JPH01240525A - 芳香族ポリアミド及びその樹脂組成物 - Google Patents

芳香族ポリアミド及びその樹脂組成物

Info

Publication number
JPH01240525A
JPH01240525A JP6697288A JP6697288A JPH01240525A JP H01240525 A JPH01240525 A JP H01240525A JP 6697288 A JP6697288 A JP 6697288A JP 6697288 A JP6697288 A JP 6697288A JP H01240525 A JPH01240525 A JP H01240525A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyamide
tables
formulas
resin composition
bis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6697288A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0832782B2 (ja
Inventor
Hiroshi Manami
博司 真見
Shigeo Miki
茂男 三木
Mikiaki Nakazawa
中澤 幹朗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
New Japan Chemical Co Ltd
Original Assignee
New Japan Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by New Japan Chemical Co Ltd filed Critical New Japan Chemical Co Ltd
Priority to JP63066972A priority Critical patent/JPH0832782B2/ja
Publication of JPH01240525A publication Critical patent/JPH01240525A/ja
Publication of JPH0832782B2 publication Critical patent/JPH0832782B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Polyamides (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、新規な芳香族ポリアミド及びそのポリアミド
を必須成分とする樹脂組成物に関する。
[従来の技術とその課題] 全芳香族ポリアミドは、優れた耐熱性と機械的特性を有
するものの、成形が困難でおる。これは、一般に300
’C以上のガラス転位点を有しているため容易に融解せ
ず、かつ溶媒に対する溶解性においても劣っているため
である。
このため、ポリアミドを素材として利用するためには、
良好な耐熱性を保持するとともに、成形加工性が改善さ
れることが望まれていた。
一方、耐熱性と共に耐溶剤性が要求されるワニスとして
、従来、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性の
ワニスが用いられているが、製膜するに際して、高温下
で加熱したり、長時間加熱して硬化しなければならない
。このため、基材を高温に加熱できない分野、例えば電
子部品回路の絶縁保護膜、プラスチックフィルムを基盤
とする液晶表示素子用配向膜等には適用できず、自ずと
その用途が限定されていた。
本発明者らは、特定の構造を有する文献未記載の芳香族
ポリアミドが、高い熱分解温度を保持づ−るとともに、
有機溶剤に可溶で必るため所期の目的を充分満足し得る
ものでおること、更に、当該ポリアミドを樹脂成分とす
るワニスは、低温短時間で成形加工できることを見い出
し、斯かるλ0児に基づいて本発明を完成するに至った
即ち、本発明は、新規で有用な芳香族ポリアミド並びに
当該ポリアミドを必須の樹脂成分とし、成形加工性に優
れた樹脂ワニス等として有用なポリアミド樹脂組成物を
提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] 本発明に係るポリアミドは、下記の一般式(I>で表わ
される反復単位を有し、かつその固有粘度が0.3〜5
.0dl/q程度であることを特徴とする。
−5−1−SO−1−3O2−1−CO−1から選ばれ
る二価の基を表わす。Yは一〇−1−S−1−SO−又
は−802−を表わす。Rはハロゲン原子又はハロゲン
原子で置換していてもよい炭素数1〜5のアルキル基を
表わし、夫々同一であっても異なっていてもよい。] 上記の芳香族ポリアミドは、4,4°−スルホニルジ安
息香酸又はそのジクロライドと、一般式(II)で表わ
される芳香族ジアミンの1種又は2種以上とを有機溶剤
中で反応することにより製造される。
HN−Ar −NH2(II> [式中、Arは一殺伐■の場合と同様である。]本発明
に係るジカルボン酸成分は、4,4°−スルホニルジ安
息香酸又はそのジクロライドを必須成分とするが、必要
に応じて3,4°−スルホニルジ安息香酸、テレフタル
酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテルジカルボン 酸、ナフタリンジカルボン酸又はそれらのジクロライト
から選ばれる1種以上を併用することかできる。但し、
この場合、カルボン酸成分中の4,4。
ースルホニルジ安息香酸又はそのジクロライドの比率は
、20モル%程度以上、好ましくは50モル%以上であ
ることが適当である。20モル%程度未満ではjqられ
るポリアミドが有機溶剤に溶けにくくなって加工性が悪
化したり、熱分解温度やガラス転位点が低下して耐熱性
が低下する等の好ましくない事態が生ずる。
一般式(II)で表わされる芳香族ジアミンとしでは、
以下の(A>乃至(D>のタイプの各種化合物が例示で
きる。
2−ブロム−p−フェニレンジアミン、2,4−ジアミ
ノトルエン、 ゛ 2.6−ジアミノトルエン、 2.5−ジアミノトルエン、 2.4−ジアミノベンゼン、 4.4゛−ジアミノジフェニルスルフィド、4.4−ジ
アミノベンゾフェノン、 4.4−ジアミノジフェニルスルホン、4.4−ジアミ
ノジフェニルスルホキシド、4.4−ジアミノジフェニ
ルメタン、 4.4°−ジアミノジフェニルジメチルメタン、4.4
−ジアミノジフェニルメチルエチルメタン、4.4−ジ
アミノジフェニルジエチルメタン、4.4−ジアミノジ
フェニルジ(トリフロロメチル)メタン、 3.3−ジアミノジフェニルエーテル、3.3−ジアミ
ノジフェニルスルフィド、3.3−ジアミノベンゾフェ
ノン、 3.3°−ジアミノジフェニルスルホン、3.3−ジア
ミノジフェニルスルホキシド、3.3−ジアミノジフェ
ニルメタン、 3.3−ジアミノジフェニルジメチルメタン、3.3°
−ジアミノジフェニルメチルエチルメタン、3.3°−
ジアミノジフェニルジエチルメタン、3.3゛−ジアミ
ノジフェニルジ(トリフロロメチル)メタン、 3.4−ジアミノジフェニルエーテル、3.4−−ジア
ミノジフェニルスルフィド、3.4゛−ジアミノベンゾ
フェノン、 3.4−ジアミノジフェニルスルホン、3.4°−ジア
ミノジフェニルスルホキシド、3.4−ジアミノジフェ
ニルメタン、 3.4−ジアミノジフェニルジメチルメタン、3.4−
ジアミノジフェニルメチルエチルメタン、3.4°−ジ
アミノジフェニルジエチルメタン、3.4°−ジアミノ
ジフェニルジ(トリフロロメチル)メタン、 ニリン、 3.4’−(1)−フェニレンジイソプロピリデン)ジ
アニリン、 3.3’−(p−フェニレンジイソプロピリデン)ジア
ニリン、 1.4°−ビス(叶アミノフェノキシ)ベンゼン、1.
3−ビス(p−アミノフェノキシ)ベンゼン、1.4−
ビス(叶アミノフェノキシチオエーテル)ベンゼン、 1.3−ビス(p−アミノフェノキシチオエーテル)ベ
ンゼン、 1.4゛−ビス(p−アミノフェニル)ベンビン、1.
3°−ビス(叶アミノフェニル)ベンゼン、  ・2.
2−ビス[4−(p−アミノフェノキシチオエーテル)
フェニル]プロパン、 2.2−ビス[3−(叶アミノフェノキシチオエーテル
)フェニル]プロパン、 4.4°−ビス(p−7ミノフエノキシ)ジフェニルス
ルホン、 3.3゛−ビス(叶アミノフェノキシ)ジフェニルスル
ホン、 3.4“−ビス(叶アミノフェノキシ)ジフェニルスル
ホン、 4.4°−ビス(p−アミノフェニルチオエーテル)ジ
フェニルスルホン、 3.3°−ビス(p−アミノフェニルチオエーテル)ジ
フェニルスルホン、 3.4“−ビス(p−7ミノフ■ニルチオエーテル)ジ
フェニルスル・ホン、 4.4°−ビス(叶アミノフェノキシ)ジフェニルエー
テル、 3.3゛−ビス(p−アミノフェノキシ)ジフェニルエ
ーテル、 3.4°−ビス(叶アミノフェノキシ)ジフェニルエー
テル、 4.4°−ビス(叶アミノフェノキシ)ジフェニルスル
フィド、 3,3゛−ビス(叶アミノフェノキシ)ジフェニルスル
フィド、 3.4−ビス(叶アミノフエノギシ)ジフェニルスルフ
ィド、 4.4°−ビス(p−7ミノフエニルチオエーテル)ジ
フェニルスルフィド、 3.3゛−ビス(p−アミノフェニルチオエーテル)ジ
フェニルスルフィド、 3.4−ビス(叶アミノフェニルチオエーテル〉ジフェ
ニルスルフィド、 4.4゛−ビス(p−アミノフェニルチオエーテル)ジ
フェニルエーテル、 3.3°−ビス(叶アミノフェニルチオエーテル)ジフ
ェニルエーテル、 3.4″−ビス(叶アミノフェニルチオエーテル)ジフ
ェニルエーテル、 4.4゛−ビス(p−アミノフェノキシ)ベンゾフェノ
ン、 3.3゛−ビス(叶アミノフェノキシ)ベンゾフェノン
、 3.4゛−ビス(叶アミノフェノキシ)ベンゾフェノン
、 4.4゛−ビス(叶アミノフェニルチオエーテル)ベン
ゾフェノン、 3.3°−ビス(p−アミノフェニルチオエーテル)ベ
ンゾフェノン、 3.4゛−ビス(p−アミノフェニルチオエーテル)ベ
ンゾフェノン、 4.4°−ビス(p−アミノフェニルチオエーテル)ジ
フェニル、 3.3°−ビス(p−アミノフェニルチオエーテル)ジ
フェニル、 3.4°−ビス(叶アミノフェニルチオエーテル)ジフ
ェニル、 並びに上記各ジアミンのメタ一体か例示される。
これらのジアミンは、単独で又は2種以上を組み合わせ
て用いることができる。又、本発明の所定の効果が得ら
れる限りにおいて、他の芳香族ジアミンの併用を妨げる
ものではない。
芳香族ジアミンに対するジカルボン酸成分の配合比とし
ては、好ましくは芳香族ジアミン1当用当りジカルボン
酸成分0.9〜1.2当量程度が適当でおる。
反応媒体として適用される有機溶剤としては、N、N−
ジメチルホルムアミド、N、N−ジエチルホルムアミド
、N、N−ジエチルアセトアミド(以下rDMAcJと
略称する。)、N、N−ジエチルアセトアミド、N−メ
チル−2−ピロリドン(以下rNMPJと略称する。)
、ジメチルスルホキシド(以下rDMsOJと略称する
。)、テトラメチル尿素、1,3−ジメチル−2−イミ
ダゾリジノン、ヘキサメチルホスホルアミド、ニトロベ
ンゼン、ジグライム、テトラヒドロフラン(以下rTH
FJと略称する。)等の非プロトン系極性41機溶剤、
フェノール、クレゾール、ジメチルフェノール、クロル
フェノール、ブロムフェノール等のフェノール系溶剤が
例示できる。
又、所定の目的が達成される範囲において他の溶剤を併
用することもできる。併用され得る溶剤としでは、グリ
コールカーボネート、エチレングリコールジメチルエー
テル、メチルセロソルブ、ジクロルメタン、1,2−ジ
クロルエタン、1,1−ジクロルブタン、トリクロルエ
タン、クロルベンゼン、ジグ[]ルベンゼン等が例示さ
れる。
更に、上記の有機溶剤にピリジンやトリメチルアミン等
の酸受容体を共存させたり、水と互いに混合しない溶媒
系において、アルカリ水溶液との二相系を用いることは
、重合反応性を向上せしめる上で効果的である。
当該反応における温度は一20〜200’C程度、反応
時間は5分〜50時間程度である。
又、4,4−スルホニルジ安息香酸と一般式(II)で
表わされる芳香族ジアミンとを前記のイ1筬溶媒中にお
いて芳香族亜リン酸エステルとピリジン誘導体とを併用
して20〜200°Cで数分〜数日間反応させることに
よっても目的とする芳香族ポリアミドを製造することが
できる。
この方法に適用される芳香族亜リン酸エステルとしては
、亜リン酸トリフェニル、亜リン酸ジフ工二ル、亜り”
ン酸トリーo−トリル、亜リン酸トリーm−トリル、亜
すン酸トリー叶トリル等が例示される。又、ピリジン誘
導体としては、ピリジン並びにそのアルキル置換体が例
示できる。
本発明に係る芳香族ポリアミドは、有機溶媒に対して大
きな溶解度を保持したまま充分に大きな固有粘度[ηi
nh ]  (ポリマー濃度:0.5g/100d、溶
媒:NMP、測定温度:30℃)(即ち、充分大きな分
子量)を有しており、通常、0.3〜5.0dl/y程
度が提示できる。更に、ポリアミドの加工性を勘案した
場合には、0.4〜2.0dl/lj程度の固有粘度を
右することが好ましい。
斯かるポリアミドは、前記の反応溶媒として適用される
各種の有機溶媒の単独又は2種以上の混合溶媒に溶解し
、その溶解性は、適用される芳香族ジアミンやジカルボ
ン酸の種類を選択することにより適宜調整することがで
きる。
しかしながら、当該ポリアミドは、ガソリン、灯油、ベ
ンゼン、トルエン、脂肪族アルコール、アセトン、メチ
ルエチルケ1〜ン、各種エステル類等の通常の有機溶剤
には溶解せず、耐溶剤性に優れたものである。
本発明は、特定の構造を有するポリアミドを上記の如く
適当な有機溶媒に溶解してなるポリアミド樹脂組成物を
提供することをその目的の一つとする。
本発明において適当な有機溶媒としては、当該ポリアミ
ドの反応溶媒として通用された各種の溶剤が掲げられる
上記樹脂組成物中のポリアミドの濃度は、その用途によ
って適宜選択することができるが、通常1〜40重量%
重量%用いられる。1重量%未満では経済−F不利であ
り、40重量%を越えると組成物がゲル化したり、その
粘度が高くなりすぎて成形時の作業性が低下するため好
ましくない。
本発明は、シランカップリング剤を配合することにより
、ポリアミドの耐熱性や機械的特性を損うことなく基材
との密着性を改善した上記ポリアミド樹脂組成物を提供
することをも、その目的の一つとする。
当該組成物中のシランカップリング剤は、基材の表面に
移行し、その表面を改質して基材とポリアミドとの観相
性を向上するものと推測される。
適用されるシランカップリング剤としては、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−(2−アミノ
エチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、 γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルメチルジメト
キシシラン、 γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、 γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メチルメ
トキシシラン メチルトリエトキシシラン、 ビニルトリアセトキシシラン、 N−p−<N−−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピ
ルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、 β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメ
トキシシラン、 N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン
、 γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリ
メトキシシラン、 γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メル
カプトプロピルメチルジメトキシシランメチルトリクロ
ロシラン、 ジメチルジクロロシラン、 トリメチルクロロシラン、 γーアミノプロピルエトキシシラン、 ビニルトリエトキシシラン、 ビニルトリクロロシラン、 ビニルトリ(β−メトキシエトキシ)シラン、等を例示
することができる。
シランカップリング剤の添加量は、ポリアミドに対し通
常、0.1〜20重量%程度、好ましくは1〜10重量
%とするのが適当である。0. 1重量%程度未満では
所定の効果が得られにくく、20重間%程度を越える♀
を配合しても効果上顕著な有意差は認められず、経済上
不利である。
シランカップリング剤は、ポリアミド樹脂溶液に直接添
加してもよいが、適当な溶剤、例えば前記の非プロトン
系極性有機溶剤又はフェノール系溶剤に予め溶解して調
製された溶液として添加してもよい。
本発明に係るポリアミドを溶解してなる組成物は、常温
で流動性のある比較的低粘度の溶液であるため、取扱い
や成形加工が極めて容易である。
その上、溶液状態での安定性も高く、粘度変化や、不溶
物が析出する等の変質を起すことなく常温で長期間保存
することができる。
斯かるポリアミド樹脂溶液は、ガラス板、金属板等の基
材の滑らかな表面上にキャスティング又はスピンコーテ
ィングした後、加熱等の方法によって有機溶剤等を除去
することにより、容易に黄褐色の透明なポリアミドフィ
ルムが得られる。
このフィルムは機械強度が高く、可撓性にも富んでおり
、例えば30μmの厚さのフィルムでは繰返し折曲げ試
験にも充分耐えるものである。又、熱分解温度も高く、
良好な耐熱性を示し、耐薬品性も良好である。更に、溶
融温度以上では、熱可塑性を示し、フィルムの加熱圧着
や圧縮成型ができる。
特に、シランカップリング剤を配合したポリアミド樹脂
組成物は、単に溶剤を揮散させることによって比較的低
温下、短時間で塗膜を形成できることに加えて、基材、
例えばガラス、アルミ、シリコン、銅、ニッケル、鉄等
の金属類及びこれらの酸化物、ポリプロピレン、ポリエ
チレンテレフタレート、エポキシ等のプラスチック類と
の密着性に優れている。このことは、基材を高温で加熱
しにくい分野、例えば半導体の表面保護膜、電子部品回
路の絶縁保護膜、プラスチックを基材とする液晶表示素
子用の配向フィルム等の用途に好適である。
以上の如く、本発明により得られるポリアミド樹脂組成
物は、耐熱性フィルムの外に、耐熱性ワニス、積層板゛
、接着剤、各種の電機・電子材料等への利用が可能であ
り、具体的にはフレキシブル配線基盤、プリント配線基
盤、テープキャリヤー、半導体集積回路素子の表面保護
膜又は層間絶縁膜、エナメル電線用被覆材、各種積層板
ガスケット等に用いられる。
[実施例] 以下、実施例を掲げて本発明の詳細な説明する。
尚、各実施例におけるポリアミドの固有粘度、溶液粘度
、熱分解温度、軟化点、引張り強度、弾性率及び有機溶
剤に対する溶解性は以下の方法で測定、評価したもので
ある。
(1)ポリアミドの固有粘度[77inh ]  (d
7/y>ポリアミド0.57を100dのNMPに溶解
し、オストワルド型粘度計を用いて温度30℃で試料溶
液の落下時間(t)(秒)及び溶媒の落下時間(1o)
(秒)を測定し、次式により締出した。
ηinh =i n  (t/ t□ ) / 0.5
(2)ポリアミド溶液粘度(PS) ポリアミド濃度20重量%、温度25°Cで、E型粘度
計を用いて測定した。
(3)ポリアミドの熱分解温度(’C)(以下r −r
 G Jと略称ターる。) 示差熱天秤分析装置(口HER)IAL ANALYZ
ERDT−30」、■島津製作所製〉を用い、空気中1
0’C/分の速度で昇温し、昇温開始時の重量より10
重量%の重量が減少したときの温度を求めた。
(4)ポリアミドの軟化点(’C)(以下rTMAJ 
)と略称する。) 示差熱天秤分析装置(rTH[R)IAL ANALY
ZERDT−30」、味島津製作所製)を用い、空気中
10’C/分の速度で昇温し、針入モードで軟化点を測
定した。
(5)引張り強度<KFl/mA>、弾性率(KJ/m
)引張り試験機(rlNsTf?ON MODEL−1
122J 、In5tron Japan Compa
ny Ltd、l)を用いた。幅1cm。
長さ8 cmのフィルム試験片の上下各1 cmを固定
し、荷重5Kg、引張り速度10#/分の条件で測定し
た。
(6)有機溶剤に対する溶解性 3重量%に相当するポリアミドを種々の有機溶剤に添加
し、以下の3段階で評価した。
++:室温で溶解、+:熱待時溶解−二不溶実施例1 3.4′−ジアミノジフェニルエーテル1.00g(5
ミリモル)を10dのNMPに溶解し、ドライアイス−
アセトン浴上で完全に凍結した。生成した固体にジフェ
ニルスルホン−4,4−ジカルボン酸ジクロライド1.
71g(5ミリモル)を加え、0℃、窒素雰囲気下で3
時間撹拌しながら反応した。反応終了1多、重合溶液を
水に投入し、ポリアミドを得た。このものの赤外吸収ス
ペクトルを第1図に示し、又、固有粘度、熱分解温度、
軟化点の測定結果を、機械的特性と共に門1表に掲げた
更に、他の有機溶媒に対する溶解性を第2表に示した。
尚、NMP溶液の粘度は30PSであった。
実施例2 3.4−ジアミノジフェニルエーテル1.00g(5ミ
リモル)、ジフェニルスルホン−4,4°−ジカルボン
11.539 (5ミリモル)、亜リン酸トリフェニル
3.10y (10ミリモル)、ピリジン2.5m、塩
化リチウム0.50g及びNMPlodを窒素雰囲気下
、100℃で3時間撹拌しながら反応した。反応終了後
、得られた溶液をメタノール中に投入し、ポリアミドを
得た。このものの諸物性を第1表及び第2表に示した。
尚、DMSO溶液の粘度は35PSであった。
実施例3 4.4°−(p−フェニレンジイソプロピリデン)ジア
ニリン1.72g(5ミリモル)を10dのNMPに溶
解し、ドライアイス−アセトン浴上で完全に凍結した。
生成した固体にジフェニルスルホン−4,4°−シカフ
レボン酸ジクロライド1.719(5ミリモル)を加え
、0℃、窒素−囲気下で3時間撹拌しながら反応した。
反応終了後、重合溶液を水に投入し、ポリアミドを得た
。このものの赤外吸収スペクトルを第2図に示すと共に
諸物性を第1表及び第2表に掲げた。尚、m−クレゾー
ル溶液の粘度は33PSであった。
実施例4 4.4°−ビス(叶アミノフェノキシ)ジフェニルスル
ホン2.16g(5ミリモル)と′ジフェニルスルホン
ー4,4°−ジカルボン酸1.53g(5ミリモル)と
を実施例2に準じて重合して、ポリアミドを得た。この
ものの赤外吸収スペクトルを第3図に示すと共に諸物性
を第1表及び第2表に掲げた。尚、DMAC溶液の粘度
は40PSであった。
実施例5 2−クロル−叶フェニレンジアミン0.71tj(5ミ
リモル)、ジフェニルスルホン−4,4−ジカルボン1
1.OOg(5ミリモル)、亜すン酸トリノエニル3.
10g(10ミリモル)、ピリジン2.5mf!、塩化
カルシウム0.50g及びNMPlomlを窒素雰囲気
下、100℃で3時間撹拌しながら反応した。反応終了
後、得られた溶液をメタノール中に投入し、ポリアミド
を得た。このものの諸物性を第1表及び第2表に示した
。尚、DMF溶液の粘度は40PSであった。
実施例6〜29 各種のジアミンを選択し、実施例1に準じてポリアミド
を合成した。得られたポリアミドの固有粘度、熱的特性
及び有機溶剤に対する溶解性を第3表に示した。
又、実施例11で得られたポリアミドの赤外吸収スペク
トルを第4図として、同じ〈実施例13で得られたポリ
アミドの赤外吸収スペクトルを第5図として掲げた。
実施例30 実施例1で得られたポリアミド10g及びγ−グリシド
キシプロピルメトキシシラン0.59をNMP90gに
溶解し、ガラス板上にキャストした。これを減圧下で、
80℃、次いで150℃及び200℃で各1時間加熱し
、これを密着性テストの試験片として供した。
密着性テストは、塗膜にJIS  D−0202に準じ
て11ra角のマス目を100個つけ、これを2気圧、
121℃のプレッシャークツカーに10時間入れた後、
セロファンテープを張り付けて急激にはがし、はがれた
数で評価した(セロテープピールテスト)。この結果、
100(固の内、はがれたマス目の数はOであった。一
方、シランカップリング剤を共存させない場合、はがれ
たマス目の数は85でめった。
又、上記試験片を更に250〜300℃で1時間加熱し
て熱分解温度を測定したところ465°Cで必った。
実施例31 実施例3で得られたポリアミド10g及びγ−メルカプ
トプロピルトリメトキシシランをDMAc4(lに溶解
してポリアミドワニスを調製した。このものの密着性及
び熱分解温度を実施例30に準じて測定した。その結果
、はがれたマス目の数はOでおった。一方、シランカッ
プリング剤を共存させない場合、はがれたマス目の数は
77でめった。又、熱分解温度は461℃であった。
実施例32 実施例4で得られたポリアミド107及びγ−(2−ア
ミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン17を
m−クレゾール90sに溶解してポリアミドワニスを調
製した。このものの密着性及び熱分解温度を実施例30
に準じて測定した。その結果、はがれたマス目の数はO
であった。一方、シランカップリング剤を共存させない
場合、はがれたマス目の数は89であった。又、熱分解
温度は486°Cであった。
実施例33 実施例6で得られたポリアミド53及びγークロロプロ
ピルトリメトキシシランO.]3をNMP50gに溶解
してポリアミドワニスを調製した。
このものの密着性及び熱分解温度を実施例30に準じて
測定した。その結果、はがれたマス目の数はOでおった
。一方、シランカップリング剤を共存させない場合、は
がれたマス目の数は91であった。又、熱分解温度は4
72°Cであった。
実施例34 実施例9で得られたポリアミド53及びγーグリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン0.33を1,3−ジメ
チル−2−イミダゾリジノン409に溶解してポリアミ
ドワニスを調製した。このものの密着性及び熱分11/
i’温度を実施例30に準じて測定した。その結果、は
がれたマス目の数はOであった。一方、シランカップリ
ング剤を共存させない場合、はかれたマス目の数は82
であった。又、熱分解温度は466°Cであった。
実施例35〜44 実施例9、16、18〜22、24、26及び2Bで1
nられた夫々のポリアミド57とγーグリシドキシプロ
ビルトリメトキシシラン0.33をNMP45gに溶解
してポリアミドワニスを調製した。このものの密着性及
び熱分解温度を実施例30に準じて測定した。得られた
結果を第4表に一覧する。
[発明の効果] 本発明に係る芳香族ポリアミドは、高い耐熱性を有する
と共に特定の有数溶媒に可溶でおるため、溶液状態で成
形ができる。しかも、炭化水素、脂肪族アルコール、ケ
トン類、エステル類等の通常の有機溶剤には溶解しない
ため得られた成形物は耐溶剤性にも優れる。
又、当該ポリアミドを有機溶剤に溶解してなる芳香族ポ
リアミド樹脂組成物は、特別な製膜のための処理を必要
とせず、単に溶媒を揮散するのみでフィルムあるいは塗
膜を低温短時間で形成し得る。
更に、シランカップリング剤を配合してなる当該ポリア
ミド樹脂組成物は、各種基材に対し優れた密着性を有し
ている。
【図面の簡単な説明】
第1図は、実施例1で得られたポリアミドの赤外吸収ス
ペクトルを示す。 第2図は、実施例3で得られたポリアミドの赤外吸収ス
ペクトルを示す。 第3図は、実施例4で1qられたポリアミドの赤外吸収
スペクトルを示す。 第4図は、実施例11で得られたポリアミドの赤外吸収
スペクトルを示す。 第5図は、実施例13で得られたポリアミドの赤外吸収
スペクトルを示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、一般式( I )で表わされる反復単位を有し、かつ
    その固有粘度が0.3〜5.0dl/g程度であること
    を特徴とするポリアミド。 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) [式中、Arは▲数式、化学式、表等があります▼、▲
    数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式
    、表等があります▼ を表わす。ここで、Xは単結合又は−O−、−S−、−
    SO−、−SO_2−、−CO−、▲数式、化学式、表
    等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼、
    ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼ から選ばれる二価の基を表わす。Yは−O−、−S−、
    −SO−又は−SO_2−を表わす。Rはハロゲン原子
    又はハロゲン原子で置換していてもよい炭素数1〜5の
    アルキル基を表わし、夫々同一であつても異なつていて
    もよい。] 2、特許請求の範囲第1項記載のポリアミドの少なくと
    も1種を有機溶剤に溶解してなることを特徴とするポリ
    アミド樹脂組成物。 3、ポリアミドに対し、シランカップリング剤を0.1
    〜20重量%程度配合することを特徴とする特許請求の
    範囲第2項記載のポリアミド樹脂組成物。 4、一般式(II)で表わされる芳香族ジアミンの1種又
    は2種以上と、4,4′−スルホニルジ安息香酸又は4
    ,4′−スルホニルジ安息香酸ジクロライドとを非プロ
    トン性極性有機溶剤及び/又はフェノール系溶剤中で反
    応することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のポ
    リアミド及び同第2項記載のポリアミド樹脂組成物の製
    造方法。 H_2N−Ar−NH_2(II) [式中、Arは一般式( I )と同様である。]
JP63066972A 1988-03-20 1988-03-20 芳香族ポリアミド及びその樹脂組成物 Expired - Lifetime JPH0832782B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63066972A JPH0832782B2 (ja) 1988-03-20 1988-03-20 芳香族ポリアミド及びその樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63066972A JPH0832782B2 (ja) 1988-03-20 1988-03-20 芳香族ポリアミド及びその樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01240525A true JPH01240525A (ja) 1989-09-26
JPH0832782B2 JPH0832782B2 (ja) 1996-03-29

Family

ID=13331450

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63066972A Expired - Lifetime JPH0832782B2 (ja) 1988-03-20 1988-03-20 芳香族ポリアミド及びその樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0832782B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01268778A (ja) * 1988-04-20 1989-10-26 Hitachi Chem Co Ltd ホツトメルト接着剤,ホツトメルト接着剤層付ポリイミドフイルム及び印刷回路用基板
US6559066B2 (en) 1996-08-02 2003-05-06 Sharp Kabushiki Kaisha Substrate for use in display element, method of manufacturing the same, and apparatus for manufacturing the same
JP2012195561A (ja) * 2011-03-01 2012-10-11 Dainippon Printing Co Ltd 太陽電池モジュール用封止材シート
JP2016503075A (ja) * 2012-12-07 2016-02-01 アクロン ポリマー システムズ,インク. ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造のための芳香族ポリアミド溶液
JP2016098260A (ja) * 2014-11-18 2016-05-30 住友ベークライト株式会社 ポリアミド溶液

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102749884B1 (ko) * 2019-07-26 2025-01-02 주식회사 엘지화학 폴리아미드 및 이를 포함하는 광학 필름

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60226528A (ja) * 1984-04-25 1985-11-11 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 芳香族ポリチオエーテルアミド重合体
JPS60226527A (ja) * 1984-04-25 1985-11-11 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 芳香族ポリチオエ−テルアミド重合体
JPH01219718A (ja) * 1988-02-26 1989-09-01 Hitachi Chem Co Ltd 液晶表示素子

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60226528A (ja) * 1984-04-25 1985-11-11 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 芳香族ポリチオエーテルアミド重合体
JPS60226527A (ja) * 1984-04-25 1985-11-11 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 芳香族ポリチオエ−テルアミド重合体
JPH01219718A (ja) * 1988-02-26 1989-09-01 Hitachi Chem Co Ltd 液晶表示素子

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01268778A (ja) * 1988-04-20 1989-10-26 Hitachi Chem Co Ltd ホツトメルト接着剤,ホツトメルト接着剤層付ポリイミドフイルム及び印刷回路用基板
US6559066B2 (en) 1996-08-02 2003-05-06 Sharp Kabushiki Kaisha Substrate for use in display element, method of manufacturing the same, and apparatus for manufacturing the same
JP2012195561A (ja) * 2011-03-01 2012-10-11 Dainippon Printing Co Ltd 太陽電池モジュール用封止材シート
JP2016503075A (ja) * 2012-12-07 2016-02-01 アクロン ポリマー システムズ,インク. ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造のための芳香族ポリアミド溶液
JP2018028088A (ja) * 2012-12-07 2018-02-22 アクロン ポリマー システムズ,インク. ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造のための芳香族ポリアミド溶液
JP2016098260A (ja) * 2014-11-18 2016-05-30 住友ベークライト株式会社 ポリアミド溶液

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0832782B2 (ja) 1996-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1995033000A1 (en) Polyimide containing silicate groups
KR950011913B1 (ko) 폴리이미드 수지 용액 조성물
JPH08253677A (ja) ポリイミドシロキサン組成物
JP2008308553A (ja) 新規ポリアミド酸、ポリイミド並びにその用途
JPH01121A (ja) ポリイミド樹脂組成物並びにその製造方法
US4996293A (en) Composition comprising polyimide resin from diphenyl sulfone -3,3',4,4'-tetracarboxylic acid dianhydride
JP3653499B2 (ja) ポリ(イミド−ベンゾオキサゾール)コポリマー
US7858734B2 (en) Polyimide material and preparation method thereof
JP2003213130A (ja) ポリイミド樹脂組成物及び耐熱接着剤
JPH059254A (ja) ポリアミドイミドシロキサン重合体の製法
JPH02115265A (ja) 耐熱性フイルムおよびその積層物
JPH01240525A (ja) 芳香族ポリアミド及びその樹脂組成物
TWI789796B (zh) 聚合物及其應用
JP3855327B2 (ja) ポリイミド系コーティング材料
JPH09118808A (ja) ポリイミドシロキサンの組成物
JPH09132710A (ja) ポリイミド樹脂組成物およびその用途
JP4441833B2 (ja) 耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルム
JPH07258410A (ja) ポリイミドシロキサン
JP3646947B2 (ja) ポリイミド樹脂
JPS5952898B2 (ja) ポリイミド前駆体の製造方法
JP3137309B2 (ja) 耐熱性樹脂組成物
JP2983828B2 (ja) 高温時の物性が改良された樹脂組成物
JP2996872B2 (ja) 低温加工性の優れた耐熱性樹脂組成物
JPH09118807A (ja) ポリイミドシロキサン組成物
JPH03231923A (ja) 樹脂溶液組成物