JP3146496B2 - 絶縁基板のスルーホール電極形成方法 - Google Patents
絶縁基板のスルーホール電極形成方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は近年、多素子電子部品や
厚膜ハイブリッドＩＣ等の端子電極および配線導体を形
成する際に一般に使用される絶縁基板のスルーホール電
極形成方法に関するものである。
厚膜ハイブリッドＩＣ等の端子電極および配線導体を形
成する際に一般に使用される絶縁基板のスルーホール電
極形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品は電子機器の小型化にと
もない軽薄短小化に対する要求がますます増大してお
り、回路基板への実装密度および実装効率を高めるた
め、非常に小型かつ複数の素子から構成されるチップ電
子部品への要求が高まってきた。
もない軽薄短小化に対する要求がますます増大してお
り、回路基板への実装密度および実装効率を高めるた
め、非常に小型かつ複数の素子から構成されるチップ電
子部品への要求が高まってきた。
【０００３】以下に従来のスルーホール電極形成方法に
ついて説明する。図３は従来の絶縁基板を示す概略図
で、１１は印刷有効領域、１２は透孔、１３は印刷不要
領域である。図４はスルーホール印刷工法の概略図で、
まず図３に示すような絶縁基板１４を印刷機のステージ
１５に設置し、スクリーン印刷法を用いて導体ペースト
１７を印刷すると同時に、印刷面と反対側から吸引ブロ
アー１６により吸引することにより透孔１８の内壁に導
体ペーストを印刷したのち乾燥焼成させる。次に、絶縁
基板を反転して先の面と反対面においても同じことを行
い両面の導体ペーストと重ね合わせて導通させ、この後
乾燥焼成を行ってスルーホール電極を形成していた。
ついて説明する。図３は従来の絶縁基板を示す概略図
で、１１は印刷有効領域、１２は透孔、１３は印刷不要
領域である。図４はスルーホール印刷工法の概略図で、
まず図３に示すような絶縁基板１４を印刷機のステージ
１５に設置し、スクリーン印刷法を用いて導体ペースト
１７を印刷すると同時に、印刷面と反対側から吸引ブロ
アー１６により吸引することにより透孔１８の内壁に導
体ペーストを印刷したのち乾燥焼成させる。次に、絶縁
基板を反転して先の面と反対面においても同じことを行
い両面の導体ペーストと重ね合わせて導通させ、この後
乾燥焼成を行ってスルーホール電極を形成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら最近の電
子部品の小型化により製品の外形寸法が小さくなり、そ
れにともないスルーホール電極を形成するための透孔の
径も小さくせざるを得なくなってきた。したがって従来
の絶縁基板によるスルーホール電極形成方法では、図４
に示すスクリーン印刷によりスルーホール電極を形成し
た際には、印刷開始側から徐々に透孔に導体ペーストが
印刷されて行くと印刷された透孔の径は印刷されていな
い透孔の径より小さくなるために、吸引圧が導体ペース
トの印刷されていない大きい径の透孔へ集中される。よ
って、印刷開始側の透孔での吸引圧と印刷終了側の透孔
での吸引圧が等しくないために、絶縁基板の印刷有効領
域においてスルーホール電極が均一に形成できず、特に
この傾向は透孔の径が小さくなるにつれ顕著になるとい
う問題を有していた。
子部品の小型化により製品の外形寸法が小さくなり、そ
れにともないスルーホール電極を形成するための透孔の
径も小さくせざるを得なくなってきた。したがって従来
の絶縁基板によるスルーホール電極形成方法では、図４
に示すスクリーン印刷によりスルーホール電極を形成し
た際には、印刷開始側から徐々に透孔に導体ペーストが
印刷されて行くと印刷された透孔の径は印刷されていな
い透孔の径より小さくなるために、吸引圧が導体ペース
トの印刷されていない大きい径の透孔へ集中される。よ
って、印刷開始側の透孔での吸引圧と印刷終了側の透孔
での吸引圧が等しくないために、絶縁基板の印刷有効領
域においてスルーホール電極が均一に形成できず、特に
この傾向は透孔の径が小さくなるにつれ顕著になるとい
う問題を有していた。
【０００５】本発明はこのような問題点を解決するもの
で、径の小さい透孔を有する絶縁基板の印刷有効領域に
おいてスルーホール電極を均一に形成するための絶縁基
板のスルーホール電極形成方法を提供することを目的と
する。
で、径の小さい透孔を有する絶縁基板の印刷有効領域に
おいてスルーホール電極を均一に形成するための絶縁基
板のスルーホール電極形成方法を提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の絶縁基板のスルーホール電極形成方法は、ス
ルーホール電極を形成するための表面から裏面まで貫通
する複数の透孔を設けた印刷有効領域と、前記印刷有効
領域を取り囲む枠として形成する印刷不要領域とを有
し、前記印刷不要領域に表面から裏面まで貫通する少な
くとも１個以上の透孔を有する絶縁基板において、この
絶縁基板における印刷有効領域の両面に導体ペーストを
用いて電極パターンをスクリーン印刷形成すると同時に
印刷する面と反対側から吸引しながら導体ペーストを前
記絶縁基板の印刷有効領域における透孔の内壁に印刷し
てスルーホール電極を形成するようにしたものである。
に本発明の絶縁基板のスルーホール電極形成方法は、ス
ルーホール電極を形成するための表面から裏面まで貫通
する複数の透孔を設けた印刷有効領域と、前記印刷有効
領域を取り囲む枠として形成する印刷不要領域とを有
し、前記印刷不要領域に表面から裏面まで貫通する少な
くとも１個以上の透孔を有する絶縁基板において、この
絶縁基板における印刷有効領域の両面に導体ペーストを
用いて電極パターンをスクリーン印刷形成すると同時に
印刷する面と反対側から吸引しながら導体ペーストを前
記絶縁基板の印刷有効領域における透孔の内壁に印刷し
てスルーホール電極を形成するようにしたものである。
【０００７】
【作用】上記絶縁基板のスルーホール電極形成方法によ
れば、絶縁基板における印刷不要領域に表面から裏面ま
で貫通する少なくとも１個以上の透孔を設け、前記絶縁
基板における印刷有効領域の両面に導体ペーストを用い
て電極パターンをスクリーン印刷形成すると同時に印刷
する面と反対側から吸引しながら導体ペーストを前記絶
縁基板の印刷有効領域における透孔の内壁に印刷してス
ルーホール電極を形成するようにしているため、印刷開
始側から徐々に印刷有効領域における透孔に導体ペース
トが印刷されて印刷された透孔の径が印刷されていない
透孔の径より小さくなっても、印刷不要領域に設けた透
孔の存在により、吸引圧は印刷有効領域における導体ペ
ーストが印刷されていない透孔へ集中することなく、印
刷不要領域に設けた透孔にも分散されることになり、こ
れにより、印刷有効領域における印刷終了側の透孔にお
いて吸引圧が極端に高くなるということはなくなるた
め、絶縁基板の印刷有効領域においてスルーホール電極
を均一に形成することができるものである。
れば、絶縁基板における印刷不要領域に表面から裏面ま
で貫通する少なくとも１個以上の透孔を設け、前記絶縁
基板における印刷有効領域の両面に導体ペーストを用い
て電極パターンをスクリーン印刷形成すると同時に印刷
する面と反対側から吸引しながら導体ペーストを前記絶
縁基板の印刷有効領域における透孔の内壁に印刷してス
ルーホール電極を形成するようにしているため、印刷開
始側から徐々に印刷有効領域における透孔に導体ペース
トが印刷されて印刷された透孔の径が印刷されていない
透孔の径より小さくなっても、印刷不要領域に設けた透
孔の存在により、吸引圧は印刷有効領域における導体ペ
ーストが印刷されていない透孔へ集中することなく、印
刷不要領域に設けた透孔にも分散されることになり、こ
れにより、印刷有効領域における印刷終了側の透孔にお
いて吸引圧が極端に高くなるということはなくなるた
め、絶縁基板の印刷有効領域においてスルーホール電極
を均一に形成することができるものである。
【０００８】
【実施例】以下本発明の実施例における絶縁基板のスル
ーホール電極形成方法について、図面を参照しながら説
明する。
ーホール電極形成方法について、図面を参照しながら説
明する。
【０００９】（実施例１） 図１は本発明のスルーホール電極形成方法で用いられる
実施例１の絶縁基板を示す概略図である。１は印刷有効
領域、２は印刷有効領域１に表面から裏面まで貫通する
ように設けた複数の透孔、３は印刷不要領域、４は印刷
不要領域３に表面から裏面まで貫通するように設けた複
数の透孔である。まずあらかじめグリーンシートで打ち
抜き金型により孔加工された縦５０ｍｍ、横６０ｍｍ、
厚み０．４ｍｍの図１に示すアルミナからなる絶縁基板
を準備した。その時の印刷有効領域１の孔数は１２８０
個、孔径は０．２ｍｍ、印刷不要領域３の孔数は３２
個、孔径は０．３ｍｍである。導体ペーストとして市販
の厚膜銀ペーストを使用する。印刷のための製版は孔径
０．２ｍｍに対し同一中心点とする長方形のパターンを
持つステンレススクリーンマスクを準備する。図４に印
刷工法の概略図を示す。
実施例１の絶縁基板を示す概略図である。１は印刷有効
領域、２は印刷有効領域１に表面から裏面まで貫通する
ように設けた複数の透孔、３は印刷不要領域、４は印刷
不要領域３に表面から裏面まで貫通するように設けた複
数の透孔である。まずあらかじめグリーンシートで打ち
抜き金型により孔加工された縦５０ｍｍ、横６０ｍｍ、
厚み０．４ｍｍの図１に示すアルミナからなる絶縁基板
を準備した。その時の印刷有効領域１の孔数は１２８０
個、孔径は０．２ｍｍ、印刷不要領域３の孔数は３２
個、孔径は０．３ｍｍである。導体ペーストとして市販
の厚膜銀ペーストを使用する。印刷のための製版は孔径
０．２ｍｍに対し同一中心点とする長方形のパターンを
持つステンレススクリーンマスクを準備する。図４に印
刷工法の概略図を示す。
【００１０】まず前述した絶縁基板１４を図４に示すよ
うに印刷機のステージ１５に設置し、下方から吸引ブロ
アー１６により吸引しながら、前述のマスク１９を用
い、導体ペースト１７をスクリーン印刷する。吸引圧を
変えながら印刷有効領域に設けた透孔１８の内壁に挿入
されるペーストの状態を観察して吸引圧を決定する。
うに印刷機のステージ１５に設置し、下方から吸引ブロ
アー１６により吸引しながら、前述のマスク１９を用
い、導体ペースト１７をスクリーン印刷する。吸引圧を
変えながら印刷有効領域に設けた透孔１８の内壁に挿入
されるペーストの状態を観察して吸引圧を決定する。
【００１１】次に乾燥機にて１２０℃、１０分間乾燥し
た後、ピーク温度８５０℃のプロファイルで焼成を行
う。
た後、ピーク温度８５０℃のプロファイルで焼成を行
う。
【００１２】その後絶縁基板１４を反転して前述と同様
に導体ペースト１７を印刷し先に形成したものと透孔の
内壁で重なり部分を形成し、乾燥した後、ピーク温度８
５０℃のプロファイルにて焼成し、スルーホール電極を
形成する。
に導体ペースト１７を印刷し先に形成したものと透孔の
内壁で重なり部分を形成し、乾燥した後、ピーク温度８
５０℃のプロファイルにて焼成し、スルーホール電極を
形成する。
【００１３】その後、スルーホール電極を実体顕微鏡に
より観察を行った結果、従来のスルーホール電極形成方
法での透孔付近の吸引圧増加によって生じるにじみおよ
び透孔との導体ペーストづまりによるスルーホール不良
の発生率が約３０％であったことと比較し、本実施例に
よる絶縁基板のスルーホール電極形成方法での不良率は
数％以下に改善できた。
より観察を行った結果、従来のスルーホール電極形成方
法での透孔付近の吸引圧増加によって生じるにじみおよ
び透孔との導体ペーストづまりによるスルーホール不良
の発生率が約３０％であったことと比較し、本実施例に
よる絶縁基板のスルーホール電極形成方法での不良率は
数％以下に改善できた。
【００１４】（実施例２） 図２は本発明のスルーホール電極形成方法で用いられる
実施例２の絶縁基板を示す概略図である。５は第１の印
刷有効領域、６は第１の印刷有効領域５に表面から裏面
まで貫通するように設けた複数の透孔、７は第２の印刷
有効領域、８は第２の印刷有効領域７に表面から裏面ま
で貫通するように設けた複数の透孔、９は印刷不要領
域、１０は印刷不要領域９に表面から裏面まで貫通する
ように設けた複数の透孔である。本発明の第１の実施例
と同様にスルーホール電極を形成したところ、同様の結
果が確認できた。
実施例２の絶縁基板を示す概略図である。５は第１の印
刷有効領域、６は第１の印刷有効領域５に表面から裏面
まで貫通するように設けた複数の透孔、７は第２の印刷
有効領域、８は第２の印刷有効領域７に表面から裏面ま
で貫通するように設けた複数の透孔、９は印刷不要領
域、１０は印刷不要領域９に表面から裏面まで貫通する
ように設けた複数の透孔である。本発明の第１の実施例
と同様にスルーホール電極を形成したところ、同様の結
果が確認できた。
【００１５】なお、上記第１、第２の実施例では、スル
ーホール電極の形成において、表面のスルーホール印刷
による電極形成と、裏面のスルーホール印刷による電極
形成を、別々の工程により８５０℃で焼成を行ったが、
表面をスルーホール印刷し、１２０℃で乾燥した後に、
裏面をスルーホール印刷し、１２０℃で乾燥した後に８
５０℃で同時焼成を行ってもよい。
ーホール電極の形成において、表面のスルーホール印刷
による電極形成と、裏面のスルーホール印刷による電極
形成を、別々の工程により８５０℃で焼成を行ったが、
表面をスルーホール印刷し、１２０℃で乾燥した後に、
裏面をスルーホール印刷し、１２０℃で乾燥した後に８
５０℃で同時焼成を行ってもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の絶縁基板のスルーホール電極形成方法は、絶縁基板に
おける印刷不要領域に表面から裏面まで貫通する少なく
とも１個以上の透孔を設け、前記絶縁基板における印刷
有効領域の両面に導体ペーストを用いて電極パターンを
スクリーン印刷形成すると同時に印刷する面と反対側か
ら吸引しながら導体ペーストを前記絶縁基板の印刷有効
領域における透孔の内壁に印刷してスルーホール電極を
形成するようにしているため、印刷開始側から徐々に印
刷有効領域における透孔に導体ペーストが印刷されて印
刷された透孔の径が印刷されていない透孔の径より小さ
くなっても、印刷不要領域に設けた透孔の存在により、
吸引圧は印刷有効領域における導体ペーストが印刷され
ていない透孔へ集中することなく、印刷不要領域に設け
た透孔にも分散されることになり、これにより、印刷有
効領域における印刷終了側の透孔において吸引圧が極端
に高くなるということはなくなるため、絶縁基板の印刷
有効領域においてスルーホール電極を均一に形成するこ
とができるというすぐれた効果を有するものである。
の絶縁基板のスルーホール電極形成方法は、絶縁基板に
おける印刷不要領域に表面から裏面まで貫通する少なく
とも１個以上の透孔を設け、前記絶縁基板における印刷
有効領域の両面に導体ペーストを用いて電極パターンを
スクリーン印刷形成すると同時に印刷する面と反対側か
ら吸引しながら導体ペーストを前記絶縁基板の印刷有効
領域における透孔の内壁に印刷してスルーホール電極を
形成するようにしているため、印刷開始側から徐々に印
刷有効領域における透孔に導体ペーストが印刷されて印
刷された透孔の径が印刷されていない透孔の径より小さ
くなっても、印刷不要領域に設けた透孔の存在により、
吸引圧は印刷有効領域における導体ペーストが印刷され
ていない透孔へ集中することなく、印刷不要領域に設け
た透孔にも分散されることになり、これにより、印刷有
効領域における印刷終了側の透孔において吸引圧が極端
に高くなるということはなくなるため、絶縁基板の印刷
有効領域においてスルーホール電極を均一に形成するこ
とができるというすぐれた効果を有するものである。
【図１】本発明のスルーホール電極形成方法で用いられ
る実施例１の絶縁基板を示す概略図
る実施例１の絶縁基板を示す概略図
【図２】本発明のスルーホール電極形成方法で用いられ
る実施例２の絶縁基板を示す概略図
る実施例２の絶縁基板を示す概略図
【図３】従来の絶縁基板を示す概略図
【図４】スルーホール印刷工法の概略図
１ 印刷有効領域 ２ 印刷有効領域に設けた透孔 ３ 印刷不要領域 ４ 印刷不要領域に設けた透孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭59−78646（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−110062（ＪＰ，Ｕ) 特公 平２−50637（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/40 H05K 1/11
Claims (1)
- 【請求項１】 スルーホール電極を形成するための表面
から裏面まで貫通する複数の透孔を設けた印刷有効領域
と、前記印刷有効領域を取り囲む枠として形成する印刷
不要領域とを有し、前記印刷不要領域に表面から裏面ま
で貫通する少なくとも１個以上の透孔を有する絶縁基板
において、この絶縁基板における印刷有効領域の両面に
導体ペーストを用いて電極パターンをスクリーン印刷形
成すると同時に印刷する面と反対側から吸引しながら導
体ペーストを前記絶縁基板の印刷有効領域における透孔
の内壁に印刷することを特徴とする絶縁基板のスルーホ
ール電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00368591A JP3146496B2 (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 絶縁基板のスルーホール電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00368591A JP3146496B2 (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 絶縁基板のスルーホール電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04243195A JPH04243195A (ja) | 1992-08-31 |
| JP3146496B2 true JP3146496B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=11564259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00368591A Expired - Fee Related JP3146496B2 (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 絶縁基板のスルーホール電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3146496B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110421964B (zh) * | 2019-08-27 | 2020-12-25 | 许昌裕同印刷包装有限公司 | 一种快速切版的丝印底版及其使用方法 |
-
1991
- 1991-01-17 JP JP00368591A patent/JP3146496B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04243195A (ja) | 1992-08-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |