JPH0723954Y2 - チップ形固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ形固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0723954Y2 JPH0723954Y2 JP7950191U JP7950191U JPH0723954Y2 JP H0723954 Y2 JPH0723954 Y2 JP H0723954Y2 JP 7950191 U JP7950191 U JP 7950191U JP 7950191 U JP7950191 U JP 7950191U JP H0723954 Y2 JPH0723954 Y2 JP H0723954Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- fuse
- external terminal
- electrolytic capacitor
- solid electrolytic
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はヒュ−ズ付のチップ形タ
ンタル固体電解コンデンサに関するものである。 【０００２】 【従来の技術】チップ形タンタル固体電解コンデンサで
は、その陽極素子の陽極線と陽極側外部端子板との間に
ヒューズを設け、過電流が流れたときなどにおいてこの
ヒューズを溶断させ、タンタルの燃焼を防止している。
（例えば、特開昭６１−１１３２２４号。） 【０００３】 【考案が解決しようとする課題】しかし、ヒューズの周
囲には、外装された絶縁樹脂があるために、溶解しても
ヒュ−ズがその原形を保持して溶断せず、依然として電
気的な接続状態を維持している場合があり、その結果、
電流が継続して流れることによって発熱し、燃焼すると
いう問題点があった。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本考案は、従来技術の上
記問題点に鑑みてなされたものであり、その構成上の特
徴は、陽極素子に植立された陽極線と陽極側外部端子板
との間をヒューズにより接続し、陰極側外部端子板を陽
極素子の陰極層に接続し、絶縁樹脂により外装被覆させ
て形成されるチップ形固体電解コンデンサにおいて、前
記ヒューズは、中空部と連通する挿入口を一方端に備
え、閉止部を他方端に備えてなる有底筒状に形成され、
前記挿入口の側へは陽極線を嵌入して密封固着し、閉止
部の側へは陽極側外部端子板を固着することで、外装被
覆させるための絶縁樹脂成形時に前記中空部内への絶縁
樹脂の侵入を阻止して陽極線と陽極側外部端子板とを接
続させたことにある。 【０００５】 【作用】このため、前記ヒューズにあって一方端に位置
する挿入口の側には陽極線を嵌入して密封固着し、他方
端に位置する閉止部の側には陽極側外部端子板を固着す
ることで、中空部を密閉させたヒューズにより陽極線と
陽極側外部端子板とを接続することができる。したがっ
て、外装被覆するために絶縁樹脂を成形するに際して
は、ヒューズの中空部内に絶縁樹脂を侵入させることな
く行うことができるので、溶断に必要な空間部を確保し
て、ヒューズを完全な溶断状態にして溶解させることが
できる。 【０００６】 【実施例】以下、図面に基づいて本考案の実施例を説明
する。図１は、本考案の一実施例を示すものであり、タ
ンタルからなる陽極素子１には、陽極線２が植設され、
この陽極線２は、中空部３２を有してパイプ状に形成さ
れているヒュ−ズ３の一方端に設けられている挿入口３
１から嵌入され、外装被覆ための絶縁樹脂成形時に前記
中空部３２内に絶縁樹脂５が侵入しないように、ハン
ダ、導電性接着剤、カシメあるいは溶接などによって密
封固着されている。また、ヒュ−ズ３の他方端は、外装
被覆のための絶縁樹脂成形時に前記空中部３２内に絶縁
樹脂５が侵入しないように、押し潰すなどして形成され
る閉止部３４を有する有底筒状に予め加工し、断面がほ
ぼコ字形状の陽極側外部端子板４にハンダ、導電性接着
剤、カシメあるいは溶接などによって固着されている。 【０００７】本考案おいて用いられているヒュ−ズ３と
しては、例えば、２８０℃で溶解するものなどが好まし
く、このためには、鉛( ９２．５％) 、スズ（５％）お
よび銀（２．５％) の合金からなるものを好適に用いる
ことができる。また、陽極素子１の陰極層６には、ハン
ダ７、あるいは導電性接着剤などによって断面がほぼコ
字形状の陰極側外部端子板８が固着され、その全体は、
絶縁樹脂５にて外装被覆されている。 【０００８】本考案に係るチップ形固体電解コンデンサ
９は、このようにして構成されているので、外装被覆の
ための絶縁樹脂成形時にヒュ−ズ３の前記中空部３２内
への絶縁樹脂５の侵入を確実に阻止して陽極線２と陽極
側外部端子板４とを接続することができる。このため、
例えば過電流が流れるなどしてヒュ−ズ３が熱溶解した
場合には、絶縁樹脂５が侵入していないヒュ−ズ３の中
空部３２により確保される余裕空間を利用することで、
図２に示すように陽極線２の側、または陽極側外部端子
板４の側へと溶融したヒューズ３を円滑に移動させるこ
とができるので、陽極線２と陽極側外部端子板４との間
には、溶融したヒューズ３の存在しない空間部１０が形
成されることになる。したがって、ヒューズ３は完全に
溶断され、陽極線２と陽極側外部端子板４との間の電気
的な接続状態を完全に絶つことができる。 【０００９】 【考案の効果】以上にて述べたように本考案によれば、
過電流によりヒューズ３が溶解したとき、溶融したヒュ
ーズ３は、絶縁樹脂５が侵入していない前記ヒュ−ズ３
の中空部３２により確保される余裕空間を利用して陽極
線２の側、または陽極側外部端子板４の側へと円滑に移
動させて溶融したヒューズ３が存在しない空間部１０を
形成することができるので、ヒュ−ズ３を完全に溶断す
ることができる。このため、従来のようにヒューズが溶
解しても溶断せずに、電流が流れてタンタルが燃焼する
などの不都合を確実に回避させることができる。
ンタル固体電解コンデンサに関するものである。 【０００２】 【従来の技術】チップ形タンタル固体電解コンデンサで
は、その陽極素子の陽極線と陽極側外部端子板との間に
ヒューズを設け、過電流が流れたときなどにおいてこの
ヒューズを溶断させ、タンタルの燃焼を防止している。
（例えば、特開昭６１−１１３２２４号。） 【０００３】 【考案が解決しようとする課題】しかし、ヒューズの周
囲には、外装された絶縁樹脂があるために、溶解しても
ヒュ−ズがその原形を保持して溶断せず、依然として電
気的な接続状態を維持している場合があり、その結果、
電流が継続して流れることによって発熱し、燃焼すると
いう問題点があった。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本考案は、従来技術の上
記問題点に鑑みてなされたものであり、その構成上の特
徴は、陽極素子に植立された陽極線と陽極側外部端子板
との間をヒューズにより接続し、陰極側外部端子板を陽
極素子の陰極層に接続し、絶縁樹脂により外装被覆させ
て形成されるチップ形固体電解コンデンサにおいて、前
記ヒューズは、中空部と連通する挿入口を一方端に備
え、閉止部を他方端に備えてなる有底筒状に形成され、
前記挿入口の側へは陽極線を嵌入して密封固着し、閉止
部の側へは陽極側外部端子板を固着することで、外装被
覆させるための絶縁樹脂成形時に前記中空部内への絶縁
樹脂の侵入を阻止して陽極線と陽極側外部端子板とを接
続させたことにある。 【０００５】 【作用】このため、前記ヒューズにあって一方端に位置
する挿入口の側には陽極線を嵌入して密封固着し、他方
端に位置する閉止部の側には陽極側外部端子板を固着す
ることで、中空部を密閉させたヒューズにより陽極線と
陽極側外部端子板とを接続することができる。したがっ
て、外装被覆するために絶縁樹脂を成形するに際して
は、ヒューズの中空部内に絶縁樹脂を侵入させることな
く行うことができるので、溶断に必要な空間部を確保し
て、ヒューズを完全な溶断状態にして溶解させることが
できる。 【０００６】 【実施例】以下、図面に基づいて本考案の実施例を説明
する。図１は、本考案の一実施例を示すものであり、タ
ンタルからなる陽極素子１には、陽極線２が植設され、
この陽極線２は、中空部３２を有してパイプ状に形成さ
れているヒュ−ズ３の一方端に設けられている挿入口３
１から嵌入され、外装被覆ための絶縁樹脂成形時に前記
中空部３２内に絶縁樹脂５が侵入しないように、ハン
ダ、導電性接着剤、カシメあるいは溶接などによって密
封固着されている。また、ヒュ−ズ３の他方端は、外装
被覆のための絶縁樹脂成形時に前記空中部３２内に絶縁
樹脂５が侵入しないように、押し潰すなどして形成され
る閉止部３４を有する有底筒状に予め加工し、断面がほ
ぼコ字形状の陽極側外部端子板４にハンダ、導電性接着
剤、カシメあるいは溶接などによって固着されている。 【０００７】本考案おいて用いられているヒュ−ズ３と
しては、例えば、２８０℃で溶解するものなどが好まし
く、このためには、鉛( ９２．５％) 、スズ（５％）お
よび銀（２．５％) の合金からなるものを好適に用いる
ことができる。また、陽極素子１の陰極層６には、ハン
ダ７、あるいは導電性接着剤などによって断面がほぼコ
字形状の陰極側外部端子板８が固着され、その全体は、
絶縁樹脂５にて外装被覆されている。 【０００８】本考案に係るチップ形固体電解コンデンサ
９は、このようにして構成されているので、外装被覆の
ための絶縁樹脂成形時にヒュ−ズ３の前記中空部３２内
への絶縁樹脂５の侵入を確実に阻止して陽極線２と陽極
側外部端子板４とを接続することができる。このため、
例えば過電流が流れるなどしてヒュ−ズ３が熱溶解した
場合には、絶縁樹脂５が侵入していないヒュ−ズ３の中
空部３２により確保される余裕空間を利用することで、
図２に示すように陽極線２の側、または陽極側外部端子
板４の側へと溶融したヒューズ３を円滑に移動させるこ
とができるので、陽極線２と陽極側外部端子板４との間
には、溶融したヒューズ３の存在しない空間部１０が形
成されることになる。したがって、ヒューズ３は完全に
溶断され、陽極線２と陽極側外部端子板４との間の電気
的な接続状態を完全に絶つことができる。 【０００９】 【考案の効果】以上にて述べたように本考案によれば、
過電流によりヒューズ３が溶解したとき、溶融したヒュ
ーズ３は、絶縁樹脂５が侵入していない前記ヒュ−ズ３
の中空部３２により確保される余裕空間を利用して陽極
線２の側、または陽極側外部端子板４の側へと円滑に移
動させて溶融したヒューズ３が存在しない空間部１０を
形成することができるので、ヒュ−ズ３を完全に溶断す
ることができる。このため、従来のようにヒューズが溶
解しても溶断せずに、電流が流れてタンタルが燃焼する
などの不都合を確実に回避させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案に係るチップ形固体電解コンデンサの一
実施例を示す断面図。 【図２】本考案に係るチップ形固体電解コンデンサの図
１に示す実施例についてのヒュ−ズ溶解時の状態を示す
断面図。 【符号の説明】 １ 陽極素子 ２ 陽極線 ３ ヒューズ ３１ 挿入口 ３２ 中空部 ３４ 閉止部 ４ 陽極側外部端子板 ５ 絶縁樹脂 ６ 陰極層 ７ ハンダ ８ 陰極側外部端子板 ９ チップ形固体電解コンデンサ １０ 空間部
実施例を示す断面図。 【図２】本考案に係るチップ形固体電解コンデンサの図
１に示す実施例についてのヒュ−ズ溶解時の状態を示す
断面図。 【符号の説明】 １ 陽極素子 ２ 陽極線 ３ ヒューズ ３１ 挿入口 ３２ 中空部 ３４ 閉止部 ４ 陽極側外部端子板 ５ 絶縁樹脂 ６ 陰極層 ７ ハンダ ８ 陰極側外部端子板 ９ チップ形固体電解コンデンサ １０ 空間部
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】陽極素子に植立された陽極
線と陽極側外部端子板との間をヒューズにより接続し、
陰極側外部端子板を陽極素子の陰極層に接続し、絶縁樹
脂により外装被覆させて形成されるチップ形固体電解コ
ンデンサにおいて、前記ヒューズは、中空部と連通する
挿入口を一方端に備え、閉止部を他方端に備えてなる有
底筒状に形成され、前記挿入口の側へは陽極線を嵌入し
て密封固着し、閉止部の側へは陽極側外部端子板を固着
することで、外装被覆させるための絶縁樹脂成形時に前
記中空部内への絶縁樹脂の侵入を阻止して陽極線と陽極
側外部端子板とを接続させたことを特徴とするチップ形
固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7950191U JPH0723954Y2 (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | チップ形固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7950191U JPH0723954Y2 (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | チップ形固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0497330U JPH0497330U (ja) | 1992-08-24 |
| JPH0723954Y2 true JPH0723954Y2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=31810991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7950191U Expired - Lifetime JPH0723954Y2 (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | チップ形固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0723954Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-09-04 JP JP7950191U patent/JPH0723954Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0497330U (ja) | 1992-08-24 |
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