出装置 - Google Patents
イメージ・センサ用ピーク検出装置Info
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- JPH01229571A JPH01229571A JP63054789A JP5478988A JPH01229571A JP H01229571 A JPH01229571 A JP H01229571A JP 63054789 A JP63054789 A JP 63054789A JP 5478988 A JP5478988 A JP 5478988A JP H01229571 A JPH01229571 A JP H01229571A
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 49
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 26
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 29
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 29
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 18
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 4
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005375 photometry Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/701—Line sensors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、イメージ・センサのダイナミック・レンジを
有効に利用して、被写体の最大光量を検出するイメージ
・センサ用ピーク検出装置に関する。
有効に利用して、被写体の最大光量を検出するイメージ
・センサ用ピーク検出装置に関する。
(従来の技術)
近年、カメラ等に関する光学技術において光電変換素子
をイメージ・センサとして利用する技術が開発されてき
た。
をイメージ・センサとして利用する技術が開発されてき
た。
例えば、スチル・カメラの自動焦点検出装置や自動露出
装置にCCD等の電荷転送デバイスを適用するものがあ
る。これは、被写体の入射光軸から互いに異なる距離に
一対の線撮像デバイス(複数のフォトダイオード等の光
電変換素子を一列に配列したもの)を所定方向に向けて
配置し、夫々の光電変換素子に発生する信号電荷をCC
Dを介して外部へ出力する。各信号電荷は被写体の光学
像の各部分に対応しており、この一対の線撮像デバイス
より得られた信号電荷のパターンについての相関値を求
めることにより、パターン相互の位相差を検出し、この
位相差に基づいて被写体までの距離を判定する。
装置にCCD等の電荷転送デバイスを適用するものがあ
る。これは、被写体の入射光軸から互いに異なる距離に
一対の線撮像デバイス(複数のフォトダイオード等の光
電変換素子を一列に配列したもの)を所定方向に向けて
配置し、夫々の光電変換素子に発生する信号電荷をCC
Dを介して外部へ出力する。各信号電荷は被写体の光学
像の各部分に対応しており、この一対の線撮像デバイス
より得られた信号電荷のパターンについての相関値を求
めることにより、パターン相互の位相差を検出し、この
位相差に基づいて被写体までの距離を判定する。
精度良く上記の位相差検出を行うためには、まず、線撮
像デバイス及びCCDの作動範囲(ダイナミック・レン
ジ)内にて被写体を撮像する必要がある。即ち、受光量
が多くなり過ぎると、これらのデバイスが飽和するので
、得られる信号電荷のパターンの一部がクリンプしてし
まい、実際の被写体像とは異なったパターンについての
相関値を求めることとなる。その結果、位相差の演算結
果に誤差を生じ、精度の良い測距を行い得なくなる。
像デバイス及びCCDの作動範囲(ダイナミック・レン
ジ)内にて被写体を撮像する必要がある。即ち、受光量
が多くなり過ぎると、これらのデバイスが飽和するので
、得られる信号電荷のパターンの一部がクリンプしてし
まい、実際の被写体像とは異なったパターンについての
相関値を求めることとなる。その結果、位相差の演算結
果に誤差を生じ、精度の良い測距を行い得なくなる。
そこで、従来、線撮像デバイスの各光電変換素子に発生
する信号電荷量を検出し、全体の平均値が所定の闇値に
達した時に受像動作を停止してクリップのないパターン
による相関値を求め、精度の良い測距を行なおうとする
ものがある。第7図はこの測距を行うための従来の位相
差検出装置の構成を示す。同図に基づいて構成を述べる
と、撮影レンズ1の後方に位置するフィルム等細面2の
更に後方に、コンデンサレンズ3、セパレータレンズ4
及び位相差検出装置が順に配置されている。
する信号電荷量を検出し、全体の平均値が所定の闇値に
達した時に受像動作を停止してクリップのないパターン
による相関値を求め、精度の良い測距を行なおうとする
ものがある。第7図はこの測距を行うための従来の位相
差検出装置の構成を示す。同図に基づいて構成を述べる
と、撮影レンズ1の後方に位置するフィルム等細面2の
更に後方に、コンデンサレンズ3、セパレータレンズ4
及び位相差検出装置が順に配置されている。
該位相差検出装置は、セパレータレンズ4によって結像
される1対の被写体像を受光してこれを光電変換する線
撮像デバイス5,6と、該デバイス5,6の各画素に光
度分布に応じて発生する電気信号に基づき合焦状態を判
別する処理回路7より構成されている。
される1対の被写体像を受光してこれを光電変換する線
撮像デバイス5,6と、該デバイス5,6の各画素に光
度分布に応じて発生する電気信号に基づき合焦状態を判
別する処理回路7より構成されている。
線撮像デバイス5.6上の結像は、被写体像がフィルム
等価面2より前方に位置する前ピン状態にあっては光軸
8側に近づき、逆に後ピン状態にあっては光軸8より遠
ざかり、合焦状態では前ピンと後ピンの中間の所定の位
置となる。したがって、処理回路7が夫々の線撮像デバ
イス5.6より発生した電気信号に基づき、結像の光軸
8よりの位置を検出することで合焦状態を識別している
。
等価面2より前方に位置する前ピン状態にあっては光軸
8側に近づき、逆に後ピン状態にあっては光軸8より遠
ざかり、合焦状態では前ピンと後ピンの中間の所定の位
置となる。したがって、処理回路7が夫々の線撮像デバ
イス5.6より発生した電気信号に基づき、結像の光軸
8よりの位置を検出することで合焦状態を識別している
。
線撮像デバイス5.6上の結像の相対位置を検出するた
めに位相差検出の手法が用いられる。この手法は、次式
(1)に基づく演算により線撮像デバイス5,6上の1
対の結像の相関値を求め、相関値が最小となるまでのこ
れらの結像の相対移動量(位相差)に基づいて合焦状態
を識別する。
めに位相差検出の手法が用いられる。この手法は、次式
(1)に基づく演算により線撮像デバイス5,6上の1
対の結像の相関値を求め、相関値が最小となるまでのこ
れらの結像の相対移動量(位相差)に基づいて合焦状態
を識別する。
H(L)=Σl B(K) −R(K−L−1) l・
・・・(1) ただし、Lは例えば1から9までの整変数であり、上記
の相対移動量に相当する。
・・・(1) ただし、Lは例えば1から9までの整変数であり、上記
の相対移動量に相当する。
例えば、B (K)は一方の線↑層像デバイス5の各画
素より時系列的に出力された信号、R(K−L−1)は
線撮像デバイス6の各画素より時系列的に出力された信
号であり、Lを1ないし9まで変化させる毎に上記式(
1)の演算を行えば、相関値H(1)。
素より時系列的に出力された信号、R(K−L−1)は
線撮像デバイス6の各画素より時系列的に出力された信
号であり、Lを1ないし9まで変化させる毎に上記式(
1)の演算を行えば、相関値H(1)。
H(2)、・・・・・・・・・、H(9)が得られる。
例えば、相関値H(5)が最小となる場合に合焦状態で
あると予め設定しておき、これよりずれた位置での相関
値が最小値となれば、そのずれ量即ちL=5までの位相
差をピントのずれ量として検出することができる。
あると予め設定しておき、これよりずれた位置での相関
値が最小値となれば、そのずれ量即ちL=5までの位相
差をピントのずれ量として検出することができる。
第8図は第7図の処理回路の構成を示すブロック図であ
る。尚、第8図の回路は第7図の線撮像デバイス5.6
と処理回路7を同一の半導体チップ内に一体形成した場
合を示す。
る。尚、第8図の回路は第7図の線撮像デバイス5.6
と処理回路7を同一の半導体チップ内に一体形成した場
合を示す。
第6図において、5.6が線↑層像デバイスであり、夫
々所定数のフォトダイオードDbl〜Db++i。
々所定数のフォトダイオードDbl〜Db++i。
D、、1〜Dいが光軸8を介して一列に配列されている
。これに続いて、各フォトダイオードに発生する信号電
荷を個々に出力するための転送回路が設けられている。
。これに続いて、各フォトダイオードに発生する信号電
荷を個々に出力するための転送回路が設けられている。
即ち、7,8は各フォトダイオードX bl〜X 、、
、 x、、〜X rnに対応した電荷蓄積エレメントT
b、−Tb、、T□〜T−を有するCCDから成る電荷
蓄積部、9.10は各エレメントTbI〜Tb、、T、
、〜T r l’lに対応した電荷転送エレメントCI
+l〜C,,、C□〜C0を有するCCDから成る電荷
転送部であり、トランスフアゲ−Hl、 12をゲート
制御信号TGにより導通にすると、電荷蓄積部7,8の
各電荷蓄積ニレメン)Tb、−T工。
、 x、、〜X rnに対応した電荷蓄積エレメントT
b、−Tb、、T□〜T−を有するCCDから成る電荷
蓄積部、9.10は各エレメントTbI〜Tb、、T、
、〜T r l’lに対応した電荷転送エレメントCI
+l〜C,,、C□〜C0を有するCCDから成る電荷
転送部であり、トランスフアゲ−Hl、 12をゲート
制御信号TGにより導通にすると、電荷蓄積部7,8の
各電荷蓄積ニレメン)Tb、−T工。
Trl〜T r nの信号電荷を電荷転送エレメントC
b。
b。
〜C工* Cr l ”” Cr hに並列転送する
ようになっている。13.14はフローティングゲート
であり、フォトダイオードX bl” X b@、 X
□〜X rnの発生する信号電荷量に相当する電圧を発
生する。即ち、線撮像デバイス5と電荷蓄積部8及び線
撮像デバイス6と電荷蓄積部8の間の電荷転送路上に電
界結合即ち非接触でフローティングゲー) 13.14
が積層されているので、信号電荷量を非破壊的に読出す
ことができる。
ようになっている。13.14はフローティングゲート
であり、フォトダイオードX bl” X b@、 X
□〜X rnの発生する信号電荷量に相当する電圧を発
生する。即ち、線撮像デバイス5と電荷蓄積部8及び線
撮像デバイス6と電荷蓄積部8の間の電荷転送路上に電
界結合即ち非接触でフローティングゲー) 13.14
が積層されているので、信号電荷量を非破壊的に読出す
ことができる。
15、16はマルチプレクサであり、電荷転送エレメン
トCb、−C,,,C□〜Crt、より並列的に出力さ
れる信号を選択的に時系列の信号Sb、S、、に変換し
て出力する。17は信号St、、S、、の相関値を演算
するための相関値演算回路であり、相関演算結果H(L
) (上記式(1)参照〕を出力する。
トCb、−C,,,C□〜Crt、より並列的に出力さ
れる信号を選択的に時系列の信号Sb、S、、に変換し
て出力する。17は信号St、、S、、の相関値を演算
するための相関値演算回路であり、相関演算結果H(L
) (上記式(1)参照〕を出力する。
18は制御信号発生回路であり、電荷蓄積部7゜8の所
謂転送ゲートに印加して電荷転送を行わせるゲート電極
信号Tφ、トランスファゲート11゜12のオン・オフ
を制御するゲート制御信号TG、電荷蓄積部9,10の
所謂転送ゲートに印加して電荷転送を行わせるゲート電
極信号Cφ及び、マルチプレクサ15.16のチャンネ
ル切換え信号CHb、 CI。
謂転送ゲートに印加して電荷転送を行わせるゲート電極
信号Tφ、トランスファゲート11゜12のオン・オフ
を制御するゲート制御信号TG、電荷蓄積部9,10の
所謂転送ゲートに印加して電荷転送を行わせるゲート電
極信号Cφ及び、マルチプレクサ15.16のチャンネ
ル切換え信号CHb、 CI。
等の作動上必要な信号を発生する。
同図中に点線で示す範囲の電荷検知回路19は、フロー
ティングゲート13に接続されその発生信号Sfを受信
するインピーダンス変換用増幅器20、その入力接点と
電源VIllIl1間に接続されるリセット用トランジ
スタ21、反転入力端子に基準電圧V refが印加さ
れ非反転入力端子に増幅器20の出力信号S1が印加さ
れる比較器22を有し、信号Sfに相当する信号S、が
基準電圧V refを超えると、検知信号り、を出力す
る。この検知信号Dfが制御信号発生回路18に供給さ
れると、トランスフアゲ−)TGを遮断させるためのゲ
ート制御信号Tφを出力するなどして測距のための受光
動作を停止させる。つまり、フローティングゲート13
はフォトダイオードxb+−xbmの発生する信号電荷
1(X、。
ティングゲート13に接続されその発生信号Sfを受信
するインピーダンス変換用増幅器20、その入力接点と
電源VIllIl1間に接続されるリセット用トランジ
スタ21、反転入力端子に基準電圧V refが印加さ
れ非反転入力端子に増幅器20の出力信号S1が印加さ
れる比較器22を有し、信号Sfに相当する信号S、が
基準電圧V refを超えると、検知信号り、を出力す
る。この検知信号Dfが制御信号発生回路18に供給さ
れると、トランスフアゲ−)TGを遮断させるためのゲ
ート制御信号Tφを出力するなどして測距のための受光
動作を停止させる。つまり、フローティングゲート13
はフォトダイオードxb+−xbmの発生する信号電荷
1(X、。
〜X、、7の発生電荷量と等しい)の平均値を示す信号
S、が予め設定された電圧V r e fを超えるとき
電荷蓄積部7.8や電荷転送部9.10の各エレメント
の電荷保持許容量に達したとして受光動作を停止し、信
号電荷のオーバーフローの防止ひいては相関値H(L)
の精度の維持を図るようにしている。即ち、トランジス
タ21を一時的にオンすることにより信号S、を電源■
I、I、にクランプしてから測距のための受光動作を開
始し、受光量に従って変化する信号Sfを検出し、被写
体よりの入射光量に応じて受光時間を制御することで飽
和のない被写体パターンを得るようにしている。
S、が予め設定された電圧V r e fを超えるとき
電荷蓄積部7.8や電荷転送部9.10の各エレメント
の電荷保持許容量に達したとして受光動作を停止し、信
号電荷のオーバーフローの防止ひいては相関値H(L)
の精度の維持を図るようにしている。即ち、トランジス
タ21を一時的にオンすることにより信号S、を電源■
I、I、にクランプしてから測距のための受光動作を開
始し、受光量に従って変化する信号Sfを検出し、被写
体よりの入射光量に応じて受光時間を制御することで飽
和のない被写体パターンを得るようにしている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上記のような従来のイメージ・センサに
あっては、全てのフォトダイオードに発生する信号電荷
の平均値を検出し、この平均値の結果に基づいて受光量
を制御して、ダイナミック・レンジの確保を図るが、被
写体の一部に背景に較べて高輝度の部分が存在するよう
な場合、この平均値を基準とすると咳高輝度の部分に対
応する信号の飽和は避けられない。また、背景が暗くて
一部が高輝度の場合に、一部のフォトダイオードは過剰
の信号電荷を発生して飽和状態に達しているにもかかわ
らず第6図に示す信号S、(平均値)が基準電圧■、。
あっては、全てのフォトダイオードに発生する信号電荷
の平均値を検出し、この平均値の結果に基づいて受光量
を制御して、ダイナミック・レンジの確保を図るが、被
写体の一部に背景に較べて高輝度の部分が存在するよう
な場合、この平均値を基準とすると咳高輝度の部分に対
応する信号の飽和は避けられない。また、背景が暗くて
一部が高輝度の場合に、一部のフォトダイオードは過剰
の信号電荷を発生して飽和状態に達しているにもかかわ
らず第6図に示す信号S、(平均値)が基準電圧■、。
、に達するまでに長時間を要し、その時間中に、センサ
の暗電流増加を招来してS/N比を低下させる等の問題
があった。
の暗電流増加を招来してS/N比を低下させる等の問題
があった。
本発明はこのような従来の課題に鑑みて成されたもので
あり、ダイナミックレンジを改善し且つS/N比を向上
させるようにイメージ・センサの受光時間を制御するた
めに、イメージ・センサのうちの1又は複数のエレメン
トであっても信号電荷量が予め設定されたピーク量に達
した場合これを検出し、この検出信号に基づいて受光時
間を制御することで飽和のない被写体パターンの検出を
実現させるイメージ・センサ用ピーク検出装置を提供す
ることを目的とする。
あり、ダイナミックレンジを改善し且つS/N比を向上
させるようにイメージ・センサの受光時間を制御するた
めに、イメージ・センサのうちの1又は複数のエレメン
トであっても信号電荷量が予め設定されたピーク量に達
した場合これを検出し、この検出信号に基づいて受光時
間を制御することで飽和のない被写体パターンの検出を
実現させるイメージ・センサ用ピーク検出装置を提供す
ることを目的とする。
(課題を解決するための手段)
この課題を解決するために本発明は、複数の光電変換子
の最大信号電荷の発生イメージ・センサ用ピーク検出装
置において、複数の光電変換素子と、これらの光電変換
に隣接するポテンシャル障壁を設定するゲートと、該ゲ
ートを介して上記複数の光電変換素子に併設される不純
物層からなり該ポテンシャル障壁を超えて流入する信号
電荷に相当する信号を発生するドレイン部と、該ドレイ
ン部に生じる信号の電気的変化を受信することにより上
記複数の光電変換素子の少なくとも1個の光電変換素子
に発生する信号電荷が上記ポテンシャル障壁を超える量
に達したことを検出する検出回路とを具備した。
の最大信号電荷の発生イメージ・センサ用ピーク検出装
置において、複数の光電変換素子と、これらの光電変換
に隣接するポテンシャル障壁を設定するゲートと、該ゲ
ートを介して上記複数の光電変換素子に併設される不純
物層からなり該ポテンシャル障壁を超えて流入する信号
電荷に相当する信号を発生するドレイン部と、該ドレイ
ン部に生じる信号の電気的変化を受信することにより上
記複数の光電変換素子の少なくとも1個の光電変換素子
に発生する信号電荷が上記ポテンシャル障壁を超える量
に達したことを検出する検出回路とを具備した。
(作用)
このような構成とした本発明にあっては、少なくとも何
れか1個の電荷蓄積エレメントの蓄積電荷が前記ポテン
シャル障壁を超える量と、前記ドレイン部に現れる信号
の変化として検出することができ、イメージ・センサを
飽和させることなくダイナミック・レンジを広く利用す
ることができる。
れか1個の電荷蓄積エレメントの蓄積電荷が前記ポテン
シャル障壁を超える量と、前記ドレイン部に現れる信号
の変化として検出することができ、イメージ・センサを
飽和させることなくダイナミック・レンジを広く利用す
ることができる。
(実施例)
以下、本発明による一実施例を図面と共に説明する。第
1図は当該実施例を自動焦点検出装置の処理回路に通用
した場合を示し、第8図に対応して示している。
1図は当該実施例を自動焦点検出装置の処理回路に通用
した場合を示し、第8図に対応して示している。
先ず、被写体を受光し光電変換による信号を出力する受
光領域から説明する。第1図において、光軸に対して右
側に基準受光部、左側に参照受光部が形成されており、
光軸から夫々所定の間隔をもって形成されている。又、
半導体集積回路技術によって両者とも同一の半導体チッ
プにセル構造で一体形成されている。
光領域から説明する。第1図において、光軸に対して右
側に基準受光部、左側に参照受光部が形成されており、
光軸から夫々所定の間隔をもって形成されている。又、
半導体集積回路技術によって両者とも同一の半導体チッ
プにセル構造で一体形成されている。
P bl ”” P ban P rl ”” P
rlsは共に同一形状のフォトダイオードであり、且つ
相互間は電気的に分離している。フォトダイオードP
bl〜P bar P r+〜P、、、、の夫々の一
側には、不要な電荷を排出ゲートLbl〜L ban
L r I ””’ L 、、nを介して排出するた
めのドレーン層DRNが形成され、ドレーン層DRNは
所定電圧VLDが印加されるn゛型不純物層で形成され
ている。排出ゲートL bI””’ L ball
L rl−L 、Rは制JR信号VLの電圧レベルに応
じてオン・オフするように成っている。
rlsは共に同一形状のフォトダイオードであり、且つ
相互間は電気的に分離している。フォトダイオードP
bl〜P bar P r+〜P、、、、の夫々の一
側には、不要な電荷を排出ゲートLbl〜L ban
L r I ””’ L 、、nを介して排出するた
めのドレーン層DRNが形成され、ドレーン層DRNは
所定電圧VLDが印加されるn゛型不純物層で形成され
ている。排出ゲートL bI””’ L ball
L rl−L 、Rは制JR信号VLの電圧レベルに応
じてオン・オフするように成っている。
フォトダイオードP bl”’ P baa、 P
rl〜P、、7の夫々の他方側には、電極形状がコ字状
の電荷蓄積エレメントS bI−S bar S r
+〜S、、、がバリヤー・ゲ)Ab+〜A工、A0〜A
Pnを介して形成されている。バリヤー・ゲートAbI
〜A工。
rl〜P、、7の夫々の他方側には、電極形状がコ字状
の電荷蓄積エレメントS bI−S bar S r
+〜S、、、がバリヤー・ゲ)Ab+〜A工、A0〜A
Pnを介して形成されている。バリヤー・ゲートAbI
〜A工。
A、、1〜A rl’lは表面電極に印加されるバイア
ス信号■。の電圧レベルに応じたポテンシャル・障壁を
基板中に発生させ、電荷蓄積ニレメン)Sb、〜S工y
S r l ”” S r I’lも同様にコ字状
の表面電極に印加されるバイアス信号VStの電圧レベ
ルに応じたポテンシャル・プロフィールを形成する。
電荷蓄積エレメントSい〜S 111+ S 1.l
”” S +、11の夫々の凹部内には、一対づつのゲ
ートCI+l+Rh□、Gbt+Rb2、・・・・・・
、(:、b、、 R工とG t l + Rr l
、G rt。
ス信号■。の電圧レベルに応じたポテンシャル・障壁を
基板中に発生させ、電荷蓄積ニレメン)Sb、〜S工y
S r l ”” S r I’lも同様にコ字状
の表面電極に印加されるバイアス信号VStの電圧レベ
ルに応じたポテンシャル・プロフィールを形成する。
電荷蓄積エレメントSい〜S 111+ S 1.l
”” S +、11の夫々の凹部内には、一対づつのゲ
ートCI+l+Rh□、Gbt+Rb2、・・・・・・
、(:、b、、 R工とG t l + Rr l
、G rt。
Rrz、・・・・・・、Gい□ R1,l’lと、それ
らを介して挟まれる様に形成されたn゛型不純物層より
成るドレイン部D bI”” D bar D rl
”” D I’Flが設けられている。一方のクリヤー
・ゲートGb+〜Gb−,G−〜G r 1%は夫々の
表面電極に印加される制御信号CRの電圧レベルに応じ
たポテンシャル・障壁を基板中に発生し、他方のバリヤ
ー・ゲートRbl〜RbarR+、l〜R−は夫々の表
面電極に印加される制御信号AGの電圧レベルに応じた
ポテンシャル・障壁を基板中に発生する。尚、クリヤー
・ゲー)Gb、〜G工+ GPl〜G r nは一時的
に高電圧を印加することでポテンシャル障壁を深くして
、フォトダイオードPb□〜P bar P rl〜
P、、、、の不要電荷を電荷蓄積エレメントS b l
−S工、S、、+−LS−側へ排出させる機能も備えて
いる。更に、電荷蓄積部の各電荷蓄積エレメントS k
l〜Sm5rl〜S rnの出力端に設けられた転送ゲ
ートZy〜Z ban zr+〜Z rnを介してC
CDから成る電荷転送ラインCCDb。
らを介して挟まれる様に形成されたn゛型不純物層より
成るドレイン部D bI”” D bar D rl
”” D I’Flが設けられている。一方のクリヤー
・ゲートGb+〜Gb−,G−〜G r 1%は夫々の
表面電極に印加される制御信号CRの電圧レベルに応じ
たポテンシャル・障壁を基板中に発生し、他方のバリヤ
ー・ゲートRbl〜RbarR+、l〜R−は夫々の表
面電極に印加される制御信号AGの電圧レベルに応じた
ポテンシャル・障壁を基板中に発生する。尚、クリヤー
・ゲー)Gb、〜G工+ GPl〜G r nは一時的
に高電圧を印加することでポテンシャル障壁を深くして
、フォトダイオードPb□〜P bar P rl〜
P、、、、の不要電荷を電荷蓄積エレメントS b l
−S工、S、、+−LS−側へ排出させる機能も備えて
いる。更に、電荷蓄積部の各電荷蓄積エレメントS k
l〜Sm5rl〜S rnの出力端に設けられた転送ゲ
ートZy〜Z ban zr+〜Z rnを介してC
CDから成る電荷転送ラインCCDb。
CCDrが設けられ、転送ゲートZ Ill””’Zl
lI&l z、、、〜Z rnは表面電極に印加され
る制御信号T、によってオン・オフの制御がされ、電荷
転送ラインccob。
lI&l z、、、〜Z rnは表面電極に印加され
る制御信号T、によってオン・オフの制御がされ、電荷
転送ラインccob。
CCDrは所謂4相駆動方式によるクロック信号φ、1
゜〜φb4、φ、、1〜φ、、4により信号電荷の転送
を行う。
゜〜φb4、φ、、1〜φ、、4により信号電荷の転送
を行う。
これらの電荷転送ラインの各転送エレメント(各転送エ
レメントは4相駆動で1電荷信号を転送する)にフロー
ティング・ゲートF’b+〜Fbar Frl〜F
rllが併設され夫々の電荷転送エレメントに保持され
る信号電荷量に相当する電圧信号を非破壊的に出力する
。但し、基準部側の電荷転送ラインccobは信号電荷
を排出する場合を除き、隣接するエレメントの相互間で
信号電荷の転送を行わないように制御され、一方参照部
側の電荷転送ラインCCDrは信号電荷を排出する場合
の他に、隣接するエレメントの相互間で信号電荷を水平
方向に転送するようになっている。夫々のフローティン
グ・ゲートF bl〜Fb@、Frl〜F0に発生した
信号は所定のマルチプレクサ20.21で受信し、夫々
のチャンネル指定信号CHb、 C!(rで指定された
信号を所定のタイミングで順次に出力することにより、
時系列の信号Sb、Srとして出力する。以上が受光領
域の構成であり、出力された信号Sb、Srは相関演算
回路22に供給されて上記式(1)に基づく相関値H(
L)の演算結果を出力する。そして、前記各フォトダイ
オードP bl”’ P bm+ P rl〜P0の
不要電荷をドレインDRNへ排出した後、被写体像を一
定期間受光し、受光により発生した信号電荷に基づく相
関値の演算結果H(L)の出力までの作動を制御信号発
生回路23が出力する各制御信号■1゜V Q+ V
L、 CR,AG、 T I+ V ST、φ、1〜φ
0.φr1〜φ、、4゜CHb、 C)!、によって制
御する。
レメントは4相駆動で1電荷信号を転送する)にフロー
ティング・ゲートF’b+〜Fbar Frl〜F
rllが併設され夫々の電荷転送エレメントに保持され
る信号電荷量に相当する電圧信号を非破壊的に出力する
。但し、基準部側の電荷転送ラインccobは信号電荷
を排出する場合を除き、隣接するエレメントの相互間で
信号電荷の転送を行わないように制御され、一方参照部
側の電荷転送ラインCCDrは信号電荷を排出する場合
の他に、隣接するエレメントの相互間で信号電荷を水平
方向に転送するようになっている。夫々のフローティン
グ・ゲートF bl〜Fb@、Frl〜F0に発生した
信号は所定のマルチプレクサ20.21で受信し、夫々
のチャンネル指定信号CHb、 C!(rで指定された
信号を所定のタイミングで順次に出力することにより、
時系列の信号Sb、Srとして出力する。以上が受光領
域の構成であり、出力された信号Sb、Srは相関演算
回路22に供給されて上記式(1)に基づく相関値H(
L)の演算結果を出力する。そして、前記各フォトダイ
オードP bl”’ P bm+ P rl〜P0の
不要電荷をドレインDRNへ排出した後、被写体像を一
定期間受光し、受光により発生した信号電荷に基づく相
関値の演算結果H(L)の出力までの作動を制御信号発
生回路23が出力する各制御信号■1゜V Q+ V
L、 CR,AG、 T I+ V ST、φ、1〜φ
0.φr1〜φ、、4゜CHb、 C)!、によって制
御する。
尚、この実施例は半導体集積回路の所謂C−MO3製造
技術で形成され、2層配線の製造技術等を適用すること
により、上記各エレメントやゲートの表面電極を第1ポ
リシリコン層で形成しそれらの接続の為の配線(第1図
中には−・−・−で示す)は上方に積層される第2ポリ
シリコン層やメタル層などで形成される。又、周知の製
造技術を適用することができる。
技術で形成され、2層配線の製造技術等を適用すること
により、上記各エレメントやゲートの表面電極を第1ポ
リシリコン層で形成しそれらの接続の為の配線(第1図
中には−・−・−で示す)は上方に積層される第2ポリ
シリコン層やメタル層などで形成される。又、周知の製
造技術を適用することができる。
更に、受光動作中において蓄積部の電荷蓄積エレメント
S bI−3hear Srl〜S、、、、の内の少
なくとも1個が許容電荷蓄a量に達したことを検出する
ための検出回路24.25を備えている。同回路は共に
同一の構成であるので検出回路24を代表して説明する
と、26は演算増幅器、27は比較器であり、演算増幅
器26の反転入力端子には全てのドレイン部Dbl−’
Db@に共通接続するための配線が接続され該配線に発
生する電圧信号η、を受信する。−方の非反転入力端子
は所定のバイアス電圧■□、。
S bI−3hear Srl〜S、、、、の内の少
なくとも1個が許容電荷蓄a量に達したことを検出する
ための検出回路24.25を備えている。同回路は共に
同一の構成であるので検出回路24を代表して説明する
と、26は演算増幅器、27は比較器であり、演算増幅
器26の反転入力端子には全てのドレイン部Dbl−’
Db@に共通接続するための配線が接続され該配線に発
生する電圧信号η、を受信する。−方の非反転入力端子
は所定のバイアス電圧■□、。
(例えば、3.5ボルト)が印加され、出力端子と反転
入力端子との間には相互に並列な容量素子Cとスイッチ
ング素子28が接続されている。比較器27の反転入力
端子に演算増幅器26の出力端子が接続し、非反転入力
端子には予め設定された基準電圧■□、2が印加され、
出力端子に発生する検出信号S ohを制御信号発生回
路23へ供給するように成っている。参照部側の検出器
25はη、に相当する電圧信号η、を受信して検出信号
Sobに相当する検出信号S、、、を制御信号発生回路
23へ供給する。
入力端子との間には相互に並列な容量素子Cとスイッチ
ング素子28が接続されている。比較器27の反転入力
端子に演算増幅器26の出力端子が接続し、非反転入力
端子には予め設定された基準電圧■□、2が印加され、
出力端子に発生する検出信号S ohを制御信号発生回
路23へ供給するように成っている。参照部側の検出器
25はη、に相当する電圧信号η、を受信して検出信号
Sobに相当する検出信号S、、、を制御信号発生回路
23へ供給する。
そして、これらの信号311b+ S @rに後述する
変化があった場合、制御信号発生回路23は受光動作を
停止するために例えばバリヤー・ゲートAb、〜A b
s+ Art〜A0を非導通にすると同時に排出ゲート
Lbl〜L b m + L 1.l〜L、、、を導
通にして電荷蓄積エレメントSい〜S工+ S r
l”” S r nへの信号電荷の流入を停止するなど
制御信号を所定レベルに設定する。又、スイッチング素
子28は受光動作の開始直前に制御信号発生回路23よ
り供給されるリセント信号R3によって一時的にオンと
なり容量素子Cの不要電荷を放電する。更に、容量素子
Cは比較的小容量ものを使用して、検出器24.25の
感度を向上させである。
変化があった場合、制御信号発生回路23は受光動作を
停止するために例えばバリヤー・ゲートAb、〜A b
s+ Art〜A0を非導通にすると同時に排出ゲート
Lbl〜L b m + L 1.l〜L、、、を導
通にして電荷蓄積エレメントSい〜S工+ S r
l”” S r nへの信号電荷の流入を停止するなど
制御信号を所定レベルに設定する。又、スイッチング素
子28は受光動作の開始直前に制御信号発生回路23よ
り供給されるリセント信号R3によって一時的にオンと
なり容量素子Cの不要電荷を放電する。更に、容量素子
Cは比較的小容量ものを使用して、検出器24.25の
感度を向上させである。
次にかかる実施例の作動を第2図ないし第4図に基づい
て説明する。先ず、この信号検出手段に関する部分を更
に詳述する。第2図は第1図中の蓄積部最古側に位置す
るフォトダイオードPblに発生する信号電荷を処理す
るセルを代表して示す。
て説明する。先ず、この信号検出手段に関する部分を更
に詳述する。第2図は第1図中の蓄積部最古側に位置す
るフォトダイオードPblに発生する信号電荷を処理す
るセルを代表して示す。
第3図の斜線部分は隣接するセル間を分離するアイソレ
ーション、実線中点々で示す領域がP−ウェル中にドー
プされたh゛型不純物層、実線で示す部分がポリシリコ
ン層で形成された複数の表面電極、−・−・−で示す部
分が各表面電極を接続する配線である。第3図は第2図
のA−A線に沿った縦断面図及びそれに対応するポテン
シャル・プロフィールを示す。受光動作開始直前のポテ
ンシャル・プロフィールを先ず説明すると、コ字状の電
荷蓄積ニレメン)Sb、は所定電圧V!I?(この実施
例では3.5ボルト)によって83のフェルミレベルと
なり、その表面電極が口字状であるので、上面から見て
口字状に発生する。これに囲まれるドレイン部Dblは
第1図中の容量素子Cの放電が完了するとβ4のフェル
ミレベルとなる。これらの間に介在するゲートC,,は
受光動作前のリセットのとき高電圧の信号CRによって
β4のレベルまで下がることで電荷蓄積エレメントsい
の不要電荷をドレイン部Db+を介して検出器24へ排
出し、受光時には図示するように低電圧(電圧CRが0
ボルトのとき)の信号CRによってβ。となる。一方の
ゲートRblは印加電圧AG(1,5〜3.5ボルトの
範囲で調節する)によりβ2のレベルとなる。転送ゲー
トZb1は電荷転送ラインCCDbへ電荷の転送を行わ
ない場合は信号Tgによりβ。のレベルに設定さ咋、電
荷転送する場合はβ3と電荷転送ラインCCDbのポテ
ンシャル井戸のレベル βCCDの中間レベルまで下げ
られる。ドレイン層DRNは所定電圧VLD(6ポルト
)によって最も深いレベルβ。
ーション、実線中点々で示す領域がP−ウェル中にドー
プされたh゛型不純物層、実線で示す部分がポリシリコ
ン層で形成された複数の表面電極、−・−・−で示す部
分が各表面電極を接続する配線である。第3図は第2図
のA−A線に沿った縦断面図及びそれに対応するポテン
シャル・プロフィールを示す。受光動作開始直前のポテ
ンシャル・プロフィールを先ず説明すると、コ字状の電
荷蓄積ニレメン)Sb、は所定電圧V!I?(この実施
例では3.5ボルト)によって83のフェルミレベルと
なり、その表面電極が口字状であるので、上面から見て
口字状に発生する。これに囲まれるドレイン部Dblは
第1図中の容量素子Cの放電が完了するとβ4のフェル
ミレベルとなる。これらの間に介在するゲートC,,は
受光動作前のリセットのとき高電圧の信号CRによって
β4のレベルまで下がることで電荷蓄積エレメントsい
の不要電荷をドレイン部Db+を介して検出器24へ排
出し、受光時には図示するように低電圧(電圧CRが0
ボルトのとき)の信号CRによってβ。となる。一方の
ゲートRblは印加電圧AG(1,5〜3.5ボルトの
範囲で調節する)によりβ2のレベルとなる。転送ゲー
トZb1は電荷転送ラインCCDbへ電荷の転送を行わ
ない場合は信号Tgによりβ。のレベルに設定さ咋、電
荷転送する場合はβ3と電荷転送ラインCCDbのポテ
ンシャル井戸のレベル βCCDの中間レベルまで下げ
られる。ドレイン層DRNは所定電圧VLD(6ポルト
)によって最も深いレベルβ。
に設定される。ゲートLb+は受光動作前のリセット動
作のときに高電圧の信号■、にょってβ、近傍のレベル
まで下がった後、信号■、が低電圧(1,2ボルト)と
なってβ1のレベルに設定される。
作のときに高電圧の信号■、にょってβ、近傍のレベル
まで下がった後、信号■、が低電圧(1,2ボルト)と
なってβ1のレベルに設定される。
バリヤー・ゲートAblは印加電圧■。によってβ2の
レベルに設定される。尚、電荷蓄積エレメントSl+1
とドレイン部Db+の間を直接に信号電荷が移動するこ
とが無いように相互間をアイソレーションなどで絶縁し
ているので、必ずゲートG、1゜Rb、を介して電荷が
転送される。
レベルに設定される。尚、電荷蓄積エレメントSl+1
とドレイン部Db+の間を直接に信号電荷が移動するこ
とが無いように相互間をアイソレーションなどで絶縁し
ているので、必ずゲートG、1゜Rb、を介して電荷が
転送される。
このようなポテンシャルプロフィールにおいて受光動作
を開始すると、フォトダイオードPblの光電変換効果
により発生する信号型の−がバリヤー・ゲートAb+を
介して電荷蓄積ニレメン+−S、。
を開始すると、フォトダイオードPblの光電変換効果
により発生する信号型の−がバリヤー・ゲートAb+を
介して電荷蓄積ニレメン+−S、。
へ移動し蓄積する。ゲートAGのレベルβ3に達する間
ではこのポテンシャル障壁に阻まれて常に電荷蓄積エレ
メントSb、への蓄積が継続する。このポテンシャル障
壁を越える程の信号電荷が蓄積されると第3図に示すよ
うに、信号電荷がドレイン部Db0へ流入し、検出回路
24へ印加される信号η5の電圧レベルが変化し、それ
に応じて検出回路24中の容量素子Cが充電され、演算
増幅器26の出力レベルが次第に上昇する。時点t8に
おいて充電電圧がVi+iyz (4,0ボルト)を超
えると検出信号Sobが“L ”レベルに反転する。そ
して、この反転を制御信号発生回路23が検知して受光
動作の停止を指示する。この一連の動作により、受光開
始時点L0から停止時点1.までが受光期間となる。
ではこのポテンシャル障壁に阻まれて常に電荷蓄積エレ
メントSb、への蓄積が継続する。このポテンシャル障
壁を越える程の信号電荷が蓄積されると第3図に示すよ
うに、信号電荷がドレイン部Db0へ流入し、検出回路
24へ印加される信号η5の電圧レベルが変化し、それ
に応じて検出回路24中の容量素子Cが充電され、演算
増幅器26の出力レベルが次第に上昇する。時点t8に
おいて充電電圧がVi+iyz (4,0ボルト)を超
えると検出信号Sobが“L ”レベルに反転する。そ
して、この反転を制御信号発生回路23が検知して受光
動作の停止を指示する。この一連の動作により、受光開
始時点L0から停止時点1.までが受光期間となる。
ここでは電荷蓄積エレメントSl、lに関わるセルにつ
いて代表して説明したが、他のセルにおいても同一のポ
テンシャルプロフィールに設定された後に作動し、且つ
、全てのドレイン部が共通の配線で検出回路24(参照
部は検出回路25)に接続されているので、何れか1個
の電荷蓄積エレメントにおいて信号電荷がポテンシャル
障壁を超えると信号S。が“L”レベルに反転する。従
って、検出回路24.25は電荷蓄積エレメントに蓄積
される信号電荷の平均値が所定の闇値値を超える時に受
光動作を停止するのではなく、たとえ1つの電荷蓄積エ
レメントが飽和状態に達すれば受光動作を停止する。こ
の結果、全ての信号電荷は夫々の電荷蓄積エレメントの
電荷蓄積許容範囲内に収まり、相関演算回路22へ供給
される信号Sb、S−に飽和によるクリップを生じない
ので、被写体像に対応した実際の相関値を得ることがで
き、測距処理の精度向上を図ることはできる。
いて代表して説明したが、他のセルにおいても同一のポ
テンシャルプロフィールに設定された後に作動し、且つ
、全てのドレイン部が共通の配線で検出回路24(参照
部は検出回路25)に接続されているので、何れか1個
の電荷蓄積エレメントにおいて信号電荷がポテンシャル
障壁を超えると信号S。が“L”レベルに反転する。従
って、検出回路24.25は電荷蓄積エレメントに蓄積
される信号電荷の平均値が所定の闇値値を超える時に受
光動作を停止するのではなく、たとえ1つの電荷蓄積エ
レメントが飽和状態に達すれば受光動作を停止する。こ
の結果、全ての信号電荷は夫々の電荷蓄積エレメントの
電荷蓄積許容範囲内に収まり、相関演算回路22へ供給
される信号Sb、S−に飽和によるクリップを生じない
ので、被写体像に対応した実際の相関値を得ることがで
き、測距処理の精度向上を図ることはできる。
又、この実施例では、所定のピークレベル検出用のポテ
ンシャル障壁を設定するためのバリヤー・ゲートRh、
”−Rb、とR□〜Rrnの他に不要電荷排出専用のゲ
ートGbl−aGb&とG r + −G r nを設
けているが、これらのゲートG b l〜GbsとGr
l〜G r nを省略し、制御信号AGの電圧レベルを
適宜に調整してバリヤー・ゲー)Rb、〜Rb@とRr
l〜R1にポテンシャル障壁の設定と不要電荷排出を行
わせてもよく、この場合には構造を筒素化することがで
きる。又、基準受光部と参照受光部に同一構造の検出回
路24.25を設けているが各セルは同一の構造である
ので何れか一方を省略して構成の筒素化を図ってもよい
。
ンシャル障壁を設定するためのバリヤー・ゲートRh、
”−Rb、とR□〜Rrnの他に不要電荷排出専用のゲ
ートGbl−aGb&とG r + −G r nを設
けているが、これらのゲートG b l〜GbsとGr
l〜G r nを省略し、制御信号AGの電圧レベルを
適宜に調整してバリヤー・ゲー)Rb、〜Rb@とRr
l〜R1にポテンシャル障壁の設定と不要電荷排出を行
わせてもよく、この場合には構造を筒素化することがで
きる。又、基準受光部と参照受光部に同一構造の検出回
路24.25を設けているが各セルは同一の構造である
ので何れか一方を省略して構成の筒素化を図ってもよい
。
次に、第5図に基づいて、他の実施例を説明する。第1
図に示す先の実施例は自動焦点検出装置におけるピーク
検出の為の態様として半導体チップに一体形成した場合
を開示したが、第5図の構成は本発明による更に基本的
な構成を示し、光学装置全般に使用しえる汎用性を有す
るものである。
図に示す先の実施例は自動焦点検出装置におけるピーク
検出の為の態様として半導体チップに一体形成した場合
を開示したが、第5図の構成は本発明による更に基本的
な構成を示し、光学装置全般に使用しえる汎用性を有す
るものである。
先ず構造を説明すると、この装置はC−MO3半導体製
造技術等にて一体に形成され、PD、〜PD、は一列に
配列されかつ夫々の間が分離して形成された複数のフォ
トダイオード、THは夫々のフォトダイオードPD、−
PD、、に対して並行に隣接して形成されたポリシリコ
ン層等から成るバリヤー・ゲート、DNは更にバリヤー
・ゲートTHと並行に隣接して半導体基板(P−ウェル
)内に形成されたn゛型不純物層から成るドレイン部で
あり、バリヤー・ゲートTHは、ある電位の信号AGが
印加されることにより基板内に所定レベルのポテンシャ
ル障壁を形成する。尚、フォトダイオードPD+〜PD
、による撮像を行なう期間は信号AGの電位を一定に保
持するが、撮像前に一旦高電位にしてポテンシャル障壁
を深くすることにより、フォトダイオードPD、〜PD
、の不要電荷をドレイン部DNへ排出する。
造技術等にて一体に形成され、PD、〜PD、は一列に
配列されかつ夫々の間が分離して形成された複数のフォ
トダイオード、THは夫々のフォトダイオードPD、−
PD、、に対して並行に隣接して形成されたポリシリコ
ン層等から成るバリヤー・ゲート、DNは更にバリヤー
・ゲートTHと並行に隣接して半導体基板(P−ウェル
)内に形成されたn゛型不純物層から成るドレイン部で
あり、バリヤー・ゲートTHは、ある電位の信号AGが
印加されることにより基板内に所定レベルのポテンシャ
ル障壁を形成する。尚、フォトダイオードPD+〜PD
、による撮像を行なう期間は信号AGの電位を一定に保
持するが、撮像前に一旦高電位にしてポテンシャル障壁
を深くすることにより、フォトダイオードPD、〜PD
、の不要電荷をドレイン部DNへ排出する。
ドレイン部DNは第1図に示す検出回路24と同様の検
出回路に接続され、露光によりフォトダイオードPD、
〜PDI、の少なくとも1個のダイオードに発生する信
号電荷量がポテンシャル障壁を超えると、ドレイン部D
Nに生じる電圧ηに変化を生じ、この電圧ηの変化を検
出回路が検出して出力信号S。の出力レベルを反転する
。尚、第5図におい第1図の検出回路24と同−又は相
当する部分を同一符号で示している。
出回路に接続され、露光によりフォトダイオードPD、
〜PDI、の少なくとも1個のダイオードに発生する信
号電荷量がポテンシャル障壁を超えると、ドレイン部D
Nに生じる電圧ηに変化を生じ、この電圧ηの変化を検
出回路が検出して出力信号S。の出力レベルを反転する
。尚、第5図におい第1図の検出回路24と同−又は相
当する部分を同一符号で示している。
第6図は第5図のB−B線断面及びそれに対応する半導
体基板内のポテンシャル・プロフィールを示す。アイソ
レーションの領域のフェルミ・レベルが最も高いレベル
ε。に設定され、信号AGによるポテンシャル障壁をε
1のレベルに、ドレイン部DNのフェルミ・レベルをε
2に設定し、夫々のレベルの関係を電圧制御によってε
。〉ε1〉ε2に設定する。尚、撮影前のリセット時に
、高電圧の信号AGをゲー)THに一時的に印加するこ
とで、障壁をε2のレベルまで深くして、フォトダイオ
ードPD、〜PD、の不要電荷をドレイン部DN側へ排
出させる。
体基板内のポテンシャル・プロフィールを示す。アイソ
レーションの領域のフェルミ・レベルが最も高いレベル
ε。に設定され、信号AGによるポテンシャル障壁をε
1のレベルに、ドレイン部DNのフェルミ・レベルをε
2に設定し、夫々のレベルの関係を電圧制御によってε
。〉ε1〉ε2に設定する。尚、撮影前のリセット時に
、高電圧の信号AGをゲー)THに一時的に印加するこ
とで、障壁をε2のレベルまで深くして、フォトダイオ
ードPD、〜PD、の不要電荷をドレイン部DN側へ排
出させる。
この実施例によれば、ポテンシャル障壁を形成するため
のバリヤー・ゲートTHと該障壁を超えてくる信号電荷
を検出するドレイン部DNが複数のフォト・ダイオード
に対して、共通に一対だけ形成するので構成が簡素であ
る。
のバリヤー・ゲートTHと該障壁を超えてくる信号電荷
を検出するドレイン部DNが複数のフォト・ダイオード
に対して、共通に一対だけ形成するので構成が簡素であ
る。
又、具体的な適用例としては、第8図に示す従来の自動
焦点検出装置から電荷検知回路19を取り除き、代わり
に第5図に示すピーク検出回路を受光部とは別個に併設
することができる。この場合、第8図の線撮像デバイス
5.6の各フォト・ダイオード−X、、1〜X r’l
l + X bl〜X1+sに対応するように同−形状
及び間隔で第5図のフォトダイオードPD、〜PD、を
形成しこれを隣接して設ければ、フォト・ダイオードx
rt〜Xrn+Xbl〜Xいと同一の条件下でのピーク
検出を行うことができる。
焦点検出装置から電荷検知回路19を取り除き、代わり
に第5図に示すピーク検出回路を受光部とは別個に併設
することができる。この場合、第8図の線撮像デバイス
5.6の各フォト・ダイオード−X、、1〜X r’l
l + X bl〜X1+sに対応するように同−形状
及び間隔で第5図のフォトダイオードPD、〜PD、を
形成しこれを隣接して設ければ、フォト・ダイオードx
rt〜Xrn+Xbl〜Xいと同一の条件下でのピーク
検出を行うことができる。
又、他の具体的な適用例としては、最適露光を行うため
の露光装置に適用することができる。例えば、第5図に
示す複数のフォト・ダイオード PD1〜PD、、をカ
メラの所定の画角内となるように配置すれば、少なくと
も1個のフォト・ダイオードの信号電荷量がポテンシャ
ル障壁を超える量に達すればこれを検出することができ
るので、該画角内の被写体の強い光強度の部分を基準と
して測光する所謂スポット測光を行うことができる。
の露光装置に適用することができる。例えば、第5図に
示す複数のフォト・ダイオード PD1〜PD、、をカ
メラの所定の画角内となるように配置すれば、少なくと
も1個のフォト・ダイオードの信号電荷量がポテンシャ
ル障壁を超える量に達すればこれを検出することができ
るので、該画角内の被写体の強い光強度の部分を基準と
して測光する所謂スポット測光を行うことができる。
このように、このピーク検出装置は、光学装置に関して
上記実施例の自動焦点検出装置や自動露光装置に限らず
、広い分野に適用することができる新規な機能を有する
。
上記実施例の自動焦点検出装置や自動露光装置に限らず
、広い分野に適用することができる新規な機能を有する
。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明によれば、複数の光電変換
素子と、これらの光電変換に隣接するポテンシャル障壁
を設定するゲートと、該ゲートを介して上記複数の光電
変換素子に併設される不純物層からなり該ポテンシャル
障壁を超えて流入する信号電荷に相当する信号を発生す
るドレイン部と、該ドレイン部に生じる信号の電気的変
化を受信することにより上記複数の光電変換素子の少な
くとも1個の光電変換素子に発生する信号電荷が上記ポ
テンシャル障壁を超える量に達したことを検出する検出
回路とを具備したので、ドレイン部に発生する信号の変
化でもって少なくとも何れか1個の電荷蓄積エレメント
が電荷蓄積許容量に達したことを検出することができる
。この結果、複数の光電変換素子を有するイメージセン
サを用いて何れの素子をも飽和させることなく受像を行
う為の制御を実現することができ、各種画像信号処理に
おける処理精度の向上を図ることができる。
素子と、これらの光電変換に隣接するポテンシャル障壁
を設定するゲートと、該ゲートを介して上記複数の光電
変換素子に併設される不純物層からなり該ポテンシャル
障壁を超えて流入する信号電荷に相当する信号を発生す
るドレイン部と、該ドレイン部に生じる信号の電気的変
化を受信することにより上記複数の光電変換素子の少な
くとも1個の光電変換素子に発生する信号電荷が上記ポ
テンシャル障壁を超える量に達したことを検出する検出
回路とを具備したので、ドレイン部に発生する信号の変
化でもって少なくとも何れか1個の電荷蓄積エレメント
が電荷蓄積許容量に達したことを検出することができる
。この結果、複数の光電変換素子を有するイメージセン
サを用いて何れの素子をも飽和させることなく受像を行
う為の制御を実現することができ、各種画像信号処理に
おける処理精度の向上を図ることができる。
第1図は本発明を自動焦点検出装置に適用した場合を示
すブロック図、第2図は第1図中おいて本発明に直接関
連する部分を拡大して示すブロック図、第3図は第2図
のA−A線断面におけるポテンシャルプロフィールを示
す断面図、第4図は検出回路の作動を示すタイミングチ
ャート、第5図は他の実施例の構造を示すブロック図、
第6図は第5図のB−B線断面におけるポテンシャルプ
ロフィールを示す断面図、第7図は従来の自動焦点検出
装置の概略構成を示す構成説明図、第8図は従来の自動
焦点検出装置の受光部及び信号処理部の構成を示すブロ
ック図である。 Pbl〜P ban P 、、−P r、+1+RD
、〜RD、、、フォトダイオード S Ill”’ S bay S rl−3rll ;
電荷蓄積エレメントRb l ”” Rb 11 *
Rr l ”” Rr n +TH;バリヤー・ゲー
ト Gbt”(J4+ Gr+〜Grn:クリヤー・ゲー
トDい〜Db−、D□〜D、n、DN ; ドレイン部
24.25 ;検出回路 26.27 ;差動増幅器 G;容量素子 第 4 図 (Volt) 第5図 v 第6図 Δ^
すブロック図、第2図は第1図中おいて本発明に直接関
連する部分を拡大して示すブロック図、第3図は第2図
のA−A線断面におけるポテンシャルプロフィールを示
す断面図、第4図は検出回路の作動を示すタイミングチ
ャート、第5図は他の実施例の構造を示すブロック図、
第6図は第5図のB−B線断面におけるポテンシャルプ
ロフィールを示す断面図、第7図は従来の自動焦点検出
装置の概略構成を示す構成説明図、第8図は従来の自動
焦点検出装置の受光部及び信号処理部の構成を示すブロ
ック図である。 Pbl〜P ban P 、、−P r、+1+RD
、〜RD、、、フォトダイオード S Ill”’ S bay S rl−3rll ;
電荷蓄積エレメントRb l ”” Rb 11 *
Rr l ”” Rr n +TH;バリヤー・ゲー
ト Gbt”(J4+ Gr+〜Grn:クリヤー・ゲー
トDい〜Db−、D□〜D、n、DN ; ドレイン部
24.25 ;検出回路 26.27 ;差動増幅器 G;容量素子 第 4 図 (Volt) 第5図 v 第6図 Δ^
Claims (2)
- (1)複数の光電変換素子と、 これらの光電変換に隣接するポテンシャル障壁を設定す
るゲートと、 該ゲートを介して上記複数の光電変換素子に併設される
不純物層からなり該ポテンシャル障壁を超えて流入する
信号電荷に相当する信号を発生するドレイン部と、 該ドレイン部に生じる信号の電気的変化を受信すること
により上記複数の光電変換素子の少なくとも1個の光電
変換素子に発生する信号電荷が上記ポテンシャル障壁を
超える量に達したことを検出する検出回路とを具備した
ことを特徴とするイメージ・センサ用ピーク検出装置。 - (2)前記検出回路は、一方の入力端子が所定バイアス
に設定され、他方の入力端子と出力端子間に容量素子が
接続されかつ前記ドレイン部に接続される差動増幅器か
ら成り、前記ドレイン部の電気的変化を該容量素子の電
荷量の変化として検出することを特徴とする請求項1記
載のイメージ・センサ用ピーク検出装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054789A JP2577598B2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | イメージ・センサ用ピーク検出装置 |
| US07/321,787 US5038214A (en) | 1988-03-10 | 1989-03-10 | Peak level detecting apparatus for image sensors which prevents saturation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054789A JP2577598B2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | イメージ・センサ用ピーク検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01229571A true JPH01229571A (ja) | 1989-09-13 |
| JP2577598B2 JP2577598B2 (ja) | 1997-02-05 |
Family
ID=12980524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63054789A Expired - Fee Related JP2577598B2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | イメージ・センサ用ピーク検出装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5038214A (ja) |
| JP (1) | JP2577598B2 (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4985774A (en) * | 1988-01-20 | 1991-01-15 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Image sensing device having direct drainage of unwanted charges |
| US5294990A (en) * | 1989-07-14 | 1994-03-15 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic still camera |
| US5187581A (en) * | 1990-09-11 | 1993-02-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid state image sensing device including nonlinear conversion processing of input light levels |
| JPH04199968A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-21 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
| FR2685846B1 (fr) * | 1991-12-31 | 1995-10-06 | Thomson Csf | Camera a detecteur, munie d'une protection electronique. |
| US5367154A (en) * | 1992-09-29 | 1994-11-22 | Hughes Aircraft Company | Photosensor readout detector having dynamic reset rate |
| US6219097B1 (en) * | 1996-05-08 | 2001-04-17 | Olympus Optical Co., Ltd. | Image pickup with expanded dynamic range where the first exposure is adjustable and second exposure is predetermined |
| US6141243A (en) * | 1996-11-12 | 2000-10-31 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. | Sensor element |
| US6452633B1 (en) * | 1998-02-26 | 2002-09-17 | Foveon, Inc. | Exposure control in electronic cameras by detecting overflow from active pixels |
| US6410899B1 (en) | 1998-06-17 | 2002-06-25 | Foveon, Inc. | Active pixel sensor with bootstrap amplification and reduced leakage during readout |
| WO2000045592A1 (en) * | 1999-01-29 | 2000-08-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Photodetector device |
| US6697114B1 (en) | 1999-08-13 | 2004-02-24 | Foveon, Inc. | Triple slope pixel sensor and arry |
| US6809768B1 (en) | 2000-02-14 | 2004-10-26 | Foveon, Inc. | Double slope pixel sensor and array |
| US6882367B1 (en) | 2000-02-29 | 2005-04-19 | Foveon, Inc. | High-sensitivity storage pixel sensor having auto-exposure detection |
| US20020030151A1 (en) * | 2000-09-11 | 2002-03-14 | Blaszczynski George M. | Method and apparatus for instantaneous exposure control in digital imaging devices |
| US6940551B2 (en) | 2000-09-25 | 2005-09-06 | Foveon, Inc. | Active pixel sensor with noise cancellation |
| JP2003179556A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-06-27 | Casio Comput Co Ltd | 情報伝送方式、情報伝送システム、撮像装置、および、情報伝送方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58127476A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-29 | Sharp Corp | 固体撮像装置 |
| JPS5980070A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-09 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
| JPS6362479A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4635126A (en) * | 1981-12-18 | 1987-01-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pick-up system |
| DE3236073A1 (de) * | 1982-09-29 | 1984-03-29 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Zweidimensionaler halbleiter-bildsensor mit einer anordnung zur reduzierung des ueberstrahlens |
| JPS6020687A (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-01 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 電子スチルカメラ |
-
1988
- 1988-03-10 JP JP63054789A patent/JP2577598B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-03-10 US US07/321,787 patent/US5038214A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58127476A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-29 | Sharp Corp | 固体撮像装置 |
| JPS5980070A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-09 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
| JPS6362479A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5038214A (en) | 1991-08-06 |
| JP2577598B2 (ja) | 1997-02-05 |
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