JPH01236263A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH01236263A JPH01236263A JP6189388A JP6189388A JPH01236263A JP H01236263 A JPH01236263 A JP H01236263A JP 6189388 A JP6189388 A JP 6189388A JP 6189388 A JP6189388 A JP 6189388A JP H01236263 A JPH01236263 A JP H01236263A
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- epoxy resin
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- filler
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Landscapes
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐半田ストレス性に優れた、電子部品等の対
土用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
土用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
従来、ダイオード、トランジスタ、集積回路等の電子部
品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特に集積回路では
耐熱性、耐湿性に優れた０−タレゾールノボラックエポ
キシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂で硬化させたエ
ポキシ樹脂が用いられている。
品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特に集積回路では
耐熱性、耐湿性に優れた０−タレゾールノボラックエポ
キシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂で硬化させたエ
ポキシ樹脂が用いられている。
ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだん
だん大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプか
ら表面実装化された小型、薄型のフラットパッケージ、
ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣに変わってきている。
だん大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプか
ら表面実装化された小型、薄型のフラットパッケージ、
ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣに変わってきている。
即ち大型チップを小型で薄いパッケージに封入すること
になり、応力によるクランク発生、これらのクラックに
よる耐湿性の低下等の問題が大きくクローズアップされ
てきている。
になり、応力によるクランク発生、これらのクラックに
よる耐湿性の低下等の問題が大きくクローズアップされ
てきている。
特に半田づけの工程において象、激に２００ ”Ｃ以上
の高温にさらされることによりパッケージの割れや樹脂
とチップの剥離により耐湿性が劣化してしまうといった
問題点がでてきている。
の高温にさらされることによりパッケージの割れや樹脂
とチップの剥離により耐湿性が劣化してしまうといった
問題点がでてきている。
これらの大型チップを封止するの、に適した、信頼性の
高い封止用樹脂組成物の開発が望まれてきている。
高い封止用樹脂組成物の開発が望まれてきている。
本発明の目的とするところは、半田熱ストレスによるク
ラック発生をおさえ、耐湿性に優れた信頬性が高い封止
用樹脂組成物を提供するにある。
ラック発生をおさえ、耐湿性に優れた信頬性が高い封止
用樹脂組成物を提供するにある。
本発明は電子部品等の対土用エポキシ樹脂組成物におい
て充填剤として平均粒径が２０〜６０ μｍであり見掛
は密度がｏ、ｔ 〜０．６ｇ／ｃｃであり、かつ比表面
積が３ ｒｄ ／ ｇ以下である２次凝集シリカ粉末を
１０〜１００重景％含む充填剤を用いることを特徴とす
るエポキシ樹脂組成物に関するものである。
て充填剤として平均粒径が２０〜６０ μｍであり見掛
は密度がｏ、ｔ 〜０．６ｇ／ｃｃであり、かつ比表面
積が３ ｒｄ ／ ｇ以下である２次凝集シリカ粉末を
１０〜１００重景％含む充填剤を用いることを特徴とす
るエポキシ樹脂組成物に関するものである。
本発明のエポキシ樹脂組成物は従来の封止用樹脂組成物
に比べて非常に優れた耐半田熱ストレス性を有したもの
である。
に比べて非常に優れた耐半田熱ストレス性を有したもの
である。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、その分子中にエ
ポキシ基をすくなくとも２個以上有する化合物であれば
分子構造、分子量などは特に制限はなり、一般に封止用
材料として使用されているものであり、例えばノボラッ
ク系エポキシ樹脂、ビスフェノール型の芳香族系、シク
ロヘキサン誘導体の脂環式系、更には多官能系、シリコ
ン変性樹脂系があげられ、これらのエポキシ樹脂は１種
又は２種以上混合して用いられる。
ポキシ基をすくなくとも２個以上有する化合物であれば
分子構造、分子量などは特に制限はなり、一般に封止用
材料として使用されているものであり、例えばノボラッ
ク系エポキシ樹脂、ビスフェノール型の芳香族系、シク
ロヘキサン誘導体の脂環式系、更には多官能系、シリコ
ン変性樹脂系があげられ、これらのエポキシ樹脂は１種
又は２種以上混合して用いられる。
又硬化剤としてはノボラック型フェノール樹脂系および
これらの変性樹脂であり、例えばフェノールノボラック
、０−タレゾールノボラックの他ア −ルキル変性した
フェノールノボラック樹脂等があげられ、これらは単独
もしくは２種以上混合して使用しても差し支えがない。
これらの変性樹脂であり、例えばフェノールノボラック
、０−タレゾールノボラックの他ア −ルキル変性した
フェノールノボラック樹脂等があげられ、これらは単独
もしくは２種以上混合して使用しても差し支えがない。
エポキシ樹脂と硬化剤の配合比はエポキシ樹脂のエポキ
シ基と硬化剤の水酸基との当量比が０．５〜５の範囲内
に有ることが望ましい。
シ基と硬化剤の水酸基との当量比が０．５〜５の範囲内
に有ることが望ましい。
当量比が０．５未満又は５を越えたものは耐湿性、成形
作業性及び硬化物の電気特性が悪くなるので好ましくな
い。
作業性及び硬化物の電気特性が悪くなるので好ましくな
い。
本発明に使用される硬化促進剤はエポキシ基とフェノー
ル性水酸基との反応を促進するものであればよ＜、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミン（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダゾール（２ＭＺ）
等が単独もしくは２種以上混合して用いられる。
ル性水酸基との反応を促進するものであればよ＜、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミン（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダゾール（２ＭＺ）
等が単独もしくは２種以上混合して用いられる。
本発明に用いられる充填剤としては、平均粒径が２０〜
６０μ精であり、見掛は密度が０．１〜０．６ｇ ／
ｃｃで、かつ比表面積が５ｎｆ／ｇ以下である２次疑集
シリカ粉末を、使用する充填剤量の１０〜１００重量％
の範囲で使用する。
６０μ精であり、見掛は密度が０．１〜０．６ｇ ／
ｃｃで、かつ比表面積が５ｎｆ／ｇ以下である２次疑集
シリカ粉末を、使用する充填剤量の１０〜１００重量％
の範囲で使用する。
２次凝集シリカ粉末は、その平均粒径が２０μ驕未満で
あると半田熱ストレスによるクラックが発生しやすくな
り、６０μ驕を越えると成形性が低下しいずれの場合も
、好ましくない、又好ましくは、平均粒径が２０〜４０
μｍの範囲であれば良い、見掛は密度が０．６ ｇ ／
ｃｃを越えると半田熱ストレスによるクランクが発生
し易くなり、耐湿性が低下してしまい好ましくない。
あると半田熱ストレスによるクラックが発生しやすくな
り、６０μ驕を越えると成形性が低下しいずれの場合も
、好ましくない、又好ましくは、平均粒径が２０〜４０
μｍの範囲であれば良い、見掛は密度が０．６ ｇ ／
ｃｃを越えると半田熱ストレスによるクランクが発生
し易くなり、耐湿性が低下してしまい好ましくない。
さらに比表面積が５ｎ（７ｇを越えると半田づけ工程で
クラックが発生し易く、耐湿性が低下してしまうととも
に流動性がいちぢるしく低下してしまい好ましくない。
クラックが発生し易く、耐湿性が低下してしまうととも
に流動性がいちぢるしく低下してしまい好ましくない。
さらに２次凝集シリカ粉末が、使用充填剤の量の１０重
量％以下であれば半田づけ工程でクランクが発生しやす
くなり、耐湿性が低下し、その目的とする特性が得られ
ない。
量％以下であれば半田づけ工程でクランクが発生しやす
くなり、耐湿性が低下し、その目的とする特性が得られ
ない。
これらの充填剤は全体として樹脂組成物の５０〜９０重
量％配合する事が望ましい、その配合量が５０％未満で
あれば耐熱性、機械的特性および耐湿性が劣り、９０％
以上であれば流動性が低下し、成形性が悪くなり実用に
は適さない。
量％配合する事が望ましい、その配合量が５０％未満で
あれば耐熱性、機械的特性および耐湿性が劣り、９０％
以上であれば流動性が低下し、成形性が悪くなり実用に
は適さない。
又、２次凝集シリカ粉末以外の充填剤としては通常のシ
リカ粉末やアルミナ等があげられ、とくに熔融シリカ粉
末が好ましい。
リカ粉末やアルミナ等があげられ、とくに熔融シリカ粉
末が好ましい。
本発明の対土用エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬
化剤、硬化促進剤及び２次凝集シリカ粉末を含む充填剤
を必須成分とするが、これ以外に必要に応じてシランカ
ップリング剤、ブロム化エポキン樹脂、二酸化アンチモ
ン、ヘキサプロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラッ
ク、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス
等の離型剤及びシリコンオイル、ゴム等の低応力添加剤
等の種々の添加剤を適宜配合しても差し支えがない。
化剤、硬化促進剤及び２次凝集シリカ粉末を含む充填剤
を必須成分とするが、これ以外に必要に応じてシランカ
ップリング剤、ブロム化エポキン樹脂、二酸化アンチモ
ン、ヘキサプロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラッ
ク、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス
等の離型剤及びシリコンオイル、ゴム等の低応力添加剤
等の種々の添加剤を適宜配合しても差し支えがない。
又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を成形材料とし
て製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、
充填剤、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均
一に混合した後、さらに熱ロールまたはニーダ−等で熔
融混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる
。これらの成形材料は電子部品あるいは電子部品の封止
、被覆、絶縁等に適用することができる。
て製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、
充填剤、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均
一に混合した後、さらに熱ロールまたはニーダ−等で熔
融混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる
。これらの成形材料は電子部品あるいは電子部品の封止
、被覆、絶縁等に適用することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は半田づけ工程による急激
な温度変化による熱ストレスを受けたときの耐クラツク
性に非常に優れ、耐湿性の良い組成物であり、電子、電
子部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に
表面実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣ
において信頬性が非常に高い製品を得ることができる。
な温度変化による熱ストレスを受けたときの耐クラツク
性に非常に優れ、耐湿性の良い組成物であり、電子、電
子部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に
表面実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣ
において信頬性が非常に高い製品を得ることができる。
実施例１
０−タレゾールノボラックエポキシ樹脂（軟化点６５°
Ｃ、エポキシ当量２００）１００重量部 フェノールノボラック樹脂 ５５重量部Ｂｒ化
ビスフェノールＡエポキシ （Ｂｒ含１４６重量％、当１３６０） １０重量
部トリフェニルホスフィン ＩＩ（１部二
酸化アンチモン粉末 １）重量部カルナバ
ワックス ２重量部カーボンブラッ
ク ２重量部熔融シリカ粉末
４００重量部２次凝集シリカ粉末（平均粒
径３５μ爾、見掛は密度０．３ ｇ ／ ｃｃ、比表面
積３ボ／ｇ）５０重量部 γ−グリシドメトキシシラン ３重量部をヘン
シェルミキサーで常温で混合し、７０〜ｔ ｏ ｏ ’
ｃで２軸ロールにより混練し、冷却後粉砕し成形材料と
した。
Ｃ、エポキシ当量２００）１００重量部 フェノールノボラック樹脂 ５５重量部Ｂｒ化
ビスフェノールＡエポキシ （Ｂｒ含１４６重量％、当１３６０） １０重量
部トリフェニルホスフィン ＩＩ（１部二
酸化アンチモン粉末 １）重量部カルナバ
ワックス ２重量部カーボンブラッ
ク ２重量部熔融シリカ粉末
４００重量部２次凝集シリカ粉末（平均粒
径３５μ爾、見掛は密度０．３ ｇ ／ ｃｃ、比表面
積３ボ／ｇ）５０重量部 γ−グリシドメトキシシラン ３重量部をヘン
シェルミキサーで常温で混合し、７０〜ｔ ｏ ｏ ’
ｃで２軸ロールにより混練し、冷却後粉砕し成形材料と
した。
得られた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファ
ー成形機にて１７５℃、７０ ｋｇ ／ ｃａ、１）０
秒の条件で半田クランク試験用として６×６皿のチップ
を５２Ｐパツケージに封止し、又半田両温性試験用とし
て３×６鵬のチップを１６ｐＳＯＰパツケージに封止し
た。
ー成形機にて１７５℃、７０ ｋｇ ／ ｃａ、１）０
秒の条件で半田クランク試験用として６×６皿のチップ
を５２Ｐパツケージに封止し、又半田両温性試験用とし
て３×６鵬のチップを１６ｐＳＯＰパツケージに封止し
た。
封止したテスト用素子について１７５°Ｃ１８時間ポス
トキュアー後下記の半田クラック試験及び半田耐湿性試
験をおこなった。
トキュアー後下記の半田クラック試験及び半田耐湿性試
験をおこなった。
半田クランク試験：封止したテスト用素子を８５°Ｃ１
８５％ＲＨの環境下で２４Ｈｒおよび４８Ｈｒ処理し、
その後２６０°Ｃの半田槽にｌＯ秒間浸漬後顕微鏡で外
部クランクを観察した。
８５％ＲＨの環境下で２４Ｈｒおよび４８Ｈｒ処理し、
その後２６０°Ｃの半田槽にｌＯ秒間浸漬後顕微鏡で外
部クランクを観察した。
半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５°Ｃ１８
５％ＲＨの環境下で７２）１ｒ処理し、その後２６０
’Ｃの半田槽に１０秒間浸漬後プレッシャークー／ｈ−
試験（１）５°ｃ、 １００ ％ＲＨ）を行い回路の
オープン不良を測定した。
５％ＲＨの環境下で７２）１ｒ処理し、その後２６０
’Ｃの半田槽に１０秒間浸漬後プレッシャークー／ｈ−
試験（１）５°ｃ、 １００ ％ＲＨ）を行い回路の
オープン不良を測定した。
試験結果を第１表に示す。
実施例２〜４
第１表の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成
形材料を得て、この成形材料で試験用の封止したものを
得た。この成形材料を用いて実施例１と同様にテスト用
素子を封止して半田クラック試験及び半田耐湿性試験を
行った。
形材料を得て、この成形材料で試験用の封止したものを
得た。この成形材料を用いて実施例１と同様にテスト用
素子を封止して半田クラック試験及び半田耐湿性試験を
行った。
試験結果を第１表に示す。
比較例１
実施例１において充填剤をすべて熔融シリカとした以外
はすべて実施例１と同様にし試験を行った結果を第１表
に示す。
はすべて実施例１と同様にし試験を行った結果を第１表
に示す。
比較例２
実施例４の充填剤を総て熔融シリカとし、あとは実施例
４と同様にし、試験を行った結果を第１表に示す。
４と同様にし、試験を行った結果を第１表に示す。
比較例２
実施例４の充填剤を総て熔融シリカとし、あとは実施例
４と同様にし、試験を行った結果を第１表に示す。
４と同様にし、試験を行った結果を第１表に示す。
Claims (1)
- （１）エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び充填剤か
らなるエポキシ樹脂組成物において、平均粒径が２０〜
６０μｍ、見掛け密度が０．１〜０．６ｇ／ｃｃであり
、かつ比表面積が５ｍ＾２／ｇ以下である２次凝集シリ
カ粉末を１０〜１００重量％含む充填剤を用いることを
特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6189388A JPH07107122B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6189388A JPH07107122B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01236263A true JPH01236263A (ja) | 1989-09-21 |
| JPH07107122B2 JPH07107122B2 (ja) | 1995-11-15 |
Family
ID=13184278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6189388A Expired - Fee Related JPH07107122B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07107122B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6495270B1 (en) | 1998-02-19 | 2002-12-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Compounds, hardening accelerator, resin composition, and electronic part device |
| JP2016128542A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | 三菱電機株式会社 | 絶縁樹脂組成物、絶縁部材、回転電機及び発電機 |
-
1988
- 1988-03-17 JP JP6189388A patent/JPH07107122B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6495270B1 (en) | 1998-02-19 | 2002-12-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Compounds, hardening accelerator, resin composition, and electronic part device |
| JP2016128542A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | 三菱電機株式会社 | 絶縁樹脂組成物、絶縁部材、回転電機及び発電機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07107122B2 (ja) | 1995-11-15 |
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