JPH01278097A - チップ状回路部品配置装置 - Google Patents
チップ状回路部品配置装置Info
- Publication number
- JPH01278097A JPH01278097A JP63108067A JP10806788A JPH01278097A JP H01278097 A JPH01278097 A JP H01278097A JP 63108067 A JP63108067 A JP 63108067A JP 10806788 A JP10806788 A JP 10806788A JP H01278097 A JPH01278097 A JP H01278097A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit component
- pair
- component
- circuit
- width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分腎コ
本発明は、チップ状回路部品を回路基板にマウントする
際に使用するチップ状回路部品配置装置に関する。
際に使用するチップ状回路部品配置装置に関する。
[従来の技術]
回路基板上の複数のチップ状回路部品(コンデンサ、抵
抗等の電子部品)のマウント位置に対応するように複数
の吸着部を設け、この吸着部にて複数の回路部品を同時
に吸着し、回路基板上の所定位置に供給する方法は既に
行われている。この種の方法で回路部品をマウントする
場合には、複数の回路部品を回路基板とは別の配置板(
テンプレート)に予め配置し、しかる後回路基板上に複
数の回路部品を同時に移す、これにより、複数の回路部
品を能率良くマウントすることが可能になる。
抗等の電子部品)のマウント位置に対応するように複数
の吸着部を設け、この吸着部にて複数の回路部品を同時
に吸着し、回路基板上の所定位置に供給する方法は既に
行われている。この種の方法で回路部品をマウントする
場合には、複数の回路部品を回路基板とは別の配置板(
テンプレート)に予め配置し、しかる後回路基板上に複
数の回路部品を同時に移す、これにより、複数の回路部
品を能率良くマウントすることが可能になる。
ところで、配置板の部品収納凹部に回路部品を正確に配
置しなければならない、このため、従来は例えば特開昭
59−152698号公報に開示されているように、吸
賓装置で回路部品を吸着して凹部のX方向壁面に当たる
ように移動し、しかろ後凹部のY方向壁面にも当たるよ
うに移動してXY両方向の位置決めを達成した。
置しなければならない、このため、従来は例えば特開昭
59−152698号公報に開示されているように、吸
賓装置で回路部品を吸着して凹部のX方向壁面に当たる
ように移動し、しかろ後凹部のY方向壁面にも当たるよ
うに移動してXY両方向の位置決めを達成した。
[発明が解決しようとする課M]
しかし、回路部品をX方向とY方向゛とに移動する工程
を投けると、構成及び操作がi雑になり且つ回路部品の
配置のための所要時間が長くなった。
を投けると、構成及び操作がi雑になり且つ回路部品の
配置のための所要時間が長くなった。
そこで、本発明の目的は比較的簡単な構成で容易に回路
部品の位置決めを行うことができるチップ状回路部品配
置装置を提供することにある。
部品の位置決めを行うことができるチップ状回路部品配
置装置を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するための本発明は、回B基板に複数の
チップ状回路部品を装着するために、前記回路基板とは
別の場所に前記複数の回路部品を予め配置するための装
置であうで、前記回路部品を収納するための複数の凹部
を有し、前記′a数の凹部の一部又は全部が角型チップ
状回路部品を収納するように形成され、前記角型チップ
状回路部品を収納するための凹部は、対向する第1の対
の壁面とこの第1の対の壁面に対して直角である第2の
対の壁面と底面とを有し、前記底面の幅が前記角型チッ
プ状回路部品の幅にほぼ一致するように決定され、前記
凹部の入口の幅が前記底面の幅よりも大きくなるように
決定され、前記第1の対の壁面の対向間隔が前記凹部の
入口から前記底面に近づくに従って徐々に狭くなる傾′
4q部分を有するように前記第1の対の壁面が形成され
ているチップ状回路部品配置装置に係わるものである。
チップ状回路部品を装着するために、前記回路基板とは
別の場所に前記複数の回路部品を予め配置するための装
置であうで、前記回路部品を収納するための複数の凹部
を有し、前記′a数の凹部の一部又は全部が角型チップ
状回路部品を収納するように形成され、前記角型チップ
状回路部品を収納するための凹部は、対向する第1の対
の壁面とこの第1の対の壁面に対して直角である第2の
対の壁面と底面とを有し、前記底面の幅が前記角型チッ
プ状回路部品の幅にほぼ一致するように決定され、前記
凹部の入口の幅が前記底面の幅よりも大きくなるように
決定され、前記第1の対の壁面の対向間隔が前記凹部の
入口から前記底面に近づくに従って徐々に狭くなる傾′
4q部分を有するように前記第1の対の壁面が形成され
ているチップ状回路部品配置装置に係わるものである。
[作用コ
上記発明における凹部の底面の福は角型チップ状回路部
品の幅にほぼ等しいので、この底面を回路部品の基準配
置場所とすることができる。第1の対の壁面は底面に近
づくに従って徐々に狭くなる部分を有しているので、回
路部品のガイドとして機能する。凹部の入口は底面より
も大きな福を有するので、回路部品の出し入れを容易に
行うことができる。
品の幅にほぼ等しいので、この底面を回路部品の基準配
置場所とすることができる。第1の対の壁面は底面に近
づくに従って徐々に狭くなる部分を有しているので、回
路部品のガイドとして機能する。凹部の入口は底面より
も大きな福を有するので、回路部品の出し入れを容易に
行うことができる。
[実施例コ
次に、第1図〜第6図を参照して本発明の実施例に係わ
るマウント装置及びマウント方法を説明する。
るマウント装置及びマウント方法を説明する。
本実施例のマウント装置は、同一の回路基板に複数のチ
ップ状回路部品1を同時に装着するように構成されてい
る0回路部品1は例えば角型の積層コンデンサである。
ップ状回路部品1を同時に装着するように構成されてい
る0回路部品1は例えば角型の積層コンデンサである。
回路部品1を部品配置装置2に供給するための部品供給
装置3は、固定板4の貫通孔5に搬送用バイブロを嵌入
することによって構成されている。
装置3は、固定板4の貫通孔5に搬送用バイブロを嵌入
することによって構成されている。
バイブロは回路部品1の供給源(図示せず)に連結され
ている。
ている。
部品配置装置2は、テンプレートとも呼ぶことができる
配置板7と複数の部品収納ケース8と、吸引装置9と、
吸引路形成部材10とから成る。
配置板7と複数の部品収納ケース8と、吸引装置9と、
吸引路形成部材10とから成る。
配置板7上には回P1基板における回路部品の配置場所
に対応して回路部品1を配置しなければならない、この
時、複数種類の回路基板に対応して複数種類の回路部品
配置装置2を用意すると、必然的にコスト高になる。そ
こで、この実施例では配置板7にマトリックス状に多数
の貫通孔11を設け、この貫通孔11に部品収納ケース
、8の係合突起12を装説自在に嵌合させている。これ
により、回路基板の部品配置位置及び部品の種類の変化
に対応して部品収納ケース8の位置及び種類を変えるこ
とが可能になる。
に対応して回路部品1を配置しなければならない、この
時、複数種類の回路基板に対応して複数種類の回路部品
配置装置2を用意すると、必然的にコスト高になる。そ
こで、この実施例では配置板7にマトリックス状に多数
の貫通孔11を設け、この貫通孔11に部品収納ケース
、8の係合突起12を装説自在に嵌合させている。これ
により、回路基板の部品配置位置及び部品の種類の変化
に対応して部品収納ケース8の位置及び種類を変えるこ
とが可能になる。
部品収納ケース8の部品収納凹部13は吸引用の第1の
貫通孔14が設けられた底面15を有する6貫通孔14
は吸引路を介して吸引袋f9に通じている。底面15は
第2図及び第3図に示すように回路部品1の長手方向に
沿って傾斜している。
貫通孔14が設けられた底面15を有する6貫通孔14
は吸引路を介して吸引袋f9に通じている。底面15は
第2図及び第3図に示すように回路部品1の長手方向に
沿って傾斜している。
即ち、底面15は第2図において貫通孔14の方向に徐
々に低くなるように傾斜している。凹部13は回路部品
1の長手方向に沿った第1の対の壁面13a、13bと
、これに直角である第2の対の壁面13c、13dとを
有する。互いに対向する第1の対の壁面13a、13b
は第1図から明らかなように底面15に向かって徐々に
対向間隔が狭くなる傾斜部分23を有する。この第1の
対の壁面13a、13bの最下端の対向間隔即ち底面1
うの幅は回路部品1の幅にほぼ一致している。
々に低くなるように傾斜している。凹部13は回路部品
1の長手方向に沿った第1の対の壁面13a、13bと
、これに直角である第2の対の壁面13c、13dとを
有する。互いに対向する第1の対の壁面13a、13b
は第1図から明らかなように底面15に向かって徐々に
対向間隔が狭くなる傾斜部分23を有する。この第1の
対の壁面13a、13bの最下端の対向間隔即ち底面1
うの幅は回路部品1の幅にほぼ一致している。
凹部13の入口の幅即ち入口における第1の対の壁面1
3a、13bの対向間隔は底面15の幅よりも大きい。
3a、13bの対向間隔は底面15の幅よりも大きい。
第2の対の壁面13c、13dの対向間隔は回路部品1
の長さよりも大きい、第2の対の壁面13c、13dの
内の一方の壁面13cは回路部品1の位置決め基準面と
して働くので、はぼ鉛直に形成されている。他方の壁面
13dは鉛直である必要はないが、この実施例では鉛直
である。
の長さよりも大きい、第2の対の壁面13c、13dの
内の一方の壁面13cは回路部品1の位置決め基準面と
して働くので、はぼ鉛直に形成されている。他方の壁面
13dは鉛直である必要はないが、この実施例では鉛直
である。
バイブロを介して投入される回路部品1が所定方向に倒
れるように、バイブロは第2図で凹部13の右端寄り(
傾斜底面15の上方)に配置されている。
れるように、バイブロは第2図で凹部13の右端寄り(
傾斜底面15の上方)に配置されている。
次に、このマウント装置を使用して回is板に回路部品
1を装着する方法を説明する。まず、支持台(図示せず
)に位置決めされている部品配置装置2の上に、移動可
能に支持されている部品供給袋?!I3を導き、吸引装
置9を動作させ、貫通孔14で吸引しつつバイブロに回
路部品1を投入する0回路部品1はバイブロを介して凹
部13に投入される。この時、貫通孔14に基づく回路
部品1の左方向への吸引と凹部底面15の左下りの傾斜
とに基づいて回路部品1は容易に転倒する。
1を装着する方法を説明する。まず、支持台(図示せず
)に位置決めされている部品配置装置2の上に、移動可
能に支持されている部品供給袋?!I3を導き、吸引装
置9を動作させ、貫通孔14で吸引しつつバイブロに回
路部品1を投入する0回路部品1はバイブロを介して凹
部13に投入される。この時、貫通孔14に基づく回路
部品1の左方向への吸引と凹部底面15の左下りの傾斜
とに基づいて回路部品1は容易に転倒する。
投入された回路部品1の幅方向は第1の対の壁面13a
、13bの傾斜部分23に制限される。
、13bの傾斜部分23に制限される。
この結果、凹部13の底面15に回路部品1の裏面が一
致するような回路部品1の収納状態が得られ、第4図に
おけるY方向の回路部品1の位置決めが達成される。ま
た、投入された回路部品1は貫通孔14の吸引によって
第2図で左側に吸引されるので、回路部品1の左端面は
、凹部13のX方向基準面としての壁面13cに第4図
に示すように当たる、これにより、凹部13の第4図の
左壁面13cを基準にした回路部品1のX軸方向の位置
決めが達成される。
致するような回路部品1の収納状態が得られ、第4図に
おけるY方向の回路部品1の位置決めが達成される。ま
た、投入された回路部品1は貫通孔14の吸引によって
第2図で左側に吸引されるので、回路部品1の左端面は
、凹部13のX方向基準面としての壁面13cに第4図
に示すように当たる、これにより、凹部13の第4図の
左壁面13cを基準にした回路部品1のX軸方向の位置
決めが達成される。
部品配置装置2における回路部品1の配置が完了したら
、第5図に示すような部品吸着装置16によって回路部
品1を凹部13かち取り出し、回路基板17上に移す0
部品吸着装置16は、第5図に示すように、複数の吸着
体18と、複数の保持体19と、取り付は板20と、真
空吸引装置(図示せず)から成る。この部品吸着装置1
6を使用した回路部品1のマウント方法を詳しく説明す
ると、回路基板17における回路部品配置予定位置に対
応するように予め配置されている吸着体18の先細先端
を凹部13の中に挿入し、回路部品1に押し当てる4回
路部品1の高さ位置に多少のバラツキがあっても、吸着
体18がゴムから成る弾性変形可能な物体であるので、
これ等のバラツキを吸収して総ての回路部品1に当接又
は近接させることができる。収容ケース8の貫通孔14
による吸引を停止し、吸着体1.8の貫通孔21による
吸引を行うことにより、複数の回路部品1を同時に吸着
保持する0回路基板17と部品吸着装置16とのいずれ
か一方又は両方を水平方向に移動して回路基板17に設
けられたXY平面の位置決め基準と取り付は板20に設
けられたXY平面の位置決め基準とを合せることによっ
て両者のX及びY方向の位置を揃える。しかる後、部品
吸着装置16と回路基板17との内の一方又は両方を垂
直角向に移動することによって回路基板17の所望位置
のクリーム半田等の仮接着機能を有する接着面上に回路
部品1を押し当てる。なお、各回路部品1の下面高さ位
置にバラツキがあっても吸着体18が弾性変形するので
、バラツキを吸収することができる。しかる後、部品吸
着装置16を回路基板17から相対的にq間させ、第6
図に示すように回路部品1を配線導体22に半田(図示
せず)で結合させる。
、第5図に示すような部品吸着装置16によって回路部
品1を凹部13かち取り出し、回路基板17上に移す0
部品吸着装置16は、第5図に示すように、複数の吸着
体18と、複数の保持体19と、取り付は板20と、真
空吸引装置(図示せず)から成る。この部品吸着装置1
6を使用した回路部品1のマウント方法を詳しく説明す
ると、回路基板17における回路部品配置予定位置に対
応するように予め配置されている吸着体18の先細先端
を凹部13の中に挿入し、回路部品1に押し当てる4回
路部品1の高さ位置に多少のバラツキがあっても、吸着
体18がゴムから成る弾性変形可能な物体であるので、
これ等のバラツキを吸収して総ての回路部品1に当接又
は近接させることができる。収容ケース8の貫通孔14
による吸引を停止し、吸着体1.8の貫通孔21による
吸引を行うことにより、複数の回路部品1を同時に吸着
保持する0回路基板17と部品吸着装置16とのいずれ
か一方又は両方を水平方向に移動して回路基板17に設
けられたXY平面の位置決め基準と取り付は板20に設
けられたXY平面の位置決め基準とを合せることによっ
て両者のX及びY方向の位置を揃える。しかる後、部品
吸着装置16と回路基板17との内の一方又は両方を垂
直角向に移動することによって回路基板17の所望位置
のクリーム半田等の仮接着機能を有する接着面上に回路
部品1を押し当てる。なお、各回路部品1の下面高さ位
置にバラツキがあっても吸着体18が弾性変形するので
、バラツキを吸収することができる。しかる後、部品吸
着装置16を回路基板17から相対的にq間させ、第6
図に示すように回路部品1を配線導体22に半田(図示
せず)で結合させる。
本実施例の利点は次の通りである。
(1) 対の壁面13a、13bの下端の対向間隔が回
路部品1の幅にほぼ一致しているので、ここを回路部品
の基準とすることができる。そして、この底面15に向
かって対向間隔が徐々に狭くなる傾斜部分23を有する
ので、ここをガイドとして回路部品1のY方向の位置決
めを正確且つ容易に達成することができる。
路部品1の幅にほぼ一致しているので、ここを回路部品
の基準とすることができる。そして、この底面15に向
かって対向間隔が徐々に狭くなる傾斜部分23を有する
ので、ここをガイドとして回路部品1のY方向の位置決
めを正確且つ容易に達成することができる。
(2) 凹部13の入口の幅は回路部品1の悟よりも大
きいので、回路部品1の出し入れを容易に行うことがで
きる。
きいので、回路部品1の出し入れを容易に行うことがで
きる。
(3) 凹部13に通じる貫通孔14を設け、ここを利
用して回路部品1を吸引するので、回路部品1のX方向
の位置決めを容易に達成することができる。
用して回路部品1を吸引するので、回路部品1のX方向
の位置決めを容易に達成することができる。
(4) 凹部13の中央からずらしてバイブロの先端を
配置したので、凹部13に投入された回路部品1を容易
に倒すことができる。
配置したので、凹部13に投入された回路部品1を容易
に倒すことができる。
(5) 吸引貫通孔14が凹部13の中央よりも一方の
側に片寄って配置されているので、回路部品1を倒すこ
と、及び壁面13cに当接させることを容易に達成し得
る。
側に片寄って配置されているので、回路部品1を倒すこ
と、及び壁面13cに当接させることを容易に達成し得
る。
(6) 凹部13の底面1うを壁面13cに向かって傾
斜させたので、回路部品1を容易に所望方向に倒すこと
ができる。
斜させたので、回路部品1を容易に所望方向に倒すこと
ができる。
(7) 配置板7に対して収納ケース8が着脱自在に装
着されているので、同一の装置を使用して種々の回路を
構成することができる。
着されているので、同一の装置を使用して種々の回路を
構成することができる。
〔変形例コ
本発明は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば
次の変形が可能なものである。
次の変形が可能なものである。
(1) 第7図に示すように、底面15に傾斜部分1う
aを有する突起を設け、回路部品1の角部が滑りやすい
底面とし、回路部品lの異常配置を防止してもよい、こ
の底面15の形状を円弧状、W状、台形状等にしてもよ
い。
aを有する突起を設け、回路部品1の角部が滑りやすい
底面とし、回路部品lの異常配置を防止してもよい、こ
の底面15の形状を円弧状、W状、台形状等にしてもよ
い。
〈2) 第8図に示すように凹部13の壁面13Cの下
方に貫通孔14aを設け、この貫通孔14aによって回
路部品1を吸引し、回路部品1を壁面13cに位置決め
してもよい、この場合には底面15の貫通孔14を省く
ことができる。
方に貫通孔14aを設け、この貫通孔14aによって回
路部品1を吸引し、回路部品1を壁面13cに位置決め
してもよい、この場合には底面15の貫通孔14を省く
ことができる。
(3) 貫通孔14aによって吸引する代りに、壁面1
3dに貫通孔を設け、ここに圧締空気を導入して回路部
品1に吹き付け、回路部品1の左端面を凹部13の壁面
13cに押し付けて位置決めを達成してもよい。
3dに貫通孔を設け、ここに圧締空気を導入して回路部
品1に吹き付け、回路部品1の左端面を凹部13の壁面
13cに押し付けて位置決めを達成してもよい。
(4) 部品収納ケース8に凹部13を設ける代りに1
、配置板7に凹部13を設けてもよい。
、配置板7に凹部13を設けてもよい。
(う) 第9図に示すように凹部13の第1の対の壁面
13a、13bの中間に傾斜部分23を設けてもよい、
また、第10図に示すように傾斜部分23を断面円弧状
に形成してもよい、また、第11図に示すように、壁面
13a、13bの全体を傾斜部分23としてもよい。
13a、13bの中間に傾斜部分23を設けてもよい、
また、第10図に示すように傾斜部分23を断面円弧状
に形成してもよい、また、第11図に示すように、壁面
13a、13bの全体を傾斜部分23としてもよい。
(6) 円筒型回路部品(図示せず)と角型回路部品1
とを共通の配置装置2に配置する場合にも適用可能であ
る。
とを共通の配置装置2に配置する場合にも適用可能であ
る。
(7) 凹部13における回路部品1のX方向の位置決
めを特開昭59−152698号公報に開示されている
ように、吸菅体18で回路部品1を吸着してX方向に移
動することによって達成してもよい。
めを特開昭59−152698号公報に開示されている
ように、吸菅体18で回路部品1を吸着してX方向に移
動することによって達成してもよい。
[発明の効果]
上述から明らかなように、本発明によれば回路゛ 部
品の位置決めを容易に達成することすが可能なチップ状
回路部品配置装置を提供することができる。
品の位置決めを容易に達成することすが可能なチップ状
回路部品配置装置を提供することができる。
第1図は本発明の一実施例に係わるマウント装置におけ
る部品供給装置及び部品配置装置を第2図のI−Iti
によって示す断面図、 第2図は第1図のIf−Itiに相当する部分の断面図
、 第3図は部品収納ケースを示す斜視図、第4図は第3図
の部品収納ケースの平面図、第5図は吸着装置で回路部
品を吸着して回路基板にマウントする状態を示す断面図
、。 第6図は回路部品がマウントされた回!!!i基板を示
す断面図、 第7図は部品収納ケースの変形例を示す断面図、第8図
は部品収納ケースの別の変形例を示す平面図、 第9図、第10図及び第11図は部品収納ケースの更に
別の種々の変形例を示す断面図である。 1・・・回路部品、2・・・部品配置装置、7・・・配
置板、8・・・部品収納ケース、9・・・吸引装置、1
0・・・吸引路形成部材、13・・・凹部、13a〜1
3d・・・壁面、15・・・底面、17・・・回B基板
、23・・・傾斜部分。
る部品供給装置及び部品配置装置を第2図のI−Iti
によって示す断面図、 第2図は第1図のIf−Itiに相当する部分の断面図
、 第3図は部品収納ケースを示す斜視図、第4図は第3図
の部品収納ケースの平面図、第5図は吸着装置で回路部
品を吸着して回路基板にマウントする状態を示す断面図
、。 第6図は回路部品がマウントされた回!!!i基板を示
す断面図、 第7図は部品収納ケースの変形例を示す断面図、第8図
は部品収納ケースの別の変形例を示す平面図、 第9図、第10図及び第11図は部品収納ケースの更に
別の種々の変形例を示す断面図である。 1・・・回路部品、2・・・部品配置装置、7・・・配
置板、8・・・部品収納ケース、9・・・吸引装置、1
0・・・吸引路形成部材、13・・・凹部、13a〜1
3d・・・壁面、15・・・底面、17・・・回B基板
、23・・・傾斜部分。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 [1]回路基板に複数のチップ状回路部品を装着するた
めに、前記回路基板とは別の場所に前記複数の回路部品
を予め配置するための装置であって、 前記回路部品を収納するための複数の凹部を有し、前記
複数の凹部の一部又は全部が角型チップ状回路部品を収
納するように形成され、前記角型チップ状回路部品を収
納するための凹部は、対向する第1の対の壁面とこの第
1の対の壁面に対して直角である第2の対の壁面と底面
とを有し、前記底面の幅が前記角型チップ状回路部品の
幅にほぼ一致するように決定され、前記凹部の入口の幅
が前記底面の幅よりも大きくなるように決定され、前記
第1の対の壁面の対向間隔が前記凹部の入口から前記底
面に近づくに従って徐々に狭くなる傾斜部分を有するよ
うに前記第1の対の壁面が形成されていることを特徴と
するチップ状回路部品配置装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63108067A JPH01278097A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | チップ状回路部品配置装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63108067A JPH01278097A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | チップ状回路部品配置装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01278097A true JPH01278097A (ja) | 1989-11-08 |
Family
ID=14475044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63108067A Pending JPH01278097A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | チップ状回路部品配置装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01278097A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58197A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-05 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板のハンダ処理法および装置 |
-
1988
- 1988-04-28 JP JP63108067A patent/JPH01278097A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58197A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-05 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板のハンダ処理法および装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR890013972A (ko) | 리드선을 갖지 않는 회로부품의 흡착장치 | |
| JPH0322076B2 (ja) | ||
| JPH0586079B2 (ja) | ||
| JPH01278097A (ja) | チップ状回路部品配置装置 | |
| US4941795A (en) | Component insertion machine apparatus | |
| JPH0322079B2 (ja) | ||
| JPH01278099A (ja) | チップ状回路部品配置装置 | |
| JPH0586078B2 (ja) | ||
| JP3087545B2 (ja) | コネクタ圧入装置 | |
| JPS5856277B2 (ja) | 電子部品装着方法 | |
| JP2001196792A (ja) | フレキシブル基板への電子部品の実装方法 | |
| JPH01278100A (ja) | チップ状回路部品マウント装置 | |
| JPH0810234Y2 (ja) | チップ状回路部品マウント装置 | |
| JPH034080Y2 (ja) | ||
| JPH0322077B2 (ja) | ||
| JPH06104600A (ja) | コネクタの挿着方法とその自動挿着装置 | |
| KR100274041B1 (ko) | 도전볼 탑재장치 | |
| JPH07122898A (ja) | コネクタ圧入装置 | |
| CN213818370U (zh) | 一种cpab集成电路板 | |
| JPS63117492A (ja) | 厚膜ハイブリッド印刷装置のワ−ク・ステ−ジ構造 | |
| JPH0651031Y2 (ja) | チップ状電子部品マウント装置 | |
| JPH0651035Y2 (ja) | チップ状電子部品マウント装置用テンプレート | |
| JP2849040B2 (ja) | チップ状回路部品マウント方法及び装置 | |
| JP2001274600A (ja) | マウンタの基板セット装置及びバックアップピン切替え方法 | |
| JPH0749839Y2 (ja) | チップ状電子部品配置用テンプレート部品検査装置 |