JPH01241814A - ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はヒユーズ付きチップ状固体電解コンデンサｌこ
関し、特にヒユーズの接続が容易で、接続の信頼性の優
れたヒー−ズ付きチップ状固体電解コンデンサーこ関す
る。

〔従来の技術〕

従来、この種の固体電解コンデンサは一般的に種々の電
子回路に使用されており、故障率が小さいことが利点と
されているが、−旦故障が発生した場合の故障モードさ
しては短絡故障が多いため、大きな短絡電流が流れてコ
ンデンサが発熱し、遂には焼領に至ることがある。この
過度の短絡電流による故障発生の際には、回路構成素子
を保護するため故障モードを短絡から開放にすることが
必要で、一般にヒユーズが用いられている。

このヒユーズとしては主に高温はんだを薄片や棒状にし
たものが使用されており、コンデンサが短絡故障して過
電流が流れた場合、コンデンサ素子が発熱し、その熱に
より溶融してコンデンサ内の回路を開放するこ吉（こよ
り、安全装置として働いている。

したがって、ヒユーズの取付は位置は、コンデンサ素子
に近接させる必要があり、通常はコンデンサ素子の陰極
層側に設けられる。

第３図、第４図は、それぞれ従来の固体電解コンデンサ
の斜視図および断面図である。陰極層３と陽極リード２
からなるコンデンサ素子１の陽極リード２に陽極リード
端子４が接続され、陰極層３と陰極リード端子５はヒユ
ーズ６により橋絡接続され、さらに全体が樹脂により外
装されることによりヒユーズ付きチップ状固体電解コン
デンサが構成されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のヒー−ズ付きチップ状固体電解コンデン
サは、陰極層３とヒユーズ６を直接接続しているために
、以下に述べるような欠点がある。

（１）　　コンデンサ素子の陰極層の支えが陽極側のみ
であるため不安定であり、寸法のバラツキが大きいため
に、ヒユーズ付けが難しく、ヒユーズ付は工程が煩雑で
ある。

（２）　　又、同様の理由でヒユーズの接続が一定しな
いために、ヒユーズ付けの信頼性が低く、ヒユーズ性能
のバラツキが大きい、このヒユーズ性能のバラツキはコ
ンデンサが短絡故障し過電流が流れた場合に、コンデン
サの発煙や焼損につながり、これにより二次災害を引き
起す危険性−ズ性能を一定にでき、かつ高信頼性が得ら
れ、ヒユーズ接続の工数を低減できるヒユーズ付きチッ
プ状固体電解コンデンサを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のヒユーズ付きチップ固体電解コンデンサは、陰
極層と陽極リードを有するコンデンサ素子を含み、上述
の陽極リードを陽極リード端子と接続し、陰極層と陰極
リード端子をヒューズを介して接続し、これらを樹脂に
より外装してなるヒユーズ付きチップ状固体電解コンデ
ンサにおいて、前記陽極リード端子および陰極外部端子
が予めその端面に断面コの字状に配設され、さらに陰極
層と陰極リード端子の各々に両端が接続されるようにヒ
ユーズが配設された絶縁板を有し、該絶縁板上にコンデ
ンサ素子が配置されていることを特徴として構成される
。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の内部構造を示す一部断面斜
視図、第２図は第１図の側断面図である。

第１図、第２図１こ示すように、陽極リード２と陰極層
３を有するコンデンサ素子１は、陽極リード端子４と陰
極リード端子５を予め断面コの字状に被着し、さらにヒ
ユーズ６を配設した絶縁板７の上に配置され、陽極リー
ド２と陽極リード端子４が、および陰極層３とヒユーズ
６が各々接続され、さらに陽極リード端子４および陰極
リード端子５の露出部分を除き樹脂８により外装されて
ヒー−ズ付きチップ状固体電解コンデンサ９が構成され
ている。

次ｌこ、このヒユーズ付きチップ状固体電解コンデンサ
９の製造方法について説明する。

絶縁板７は幅４．３朋、長さ７．Ｑ　ｍｙ、　、厚さ０
．５龍のポリイミド基板であり、これに厚さ０．１翼翼
の金属板を長さ方向に各々対向させて絶縁板７０両端ｌ
こ嵌着させて陽極リード端子４および陰極リード端子５
を形成した。陽極リード端子４は陽極リード２との接続
を考慮し予め折り返しを付けた金属板を用いた。次に、
ヒユーズ６を絶縁板７のコンデンサ素子１が配置される
面に、ヒユーズ６の一方の端部が陰極リード端子５に重
なるように配設し、はんだや熱圧着あるいは導電性接着
剤等で接続した。次に、コンデンサ素子１を陽極リード
２が陽極リード端子４に、又陰極層３がヒユーズ６の陰
極リード端子５の反対側の端部に各々重なるように配置
し、陽極リード２と陽極リード端子４は溶接により、又
陰極リード端子５とヒユーズ６ははんだや導電性接着剤
あるいは圧着等で各々接続した。このように形成された
組立体は、陽極リード端子４と陰極リード端子５の各々
の露出部を残して樹脂８によりポツティングにより絶縁
外装してヒユーズ付きチップ状固体電解コンデンサ９を
形成した。

このように形成したヒユー・ズ付きチップ状固体電解コ
ンデンサ９に逆電圧を印加して破壊し、過電流を流した
場合、ヒユーズ６の接続が安定しているので、ヒューズ
６が溶断する特性が安定しており、発煙や焼損等の不具
合は発生しなかった。

又、ヒユーズ６の接続は絶縁板７の上に配役後行うので
、ヒユーズ付けが容易であり自動化ζこよりヒユーズ付
けのコストを安くすることも容易であることが確認でき
た。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、陽、陰極リード端子およ
びヒユーズを予め配設した絶縁板を用いることにより、
以下の効果が得られる。

（１）ヒユーズの接続を容易にし、ヒユーズ性能を一定
かつ高信頼性ｌこすることができる。

（２）　　ヒューズの接続の工数を低減することができ
、低コスト化が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のヒユーズ付きチップ状固体電解コンデ
ンサの一実施例の内部構造を示す斜視図、第２図は第１
図の側断面図、第３図は従来のヒユーズ付きチップ状固
体電解コンデンサの一例の内部構造を示す斜視図、第４
図は第３図の側断面図である。 １・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・陽極リー
ド、３・・・・・・陰極層、４・・・・・・陽極リード
端子、５・・・・・・陰極リード端子、６・・・・・・
ヒユーズ、７・・・・・・絶縁板、８・・・・・・樹脂
、９・・・・・・ヒユーズ付きチップ状固体電解コンデ
ンサ。 代理人　弁理士　　　内　原　　　音

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 陰極層と陽極リードを有するコンデンサ素子を含み、前
   記陽極リードを陽極リード端子と接続し、前記陰極層と
   陰極リード端子をヒューズを介して接続し、これらを樹
   脂により外装してなるヒューズ付きチップ状固体電解コ
   ンデンサにおいて、前記陽極リード端子および陰極リー
   ド端子が予め断面コの字状に配設され、さらに陰極層と
   陰極リード端子の各々に両端が接続されるようにヒュー
   ズが配設された絶縁板を有し、該絶縁板上にコンデンサ
   素子が配置されていることを特徴とするヒューズ付きチ
   ップ状固体電解コンデンサ。