JPH01234577A - レーザー加工のバリの除去方法 - Google Patents
レーザー加工のバリの除去方法Info
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- JPH01234577A JPH01234577A JP63061456A JP6145688A JPH01234577A JP H01234577 A JPH01234577 A JP H01234577A JP 63061456 A JP63061456 A JP 63061456A JP 6145688 A JP6145688 A JP 6145688A JP H01234577 A JPH01234577 A JP H01234577A
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- Japan
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- laser beam
- work
- workpiece
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract description 11
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザー加工のハリの除去方法。
本発明は、被加工物の表裏から同位置、同形状の加工を
した後、加工面のみをエツチングし、レーザー加］二の
ハリを除去するものである。
した後、加工面のみをエツチングし、レーザー加］二の
ハリを除去するものである。
従来、被加工物をレーザー加工しレーザービームの出口
側にバリ発生した場合、切削加工及び研磨加工などによ
ってハリを除去していた。
側にバリ発生した場合、切削加工及び研磨加工などによ
ってハリを除去していた。
上記の如くレーザービームの出口側に発生したハリを切
削加工及び研磨ｊＪＴＩ工などによって除去した場合、
一応バリは除去できるが、加工精度や被加工物の受ける
加工抵抗などに難点があった。
削加工及び研磨ｊＪＴＩ工などによって除去した場合、
一応バリは除去できるが、加工精度や被加工物の受ける
加工抵抗などに難点があった。
例えば、切削加工によってハリを除去すると、加工誤差
が大きく、更に刃具の大きさにも制限があり、加工可能
な範囲（大きさ、形状）が制限される。また、被加工物
へ及ぼす加工抵抗が大きく破壊し易い材料の加工はでき
ない。研磨加工の場合、加工精度には優れているが、被
加工物の形状に制限があり、凹凸のあるものの加工は非
常に困難であるという問題点があった。
が大きく、更に刃具の大きさにも制限があり、加工可能
な範囲（大きさ、形状）が制限される。また、被加工物
へ及ぼす加工抵抗が大きく破壊し易い材料の加工はでき
ない。研磨加工の場合、加工精度には優れているが、被
加工物の形状に制限があり、凹凸のあるものの加工は非
常に困難であるという問題点があった。
先ず、被加工物をレーザー加工し、この被加工物を裏返
しく表裏を逆にする）１表面（おちて）面との相対的な
位置出しをした後、同位置同形状の加工をするごとによ
ってハリを除去し、続いて加工面のみをエツチングする
ことによって加工面の面粗さを良くする。
しく表裏を逆にする）１表面（おちて）面との相対的な
位置出しをした後、同位置同形状の加工をするごとによ
ってハリを除去し、続いて加工面のみをエツチングする
ことによって加工面の面粗さを良くする。
レーザー加工によって加工した場合、被加工物のザーザ
ービームの出口側にバリが発生ずる。この被加工物を裏
返しくハリを上側にする）同位置同形状の加工をした場
合、レーザービームは集光レンズによって絞られテーパ
ーがついているためバリの部分のみにレーザービームが
当たり他の部分に影響を与えることなくハリの除去が可
能となる。（第１図）また、レーザー加工の持っている
加工精度は約±２０μｍで再現性にも優れている。
ービームの出口側にバリが発生ずる。この被加工物を裏
返しくハリを上側にする）同位置同形状の加工をした場
合、レーザービームは集光レンズによって絞られテーパ
ーがついているためバリの部分のみにレーザービームが
当たり他の部分に影響を与えることなくハリの除去が可
能となる。（第１図）また、レーザー加工の持っている
加工精度は約±２０μｍで再現性にも優れている。
そして、非接触加工なので被加工物に及ぼず加工抵抗は
ほとんどなく破壊し易い材料（ガラスｅｔｕ）に悪影響
を及ぼす危険性はない。さらに、加工面のみをエツチン
グすることによって細かいハリを除去し面粗度を向上さ
せレーザー加工によるバリを完全に除去できる。（第２
図） 〔実施例〕 以下に、本発明によるレーザー加工方法の実施例を図面
に基づいて説明する。
ほとんどなく破壊し易い材料（ガラスｅｔｕ）に悪影響
を及ぼす危険性はない。さらに、加工面のみをエツチン
グすることによって細かいハリを除去し面粗度を向上さ
せレーザー加工によるバリを完全に除去できる。（第２
図） 〔実施例〕 以下に、本発明によるレーザー加工方法の実施例を図面
に基づいて説明する。
第３図に示すように被加工物であるスチール材（５０ｘ
３０ｘ １ ｍｍ） １の表裏の相対位置が出せるよ
うに十字の印２を付ける。 （あらかしめレーザー加工
によって被加工物に損傷のない位置に２点の印をつける
。）この２点の印の位置関係からモニターカメラで位置
出しをした後、被加工物の垂直方向からレーザービーム
３を照射して加工したい形状に加工する。（レーザー加
工機の条件：出力６０Ｗ、加工速度３００ ｍｍ／ｍｉ
ｎ、アシストガス圧５ｋｇ／ ｃＭ 、 レーザーノ
ズルと被加工物との間隙１＋ａｍ）このとき、被加工物
のレーザービームの出口側に高さ０．１１〜０．３ｍｌ
のハリ４が生じる。
３０ｘ １ ｍｍ） １の表裏の相対位置が出せるよ
うに十字の印２を付ける。 （あらかしめレーザー加工
によって被加工物に損傷のない位置に２点の印をつける
。）この２点の印の位置関係からモニターカメラで位置
出しをした後、被加工物の垂直方向からレーザービーム
３を照射して加工したい形状に加工する。（レーザー加
工機の条件：出力６０Ｗ、加工速度３００ ｍｍ／ｍｉ
ｎ、アシストガス圧５ｋｇ／ ｃＭ 、 レーザーノ
ズルと被加工物との間隙１＋ａｍ）このとき、被加工物
のレーザービームの出口側に高さ０．１１〜０．３ｍｌ
のハリ４が生じる。
次に、この被加工物を裏返し、（出口側に発生したハリ
が上側になる。）２点の印を基準に表面との相対的な位
置出しをし、加工跡に沿って、同位置同形状の加工をす
る。（第１図）この両面からの加工によって大川した大
きなバリは除去されるが加工面に小さなハリが残る。続
いてこの両面から加工した被加工物をポジタイプレジス
ト５をディッピングによって塗布し、加工形状通りのマ
スク６ （被加工物の形状がマスクの膜部となるマスク
）でマスキングして、両面露光機で両面から同時に露光
する。（第４図）続いて、レジストを現像することによ
って加工面のみが露光する。そして、マスキングが完了
した被加工物をエツチング槽７ （５０％硫酸が入って
いる）に浸し、１分間エツチングを行う。（第２図）最
後にレジストを剥離し、レーザー加工によるハリ取りの
工程が完了する。このようにして得られた被加工物の加
工面の面粗さは±２０μｍで極めて優れた加工精度を有
することが確認された。
が上側になる。）２点の印を基準に表面との相対的な位
置出しをし、加工跡に沿って、同位置同形状の加工をす
る。（第１図）この両面からの加工によって大川した大
きなバリは除去されるが加工面に小さなハリが残る。続
いてこの両面から加工した被加工物をポジタイプレジス
ト５をディッピングによって塗布し、加工形状通りのマ
スク６ （被加工物の形状がマスクの膜部となるマスク
）でマスキングして、両面露光機で両面から同時に露光
する。（第４図）続いて、レジストを現像することによ
って加工面のみが露光する。そして、マスキングが完了
した被加工物をエツチング槽７ （５０％硫酸が入って
いる）に浸し、１分間エツチングを行う。（第２図）最
後にレジストを剥離し、レーザー加工によるハリ取りの
工程が完了する。このようにして得られた被加工物の加
工面の面粗さは±２０μｍで極めて優れた加工精度を有
することが確認された。
上述の如く本発明によれば、従来の切削加工及び研磨加
工などによってバリを除去する場合に比べて、加工精度
及び加工面粗度共に優れたレーザー加工のハリの除去が
可能となる。
工などによってバリを除去する場合に比べて、加工精度
及び加工面粗度共に優れたレーザー加工のハリの除去が
可能となる。
第１図から第４図は、本発明の加工工程を示す説明図、
第１図１第２図、第４図は断面図、第３図は平面図であ
る。 １・・・スチール材 ２・・・印（２点） ３・・・レーザービーム ４ ・ ・ ・バリ ５、・・ポジタイプレジスト ６・・・マスク ７・・・エツチング槽 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社
第１図１第２図、第４図は断面図、第３図は平面図であ
る。 １・・・スチール材 ２・・・印（２点） ３・・・レーザービーム ４ ・ ・ ・バリ ５、・・ポジタイプレジスト ６・・・マスク ７・・・エツチング槽 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社
Claims (1)
- 被加工物をレーザー加工した後、この被加工物を裏返し
、表面と同位置にレーザ照射を行ない、同形状の加工を
した後、加工面のみをエッチングすることによって加工
面の面粗さを良くするレーザー加工のバリの除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63061456A JPH01234577A (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | レーザー加工のバリの除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63061456A JPH01234577A (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | レーザー加工のバリの除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01234577A true JPH01234577A (ja) | 1989-09-19 |
Family
ID=13171563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63061456A Pending JPH01234577A (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | レーザー加工のバリの除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01234577A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06269964A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-09-27 | Shinwa Sokutei Kk | 金属部材の凹部形成方法及び定規板の目盛形成方法 |
-
1988
- 1988-03-15 JP JP63061456A patent/JPH01234577A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06269964A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-09-27 | Shinwa Sokutei Kk | 金属部材の凹部形成方法及び定規板の目盛形成方法 |
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