JPH0626175B2 - ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよび製造方法 - Google Patents
ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよび製造方法Info
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- JPH0626175B2 JPH0626175B2 JP62260822A JP26082287A JPH0626175B2 JP H0626175 B2 JPH0626175 B2 JP H0626175B2 JP 62260822 A JP62260822 A JP 62260822A JP 26082287 A JP26082287 A JP 26082287A JP H0626175 B2 JPH0626175 B2 JP H0626175B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよ
びその製造方法に関する。
びその製造方法に関する。
従来、この種の固体電解コンデンサは一般的に種々の電
子回路に使用されており、故障率が小さいことが利点と
されているが、一旦故障が発生した場合の故障モードと
しては短絡故障が多いため、大きな短絡電流が流れてコ
ンデンサが発熱し、遂には焼損に至ることがある。この
過度の短絡電流による故障発生の際には、回路構成素子
を保護するため故障モードを短絡から開放にすることが
必要で、一般にヒューズが用いられている。
子回路に使用されており、故障率が小さいことが利点と
されているが、一旦故障が発生した場合の故障モードと
しては短絡故障が多いため、大きな短絡電流が流れてコ
ンデンサが発熱し、遂には焼損に至ることがある。この
過度の短絡電流による故障発生の際には、回路構成素子
を保護するため故障モードを短絡から開放にすることが
必要で、一般にヒューズが用いられている。
第５図，第６図は、それぞれ従来の固体電解コンデンサ
の斜視図および断面図である。陰極層３と陽極リード２
からなるコンデンサ素子１の陽極リード２に陽極リード
端子４が接続され、陰極層３と陰極リード端子５は絶縁
性接着剤２１を介して接着され、ヒューズ６をはんだ２
０により橋絡接続させ、さらにヒューズ６は弾性樹脂７
により被覆され、全体が樹脂９により外装されることに
よりヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサが構成さ
れている。
の斜視図および断面図である。陰極層３と陽極リード２
からなるコンデンサ素子１の陽極リード２に陽極リード
端子４が接続され、陰極層３と陰極リード端子５は絶縁
性接着剤２１を介して接着され、ヒューズ６をはんだ２
０により橋絡接続させ、さらにヒューズ６は弾性樹脂７
により被覆され、全体が樹脂９により外装されることに
よりヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサが構成さ
れている。
上述した従来のヒューズ付きチップ状固体電解コンデン
サは、陰極層と陰極リード端子がヒューズにより電気的
に接続されているので、以下のような欠点がある。
サは、陰極層と陰極リード端子がヒューズにより電気的
に接続されているので、以下のような欠点がある。
(1) ヒューズがコンデンサ素子が近接しており、過電流
が流れたときにはヒューズが発熱し、この熱によって間
接的には陰極層のはんだが溶け、熱膨張して外装樹脂を
破壊し、その破面よりはんだが吹き出して他の配線回路
を短絡させて二次災害を引き起こしたり、また、直接点
にはコンデンサ素子の焼損を発生させ、さらに回路全体
に甚大な災害を及ぼすことがある。
が流れたときにはヒューズが発熱し、この熱によって間
接的には陰極層のはんだが溶け、熱膨張して外装樹脂を
破壊し、その破面よりはんだが吹き出して他の配線回路
を短絡させて二次災害を引き起こしたり、また、直接点
にはコンデンサ素子の焼損を発生させ、さらに回路全体
に甚大な災害を及ぼすことがある。
(2) ヒューズの接続に際しては、コンデンサ素子の陰極
層と陰極リード端子間の絶縁のため絶縁性樹脂が用いら
れているが、この樹脂が硬化する過程で陰極層と陰極リ
ード端子が短絡する危険性があるので、予め陰極層また
は陰極リード端子の少くとも一方の絶縁をとっておく必
要があり、また、陰極層の表面はコンデンサ素子自体の
大きさ、形状が必ずしも一定でないことから、はんだ付
けを自動的に行なうことが困難であることなど、工程が
煩雑となる。
層と陰極リード端子間の絶縁のため絶縁性樹脂が用いら
れているが、この樹脂が硬化する過程で陰極層と陰極リ
ード端子が短絡する危険性があるので、予め陰極層また
は陰極リード端子の少くとも一方の絶縁をとっておく必
要があり、また、陰極層の表面はコンデンサ素子自体の
大きさ、形状が必ずしも一定でないことから、はんだ付
けを自動的に行なうことが困難であることなど、工程が
煩雑となる。
(3) チップ状固体電解コンデンサは、特に小型大容量化
の要求が強く、収容されるコンデンサ素子を大きくして
外装樹脂の厚さをできるだけ薄くする必要があるが、陰
極層側にヒューズを接続するためには、接続部およびヒ
ューズ自体のスペースの確保，はんだの吹き出し防止の
ための外装樹脂の厚さを厚くする必要があること等の諸
要因により、上記の要求に反し容量の体積効率が小さく
なる。
の要求が強く、収容されるコンデンサ素子を大きくして
外装樹脂の厚さをできるだけ薄くする必要があるが、陰
極層側にヒューズを接続するためには、接続部およびヒ
ューズ自体のスペースの確保，はんだの吹き出し防止の
ための外装樹脂の厚さを厚くする必要があること等の諸
要因により、上記の要求に反し容量の体積効率が小さく
なる。
本発明のヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサは、
陰極層と陽極リードからなるコンデンサ素子を含み、陰
極層の陽極リードと反対側の面および上面に陰極リード
端子が導電性接着剤により固着され、陽極リードには弾
性樹脂により被覆されたヒューズにより接続部と陽極外
部電極部とが接続されてなる陽極リード端子の前記接続
部が固着され、さらに陽極リード端子の陽極外部電極部
と陰極リード端子の露出部分を除いて樹脂により絶縁外
装されてなる。
陰極層と陽極リードからなるコンデンサ素子を含み、陰
極層の陽極リードと反対側の面および上面に陰極リード
端子が導電性接着剤により固着され、陽極リードには弾
性樹脂により被覆されたヒューズにより接続部と陽極外
部電極部とが接続されてなる陽極リード端子の前記接続
部が固着され、さらに陽極リード端子の陽極外部電極部
と陰極リード端子の露出部分を除いて樹脂により絶縁外
装されてなる。
また、本発明のヒューズ付きチップ状固体電解コンデン
サの製造方法は、一枚の金属板内に陽極リードの接続部
と陽極外部電極部を形成し、陽極リード端子の前記接続
部と陽極外部電極部をヒューズにて橋絡接続する工程
と、樹脂外装後に外装樹脂外部にて前記陽極リード端子
の接続部と陽極外部電極部をフレームから切り離す工程
を有する。
サの製造方法は、一枚の金属板内に陽極リードの接続部
と陽極外部電極部を形成し、陽極リード端子の前記接続
部と陽極外部電極部をヒューズにて橋絡接続する工程
と、樹脂外装後に外装樹脂外部にて前記陽極リード端子
の接続部と陽極外部電極部をフレームから切り離す工程
を有する。
さらにまた、本発明の別の製造方法は、一枚の金属板内
に所定間隔ごとにフレームから突出させた陽極リードの
接続部と、陽極外部電極部を設けた陽極リード端子を形
成し、さらに、対向するフレームから所定間隔ごとに突
出させた陰極外部電極部を設けた陰極リード端子を形成
し、陽極リード端子の前記接続部と陽極外部電極部をヒ
ューズにより橋絡接続する工程と、ヒューズを絶縁性を
有する弾性体で被覆する工程と、樹脂外装後に外装樹脂
外部にて前記陽極リード端子の接続部と外部電極部を切
り離す工程と、前記陽極外部電極部および陰極外部電極
部をそれぞれフレームから切り離す工程を有する。
に所定間隔ごとにフレームから突出させた陽極リードの
接続部と、陽極外部電極部を設けた陽極リード端子を形
成し、さらに、対向するフレームから所定間隔ごとに突
出させた陰極外部電極部を設けた陰極リード端子を形成
し、陽極リード端子の前記接続部と陽極外部電極部をヒ
ューズにより橋絡接続する工程と、ヒューズを絶縁性を
有する弾性体で被覆する工程と、樹脂外装後に外装樹脂
外部にて前記陽極リード端子の接続部と外部電極部を切
り離す工程と、前記陽極外部電極部および陰極外部電極
部をそれぞれフレームから切り離す工程を有する。
したがって、大きな短絡電流が流れても、ヒューズがコ
ンデンサ素子の陰極層から離れでいるので、ヒューズが
発熱して切断するまでの間にコンデンサ素子からのはん
だの吹き出しや焼損事故は発生せず、また陽極リード端
子の接続部と外部電極部は機械的加工にて製作されてお
り、平坦性や寸法の均一性が良好なため、ヒューズの接
続は自動機械によって可能であり、さらに、陽極リード
端子側は陰極層側に比べてヒューズの接続スペースが十
分にあり、チップ形状を大きくしたりコンデンサ素子形
状を小さくしたりする必要もなく、容量の体積効率が向
上する。
ンデンサ素子の陰極層から離れでいるので、ヒューズが
発熱して切断するまでの間にコンデンサ素子からのはん
だの吹き出しや焼損事故は発生せず、また陽極リード端
子の接続部と外部電極部は機械的加工にて製作されてお
り、平坦性や寸法の均一性が良好なため、ヒューズの接
続は自動機械によって可能であり、さらに、陽極リード
端子側は陰極層側に比べてヒューズの接続スペースが十
分にあり、チップ形状を大きくしたりコンデンサ素子形
状を小さくしたりする必要もなく、容量の体積効率が向
上する。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明のヒューズ付きチップ状固体電解コンデ
ンサの一実施例の内部構造を示す一部断面斜視図、第２
図は第１図の断面図である。
ンサの一実施例の内部構造を示す一部断面斜視図、第２
図は第１図の断面図である。
陰極層３と陽極リード２からなるコンデンサ素子１に
は、陰極層３の陽極リード２と反対側の面および上面
に、陰極リード端子５が導電性接着剤８により固着さ
れ、陽極リード２には、弾性（シリコン）樹脂７により
被覆されたヒューズ６により接続部４ａと陽極外部電極
部４ｂとが接続されてなる陽極リード端子４の接続部４
ａが溶接固着され、さらに、陽極リード端子４の陽極外
部電極部４ｂと陰極リード端子５の露出部分を除き外装
樹脂９により絶縁外装されてヒューズ付きチップ状固体
電解コンデンサ１０が構成されている。
は、陰極層３の陽極リード２と反対側の面および上面
に、陰極リード端子５が導電性接着剤８により固着さ
れ、陽極リード２には、弾性（シリコン）樹脂７により
被覆されたヒューズ６により接続部４ａと陽極外部電極
部４ｂとが接続されてなる陽極リード端子４の接続部４
ａが溶接固着され、さらに、陽極リード端子４の陽極外
部電極部４ｂと陰極リード端子５の露出部分を除き外装
樹脂９により絶縁外装されてヒューズ付きチップ状固体
電解コンデンサ１０が構成されている。
次に、このヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ１
０の製造方法について説明する。第３図は陽極リード端
子４の組立前の形状を示したもので、陽極リード２との
接続部４ａと陽極外部電極部４ｂがフレーム１１により
支持されている。陰極リード端子５の段差部の内側に導
電性接着剤８が塗布され、この塗布部に陰極層３の一方
の面と上面が接着され、陽極リード端子４の接続部４ａ
は陽極リード２に溶着固着され、さらに、接続部４ａと
陽極外部電極部４ｂはヒューズ６のはんだ付けにより橋
絡接続され、その上をシリコン樹脂７により被覆され
る。シリコン樹脂７は弾性および絶縁性を有している。
このように形成された組立体は、陽極リード端子４の接
続部４ａおよび陽極外部電極部４ｂと、陰極リード端子
５のそれぞれの露出部を残して外装樹脂９によりトラン
スファモールド手段により絶縁外装された後、接続部４
ａの露出部のＡ−ＡおよびＣ−Ｃ線と陽極外部電極部４
ｂの露出部のＢ−Ｂ線よりフレーム１１側が切落され、
さらに陽極リード端子４の陽極外部電極部４ｂと陰極リ
ード端子５が外装樹脂９の外壁に沿って折曲げられ、ヒ
ューズ付きチップ状固体電解コンデンサ１０が形成され
る。本実施例では外装樹脂９としてエポキシ樹脂を用い
た。
０の製造方法について説明する。第３図は陽極リード端
子４の組立前の形状を示したもので、陽極リード２との
接続部４ａと陽極外部電極部４ｂがフレーム１１により
支持されている。陰極リード端子５の段差部の内側に導
電性接着剤８が塗布され、この塗布部に陰極層３の一方
の面と上面が接着され、陽極リード端子４の接続部４ａ
は陽極リード２に溶着固着され、さらに、接続部４ａと
陽極外部電極部４ｂはヒューズ６のはんだ付けにより橋
絡接続され、その上をシリコン樹脂７により被覆され
る。シリコン樹脂７は弾性および絶縁性を有している。
このように形成された組立体は、陽極リード端子４の接
続部４ａおよび陽極外部電極部４ｂと、陰極リード端子
５のそれぞれの露出部を残して外装樹脂９によりトラン
スファモールド手段により絶縁外装された後、接続部４
ａの露出部のＡ−ＡおよびＣ−Ｃ線と陽極外部電極部４
ｂの露出部のＢ−Ｂ線よりフレーム１１側が切落され、
さらに陽極リード端子４の陽極外部電極部４ｂと陰極リ
ード端子５が外装樹脂９の外壁に沿って折曲げられ、ヒ
ューズ付きチップ状固体電解コンデンサ１０が形成され
る。本実施例では外装樹脂９としてエポキシ樹脂を用い
た。
次に、このヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ１
０の別の製造方法について説明する。
０の別の製造方法について説明する。
第４図(a) は陽極リード端子４，陰極リード端子５の組
立前の形状を示したもので、一方の側において陽極リー
ド２との接続部４ａと陽極外部電極部４ｂがフレーム１
１により、対向するもう一方の側において陰極リード端
子５がフレーム１２により支持されている。
立前の形状を示したもので、一方の側において陽極リー
ド２との接続部４ａと陽極外部電極部４ｂがフレーム１
１により、対向するもう一方の側において陰極リード端
子５がフレーム１２により支持されている。
陽極リード端子４および陰極リード端子５はともに一枚
の金属板のフレーム１１，１２から同一平面内に所定の
間隔をもって突出され、両者のピッチは同じである。
の金属板のフレーム１１，１２から同一平面内に所定の
間隔をもって突出され、両者のピッチは同じである。
第４図(b) は陽極リード端子４，陰極リード端子５の組
立後の形状を示したものである。
立後の形状を示したものである。
まず、この陰極リード端子５の段差部の内側に導電性接
着剤８を塗布し、この塗布部に前記陽極リード端子４、
陰極リード端子５と同じピッチ間隔で並べられたコンデ
ンサ素子１に陰極層３の一方の側面と上面を接着する。
次に陽極リード端子４の接続部４ａと陽極リード２を溶
接により接続し、さらに前記接続部４ａと陽極外部電極
部４ｂとをヒューズ６によりはんだ付けあるいはワイヤ
ーボンディング等の手段を用いて橋絡接続し、その上を
シリコン樹脂等の絶縁性を有する弾性樹脂７により被覆
する。最後に陽極リード端子４の接続部４ａ，陽極外部
電極部４ｂの露出部および陰極リード端子５の露出部で
ある陰極外部電極部５ａを残してトランスファモールド
等の手段を用いて第１図のように外装樹脂９により絶縁
外装した後、金属板を陽極リード端子４の接続部４ａの
露出部のＡ−Ａ線，Ｃ−Ｃ線および陽極外部電極部４ｂ
の露出部のＢ−Ｂ線から切断して、フレーム１１側から
分離し、さらに陰極リード端子５の露出部である陰極外
部電極部５ａのＤ−Ｄ線から同様に切断してフレーム１
２側から分離し、残った陽極外部電極部４ｂ，陰極外部
電極部５ａを外装樹脂９の外壁に沿って折り曲げ、ヒュ
ーズ付きチップ状固体電解コンデンサ１０を形成する。
着剤８を塗布し、この塗布部に前記陽極リード端子４、
陰極リード端子５と同じピッチ間隔で並べられたコンデ
ンサ素子１に陰極層３の一方の側面と上面を接着する。
次に陽極リード端子４の接続部４ａと陽極リード２を溶
接により接続し、さらに前記接続部４ａと陽極外部電極
部４ｂとをヒューズ６によりはんだ付けあるいはワイヤ
ーボンディング等の手段を用いて橋絡接続し、その上を
シリコン樹脂等の絶縁性を有する弾性樹脂７により被覆
する。最後に陽極リード端子４の接続部４ａ，陽極外部
電極部４ｂの露出部および陰極リード端子５の露出部で
ある陰極外部電極部５ａを残してトランスファモールド
等の手段を用いて第１図のように外装樹脂９により絶縁
外装した後、金属板を陽極リード端子４の接続部４ａの
露出部のＡ−Ａ線，Ｃ−Ｃ線および陽極外部電極部４ｂ
の露出部のＢ−Ｂ線から切断して、フレーム１１側から
分離し、さらに陰極リード端子５の露出部である陰極外
部電極部５ａのＤ−Ｄ線から同様に切断してフレーム１
２側から分離し、残った陽極外部電極部４ｂ，陰極外部
電極部５ａを外装樹脂９の外壁に沿って折り曲げ、ヒュ
ーズ付きチップ状固体電解コンデンサ１０を形成する。
このようにして形成されたヒューズ付きチップ状固体電
解コンデンサに過電流を流しても、ヒューズ６と陰極層
３とは近接していないので、ヒューズ６が発熱してから
溶断に至るまでの間に陰極層３からのはんだの吹出しや
コンデンサ素子１の焼損等の事故は発生せず、安全装置
として確実に機能し、二次災害は発生しないことが確認
された。また、陽極リード端子４，陰極リード端子５
は、第３図，第４図(3) に示した形状の機械加工等によ
り形成されるので、低コストで、しかも平坦性や寸法の
均一性が良く、自動のワイヤボンディング機等を適用し
てヒューズの自動接続が可能となり、製造工程が大幅に
簡略化された。さらに、陽極リード端子４側は陰極リー
ド端子５側に比べてヒューズ６の接続スペースが十分に
あり、チップ形状を大きくしたり、コンデンサ素子１の
形状を小さくしたりする必要がなく、ヒューズを付けな
いチップ状固体電解コンデンサと同等の体積効率を有す
る、小型、大容量化の要求に応えうるヒューズ付チップ
状固体電解コンデンサが得られた。また、陽極リード端
子４の接続部４ａと陽極外部電極部４ｂとの間をテスタ
ー等にて測定することにより、ヒューズ６の接続抵抗を
求めることができ、接続状態を電気的に確認することが
できる。
解コンデンサに過電流を流しても、ヒューズ６と陰極層
３とは近接していないので、ヒューズ６が発熱してから
溶断に至るまでの間に陰極層３からのはんだの吹出しや
コンデンサ素子１の焼損等の事故は発生せず、安全装置
として確実に機能し、二次災害は発生しないことが確認
された。また、陽極リード端子４，陰極リード端子５
は、第３図，第４図(3) に示した形状の機械加工等によ
り形成されるので、低コストで、しかも平坦性や寸法の
均一性が良く、自動のワイヤボンディング機等を適用し
てヒューズの自動接続が可能となり、製造工程が大幅に
簡略化された。さらに、陽極リード端子４側は陰極リー
ド端子５側に比べてヒューズ６の接続スペースが十分に
あり、チップ形状を大きくしたり、コンデンサ素子１の
形状を小さくしたりする必要がなく、ヒューズを付けな
いチップ状固体電解コンデンサと同等の体積効率を有す
る、小型、大容量化の要求に応えうるヒューズ付チップ
状固体電解コンデンサが得られた。また、陽極リード端
子４の接続部４ａと陽極外部電極部４ｂとの間をテスタ
ー等にて測定することにより、ヒューズ６の接続抵抗を
求めることができ、接続状態を電気的に確認することが
できる。
以上説明したように本発明は、陽極リードとの接続部と
外部電極部からなる陽極リード端子と、外装樹脂の内部
で陽極リード端子の接続部と外部電極部を橋絡接続する
ヒューズを備え、さらに、一枚の金属板から多くの端子
板をまとめて製造することにより、以下のような効果が
ある。
外部電極部からなる陽極リード端子と、外装樹脂の内部
で陽極リード端子の接続部と外部電極部を橋絡接続する
ヒューズを備え、さらに、一枚の金属板から多くの端子
板をまとめて製造することにより、以下のような効果が
ある。
(1) 短絡した時でも陰極層からのはんだの吹き出しや、
コンデンサ自身の焼損事故の危険性がない。
コンデンサ自身の焼損事故の危険性がない。
(2) 端子板を高精度で低コストで製造することができ、
接続部と外部電極部のヒューズによる橋絡接続を自動装
置で簡便に行うことができ、製造工程が大幅に簡略化さ
れる。
接続部と外部電極部のヒューズによる橋絡接続を自動装
置で簡便に行うことができ、製造工程が大幅に簡略化さ
れる。
(3) 体積効率が高く小型、大容量化が容易である。
(4) 絶縁外装後に接続部と陽極外部電極部とを引り離す
ので、ヒューズの接続信頼性を大きく向上させることが
可能となる。
ので、ヒューズの接続信頼性を大きく向上させることが
可能となる。
(5) 接続部の一部が絶縁外装から露出しているので、こ
の露出部分と陽極外部電極部の露出部分との間の導通状
態を測定することにより、ヒューズが切れているかどう
かを容易に確認でき、製造工程中でのチェックのみなら
ず、故障時の原因解析を容易とすることができる。
の露出部分と陽極外部電極部の露出部分との間の導通状
態を測定することにより、ヒューズが切れているかどう
かを容易に確認でき、製造工程中でのチェックのみなら
ず、故障時の原因解析を容易とすることができる。
第１図は本発明のヒューズ付きチップ状固体電解コンデ
ンサの一実施例の内部構造を示す斜視図、第２図は第１
図の側断面図、第３図は陽極リード端子４の組立前の形
状の一例の正面図、第４図(a) はこの固体電解コンデン
サ10の別の製造方法の実施例における陽極リード端子４
および陰極リード端子５の組立前の形状を示し、第４図
(b) はそれらの組立後の形状を示す平面図、第５図は従
来のヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサの一例の
内部構造を示す斜視図、第６図は第５図の側断面図であ
る。 １……コンデンサ素子、２……陽極リード、 ３……陰極層、４……陽極リード端子、 ４ａ……接続部、４ｂ……陽極外部電極部、 ５……陰極リード端子、５ｂ……陰極外部電極部、 ６……ヒューズ、 ７……弾性（シリコン）樹脂、 ８……導電性接着剤、９……外装樹脂、 １０……ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ、 １１，１２……フレーム、 ２０……はんだ、２１……絶縁性接着剤。
ンサの一実施例の内部構造を示す斜視図、第２図は第１
図の側断面図、第３図は陽極リード端子４の組立前の形
状の一例の正面図、第４図(a) はこの固体電解コンデン
サ10の別の製造方法の実施例における陽極リード端子４
および陰極リード端子５の組立前の形状を示し、第４図
(b) はそれらの組立後の形状を示す平面図、第５図は従
来のヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサの一例の
内部構造を示す斜視図、第６図は第５図の側断面図であ
る。 １……コンデンサ素子、２……陽極リード、 ３……陰極層、４……陽極リード端子、 ４ａ……接続部、４ｂ……陽極外部電極部、 ５……陰極リード端子、５ｂ……陰極外部電極部、 ６……ヒューズ、 ７……弾性（シリコン）樹脂、 ８……導電性接着剤、９……外装樹脂、 １０……ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ、 １１，１２……フレーム、 ２０……はんだ、２１……絶縁性接着剤。
Claims (3)
- 【請求項１】陰極層と陽極リードとを備えたコンデンサ
素子と、前記陰極層に接続された陰極リード端子と、前
記陽極リードに電気的に接続された陽極リード端子とを
有し、前記陽極リード端子は前記陽極リードに固着され
た接続部と前記接続部と離間した陽極外部電極部とを有
するものであって、前記接続部と前記陽極外部電極部と
がヒューズで橋絡されるとともに前記陰極リード端子お
よび前記陽極外部電極部の露出部分を除いて樹脂により
絶縁外装されてなるヒューズ付きチップ状固体電解コン
デンサにおいて、前記接続部の一部が前記絶縁外装から
露出していることを特徴とするヒューズ付きチップ状固
体電解コンデンサ。 - 【請求項２】陰極層と陽極リードとを備えたコンデンサ
素子と、前記陰極層に接続された陰極リード端子と、前
記陽極リードに電気的に接続された陽極リード端子とを
有し、前記陽極リード端子は前記陽極リードに固着され
た接続部と前記接続部と離間した陽極外部電極部とを有
するものであって、前記接続部と前記陽極外部電極部と
がヒューズで橋絡されるとともに前記陰極リード端子お
よび前記陽極外部電極部の露出部分と前記接続部の一部
を除いて樹脂により絶縁外装されてなるヒューズ付きチ
ップ状固体電解コンデンサの製造方法において、 前記接続部と前記陽極外部電極部とを連結支持するフレ
ームを前記接続部および陽極外部電極部とともに一枚の
金属板で形成し、前記接続部と前記陽極外部電極部とを
前記ヒューズにて橋絡接続する工程と、前記樹脂による
絶縁外装を行う工程と、前記絶縁外装後に外装樹脂外部
にて前記接続部と前記陽極外部電極部とを前記フレーム
から切り離す工程とを有することを特徴とするヒューズ
付きチップ状固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】陰極層と陽極リードとを備えたコンデンサ
素子と、前記陰極層に接続された陰極リード端子と、前
記陽極リードに電気的に接続された陽極リード端子とを
有し、前記陽極リード端子は前記陽極リードに固着され
た接続部と前記接続部と離間した陽極外部電極部とを有
するものであって、前記接続部と前記陽極外部電極部と
がヒューズで橋絡されるとともに前記陰極リード端子お
よび前記陽極外部電極部の露出部分と前記接続部の一部
を除いて樹脂により絶縁外装されてなるヒューズ付きチ
ップ状固体電解コンデンサの製造方法において、 一枚の金属板内に、所定間隔ごとにフレームから突出さ
せた前記陽極リード端子を形成し、さらに、対向するフ
レームから所定間隔ごとに突出させた陰極外部電極部を
設けた陰極リード端子を形成し、前記接続部と前記陽極
外部電極部とを前記ヒューズにて橋絡接続する工程と、
前記ヒューズを絶縁性を有する弾性体で被覆する工程
と、前記樹脂により絶縁外装を行う工程と、前記絶縁外
装後に外装樹脂外部にて前記接続部を前記フレームから
切り離す工程と、前記陽極外部電極部および陰極外部電
極部をそれぞれ前記フレームから切り離す工程とを有す
ることを特徴とするヒューズ付きチップ状固体電解コン
デンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62260822A JPH0626175B2 (ja) | 1986-12-17 | 1987-10-16 | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよび製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61-302513 | 1986-12-17 | ||
| JP30251386 | 1986-12-17 | ||
| JP62260822A JPH0626175B2 (ja) | 1986-12-17 | 1987-10-16 | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよび製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63265418A JPS63265418A (ja) | 1988-11-01 |
| JPH0626175B2 true JPH0626175B2 (ja) | 1994-04-06 |
Family
ID=26544763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62260822A Expired - Fee Related JPH0626175B2 (ja) | 1986-12-17 | 1987-10-16 | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよび製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0626175B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5608602A (en) * | 1992-04-07 | 1997-03-04 | Rohm Co., Ltd. | Circuit incorporating a solid electrolytic capacitor |
| JP2766446B2 (ja) * | 1993-05-12 | 1998-06-18 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサーの構造 |
| KR100415569B1 (ko) * | 2001-11-28 | 2004-01-24 | 삼성전기주식회사 | 개선된 리드 프레임을 갖는 탄탈륨 콘덴서 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0231852B2 (ja) * | 1984-05-31 | 1990-07-17 | Matsuo Electric Co | Hyuuzuirikondensaoyobisonoseizohoho |
| JPS61160923A (ja) * | 1985-01-08 | 1986-07-21 | 日本電気株式会社 | ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサ |
-
1987
- 1987-10-16 JP JP62260822A patent/JPH0626175B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63265418A (ja) | 1988-11-01 |
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