JPH01240527A - 付加型イミド樹脂プレポリマー組成物の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント配線板の製造などに使用される付
加型イミド樹脂プレポリマー、プリプレグ、および、積
層板に関する。

〔従来の技術〕

近年、多層プリント配線板製造用の樹脂として、不飽和
ビスイミドとジアミンとを反応させてなる付加型イミド
樹脂プレポリマーが多く使用されるようになってきた。

発明者らは、このような付加型イミド樹脂プレポリマー
として、不飽和ビスイミドとジアミンとを反応させてな
り、残存する未反応原料を２０〜５０％、分子量１５０
００を越える成分を５．０％以下の範囲でそれぞれ含む
ものを提案している。

このプレポリマーは、下記■〜■のような優れた特性を
有する。

■　最近ますます要求されるようになってきた高密度実
装に対応できる細線化、微細加工が可能であること。

■　ドリル加工を施した際にスミアが発生しないこと。

■　高温時の導体密着性および硬度が高く実装性が向上
すること。

■　高温（たとえば、２００℃以上）での連続使用に絶
えること、など。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、その後、このような付加型イミド樹脂プレポリ
マーは、未反応のジアミンが多く残存しティて、Ｂステ
ージ段階でも未反応のジアミンが多く残存するという問
題点のあることがわかった。ジアミンが多く残存すると
、そのようなプレポリマーやそのＢステージ品を扱う作
業者はジアミンにさらされることになる。はとんどのジ
アミンは人体に対し何□らかの作用を有するため、プレ
ポリマー段階、プリプレグ段階で未反応のままで残留す
るジアミンを低減することが求められるようになってき
た。

他方、残存するジアミンは、積層板を製造する際にガス
ブクレの原因ともなるため、この点からも残存ジアミン
量の低減が要求されている。

付加型イミド樹脂プレポリマーから残存ジアミンを減ら
すには、このプレポリマーの合成反応の主反応であるマ
イケル付加を促進させればよい。

しかし、この反応の進行とともに、分子量１５０００を
越える成分の生成も促進される。

発明者らが、不飽和ビスイミドとジアミンとの反応で生
成したプレポリマーからゲル浸透クロマトグラフにより
分子量１５０００を越える成分を分取し、重水素化溶媒
に溶解して炭素核磁気共鳴分析を行ったところ、ジアミ
ン成分はほとんど認められず、実質的に不飽和ビスイミ
ドの単独重合物であることが認められた。この単独重合
物は、可撓性に乏しく、基材との密着性が悪いことが知
られている。プレポリマーの上記特性を損なわないよう
にするためには、分子１１５０００を越える成分の生成
は、できるだけ抑える必要がある。

さらに、プリント配線などに用いる基板の実装密度を上
げるための微細加工やその工程の複雑化により、基板の
耐熱性も従来に増して要求されるようになってきた。

そこで、この発明は、上記特定の組成を有する付加型イ
ミド樹脂プレポリマーにおいて、残存するジアミンを低
減させるとともに、分子量１５０００を越える成分の生
成が抑えられたものを提供することを課題とする。さら
に、この発明は、そのようなプレポリマーを用いたブリ
ープレグおよび積層板を提供することも課題とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために、請求項１および２にかかる
各付加型イミド樹脂プレポリマーは、不飽和ビスイミド
と□ジアミンとを反応させて得られるものであって、そ
の反応に触媒として下記の触媒（ａ）および（ｂ）のう
ちのいずれか一方が用いられているのである。

ｔａ）　　アンモニウム塩。

Ｔｂｌ　　アンモニウム塩およびシュウ酸。

請求項３および４にかかる各プリプレグは、請求項１ま
たは２にかかる付加型イミド樹脂プレポリマーを基材に
含浸させて半硬化させることにより得られる。　　′　
　　　□ 請求項５にかかる積層板は、請求項３または４にかかる
プリプレグを積層成形することにより得られる。

〔作　　　用〕

不飽和ビスイミドとジアミンとの反応において触媒とし
て上記の触媒（ａｌおよび（ｂ）のうちのいずれか一方
を用いることにより、不飽和ビスイミドとジアミンとの
反応、すなわちマイケル付加が促進されるとともに、分
子量１５０００を越える成分、の生成が抑制される。こ
れにより、残存ジアミンが低減し、しかも、密着性の低
下が生じない。

〔実　施　例〕

この発明にかかる付加型イミド樹脂プレポリマーは、触
媒（ａ）および（ｂｌのうちのいずれかを用いて不飽和
ビスイミドとジアミンとを反応させることにより得られ
る。

触媒（ａ）は、アンモニウム塩であり、アンモニウム塩
のうちのいずれか１つが単独で用いられたり、２つ以上
が併用されたりする。

触媒（ｂ）は、上記触媒（ａ）とシュウ酸とが併用され
たものである。

アンモニウム塩としては、チオシアン酸アンモニウムお
よびイソチオシアン酸アンモニウム以外のアンモニウム
塩が挙げられ、いずれか単独で使用されたり、あるいは
、２つ以上のものが併用されたりする。具体例としては
、たとえば、こは（酸、乳酸、ギ酸、酢酸、酪酸、シュ
ウ酸、フタル酸、クエン酸、酒石酸、酒石酸水素酸、マ
レイン酸、フマル酸、安息香酸などの有機酸のアンモニ
ウム塩、炭酸、炭酸水素酸、ホウ酸などの無機酸のアン
モニウム塩がある。

触媒（ａ）または（ｂ）の添加量としては、特に限定は
ないが、不飽和ビスイミドとジアミンの重量の合計に対
し、０．０５〜７．０重量％の範囲であることが好まし
く、０．１重量％以上であるかまたは５．０重量％以下
であるとより好ましい。触媒の添加量がこれらの下限を
下回ると、マイケル付加が促進されないことがあり、上
限を上回ると、反応を適当なプレポリマー段階で止めに
（くなることがある。

なお、生成したプレポリマーは、残留する未反応ジアミ
ン成分がプレポリマー固形分に対して３゜０％以下であ
ることが好ましい。これは、未反応ジアミン成分が３．
０％よりも多いと、取り扱いの上で作業環境の問題が発
生し、また、成形・キュアーの際にガスブクレが生じる
からである。

未反応ジアミンの対固形分％の算出は次のように行った
。すなわち、プレポリマーのアセトニトリル可溶分を液
体クロマトグラフで分析し、予め求めておいた検量線に
よりピーク面積から未反応ジアミンを定量して対固形分
％に換算した。カラムは、逆相分配型０ＤＳ８０Ｔ　（
東ソー製）を用い、アセトニトリル／水系涜媒を溶離液
として測定した。ただし、この測定条件は一例であり、
定量すべきジアミンの種類によって変化するものである
。前記定量に先立って、プレポリマーのアセトニトリル
抽出残分についてＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー
）測定を行ったところ、このものの中には、未反応原料
ピークは認められず、未反応原料はすべてアセトニトリ
ルに抽出されていた。

この発明は、残存するジアミンを少なくするために、２
次的方法と組み合わせて実施してもよい。この２次的方
法としては、たとえば、ジアミンと反応性の高い物質を
添加□したり、プレポリマーワニスの低温熟成を行った
りすることである。ジアミンと反応性の高い物質として
は、たとえば、エポキシ化合物、酸無水物などが挙げら
れる。

この発明にかかる付加型イミド樹脂プレポリマーは、そ
の組成が次のようになっている必要がある。すなわち、
残存する未反応原料が２０〜５０％、分子ｆｆｔ１５０
００を越える成分が５．０％以下の範囲でそれぞれ含ま
れていることである。

残存する未反応原料の合計が５０％よりも多いと、反応
が不充分であるため、このようなプレポリマーを溶媒に
溶解させてワニスを調製した場合、ワニスの粘度が低す
ぎ、これを基材に含浸させたときうまく含浸できず、プ
リプレグに必要なレジンコンテントが得られないことが
ある。また、原料の溶媒に対する溶解度が低いため、高
濃度にして補うことも困難である。未反応原料の合計が
２０％よりも少ないと、反応が進みすぎであるため、こ
のようなプレポリマーを用いてプリプレグを作った場合
、硬化までの時間が短く、成形加工が困難になる。

さらに、未反応原料の合計が２０〜５０％の範囲内にあ
っても、分子量１５０００を越える成分が５％よりも多
く含まれていると、プリプレグにした状態では硬化まで
の時間が短いため、積層板を作った場合には密着性に支
障をきたす。

ここで、分子量分布は、ＤＭＦ　（またはｄ−ＤＭＦ）
溶媒を使用し、分離カラムとして昭和電工！ｌ！！ＡＤ
　　’８０３／Ｓ　（８，０Ｘ　２５０ｍｓ、理論段数
６０００段）を２本装着したゲル浸透クロマトグラフ（
東洋ソーダ製ＨＬＣ−８０３Ｄ）により測定した。分子
量の計算は、５種類の単分散ポリエチレングリコールお
よびエチレングリコールモノマーのリテンションタイム
と分子量の常用対数から、３次式の回帰曲線を求め、こ
れを試料に適用し、試料のリテンションタイムから逆に
分子量を求めるという方法で行った。また、各成分の割
合〔％〕は、示差屈折計（１２８Ｘ１０−’Ｒ１単位）
を用い、試料濃度を０．５±０．２％、試料注入量を１
００μｌとして測定し、屈折計出力０〜ＩＶ、記録針へ
の出力０〜１０ｍＶ、チャート速度５ｍｍＺ分として得
られたクロマトグラムを必要な分子量区分に分け、切り
抜き重量法により、それぞれの比率を求めるという方法
によって出した。

各成分が上記のような割合となった付加型イミド樹脂プ
レポリマーは、基材との密着性が高く耐熱性も高い。

この発明の付加型イミド樹脂プレポリマーを得るための
、不飽和ビスイミドとジアミンとの反応の、様式は、特
に限定はなく、たとえば、熱溶融反応、溶液反応など適
宜選択して行えばよい。

溶液反応の場合には、たとえば、極性溶媒中で行うこと
ができる。前記極性溶媒としては、たとえば、ジメチル
アセトアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、ホルムアミド
、ジメチルホルムアミド、ジオキサン、メチルセロソル
ブ類、クレゾール類、アセトニトリル、Ｎ−メチルピロ
リドン、ジメチルイミダゾリジノン、Ｎ−メチルアセト
アミドなどが挙げられ、これらはそれぞれ単独で、ある
いは、２つ以上組み合わせて使用される。

反応温度は、原料の融点、熔解性などで左右されるが、
なるべく１５０℃以下の比較的低温で行うのがよい。

このような反応は、通常、２分間から１０時間までの範
囲で行われるが、具体的な時間は、原料の種類、反応の
様式、溶液反応の場合には、さらに、極性溶媒の種類、
濃度、反応温度により適宜選択され、上記の範囲を外れ
るにともある。

不飽和ビスイミドとジアミンとを反応させる際の仕込み
モル比は、特に限定されないが、ジアミン　　　　１１ の範囲とするのが好ましく、 不飽和ビスイミド　　２５ ジアミン　　　　１１ の範囲とするのがより好ましい。これらの範囲よりもジ
アミンが過剰になると、硬化までの時間が短くなり、取
り扱いにくくなる。他方、これらの範囲よりも不飽和ビ
スイミドが過剰になると、未反応原料、特に不飽和ビス
イミド成分が残りやすくなり、得られたプレポリマーを
溶液にして保管しているときに沈澱が析出しやすくなる
。

なお、上記仕込みモル比′は最終的なものであって、不
飽和ビスイミドおよびジアミンの両者または片方のみを
２回以上に分けて使用し、反応の途中段階で加えたり、
場合によっては反応終了後に加えたりするようであって
もよい。

ここで、不飽和ビスイミドは下記の式（１）、ジアミン
は下記の式（１１）でそれぞれあられされる。

Ｈ２Ｎ−Ｒ”−ＮＨｔ　　　　　　　　　・・・（ＩＩ
）上記Ｒ８とＲ３とは、同一の基であってもよく、ある
いは、異なる基であってもよい。また、Ｒ２およびＲ３
は、それぞれ、１３個よりも少ない炭素原子を持ってい
る直鎖のもしくは分枝したアルキレン基、環の中に５個
もしくは６個の炭素原子を持っている環状アルキレン基
、Ｏ，ＮおよびＳ原子の少なくとも１個を含む異種環状
基、または、フェニレンもしくは多環状芳香族基である
こともできる。これらの種々の基は、反応条件のもとて
不必要な副反応を与えない置換基を持っていてもよい。

Ｒ２およびＲ３は、また、それぞれ、たくさんのフェニ
レン基および／または脂環状の基を有する基を表すこと
もできる。この場合において、隣り合うフェニレン基も
しくは脂環状基は、直接に結合されるほか、酸素もしく
は硫黄などの２価の原子を介して結合されたり、または
、炭素原子１個から３個のアルキレン基もしくは下記の
式で表される２価の基からなる群の中から選ばれた１つ
を介して結合されたりすることがある。これらの原子ま
たは基が複数存在する場合には、それぞれが同じであっ
てもよく、異なっていてもよい。

−ＮＲ’−、−Ｐ　（０”）　Ｒ’−、−Ｎ＝Ｎ−。

Ｎ＝Ｎ　　　、　　　　　Ｃｏ　　　Ｏ、ＳＯｔ　　　
。

↓ 一３ｉＲ’Ｒ’−、−ＣＯＮＨ−。

−ＮＹ−Ｃｏ−Ｘ−Ｃｏ−ＮＹ−。

−〇−Ｃｏ−Ｘ−Ｃｏ−０−。

基りは、式： のエチレン系無水物から誘導されるもので、たとえば、
マレイン酸無水物、シトラコン酸無水物、テトラヒドロ
フタル酸無水物、イタコン酸無水物、ならびに、シクロ
ジエンとこれらの酸無水物の１つとの間に起こるディー
ルスアルダー反応の生成物を表すこともできる。

使用することのできる式（１）の好ましい不飽和ビスイ
ミドとしては、たとえば、次のものが挙げられる。マレ
イン酸Ｎ、　Ｎ’−エチレン−ビスイミド、マレイン酸
Ｎ　、　Ｎ　’−ヘキサメチレンービスイミド、マレイ
ンＭＮ、Ｎ’−メタフェニレン−ビスイミド、マレイン
酸Ｎ　、　Ｎ　’−パラウエニレンービスイミド、マレ
イン酸Ｎ、Ｎ’−４，４″−ジフェニルメタン−ビスイ
ミド＜Ｎ、　Ｎ’−メチレンビス（Ｎ−フェニルマレイ
ミド）とも言う）、マレイン酸Ｎ、Ｎ’　−４，４’　
−ジフェニルエーテル−ビスイミド、マレイン酸Ｎ。

Ｎ’−４，４’−ジフェニルスルフォン−ビスイミド、
マレインｆｉＮ、　Ｎ’　−４，４°−ジシクロヘキシ
ルメタン−ビスイミド、マレイン酸Ｎ、　Ｎ’−α、α
’　　−４，４”−ジメチレンシクロヘキサンービスイ
ミド、マレインＭＮ、　Ｎ”−メタキシリレン−ビスイ
ミド、および、マレイン酸Ｎ、Ｎ’−ジフェニルシクロ
ヘキサン−ビスイミド。

使用することのできる式（ＩＩ）のジアミンの実例とし
ては、たとえば、次のものが挙げられる。

４．４゛−ジアミノジシクロヘキシルメタン、１．４“
−ジアミノシクロヘキサン、２．６−ジアミツピリジン
、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、
４，４゛−ジアミノ−ジフェニルメタン、２．２−ビス
−（４−アミノフェニル）プロパン、ベンジジン、４，
４°−ジアミノフェニルオキサイド、４，４゜−ジアミ
ノジフェニルサルファイド、４，４゛−ジアミノジフェ
ニルスルフォン、ビス−（４−アミノフェニル）ジフェ
ニルシラン、ビス−（４−アミノフェニル）メチルフォ
スフインオキサイド、ビス−（３−アミノフェニル）メ
チルフォスフイン゛　　オキサイド、ビス−（４−アミ
ノフェニル）−フェニルフォスフインオキサイド、ビス
−（４−アミノフェニル）フェニラミン、１．５−ジア
ミノナフタレン、メタキシリレンジアミン、パラキシリ
レンジアミン、１．ｌ−ビス−（バラアミノフェニル）
フタラン、および、ヘキサメチレンジアミン。

この発明の付加型イミド樹脂プレポリマーは、プリント
配線板用積層板のほか、各種充填材との組み合わせによ
り、半導体封止材料、高強度高弾性率電気機器用構造材
料、電磁波シールド材料等の成形材料、半導体素子のダ
イボンド用およびチップ部品搭載用等の接着剤ならびに
回路印刷用ペースト等の法尻な電気用途に使用すること
が可能であり、これらに用いることにより高耐熱性、高
密着性、可撓性の良好な成形体を得ることが可能となる
。

この発明にかかるプリプレグは、請求項１または２にか
かる付加型イミド樹脂プレポリマーを、たとえば、溶媒
に溶解させてワニスを調製し、このワニスを基材に含浸
させたのち、プレポリマーの第２次反応および溶媒を蒸
発させる操作を行ってプレポリマーを半硬化させること
により得られる。このため、プリプレグ中の残存ジアミ
ンが低減している。

この発明にかかるプリプレグは、基材に含浸されている
樹脂中に、分子量１５０００を越える成分が１０％以下
であり、残存する未反応原料が１５〜３５％になってい
る必要がある。含浸されている樹脂中に分子量１５００
０を越える成分が１０％よりも多くなると、樹脂の粘度
が高くなるため、成形の際に気泡が抜けにくくなり、ボ
イド発生の原因となる。また、硬化までの時間が短すぎ
、大きい積層板（成形板）を得ることが困難になる。他
方、その樹脂の未反応原料の含有量が３５％よりも多く
、分子量１５０００を越える成分が１０％以下であると
、成形に際し樹脂のにじみ出しが多くなり、得られる積
層板の板厚ムラの原因となる。なお、ここでの分子量分
布も上記プレポリマーの場合と同様にして求められた。

この発明のプリプレグは、基材に含浸されている樹脂が
上記組成を満足した上で、残存する未反応ジアミン成分
がプレポリマー固形分に対し０．３％以下であることが
好ましい。これは、プレポリマーの説明のところで述べ
た理由と同じである。

なお、残存する未反応ジアミンの対固形分％の算出は、
上記プレポリマーの場合と同様にして行った。

付加型イミド樹脂プレポリマーを含浸させる基材の種類
は特に限定されない。通常は、ガラスクロス等が用いら
れる。この他、石英繊維布等の無機繊維布、芳香族ポリ
アミド繊維（アラミド繊維：デュポン社のケブラー繊維
など）布等の高耐熱性繊維布などが用いられてもよい。

これらの基材は、通常、カップ１′ｇング剤等で表面処
理を施して用いられる。

半硬化させるときの温度は、１３０〜１５５℃が好まし
い。１５５℃よりも高いと、分子１Ｌ１５０００を越え
る成分の生成が促進され、１３０’ｌ：よりも低いと、
効率良くプリプレグを生産することができないことがあ
る。

この発明にかかる積層板は、請求項３または４にかかる
プリプレグを用いて積層成形することにより作られる。

すなわち、両請求項にかかるプリプレグのうちの一方の
みを使用したり、両方併用したりし、必要に応じて、銅
、ニッケルなどの金属箔、あるいは、回路形成された内
層材とともに、このプリプレグを積層成形して得られる
。この積層板は、請求項１または２にかかる付加型イミ
ド樹脂プレポリマーが使われているので、樹脂と基材の
密着性が高い。また、製造に際しては、従来に比べて残
存するジアミンが極めて少ないため、作業者にとっても
問題がなく、フクレの発生も抑えられる。この積層板を
用いれば、高密度高多層プリント坂を得ることが可能と
なる。

なお、この発明の付加型イミド樹脂プレポリマーは、プ
リプレグ、積層板以外の用途、たとえば、上記のような
成形材料などに用いることができ、半硬化段階での材料
中の残留ジアミンが大幅に低減され、取り扱い上安全な
ものが得られる。この発明のプリプレグおよび積層板も
、それぞれ、用途に限定はない。

つぎに、この発明のより具体的な実施例および比較例を
示すが、この発明は下記実施例に限定されない。

一実施例１〜６，８，９、および、比較例１〜３．５〜
７− 第１表に示される配合の原材料を３１１の四つロフラス
コに計り込み、撹拌棒、温度計、冷却器をフラスコに取
り付けた後、側口から窒素ガスを通じた。フラスコ内の
空気を窒素置換した後、オイルバスにより加熱を開始し
た。内容物の熔解に伴い攪拌を開始し、第１表に示され
ている温度に設定した。同表に示されている時間攪拌を
続けた後、ウォーターバスで冷却を行い、２０分間で室
温まで温度を下げてプレポリマー溶液を得た。

一実施例７および比較例４− 電熱器で充分に加熱したステンレス容器に加熱したまま
原材料の所定量を約２分かけて投入した。次に、内容物
の融解に伴って攪拌を行い、第１表に示す温度、時間で
反応させた。この後、広い鉄板上に内容物を約１分かけ
てうずく広げることにより冷却し、プレポリマーを得た
。このものを乳鉢で粉砕した後、約４０℃に暖めたジメ
チルアセトアミドまたはＮ−メチル−２−ピロリドンに
溶解し、プレポリマー溶液を得た。

上記のようにして得られたプレポリマー溶液（樹脂ワニ
ス）の分析値および特性値を第２表に示した。

なお、第１表に示した不飽和ビスイミドおよびジアミン
の化学式は次のとおりである。

（Ａ）　　Ｎ、Ｎ”−メチレンビス（Ｎ−フェニルマレ
イミド）　： ＣＢ）　　マレイン酸Ｎ、Ｎ’−メタフェニレン−ビス
イミド： （Ｑ　　４．４’−ジアミノジフェニルメタン：（Ｄｌ
　　１．５−ジアミノナフタレン：〜　Ｆ１！ 第１表および第２表から、実施例のプレポリマーの方が
、比較例のものに比べて、残存するジアミンの量が少な
く、しかも、保存安定性も良いことがわかる。

一実施例１０〜１８および比較例８〜１４−先に得たプ
レポリマー溶液を用い、表面処理を行ったガラスクロス
（１０５ｇ／ｒｒｒ）に含浸させた。乾燥型中において
、第３表に示す乾燥温度で２次反応および溶媒の蒸発を
行って、レジンコンテント４７〜５０％のプリプレグを
得た。

乾燥条件とプリプレグの性質を第３表に併せて示した。

第３表から、実施例のプリプレグは、比較例のものに比
べて、残留ジアミンが少なく、しかも、ゲル化時間が長
いことがわかる。

一実施例１９〜２７および比較例１５〜２１−上記実施
例で得たプリプレグを５０ｃｍＸ５０ｃ５Ｉの大きさに
切断して５枚ずつ重ね、これらの両面に１／２　（オン
ス／ｆｔりの銅箔を置いて積層体とした。この積層体を
ｌ、　５　ｍｍ厚みの金型に挟み、蒸気プレスを用いて
５　ｋｇ　／　ｃｎｉの加圧を行いつつ直ちに１３０℃
まで加熱し、２０分間保持した。その後、１５ｋｇ／ｃ
ｊに昇圧し、１７０℃に加熱した。

そのまま９０分間経過した後、圧力をかけたまま室温ま
で冷却して成形体を取り出した。さらに、この成形体を
２００℃で２時間加熱してアフターキュアーを行い、積
層板を得た。

得られた積層板の性質を第４表に示した。第４表におい
て、引きはがし強度とは、層と層の間を９０度方向には
がしたときの密着力を示し、オーブン耐熱は２８０℃の
空気中に１時間積層板を放置したあとの状態を記した。

第４表から、実施例の積層板は、比較例のものに比べて
、引きはがし強度が強（、しかも、耐熱性が良いことが
わかる。

〔発明の効果〕

請求項１および２の各付加型イミド樹脂プレポリマーは
、従来のものに比べて残存する未反応ジアミンが少なく
、取扱性が良い。

請求項３および４の各プリプレグは、従来のものに比べ
て残存する未反応ジアミンが少ないので、取扱性が良く
、積層板にしたときにガスブクレが生じにくい。

請求項５の積層板は、密着性および耐熱性が改良された
ものとなっている。

代理人　弁理士　　松　本　武　彦

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　不飽和ビスイミドとジアミンとを反応させてなり、
   残存する未反応原料を２０〜５０％、分子量１５０００
   を越える成分を５．０％以下の範囲でそれぞれ含む付加
   型イミド樹脂プレポリマーにおいて、前記不飽和ビスイ
   ミドとジアミンとの反応を促進させるとともに前記分子
   量１５０００を越える成分の生成を抑制する触媒として
   、下記の触媒（ａ）および（ｂ）のうちのいずれかが用
   いられていることを特徴とする付加型イミド樹脂プレポ
   リマー。 （ａ）アンモニウム塩。 （ｂ）アンモニウム塩およびシュウ酸。 ２　残存するジアミンがプレポリマー固形分に対し３．
   ０％以下である請求項１記載の付加型イミド樹脂プレポ
   リマー。 ３　請求項１または２記載の付加型イミド樹脂プレポリ
   マーを基材に含浸させて半硬化させることにより、前記
   基材に含浸されている樹脂中の未反応原料を１５〜３５
   ％、分子量１５０００を越える成分を１０％以下の範囲
   となるようにしたプリプレグ。 ４　基材に含浸されている樹脂中の残存ジアミンがプレ
   ポリマー固形分に対し０．３％以下である請求項３記載
   のプリプレグ。 ５　請求項３または４記載のプリプレグが積層成形され
   てなる積層板。