JPH073911B2

JPH073911B2 - プリント基板の製造方法

Info

Publication number: JPH073911B2
Application number: JP62178206A
Authority: JP
Inventors: 惠二宮島; 敏夫横山; 繁江田; 隆雄縄田
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1987-07-17
Filing date: 1987-07-17
Publication date: 1995-01-18
Anticipated expiration: 2010-01-18
Also published as: JPS6422096A

Description

【発明の詳細な説明】（発明の目的）本発明はプリント基板の製造方法に係り、特に部品端子
が挿入されないスルーホールにソルダーレジストインキ
または、コンポーネントマーキングインキにてテントを
はる（これを“テンティング”と称する）方法に関する
ものである。

近時、表面実装技術（SMT:Surface Mounting Technolog
y）が、コンピューターなどにおける高速性と高速度実
装の追求から、配線パスを物理的に短くする為に、また
民生機器においては薄型に仕上げる為に、非常に多く用
いられる様になって来た。これは必然的に小径スルーホ
ールを必要とするものであるが、このスルーホールは導
通をとる為のもので、部品端子が挿入されない事が多
い。

この様なプリント基板は、部品実装後のテストを行なう
際、テストマシーンにプリント基板を真空吸着によりセ
ットされる事があり、何らかの形で部品端子が挿入され
ない孔にテントを貼る要請が生じている。

このとき、もしテントを貼らないと、そこから空気がも
れ、基板の真空セットが出来ない。通常、テンティング
率（テントをはる必要のあるスルーホールのうち実際に
はられているスルーホールの割合）は80〜90％以上が必
要とされている。

（従来技術の説明）プリント基板の製造において、ソルダーレジスト、及び
コンポーネントマーキングは一般にスクリーン印刷法に
より形成されている。

スクリーン印刷は、第１図に示す様に、枠１にはられた
メッシュ２上にプリント基板３の配線パターンに応じた
パターンで版が形成され、メッシュ２の開口部を通して
スキージ４によりインキ５を押し出して行なわれるもの
である。

従来、テンティングしたい部分の印刷は第２図斜線部に
示す如く、ベタで他の部分のソルダーレジスト印刷と同
時に行なわれていた。

（従来技術の問題点）このときテンティング部分以外に設けらるソルダーレジ
スは、半田付のときに半田がついてはいけない部分に半
田が付かない様に半田をはじくために設けられるもので
ある。従って、ソルダーレジストは半田を不必要な部分
ではじく為に、「かすれ」と呼ばれるプリント基板にイ
ンキがつかなくなることは、非常に困った現象で、しか
もプリント基板表面に段差が有する為に、スクリーン印
刷のスキージ方向の影に相当する部分でインキがつかな
くなる事はしばしばである。したがってこの様な従来法
では、１枚の基板内でのテンティングしたり、しなかっ
たりというバラツキ、さらには基板毎のテンティングし
たり、しなかったりというバラツキが大きく、テンティ
ングに関する安定性は非常に乏しかった。そして印刷終
了後検査を行ない、テンティングされていない基板に関
しては、もう１度ソルダーレジスト印刷を行なうという
工法であった。

これはインキの転移機構から、次の様に説明される。第
３図（ａ）に示す如く、スルーホール部以外の部分にお
いては、スキージ４からの圧力を基板で受け、その間の
圧力でインキ５を、メッシュ２から基板３へと押し出す
のに対し、スルーホール部においては、第３図（ｂ）に
示す如く、中空部に印刷しようというものであるので、
スキージの圧力を受けるものがなく、不安定なインキの
供給となった為と考えられる。インキの出る量（基板へ
の転移量）が不安定な為、版に残るインキの量も不安定
で、印刷を続けた時のテンティング性も不安定となって
いた。

この様な理由により、テンティング部以外の“にじみ”
を防ぐことと、テンティング部の“かすれ”という現象
を同時に防止する事はプリント基板の表面には通常0.05
〜0.20mmの高さの導体が縦横に配されている事が多いの
で、印刷方向に対して直角の線の横にはインキがのらな
い事は避けられないものである。

したがって、ソルダーレジストのスクリーン印刷の印刷
条件の設定は、所謂“かすれ”という、インキが塗布さ
れなくてはならない場所が塗布されない事と、“にじ
み”というインキが塗布されてはいけない場所に塗布さ
れてしまう事との両現象のぎりぎりの点で設定される。

しかし、この様な条件設定は容易でなく、また、この様
な条件は、現存しなくて、どちらかの条件を満たさない
形で実施するしかなくなる。

（発明の構成・作用の説明）本発明はこの様な状況に鑑み発明されたもので本発明に
よれば前述した欠点が全て解消するものである。

以下詳細に説明する。

本発明は100〜2,000ポイズの粘度のソルダーレジストイ
ンキ、またはコンポーネントマーキングインキを、テン
トをはるスルーホールの部分だけに、該スルーホールの
径よりも0.03〜1.00mm大きい径のパターンで、スクリー
ン印刷するものである。

すなわち、第４図に本発明の１例の断面図を示すが、ま
ず通常のソルダーレジスト印刷を、テンティングするス
ルーホール部にクリヤーをとって行ない（断面７）、次
にスルーホール径よりも0.03〜1.0mm大きい径の大きさ
でスクリーン印刷で行なう事により、テンティング膜８
を形成するものである。

本発明においては、テンティングするスルーホール径よ
りも0.03〜1.0mm大きい径の大きさのテンティングパタ
ーンで、テントをはるスルーホールの部分だけを印刷す
るので、“にじみ”を注意する必要がほとんどなく、あ
るいは“にじみ”に対する許容差が大きく拡がる為、イ
ンキを多量に転写する印刷条件の設定が可能であり、以
ってテンティング膜の形成を行なうものである。

すなわち印刷条件は以下の様にするのが好ましい。

スキージをねかせる。（スキージと版の角度を小さ
くする）スキージの角を丸くするスキージ速度（印刷速度）を早くするスキージのゴム硬度を柔かくするなお、テンティング印刷の回数については１回でもよい
が、連続２度以上方向を違えてスクリーン印刷をする
と、特にテンティングする安定性を増すので好ましい。
すなわち、連続２度刷以上スクリーン印刷を行なえば、
印刷条件を特に通常のソルダーレジスト印刷と変えるこ
となく、安定したテンティング膜の形成が行なえるの
で、間接時間（印刷条件の調整に要する時間）の短縮が
図れるものである。

テントを貼るパターンの径は、見当のバラツキ等を考え
ると0.03mm以上1.0mm以下が好ましい。0.03mm未満では
見当がバラツイた際、テンティングしなくなってしま
う。1.0mmより大きいと、周辺のソルダーレジスト膜が
塗られてはならない場所に、塗ってしまい易い。

また、その形状については円が好ましいが、４角形、６
角形等でもよく、何ら形状を規定するものではない。

ここで多角形の場合の径とは対角の長さを言うものとす
る。

また第４図における説明においては、ソルダーレジスト
の印刷を先に行なったが、テンティングパターンの印刷
との順序は特にこだわらない。先にテンティング印刷を
行ない、然る後にソルダーレジスト印刷を行なっても一
向にさしつかえない。

さらに本発明で用いるインキはソルダーレジストインキ
またはコンポーネントマーキングインキが望ましいが、
所望の耐性（例えば半田耐熱性、表面硬度、密着力、et
c）を具備するインキなら特に限定はされない。

また、その粘度は100〜2,000ポイズが好ましく、100ポ
イズ未満ではインキが孔内に流れこんで膜を作りにく
く、2,000ポイズより大きいと、逆にインキの出る量が
少なく、つぶれにくくなり、テンティング膜を作りにく
い。

（発明の効果）本発明によれば、わずかな手間で充分なテンティング膜
が得られるものである。１度刷の際の印刷条件変更、連
続２度印刷という手間は基板の見当合せ、セット等の間
接時間に比べれば極くわずかなものと言える。この様な
わずかな手間で充分なテンティング膜が得られるわけな
ので、従来の全数検査、刷り直し等の手間に比べ、大幅
な効率アップとなる。

以下本発明の実施例を、比較例と比べながら説明する。

（実施例１）まず第５図に示す様な0.2mmφ、0.3mmφ、0.4mmφ、0.5
mmφのスルーホール（各々11、12、13、14）を各々360
穴（横５列縦18列）有する基板を用意した。但し四隅に
は孔径0.8mmランド径1.4mmの孔15がある。

この版として、孔径より各々0.2mm大きな径の孔（21、2
2、23、24）がある第６図の様な版を用意した。ここで
黒部が印刷される部分である。版はアルミ製の枠に150
メッシュテトロンのメッシュをはり、乳剤膜厚20μｍで
製版を行なった。

次に、下記の条件にて連続２度スクリーン印刷を行なっ
た。

インキ／アサヒ240GS（（株）アサヒ化学研究所製ソル
ダーレジストインキ、粘度160〜200ポイズ）印刷機／アルゴンハイドラII 印刷終了後、及び所望のベーキング（130℃30分）後、
評価したところ、全穴ソルダーレジストインキのテンテ
ィングがなされていた。

さらに、100枚続けて印刷したが、上記の結果は持続さ
れた。

（実施例２）実施例１と全く同様で、インキだけ下記のインキを用い
て連続２度スクリーン印刷を行なった。

Ｓ−200W（太陽インキ製造（株）製コンポーネントマー
キングインキ、粘度210ポイズ）１枚目から100枚目ま
で、実施例１と同様に、テンティングは100％なされて
いた。

（比較例１）第５図に示した基板を第７図に示した版で印刷した。
尚、第７図においては画線部に斜線を施して示す。

ここで四隅は孔径0.8mm、ランド径1.4mmのものであり、
ランド径＋0.2mm大きいクリヤー25を除いて全面である
パターン26で印刷した。（ランド径＋0.2mmの大きさの
径を非画線部とした）四隅がニジまないようにしたとこ
ろ、孔径0.2φ〜0.5φの総合で平均19％のテンティング
率でしかなかった。（１枚目）１〜10枚目まで刷ったが
15〜25％のテンティング率を示すだけであった。

【図面の簡単な説明】

第１図はスクリーン印刷を示す説明図、第２図は従来の
テンティング印刷を示すパターン、第３図（ａ）はプリ
ント基板のスルーホール部以外の部分の印刷を、第３図
（ｂ）はプリント基板のスルーホール部の印刷を、第４
図は本発明の１実施例のスルーホール部の断面、第５図
はテスト基板を、第６図はテンティング印刷パターン
を、第７図も印刷パターンを示す。（１）……枠、（２）……メッシュ（３）……プリント基板、（４）……スキージ（５）……ソルダーレジストインキ（６）……スルーホール（７）……ソルダーレジストパターン（８）……テンティング印刷

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭54−9770（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−234595（ＪＰ，Ａ) 実開昭62−76556（ＪＰ，Ｕ)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板のスルーホールのうち部品端
子が挿入されないスルーホールに、テントをはる方法に
おいて、100〜2000ポイズの粘度のソルダーレジストイ
ンキまたはコンポーネントマーキングインキを、該スル
ーホールの径よりも0.03〜1.00mm大きい径のパターン
で、片面のみに、他の部分のソルダーレジスト印刷とは
別の工程で上記スルーホールの部分だけを選択的に、イ
ンキを多量に転写する印刷条件もしくは二度刷りにより
スクリーン印刷する事を特徴とするプリント基板の製造
方法。