JPH0123959Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、非帯電性封筒に係り、詳しくは軟質
合成樹脂フイルム、合成紙、あるいは紙に合成樹
脂をコーテイングあるいはラミネート４した材
料、その他同フイルムにアルミ箔など異種材を貼
合せた複合材４などの誘電体にて形成された封筒
に、後に詳述するMCS処理を施してなる非帯電
性封筒に係る考案である。

［従来の技術］ 従来は、プラスチツクフイルム製封筒は、摩擦
させることの多い封筒の取り扱いに際して、手に
まとわりついて不便であつた。

そして、通常行われるような使用フイルムの材
質として用いる樹脂に帯電防止剤を練り込んでこ
の不便さを解消しようとすると、帯電防止剤の殆
どが樹脂の内部に入り込んで表面にでないので帯
電防止効率が著しく悪い。

また、帯電防止剤を多量用いることは安価な封
筒に材料費がかかりすぎる問題が生じる。

［考案が解決しようとする問題点］ 本考案は、少量の帯電防止剤により、効率的な
帯電防止効果を有する封筒を提供することを目的
とするものである。

［問題点を解決するための手段］ 本考案者は、使い捨ての封筒に帯電防止効果
は、それほど長期に持続する必要がないことに着
目し、帯電防止剤をフイルムの表面にのみ薄く膜
として存在させれば、効率的に帯電防止が達成で
きることに想到し本考案を為すに至つた。

すなわち、本考案は、合成樹脂フイルム、合成
紙、あるいは紙に合成樹脂をコーテイング又はラ
ミネートを施したコート紙、その他合成樹脂フイ
ルムに他のフイルム、或は異種材、アルミ箔など
を張合せた複合生地などにて形成された封筒であ
つて、該封筒の表面に、超微粒の噴霧状帯電防止
剤により処理し帯電防止剤の薄皮膜を設けた非帯
電性封筒を提供するものである。

本考案の実施例図に基づいて詳述する。

第１実施例として第１図に示す様に合成樹脂製
フイルム或は合成紙のチユーブ１に、前後面１
ａ，１ｂの表面の顕微鏡にて観察される無数の凹
凸状表面２に、噴霧状となした静電防止剤（帯電
除去剤）を接触させ、均一かつ連続的な0.01〜
0.1μm程度の極く薄い皮膜処理膜３［以後
moleculecoat system略して「MCS処埋膜」と
いう］を設けた。

このMCS処理膜は、東京コパル化学(株)のMCS
処埋装置により実施することができ、この装置
は、超音波ノズルにより微粒子にされた噴霧状の
帯電防止剤が浮遊している処理室の中に前記フイ
ルムを通過させて該噴霧と接触させ、液滴を薄膜
として付着させ、これを加熱乾燥してMSC処理
膜をコーテイングするものである。

該チユーブ１を適宜の間隔にて溶着切断するこ
とにより封口片８を連設する上部開口５とし、底
部６とする非帯電性封筒７を形成し、第２図にて
同Ａ−Ａ線の側断面を示し、第３図にて同鎖線内
の拡大図にてMCS処理皮膜３が施されている状
体を示しており、第２実施例として第４図〜第６
図にて第１実施例の合成樹脂或は合成紙などのチ
ユーブ１に施されたMCS処理膜面３，３に、更
に合成樹脂にてコーテイング又はラミネート４し
た状態を示している。

なお同封筒を形成する基材はシート材１′の表
裏該凹凸状面２ａ，２ｂのMCS皮膜処理面３に
更に合成樹脂にてコーテイング或はラミネート４
を施したシート材１′にて前面に封筒本体の上端
縁に封口片を連設し、本体の左右縁より連設する
後面および下端縁より連設する底面を後面部に折
り返し重合せしめ接着して形成する封筒体を形成
して本考案の非帯電性封筒を形成しても良い。

［作用］ 本考案の非帯電性封筒は、上述の構成にて第１
実施例の様に封筒体７の前後表面２，２に施され
ているMCS処理面３，３は静電防止剤の皮膜に
より僅かではあるが粘着気味にて滑り止めの効果
を有しているから仕分けするのに便利であり、積
み上げて保管をする際にも適しており、第２実施
例の様に第１実施例のMCS皮膜処理３を施した
処理面に更に合成樹脂にてコーテイング或はラミ
ネート４した封筒においては、MCS皮膜処理面
が強化されてより強度の封筒となる利点もある。

一般においても従来より静電気除去剤を表面に
塗布したり、或は同静電気除去剤を合成樹脂等の
基材に混合して練りこんだシート材などはある
が、本考案の様に噴霧状となした静電気除去剤を
均一にして連続極薄皮膜を形成することは困難で
あり、一般においては静電気除去剤が斑点状に分
布して局部的な帯電除去効果に止どまるものにし
て効果は少ないが、本考案の非帯電封筒において
は前述の様にMCS処理が施されて処理面が凹凸
状表面に倣つて均一にして連続極薄の帯電除去皮
膜３が施されているために、静電気が発生し分極
電荷が生じても、電荷の消滅時間が極めて速い利
点がある。

第２実施例の封筒におけるMCS処理面の上に
更に合成樹脂でコーテイングしたり或はラミネー
トを施した場合においても、前述同様にMCS処
理効果が現われる影響を受けて新たな電荷の発生
がなく長期に亘つて帯電防止効果が現われ、封筒
体に周辺の粉塵の吸着するのを防止し、同封筒内
に収納物を入れる際の纒わりつきも防止でき、真
に封筒の汚れを防止するなど実用性の高い頗る優
れた非帯電性封筒である。

［考案の効果］ 本考案の封筒は、非常に帯電防止効果が優れて
いるので、封筒として使用するさいに、すなわ
ち、宛名書き、書類の収納、封口等の取り扱いに
非常に便利となり、その上、帯電防止剤の使用量
を低減させる利点もある。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例図を示し、第１実施例と
して第１図は同正面図、第２図は同Ａ−Ａ線の側
断面図、第３図は同鎖線内の拡大図、第２実施例
として第４図は同正面図、第５図はＢ−Ｂ線の同
側断面図、第６図は同鎖線内の拡大図であり、図
中の符号は １，１′……基材、２……同凹凸状表面、３…
…MCS処理膜、４……コーテイングまたはラミ
ネート部、５……封筒開口部、６……同底部、７
……非帯電性封筒、８……同舌片を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 合成樹脂フイルム、合成紙、あるいは紙に合成
   樹脂をコーテイング又はラミネートを施したコー
   ト紙、その他合成樹脂フイルムに他のフイルム、
   或は異種材、アルミ箔などを張合せた複合生地な
   どにて形成された封筒であつて、該封筒の表面
   に、超微粒の噴霧状帯電防止剤により処理し帯電
   防止剤の薄皮膜を設けたことを特徴とする非帯電
   性封筒。