JPH01238192A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH01238192A JPH01238192A JP6613688A JP6613688A JPH01238192A JP H01238192 A JPH01238192 A JP H01238192A JP 6613688 A JP6613688 A JP 6613688A JP 6613688 A JP6613688 A JP 6613688A JP H01238192 A JPH01238192 A JP H01238192A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- foot pattern
- printed wiring
- pattern
- foot
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔１既 要〕
各種電子機器の構成に広く使用されるプリント配線板に
関し、 フットパターン間に印刷するレジストの膜厚がフンドパ
ターンの厚みより薄い場合でも、リードとの接合幅を狭
くせずに、且つ半田ブリッジを防止することを目的とし
、 電子部品を表面実装するプリント配線基板であって、上
記電子部品のリードと対向する位置に、互いに等しい幅
の凸部と凹部を隣接する両側辺でそれぞれ非対称に対向
させ、該凹部による最小幅を該リードの接合幅より若干
大きくしたフッ１−パターンを絶縁板に形成して、該フ
ットパターンの周囲と、それぞれの該凸部に絶縁性樹脂
層を形成してなることを特徴とするプリント配線板。
関し、 フットパターン間に印刷するレジストの膜厚がフンドパ
ターンの厚みより薄い場合でも、リードとの接合幅を狭
くせずに、且つ半田ブリッジを防止することを目的とし
、 電子部品を表面実装するプリント配線基板であって、上
記電子部品のリードと対向する位置に、互いに等しい幅
の凸部と凹部を隣接する両側辺でそれぞれ非対称に対向
させ、該凹部による最小幅を該リードの接合幅より若干
大きくしたフッ１−パターンを絶縁板に形成して、該フ
ットパターンの周囲と、それぞれの該凸部に絶縁性樹脂
層を形成してなることを特徴とするプリント配線板。
本発明は、各種電子機器の構成に広く使用されるプリン
ト配線板に関する。
ト配線板に関する。
最近特に、高密度集積素子のリードは微小ピンチで高密
度に配設されており、それに伴って高密度集積素子を表
面実装するプリント配線板のフットパターンも微小ピン
チで形成されている。そのため、高密度集積素子の表面
実装時に隣接するフットパターンの間に半田ブリッジが
発生しないプリント配線板が必要となっている。
度に配設されており、それに伴って高密度集積素子を表
面実装するプリント配線板のフットパターンも微小ピン
チで形成されている。そのため、高密度集積素子の表面
実装時に隣接するフットパターンの間に半田ブリッジが
発生しないプリント配線板が必要となっている。
従来広く使用されているプリント配線板は、第３図に示
すように表面実装する電子部品１に微小ピンチで配列さ
れたり一ド１−１の接合面と対向する絶縁板２の主面に
、第４図に示すようにり−１・１−１の幅に対して若干
大きい１例えば０．４５ ｍｍ幅の長方形よりなる導電
性のフットパターン３を形成して表面に約２０μｍの半
田メツキを施し、リード間の半田ショートを防止するた
めにそのフットパターン３の周りに、絶縁性樹脂よりな
るソルダーレジスト５ （以下レジストと略称する）を
膜厚約’ｌ Ｏ、ｕ ｍで印刷されている。
すように表面実装する電子部品１に微小ピンチで配列さ
れたり一ド１−１の接合面と対向する絶縁板２の主面に
、第４図に示すようにり−１・１−１の幅に対して若干
大きい１例えば０．４５ ｍｍ幅の長方形よりなる導電
性のフットパターン３を形成して表面に約２０μｍの半
田メツキを施し、リード間の半田ショートを防止するた
めにそのフットパターン３の周りに、絶縁性樹脂よりな
るソルダーレジスト５ （以下レジストと略称する）を
膜厚約’ｌ Ｏ、ｕ ｍで印刷されている。
また、図示していないがフットパターンの両側縁にレジ
ストを印刷しているものもある。
ストを印刷しているものもある。
更に、特公昭６１−０３２８４０で示されるように、半
田メツキを施したフットパターンよりも厚い絶縁性樹脂
層を形成したものもある。
田メツキを施したフットパターンよりも厚い絶縁性樹脂
層を形成したものもある。
以上説明した従来のプリント配線板で問題となるのは、
第５図に示すようにフットパターン３の厚みが約５０μ
ｍ（銅箔の厚みを含む）とレジスト５の膜厚より厚いた
め、リフローにより半田メツキを溶融するとレジスト５
の表面に半田４が流れ込んで隣接するフットパターン３
との間に半田ブリッジが発生する。 また、フットパタ
ーンの両側縁にレジストを印刷する方法は、印刷された
分だけフットパターンの半田付は幅が狭くなり、電子部
品とフットパターンとの接合強度および導電性の低下を
招（という問題が生じる。
第５図に示すようにフットパターン３の厚みが約５０μ
ｍ（銅箔の厚みを含む）とレジスト５の膜厚より厚いた
め、リフローにより半田メツキを溶融するとレジスト５
の表面に半田４が流れ込んで隣接するフットパターン３
との間に半田ブリッジが発生する。 また、フットパタ
ーンの両側縁にレジストを印刷する方法は、印刷された
分だけフットパターンの半田付は幅が狭くなり、電子部
品とフットパターンとの接合強度および導電性の低下を
招（という問題が生じる。
更に、特公昭６１−０３２８４０で示される厚い絶縁層
を形成することは絶縁板と絶縁性樹脂層の密着性により
、微小ピンチのフットパターンに対しては適用できない
という問題が生じている。
を形成することは絶縁板と絶縁性樹脂層の密着性により
、微小ピンチのフットパターンに対しては適用できない
という問題が生じている。
本発明は上記ような問題点に鑑み、フットパターン間に
印刷するレジストの膜厚がフンドパターンの厚みより薄
い場合でも、リードとの接合幅を狭くせずに、且つ半田
ブリッジを防止することができる新しいプリント配線板
の提供を目的とする。
印刷するレジストの膜厚がフンドパターンの厚みより薄
い場合でも、リードとの接合幅を狭くせずに、且つ半田
ブリッジを防止することができる新しいプリント配線板
の提供を目的とする。
本発明は、第１図に示すように表面実装する電子部品１
のリード１＝１と接続する位置に、第２図に示すように
隣接する両側辺に互いに等しい幅の凸部１３−１ ａ
、 １３−２ ａと凹部１３−１ｂ、 １３−２ｂをそ
れぞれ対向させて、その凹部１３−１ｂ、 １３−２ｂ
による最小幅をリード１−１接合面より若干大きくした
導電パターンに半田メツキを施したフットパターン１３
を絶縁板２の実装面に形成し、フットパターン１３の周
囲と、それぞれの凸部１３−１ ａ 、 １３−２ ａ
に薄い絶縁性樹脂層１例えばレジスト１５層を設けて、
隣接するフットパターン１３間の半田ショートを防止す
るように形成される。
のリード１＝１と接続する位置に、第２図に示すように
隣接する両側辺に互いに等しい幅の凸部１３−１ ａ
、 １３−２ ａと凹部１３−１ｂ、 １３−２ｂをそ
れぞれ対向させて、その凹部１３−１ｂ、 １３−２ｂ
による最小幅をリード１−１接合面より若干大きくした
導電パターンに半田メツキを施したフットパターン１３
を絶縁板２の実装面に形成し、フットパターン１３の周
囲と、それぞれの凸部１３−１ ａ 、 １３−２ ａ
に薄い絶縁性樹脂層１例えばレジスト１５層を設けて、
隣接するフットパターン１３間の半田ショートを防止す
るように形成される。
本発明では、隣接して対向する側辺のそれぞれ凹部１３
−１ｂ、 １３−２ｂ底辺はフンドパターン１３０表面
が露出しているが、その凹部１３−１ｂ、 １３−２ｂ
と対向する凸部１３−２ ａおよび１３−１ａの上面に
はレジスト１５を印刷しているので、絶縁性のレジスト
１５層がフットパターン１３０表面より高くなり、リフ
ロー時に凹部１３−１ｂ、 １３−２ｂから流れる半田
４の堤防となって半田ブリッジの発生を防止することが
可能となる。
−１ｂ、 １３−２ｂ底辺はフンドパターン１３０表面
が露出しているが、その凹部１３−１ｂ、 １３−２ｂ
と対向する凸部１３−２ ａおよび１３−１ａの上面に
はレジスト１５を印刷しているので、絶縁性のレジスト
１５層がフットパターン１３０表面より高くなり、リフ
ロー時に凹部１３−１ｂ、 １３−２ｂから流れる半田
４の堤防となって半田ブリッジの発生を防止することが
可能となる。
以下第１図および第２図について本発明の詳細な説明す
る。
る。
第１図は本実施例によるプリント配線板の斜視図、第２
図は本実施例によるフットパターンの拡大平面図を示し
、図中において、第３図、第４図と同一部材には同一記
号が付しであるが、その他の１３は電子部品のリードと
接続するフットパターンである。
図は本実施例によるフットパターンの拡大平面図を示し
、図中において、第３図、第４図と同一部材には同一記
号が付しであるが、その他の１３は電子部品のリードと
接続するフットパターンである。
フットパターン１３は、第２図に示すように隣接して接
続しない是方形のそれぞれの対向する両側辺に、互いに
等しい幅寸法の凸部と四部を１例えば凸部１３４ａと対
向する位置に凹部１３−２ ｂ 、凹部１３−１ ｂと
対向する位置に凸部１３−２ ａが配置された形状で、
それぞれ一つのパターンの最大幅をり一ド１−１のピッ
チより若干小さい例えば０．６ ａｒｍとし、凹部１３
−２ ｂ底辺の最小幅をリード１−１の接合面より若干
大きな幅９例えば０．４５ ＋＋ｎに形成された導電箔
に、表面に約２０μｍの厚みで半田メツキを施したもの
である。
続しない是方形のそれぞれの対向する両側辺に、互いに
等しい幅寸法の凸部と四部を１例えば凸部１３４ａと対
向する位置に凹部１３−２ ｂ 、凹部１３−１ ｂと
対向する位置に凸部１３−２ ａが配置された形状で、
それぞれ一つのパターンの最大幅をり一ド１−１のピッ
チより若干小さい例えば０．６ ａｒｍとし、凹部１３
−２ ｂ底辺の最小幅をリード１−１の接合面より若干
大きな幅９例えば０．４５ ＋＋ｎに形成された導電箔
に、表面に約２０μｍの厚みで半田メツキを施したもの
である。
そして、第１図に示すように表面実装するそれぞれ電子
部品１のリード１−１接合面と対向する位置に、第２図
に示すようなフットパターン１３を銅張り絶縁板２の主
面にホトエツチングおよび半田メツキ等で配列し、その
フットパターン１３の周囲と、フットパターン１３のそ
れぞれ凸部１３−１ａ、 １３−２ａ、即ち斜交線部に
膜厚約２０μｍの絶縁性樹脂よりなるレジスト１５を印
刷している。
部品１のリード１−１接合面と対向する位置に、第２図
に示すようなフットパターン１３を銅張り絶縁板２の主
面にホトエツチングおよび半田メツキ等で配列し、その
フットパターン１３の周囲と、フットパターン１３のそ
れぞれ凸部１３−１ａ、 １３−２ａ、即ち斜交線部に
膜厚約２０μｍの絶縁性樹脂よりなるレジスト１５を印
刷している。
その結果、それぞれ凹部１３−１ｂ、 １３−２ｂの底
辺はフットパターン１３の表面が露出しているが、それ
と対向する凸部１３−２ ａおよび１３−１ａの上面に
は絶縁性のレジスト１５層が形成されてフットパターン
１３の表面より高くなり、そのため凹部１３−１ ｂ
。
辺はフットパターン１３の表面が露出しているが、それ
と対向する凸部１３−２ ａおよび１３−１ａの上面に
は絶縁性のレジスト１５層が形成されてフットパターン
１３の表面より高くなり、そのため凹部１３−１ ｂ
。
１３−２ ｂから流れる溶融した半田の堤防となって半
田ブリッジを防止することができる。
田ブリッジを防止することができる。
以上、図示実施例に基づき説明したが、本発明は上記実
施例の態様のみに限定されるものでなく、例えば凹部と
凸部の対向箇所を５箇所に限定しなくても良く、２箇所
以上であればいくらでも良い。
施例の態様のみに限定されるものでなく、例えば凹部と
凸部の対向箇所を５箇所に限定しなくても良く、２箇所
以上であればいくらでも良い。
又、絶縁板の両面に上記マットパターンを形成して両面
実装用に使用しても良い。
実装用に使用しても良い。
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単なフットパターン形成で、半田ブリッジの発生が無く
なる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の
効果が期待できるプリン［・配線板を提供することがで
きる。
単なフットパターン形成で、半田ブリッジの発生が無く
なる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の
効果が期待できるプリン［・配線板を提供することがで
きる。
第１図は本発明の一実施例によるプリント配線板を示す
斜視図、 第２図は本実施例のフットパターンを示す拡大図、 第３図は従来のプリント配線板を示す斜視図、第４図は
従来のフットパターンを示す平面図、第５図は課題を説
明する拡大断面図である。 図において、 １は電子部品、 １−１ はリード、 ２は絶縁板、 １３はフットパターン、 １３−１ ａ 、 １３−２ ａは凸部、１３−１ｂ、
１３−２ｂは凹部、 １５はレジスト、 を示す。 第１図 第２図 第３図 イメｔシ’ｆｇ−ａ＋ ７≠７Ｆ２ノｆ７−＞’；＝宋
（乎ｒＢ：ｔ（？ゴ第４図 ４題１αｇ１４刊株尺断面口 第５図
斜視図、 第２図は本実施例のフットパターンを示す拡大図、 第３図は従来のプリント配線板を示す斜視図、第４図は
従来のフットパターンを示す平面図、第５図は課題を説
明する拡大断面図である。 図において、 １は電子部品、 １−１ はリード、 ２は絶縁板、 １３はフットパターン、 １３−１ ａ 、 １３−２ ａは凸部、１３−１ｂ、
１３−２ｂは凹部、 １５はレジスト、 を示す。 第１図 第２図 第３図 イメｔシ’ｆｇ−ａ＋ ７≠７Ｆ２ノｆ７−＞’；＝宋
（乎ｒＢ：ｔ（？ゴ第４図 ４題１αｇ１４刊株尺断面口 第５図
Claims (1)
- 電子部品を表面実装するプリント配線基板であって、上
記電子部品（１）のリード（１−１）と対向する位置に
、互いに等しい幅の凸部（１３−１ａ，１３−２ａ）と
凹部（１３−１ｂ，１３−２ｂ）を隣接する両側辺でそ
れぞれ非対称に対向させ、該凹部（１３−１ｂ，１３−
２ｂ）による最小幅を該リード（１−１）の接合幅より
若干大きくしたフットパターン（１３）を絶縁板（２）
に形成して、該フットパターン（１３）の周囲と、それ
ぞれの該凸部（１３−１ａ，１３−２ａ）に絶縁性樹脂
層（１５）を形成してなることを特徴とするプリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6613688A JPH01238192A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6613688A JPH01238192A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01238192A true JPH01238192A (ja) | 1989-09-22 |
Family
ID=13307146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6613688A Pending JPH01238192A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01238192A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04303994A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-27 | Shirai Denshi Kogyo Kk | プリント配線板 |
| JP2016092318A (ja) * | 2014-11-10 | 2016-05-23 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP6613688A patent/JPH01238192A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04303994A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-27 | Shirai Denshi Kogyo Kk | プリント配線板 |
| JP2016092318A (ja) * | 2014-11-10 | 2016-05-23 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
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