JPH01230256A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH01230256A JPH01230256A JP63056986A JP5698688A JPH01230256A JP H01230256 A JPH01230256 A JP H01230256A JP 63056986 A JP63056986 A JP 63056986A JP 5698688 A JP5698688 A JP 5698688A JP H01230256 A JPH01230256 A JP H01230256A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal substrate
- opening
- case
- semiconductor device
- external connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、−主面が絶縁膜で被覆された金属基板と、
この絶縁膜上に形成固着されている。所要のパターンに
パターニングされた金属導体およびその上に配設固着さ
れ所要の電気的接続がなされた半導体チップ、電子部品
、などで構成された半導体回路組立構体と、この組立構
体を収納し金属基板の周縁部に接着されている絶縁材料
からなるケースとからなり、このケースの一側面に設け
た開口部から組立構体の金属導体に接続された外部接続
端子が導出され、開口部が樹脂で密閉封止され、ケース
内部の半導体チップの近傍はゴム状またはゲル状の絶縁
材料でコーティングされてなる半導体装置に関する。
この絶縁膜上に形成固着されている。所要のパターンに
パターニングされた金属導体およびその上に配設固着さ
れ所要の電気的接続がなされた半導体チップ、電子部品
、などで構成された半導体回路組立構体と、この組立構
体を収納し金属基板の周縁部に接着されている絶縁材料
からなるケースとからなり、このケースの一側面に設け
た開口部から組立構体の金属導体に接続された外部接続
端子が導出され、開口部が樹脂で密閉封止され、ケース
内部の半導体チップの近傍はゴム状またはゲル状の絶縁
材料でコーティングされてなる半導体装置に関する。
このような半導体装置として、従来、第２図に示すもの
が知られている。第２図（ａ）は装置の外観斜視図であ
り、第２図（ｂ）は第２図（ａ）のＢ−Ｂ断面図である
。第２図において、金属基板ｌの一主面上に絶縁膜２が
形成されている。この絶縁膜２上に所要のパターンにパ
ターニングされた金属導体４１．外部導出用金属導体４
２．銅ブロック４３．半導体片４４がそれぞれ固着され
、内部リード線４５により所要の電気的接続がなされて
半導体回路組立構体４が構成されている。この組立構体
４を収納するように絶縁材料からなるケース３が金属基
板１の周縁部に接着されており、ケース３の一側面の開
口部７より外部導出用金属導体４２に接続された外部接
続端子５が導出され、外部接続端子５が貫通している仕
切り板６がケース３の開口部７を塞ぐように挿入され、
仕切り板６の外側でケース３の開口部７が樹脂８により
密閉封止されており、半導体片４４の近傍は図示はして
ないがゴム状またはゲル状の絶縁材料でコーティングさ
れている。
が知られている。第２図（ａ）は装置の外観斜視図であ
り、第２図（ｂ）は第２図（ａ）のＢ−Ｂ断面図である
。第２図において、金属基板ｌの一主面上に絶縁膜２が
形成されている。この絶縁膜２上に所要のパターンにパ
ターニングされた金属導体４１．外部導出用金属導体４
２．銅ブロック４３．半導体片４４がそれぞれ固着され
、内部リード線４５により所要の電気的接続がなされて
半導体回路組立構体４が構成されている。この組立構体
４を収納するように絶縁材料からなるケース３が金属基
板１の周縁部に接着されており、ケース３の一側面の開
口部７より外部導出用金属導体４２に接続された外部接
続端子５が導出され、外部接続端子５が貫通している仕
切り板６がケース３の開口部７を塞ぐように挿入され、
仕切り板６の外側でケース３の開口部７が樹脂８により
密閉封止されており、半導体片４４の近傍は図示はして
ないがゴム状またはゲル状の絶縁材料でコーティングさ
れている。
このような従来例の半導体装置においては、金属基板１
に対して外部接続端子５が平行に導出されている。この
ために、半導体装置の使用に際して、放熱板となる金属
基板で冷却体などに装着した場合外部接続端子５と金属
基板１の外面との距離、すなわち冷却体との間の距離Ａ
が短くて短絡が起き易く絶縁が良くないという欠点があ
った。
に対して外部接続端子５が平行に導出されている。この
ために、半導体装置の使用に際して、放熱板となる金属
基板で冷却体などに装着した場合外部接続端子５と金属
基板１の外面との距離、すなわち冷却体との間の距離Ａ
が短くて短絡が起き易く絶縁が良くないという欠点があ
った。
また、半導体装置を印刷回路基板に装着するときには装
置が回路基板面に垂直となりスペースファクターが良く
ない。このような問題を避けるためには外部接続端子を
上方に折り曲げることが必要になるなど装置の使用条件
に対する対応性に問題があった。
置が回路基板面に垂直となりスペースファクターが良く
ない。このような問題を避けるためには外部接続端子を
上方に折り曲げることが必要になるなど装置の使用条件
に対する対応性に問題があった。
この発明は、上述の点に鑑みてなされたものであって、
使用条件に対する対応性の向上した半導体装置を提供す
ることを目的とする。
使用条件に対する対応性の向上した半導体装置を提供す
ることを目的とする。
上記の目的を達成するために、この発明においては、金
属基板の一主面が絶縁膜で被覆され、その絶縁膜上にさ
らに所要のパターニングが施されるように設けられた金
属導体上に配設固着され所要の電気的接続がなされた半
導体チップと、絶縁材料からなりこの半導体チップを収
納するように前記金属基板の周縁部で接着されるケース
と、このケースの一部に設けられた開口部から導出され
る外部接続端子とを備えるものにおいて、前記開口部は
前記金属基板面に垂直な方向に開口するように形成され
ると共に前記半導体チップ収納部とはこの開口部との境
に設けられる絶縁材料からなる隔壁によって区別され、
さらに前記外部接続端子が前記金属基板に垂直になるよ
うに固着されると共に、この端子の接着強度を高めるよ
うに開口部には樹脂が充填されてなる半導体装置とする
。
属基板の一主面が絶縁膜で被覆され、その絶縁膜上にさ
らに所要のパターニングが施されるように設けられた金
属導体上に配設固着され所要の電気的接続がなされた半
導体チップと、絶縁材料からなりこの半導体チップを収
納するように前記金属基板の周縁部で接着されるケース
と、このケースの一部に設けられた開口部から導出され
る外部接続端子とを備えるものにおいて、前記開口部は
前記金属基板面に垂直な方向に開口するように形成され
ると共に前記半導体チップ収納部とはこの開口部との境
に設けられる絶縁材料からなる隔壁によって区別され、
さらに前記外部接続端子が前記金属基板に垂直になるよ
うに固着されると共に、この端子の接着強度を高めるよ
うに開口部には樹脂が充填されてなる半導体装置とする
。
外部接続端子を導出するケースの開口部を金属基板面に
垂直な方向に開口させると共に、外部導出用金属導体の
先端部を開口部底部の金属基板上まで延在させることに
より、この先端部に外部接続端子を垂直に固着すること
が可能となり、半導体装置の金属基板に垂直な方向に開
口部から外部接続端子を導出することができ、外部接続
端子を曲げることなくそのままで半導体装置を印刷回路
基板に平行にスペースファクター良く装着できることに
なる。
垂直な方向に開口させると共に、外部導出用金属導体の
先端部を開口部底部の金属基板上まで延在させることに
より、この先端部に外部接続端子を垂直に固着すること
が可能となり、半導体装置の金属基板に垂直な方向に開
口部から外部接続端子を導出することができ、外部接続
端子を曲げることなくそのままで半導体装置を印刷回路
基板に平行にスペースファクター良く装着できることに
なる。
また、半導体装置を外部接続端子を金属基板に平行にな
るように曲げ加工して使用しなければならない場合、外
部接続端子の曲げられた部分と金属基板面との距離は従
来のものより長く、短絡が起きにくく絶縁性が向上して
いることになる。
るように曲げ加工して使用しなければならない場合、外
部接続端子の曲げられた部分と金属基板面との距離は従
来のものより長く、短絡が起きにくく絶縁性が向上して
いることになる。
さらに、開口部とケース内部の半導体チップ収納部とを
隔てるようにケースに設けられた隔壁と金属基板との間
には開口部まで延在する薄膜の外部導出用金属導体があ
るだけで両者間の隙間は僅かであるから、隔壁より外側
の開口部に樹脂を充填してもケース内部に樹脂が流入す
ることはない。
隔てるようにケースに設けられた隔壁と金属基板との間
には開口部まで延在する薄膜の外部導出用金属導体があ
るだけで両者間の隙間は僅かであるから、隔壁より外側
の開口部に樹脂を充填してもケース内部に樹脂が流入す
ることはない。
さらにまた、外部導出用金属導体と外部接続端子との固
着部は樹脂で強固に覆われており、例えば、外部接続端
子を折り曲げるときなどに固着部に外力が加わっても固
着部が損傷を受けることはほとんどない。
着部は樹脂で強固に覆われており、例えば、外部接続端
子を折り曲げるときなどに固着部に外力が加わっても固
着部が損傷を受けることはほとんどない。
以下、この発明の実施例を図面を参照しながら説明する
。
。
第１図はこの発明による半導体装置の一実施例を示し、
第１図（ａ）は外観斜視図、第１図（ｂ）は第１図（ａ
）のＡ−Ａ断面図である。第２図の従来例と同一の部分
には同じ符号が付しである。第１図において、金属基板
１の一主面上に絶縁膜２が形成されており、この絶縁膜
２の上に、所要のパターンにパターニングされた金属導
体４１．外部導出用金属導体４２．銅ブロック４３が固
着され、銅ブロツク４３上に半導体片４４が固着され、
内Ｉ ＩＪ−ド線４５により所要の電気的接続がなされ
て半導体回路組立構体４が構成されている。この組立構
体４を収納するように絶縁材料からなるケース３が金属
基板１の周縁部に接着されている。ケース３には開口部
７があけられており、この開口部７とケース３の内部と
を隔てる隔壁３１が形成されている。隔壁３１はケース
と一体として形成されてもよ（、また別途に造ってケー
スに固着されたものでもよい。
第１図（ａ）は外観斜視図、第１図（ｂ）は第１図（ａ
）のＡ−Ａ断面図である。第２図の従来例と同一の部分
には同じ符号が付しである。第１図において、金属基板
１の一主面上に絶縁膜２が形成されており、この絶縁膜
２の上に、所要のパターンにパターニングされた金属導
体４１．外部導出用金属導体４２．銅ブロック４３が固
着され、銅ブロツク４３上に半導体片４４が固着され、
内Ｉ ＩＪ−ド線４５により所要の電気的接続がなされ
て半導体回路組立構体４が構成されている。この組立構
体４を収納するように絶縁材料からなるケース３が金属
基板１の周縁部に接着されている。ケース３には開口部
７があけられており、この開口部７とケース３の内部と
を隔てる隔壁３１が形成されている。隔壁３１はケース
と一体として形成されてもよ（、また別途に造ってケー
スに固着されたものでもよい。
外部導出用金属導体４２はケース内部から開口部７にま
で延在している。外部接続端子５は開口部７に延在して
いる外部導出用金属導体４２に垂直に固着されており、
この固着部を含めて開口部７は樹脂８を充填され密閉封
止されている。
で延在している。外部接続端子５は開口部７に延在して
いる外部導出用金属導体４２に垂直に固着されており、
この固着部を含めて開口部７は樹脂８を充填され密閉封
止されている。
第３図は実施例の半導体装置の一使用例を示すもので、
金属基板面に冷却体１２を取り付けられた半導体装置１
１が外部接続端子５により印刷回路基板１３に装着され
た状態を示す側面図である。外部接続端子５が金属基板
面に垂直な方向に出ているので、外部接続端子５を曲げ
ることなくそのままで半導体装置１１の広いケース面が
印刷回路基板１３に平行となるようにスペースファクタ
ー良く装着することができる。
金属基板面に冷却体１２を取り付けられた半導体装置１
１が外部接続端子５により印刷回路基板１３に装着され
た状態を示す側面図である。外部接続端子５が金属基板
面に垂直な方向に出ているので、外部接続端子５を曲げ
ることなくそのままで半導体装置１１の広いケース面が
印刷回路基板１３に平行となるようにスペースファクタ
ー良く装着することができる。
第４図は実施例の半導体装置の異なる使用例に関するも
ので、半導体装置１１の外部接続端子５を金属基板面、
従って冷却体１２の面に平行になるように折り曲げて使
用する場合の側面図である。外部接続端子５の折り曲げ
た部分と冷却体の面との距ｎＡは外部接続端子がケース
側面の中央から導出されていた従来の半導体装置に比べ
て長くなっており、実施例の半導体装置では短絡が起こ
りに＜＜、ｉ縁性が向上していることが判る。
ので、半導体装置１１の外部接続端子５を金属基板面、
従って冷却体１２の面に平行になるように折り曲げて使
用する場合の側面図である。外部接続端子５の折り曲げ
た部分と冷却体の面との距ｎＡは外部接続端子がケース
側面の中央から導出されていた従来の半導体装置に比べ
て長くなっており、実施例の半導体装置では短絡が起こ
りに＜＜、ｉ縁性が向上していることが判る。
この発明によれば、外部接続端子が半導体装置の金属基
板に垂直な方向すなわち半導体装置の広い面に垂直な方
向にでているので、印刷回路基板への半導体装置への装
着が外部接続端子の折り曲げ加工を行わずにそのままで
スペースファクター良く行えることになり、また、外部
接続端子を金属基板面に平行となるように曲げて使用す
る場合でも、金属基板面と外部接続端子の曲げられた部
分との距離が長いので短絡が起こりにく（絶縁性が良い
。このようにして、使用条件に対する対応性の向上した
半導体装置が得られることになり、今後、より多様化し
軽薄短小化する半導体装置応用製品への対応が容易とな
り、応用製品設計の自由度を向上させることが可能とな
る。
板に垂直な方向すなわち半導体装置の広い面に垂直な方
向にでているので、印刷回路基板への半導体装置への装
着が外部接続端子の折り曲げ加工を行わずにそのままで
スペースファクター良く行えることになり、また、外部
接続端子を金属基板面に平行となるように曲げて使用す
る場合でも、金属基板面と外部接続端子の曲げられた部
分との距離が長いので短絡が起こりにく（絶縁性が良い
。このようにして、使用条件に対する対応性の向上した
半導体装置が得られることになり、今後、より多様化し
軽薄短小化する半導体装置応用製品への対応が容易とな
り、応用製品設計の自由度を向上させることが可能とな
る。
第１図はこの発明の一実施例の半導体装置を示すもので
、第１図（ａ）は外観斜視図、第１図ら）は第１図（ａ
）のＡ−Ａ断面図である。第２図は従来例を示すもので
第２図（ａ）は外観斜視図、第２図ら）は第２図（ａ）
のＢ−Ｂ断面図である。第３図は第１図に示した半導体
装置の一使用例、第４図は異なる使用例を原理的に示す
側面図である。 １ 金属基板、２ 絶縁膜、３ ケース、４ ・半導体
回路組立構体、５ 外部接続端子、７・開口部、８ 樹
脂、３１・ 隔壁、４２ 外部導出用金属第１図 第２図
、第１図（ａ）は外観斜視図、第１図ら）は第１図（ａ
）のＡ−Ａ断面図である。第２図は従来例を示すもので
第２図（ａ）は外観斜視図、第２図ら）は第２図（ａ）
のＢ−Ｂ断面図である。第３図は第１図に示した半導体
装置の一使用例、第４図は異なる使用例を原理的に示す
側面図である。 １ 金属基板、２ 絶縁膜、３ ケース、４ ・半導体
回路組立構体、５ 外部接続端子、７・開口部、８ 樹
脂、３１・ 隔壁、４２ 外部導出用金属第１図 第２図
Claims (1)
- （１）金属基板の一主面が絶縁膜で被覆され、その絶縁
膜上にさらに所要のパターニングが施されるように設け
られた金属導体上に配設固着され所要の電気的接続がな
された半導体チップと、絶縁材料からなるケースがこの
半導体チップを収納するように前記金属基板の周縁部で
接着されると共にこのケースの一部に設けられた開口部
から導出される外部接続端子とを備えるものにおいて、
前記開口部は前記金属基板面に垂直な方向に開口するよ
うに形成されると共に前記半導体チップ収納部とはこの
開口部との境に設けられる絶縁材料からなる隔壁によっ
て区別され、さらに前記外部接続端子が前記金属基板と
垂直になるように固着されると共にこの端子の接着強度
を高めるように開口部には樹脂が充填されてなることを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63056986A JPH01230256A (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63056986A JPH01230256A (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01230256A true JPH01230256A (ja) | 1989-09-13 |
Family
ID=13042816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63056986A Pending JPH01230256A (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01230256A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5568661A (en) * | 1978-11-17 | 1980-05-23 | Hitachi Ltd | Structure for mounting power transistor |
| JPS6065553A (ja) * | 1984-04-10 | 1985-04-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路 |
| JPS6346755A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-27 | Hitachi Ltd | 絶縁モ−ルド型半導体装置 |
-
1988
- 1988-03-10 JP JP63056986A patent/JPH01230256A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5568661A (en) * | 1978-11-17 | 1980-05-23 | Hitachi Ltd | Structure for mounting power transistor |
| JPS6065553A (ja) * | 1984-04-10 | 1985-04-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路 |
| JPS6346755A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-27 | Hitachi Ltd | 絶縁モ−ルド型半導体装置 |
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