JPH01231396A - プリント基板のはんだ付け方法 - Google Patents
プリント基板のはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH01231396A JPH01231396A JP5600188A JP5600188A JPH01231396A JP H01231396 A JPH01231396 A JP H01231396A JP 5600188 A JP5600188 A JP 5600188A JP 5600188 A JP5600188 A JP 5600188A JP H01231396 A JPH01231396 A JP H01231396A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- wiring board
- printed wiring
- solder
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明はプリント基板のはんだ付け、特にチップ部品を
搭載したプリント基板を溶融はんだに接触させてはんだ
付けを行う方法に関する。
搭載したプリント基板を溶融はんだに接触させてはんだ
付けを行う方法に関する。
一般にリードのある電子部品を搭載したプリント基板の
はんだ付け方法は、フラックス塗布、予備加熱、そして
静止はんだ槽または静かな波を噴流するはんだ糟での溶
融はんだ接触により行うものである。しかるに、該はん
だ付け方法はチップ部品を搭載したプリント基板に対し
て、はんだの付着しない未はんだを多数発生させるため
使用できない。これはチップ部品とプリント基板のはん
だ付け部が直角の隅部となるため、リードのある電子部
品のはんだ付けに用いるはんだ槽では溶融はんだを該隅
部に侵入させることができないからである。
はんだ付け方法は、フラックス塗布、予備加熱、そして
静止はんだ槽または静かな波を噴流するはんだ糟での溶
融はんだ接触により行うものである。しかるに、該はん
だ付け方法はチップ部品を搭載したプリント基板に対し
て、はんだの付着しない未はんだを多数発生させるため
使用できない。これはチップ部品とプリント基板のはん
だ付け部が直角の隅部となるため、リードのある電子部
品のはんだ付けに用いるはんだ槽では溶融はんだを該隅
部に侵入させることができないからである。
そこで、近時チップ部品を搭載したプリント基板のはん
だ付け（以下、チップ部品のはんだ付けという）方法と
しては、溶融はんだとの接触にダブルウェーブはんだ槽
を用いるようになってきた。
だ付け（以下、チップ部品のはんだ付けという）方法と
しては、溶融はんだとの接触にダブルウェーブはんだ槽
を用いるようになってきた。
ダブルウェーブはんだ槽とは、荒れた溶融はんだを噴流
させる荒波はんだ槽と、静かな溶融はんだを噴流させる
仕上げはんだ槽を備えたものである。
させる荒波はんだ槽と、静かな溶融はんだを噴流させる
仕上げはんだ槽を備えたものである。
ダブルウェーブはんだ槽を用いたチップ部品のはんだ付
け方法は、第２図に示すようにプリント基板（図示せず
）にフラクサー７でフラックス塗布ブリヒーター８で予
備加熱を施した後、荒波はんだ槽１１と仕上げはんだ槽
１２から噴流する溶融はんだに順次接触させて行う。こ
の時、荒波はんだ槽では直角なはんだ付け部に溶融はん
だを侵入させることはできるが、噴流波が荒れているた
めツララやブリッヂのようなはんだ付け不良を多数発生
させてしまう。そこで、荒波はんだ槽で発生したツララ
やブリッヂを静かな噴流波の仕上げはんだ槽で除去する
ものである。
け方法は、第２図に示すようにプリント基板（図示せず
）にフラクサー７でフラックス塗布ブリヒーター８で予
備加熱を施した後、荒波はんだ槽１１と仕上げはんだ槽
１２から噴流する溶融はんだに順次接触させて行う。こ
の時、荒波はんだ槽では直角なはんだ付け部に溶融はん
だを侵入させることはできるが、噴流波が荒れているた
めツララやブリッヂのようなはんだ付け不良を多数発生
させてしまう。そこで、荒波はんだ槽で発生したツララ
やブリッヂを静かな噴流波の仕上げはんだ槽で除去する
ものである。
従来のチップ部品のはんだ付け方法は荒波はんだ槽でチ
ップ部品のはんだ付け部に溶融はんだを侵入させるとい
う点では画期的なものであるが、該方法でも未はんだを
皆無にすることはできなかった・ 本発明は、チップ部品のはんだ付けにおいて、未はんだ
を無くすことのできるはんだ付け方法を提供することに
ある。
ップ部品のはんだ付け部に溶融はんだを侵入させるとい
う点では画期的なものであるが、該方法でも未はんだを
皆無にすることはできなかった・ 本発明は、チップ部品のはんだ付けにおいて、未はんだ
を無くすことのできるはんだ付け方法を提供することに
ある。
チップ部品のはんだ付けにおける未はんだは、概ねプリ
ント基板の進行方向に対し平行に搭載したチップ部品の
後方に多く発生している。この原因は、該チップ部品の
前方のはんだ付け部が荒波はんだ槽の噴流に対して開い
た形になっているため、前方のはんだ付け部には溶融は
んだは容易に侵入するが、後方のはんだ付け部は該噴流
に対して開きが後向となるため溶融はんだは侵入しにく
くなり、未はんだの発生が多い。
ント基板の進行方向に対し平行に搭載したチップ部品の
後方に多く発生している。この原因は、該チップ部品の
前方のはんだ付け部が荒波はんだ槽の噴流に対して開い
た形になっているため、前方のはんだ付け部には溶融は
んだは容易に侵入するが、後方のはんだ付け部は該噴流
に対して開きが後向となるため溶融はんだは侵入しにく
くなり、未はんだの発生が多い。
しかるに、チップ部品のはんだ付けにおける未はんだは
プリント基板の進行方向後部ばかりに限定されたもので
なく、チップ部品の搭載状態やチップ部品の種類により
各箇所に発生している。つまりチップ部品の搭載が高密
度であったり、大きなチップ部品があると溶融はんだの
流れる通路が遮断されたり、影となってしまうため、溶
融はんだがはんだ付け部に侵入できなくなってしまうか
らである。
プリント基板の進行方向後部ばかりに限定されたもので
なく、チップ部品の搭載状態やチップ部品の種類により
各箇所に発生している。つまりチップ部品の搭載が高密
度であったり、大きなチップ部品があると溶融はんだの
流れる通路が遮断されたり、影となってしまうため、溶
融はんだがはんだ付け部に侵入できなくなってしまうか
らである。
本発明者は、プリント基板の方向性が未はんだ発生の原
因であることを発見し、方向性の問題を解決すれば未は
んだが無くなることに着目して本発明を完成させた。
因であることを発見し、方向性の問題を解決すれば未は
んだが無くなることに着目して本発明を完成させた。
本発明は、プリント基板のはんだ付け面にフラックス塗
布、予備加熱、荒波噴流の溶融はんだとの接触等の一次
はんだ付け処理を行った後、該プリント基板を方向転換
させ、プリント基板の前記はんだ付け面に再度フラック
ス塗布・予備加熱・荒波噴流の溶融はんだとの接触およ
び電波噴流の溶融はんだとの接触等の二次はんだ付け処
理を行うことを特徴とするプリント基板のはんだ付け方
法である。
布、予備加熱、荒波噴流の溶融はんだとの接触等の一次
はんだ付け処理を行った後、該プリント基板を方向転換
させ、プリント基板の前記はんだ付け面に再度フラック
ス塗布・予備加熱・荒波噴流の溶融はんだとの接触およ
び電波噴流の溶融はんだとの接触等の二次はんだ付け処
理を行うことを特徴とするプリント基板のはんだ付け方
法である。
一次はんだ付け処理を行う一次はんだ付け装置１はフラ
クサー２、ブリヒーター３、荒れた波の溶融はんだを噴
流する荒波はんだ槽４および冷却８１５から成り、二次
はんだ付け処理を行う二次はんだ付け装置６はフラクサ
ー７、ブリヒーター８ダブルウエーブはんだ槽９および
冷却機１０から成っている。ダブルウェーブはんだ槽９
には荒れた波の溶融はんだを噴流する荒波はんだ槽１１
と静かな波の溶融はんだを噴流する仕上げはんだ槽１２
が設置されている。本発明に使用する荒波はんだ槽とは
、噴流する溶融はんだが荒れていたり振動するもので、
溶融はんだを荒らす手段としては、外部から機械的に荒
らしたり、噴流の勢いで荒らしたり、または超音波で振
動させるものである。−次はんだ付け装ｒＩｉＩと二次
はんだ付け装置６の間には方向転換装置１３が設置され
ている。
クサー２、ブリヒーター３、荒れた波の溶融はんだを噴
流する荒波はんだ槽４および冷却８１５から成り、二次
はんだ付け処理を行う二次はんだ付け装置６はフラクサ
ー７、ブリヒーター８ダブルウエーブはんだ槽９および
冷却機１０から成っている。ダブルウェーブはんだ槽９
には荒れた波の溶融はんだを噴流する荒波はんだ槽１１
と静かな波の溶融はんだを噴流する仕上げはんだ槽１２
が設置されている。本発明に使用する荒波はんだ槽とは
、噴流する溶融はんだが荒れていたり振動するもので、
溶融はんだを荒らす手段としては、外部から機械的に荒
らしたり、噴流の勢いで荒らしたり、または超音波で振
動させるものである。−次はんだ付け装ｒＩｉＩと二次
はんだ付け装置６の間には方向転換装置１３が設置され
ている。
上記装置を用いた本発明はんだ付け方法は、チップ部品
を搭載したプリント基板（図示せず）が矢印の如く一次
はんだ付け装置ｌに進入し、フラクサー２でフラックス
塗布、ブリヒーター３で予備加熱、荒波はんだ槽４で荒
波噴流する溶融はんだへの接触が行われる。斯様にして
一次はんだ付け処理されたプリント基板は方向転換装置
１３で方向転換される。方向が転換されたプリント基板
は二次はんだ付け装置６に進入し、フラクサー７ブリヒ
ーター８およびダブルウェーブはんだ槽９の荒波はんだ
糟１１と仕上げはんだ槽１２で二次はんだ付け処理が行
われる。
を搭載したプリント基板（図示せず）が矢印の如く一次
はんだ付け装置ｌに進入し、フラクサー２でフラックス
塗布、ブリヒーター３で予備加熱、荒波はんだ槽４で荒
波噴流する溶融はんだへの接触が行われる。斯様にして
一次はんだ付け処理されたプリント基板は方向転換装置
１３で方向転換される。方向が転換されたプリント基板
は二次はんだ付け装置６に進入し、フラクサー７ブリヒ
ーター８およびダブルウェーブはんだ槽９の荒波はんだ
糟１１と仕上げはんだ槽１２で二次はんだ付け処理が行
われる。
次に上記はんだ付け方法におけるはんだ付け処理状態に
ついて説明する。
ついて説明する。
一次はんだ付け処理での荒波はんだ槽では、溶融はんだ
は、はんだの付着しやすいプリント基板の進行方向前方
となるチップ部品のはんだ付け部や他のチップ部品に影
響されない箇所に付着するが、プリント基板の進行方向
後方となるチップ部品のはんだ付け部や他のチップ部品
に影響される箇所には多数の未はんだが発生する。そこ
で−次はんだ付け処理後のプリント基板をチップ部品の
方向が一次はんだ付け処理時と異なるように方向転換す
る。この時チップ部品の前後を変えるのであればプリン
ト基板を１８０度転換し、単にプリント基板の進行方向
に対し縦向きであったチップ部品を横向きにするのであ
れば、プリント基板を９０度転換する。方向転換後のプ
リント基板を二次はんだ付け装置に進入させフラクサー
でフラックス塗布、ブリヒーターで予１１指加熱を行う
。該フラックス塗布は一次はんだ付け処理時、荒波はん
だ槽の溶融はんだで流し落とされたフラックスを補うも
のであり、予備加熱はフラクサーでのフラックス塗布に
より冷されたプリント基板を再度加熱して次の溶融はん
だ接触に備えるものてあ４二次はんだ付け処理での荒波
はんだ槽ではプリント基板のはんだの付着しにくい箇所
がはんだの付着しやすい方向となっているため、−次は
んだ１寸は処理で未はんだとなっていた箇所に、はんだ
が完全に侵入し、プリント基板は未はんだが皆無となる
。しかるに、該荒波はんだ槽でもはんだ付け部にツララ
やブリッヂ等の不良が発生するため、次の仕上げはんだ
槽でこれら不良を除去する。
は、はんだの付着しやすいプリント基板の進行方向前方
となるチップ部品のはんだ付け部や他のチップ部品に影
響されない箇所に付着するが、プリント基板の進行方向
後方となるチップ部品のはんだ付け部や他のチップ部品
に影響される箇所には多数の未はんだが発生する。そこ
で−次はんだ付け処理後のプリント基板をチップ部品の
方向が一次はんだ付け処理時と異なるように方向転換す
る。この時チップ部品の前後を変えるのであればプリン
ト基板を１８０度転換し、単にプリント基板の進行方向
に対し縦向きであったチップ部品を横向きにするのであ
れば、プリント基板を９０度転換する。方向転換後のプ
リント基板を二次はんだ付け装置に進入させフラクサー
でフラックス塗布、ブリヒーターで予１１指加熱を行う
。該フラックス塗布は一次はんだ付け処理時、荒波はん
だ槽の溶融はんだで流し落とされたフラックスを補うも
のであり、予備加熱はフラクサーでのフラックス塗布に
より冷されたプリント基板を再度加熱して次の溶融はん
だ接触に備えるものてあ４二次はんだ付け処理での荒波
はんだ槽ではプリント基板のはんだの付着しにくい箇所
がはんだの付着しやすい方向となっているため、−次は
んだ１寸は処理で未はんだとなっていた箇所に、はんだ
が完全に侵入し、プリント基板は未はんだが皆無となる
。しかるに、該荒波はんだ槽でもはんだ付け部にツララ
やブリッヂ等の不良が発生するため、次の仕上げはんだ
槽でこれら不良を除去する。
本発明によれば、従来未はんだを無くすことが不可能と
されていたチップ部品搭載プリント基板に対して、未は
んだを皆無にすることができるため、信頼あるはんだ付
け部が得られるものである
されていたチップ部品搭載プリント基板に対して、未は
んだを皆無にすることができるため、信頼あるはんだ付
け部が得られるものである
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント基板のはんだ付け面にフラックス塗布。 予備加熱、荒波噴流の溶融はんだとの接触等の一次はん
だ付け処理を行った後、該プリント基板を方向転換させ
、プリント基板の前記はんだ付け面に再度フラックス塗
布、予備加熱、荒波噴流の溶融はんだとの接触および静
波噴流の溶融はんだとの接触等の二次はんだ付け処理を
行うことを特徴とするプリント基板のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63056001A JP2687218B2 (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63056001A JP2687218B2 (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01231396A true JPH01231396A (ja) | 1989-09-14 |
| JP2687218B2 JP2687218B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=13014838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63056001A Expired - Fee Related JP2687218B2 (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2687218B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2357258A (en) * | 1999-12-15 | 2001-06-20 | Invicta Contract Eng Ltd | A wave soldering machine with means for heating liquid flux |
| US6257480B1 (en) | 1998-07-07 | 2001-07-10 | Denso Corporation | Jet soldering method and apparatus |
| US6273317B1 (en) | 1998-10-29 | 2001-08-14 | Denso Corporation | Flow soldering apparatus having resilient substrate clamping mechanism and solder oxide film removing mechanism |
| JP2018125562A (ja) * | 2018-04-27 | 2018-08-09 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け修正装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6378615B2 (ja) * | 2014-11-12 | 2018-08-22 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け修正装置およびはんだ付け修正方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5997759A (ja) * | 1982-11-29 | 1984-06-05 | Kenji Kondo | はんだ付け装置のキヤリア走行方向変換装置 |
| JPS61289965A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-19 | Meisho Kk | 噴流式ハンダ槽 |
-
1988
- 1988-03-11 JP JP63056001A patent/JP2687218B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5997759A (ja) * | 1982-11-29 | 1984-06-05 | Kenji Kondo | はんだ付け装置のキヤリア走行方向変換装置 |
| JPS61289965A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-19 | Meisho Kk | 噴流式ハンダ槽 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6257480B1 (en) | 1998-07-07 | 2001-07-10 | Denso Corporation | Jet soldering method and apparatus |
| ES2165766A1 (es) * | 1998-07-07 | 2002-03-16 | Denso Corp | Metodo y aparato para soldar por chorro. |
| US6273317B1 (en) | 1998-10-29 | 2001-08-14 | Denso Corporation | Flow soldering apparatus having resilient substrate clamping mechanism and solder oxide film removing mechanism |
| GB2357258A (en) * | 1999-12-15 | 2001-06-20 | Invicta Contract Eng Ltd | A wave soldering machine with means for heating liquid flux |
| JP2018125562A (ja) * | 2018-04-27 | 2018-08-09 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け修正装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2687218B2 (ja) | 1997-12-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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