JPH01242616A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH01242616A JPH01242616A JP6724388A JP6724388A JPH01242616A JP H01242616 A JPH01242616 A JP H01242616A JP 6724388 A JP6724388 A JP 6724388A JP 6724388 A JP6724388 A JP 6724388A JP H01242616 A JPH01242616 A JP H01242616A
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は硬化性と常温での貯蔵安定性に優れる半導体封
止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
一般に半導体封止用エポキシ樹脂組成物においては硬化
性を向上させる為に硬化促進剤を使用している。この為
常温で放置すると流動性が劣る等の欠点があり、通常は
低温での輸送あるいは低温での保管により硬化性と貯蔵
安定性の両立を図ってきた。
性を向上させる為に硬化促進剤を使用している。この為
常温で放置すると流動性が劣る等の欠点があり、通常は
低温での輸送あるいは低温での保管により硬化性と貯蔵
安定性の両立を図ってきた。
しかしながら、このような低温での輸送あるいは保管は
大幅なコストアップになる。この為硬化性と常温での貯
蔵安定性の両立が強く望まれていた。
大幅なコストアップになる。この為硬化性と常温での貯
蔵安定性の両立が強く望まれていた。
従来、この硬化性と貯蔵安定性の両立を回る為、潜在性
硬化促進剤の研究が盛んに行なわれて来た。
硬化促進剤の研究が盛んに行なわれて来た。
その結果テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート
類（特公昭６０−５６１７２号公報）、４級アンモニウ
ムトリアゾレート化合物（特公昭６０−２３５８２８．
２３５８３０号公報）等が堤案された。しかしながらこ
れらはいずれも硬化性と常温での貯蔵安定性の両立が不
可能であった。
類（特公昭６０−５６１７２号公報）、４級アンモニウ
ムトリアゾレート化合物（特公昭６０−２３５８２８．
２３５８３０号公報）等が堤案された。しかしながらこ
れらはいずれも硬化性と常温での貯蔵安定性の両立が不
可能であった。
本発明は従来技術で不可能であった硬化性と常温での貯
蔵安定性の両立を目的として研究した結果硬化促進剤を
マイクロカプセル化することにより貯蔵安定性が向上す
るとの知見を得、更にこの知見に基ヴき種々の研究を進
めて本発明を完成するに至ったものである。
蔵安定性の両立を目的として研究した結果硬化促進剤を
マイクロカプセル化することにより貯蔵安定性が向上す
るとの知見を得、更にこの知見に基ヴき種々の研究を進
めて本発明を完成するに至ったものである。
［発明の構成〕
本発明は
（Ａ）１分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有す
るエポキシ樹脂 （Ｂ） ノボラック型フェノール樹脂硬化剤（Ｃ）溶
出温度が１００〜ｌ ５０ ’Ｃのエポキシ樹脂硬化物
からなり、Ｍ厚が０．１＝ＩＩＩｍであり、粒径が５〜
２０μ園であるマイクロカプセルに封入した硬化促進剤 （Ｄ）照機充填剤 を必須成分とすることを特徴とする半導体封止後エポキ
シ樹脂組成物に関するものである。
るエポキシ樹脂 （Ｂ） ノボラック型フェノール樹脂硬化剤（Ｃ）溶
出温度が１００〜ｌ ５０ ’Ｃのエポキシ樹脂硬化物
からなり、Ｍ厚が０．１＝ＩＩＩｍであり、粒径が５〜
２０μ園であるマイクロカプセルに封入した硬化促進剤 （Ｄ）照機充填剤 を必須成分とすることを特徴とする半導体封止後エポキ
シ樹脂組成物に関するものである。
本発明でいうところのエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂、硬化剤、マイクロカプセル化した硬化促進剤及び
無機充填剤を必須とし、必要に応じて１１１１燃剤、処
理剤、１１１１４、離型剤その他添加剤を配合したもの
である。
樹脂、硬化剤、マイクロカプセル化した硬化促進剤及び
無機充填剤を必須とし、必要に応じて１１１１燃剤、処
理剤、１１１１４、離型剤その他添加剤を配合したもの
である。
エポキシ樹脂とはエポキシ基を有するもの全形のことを
いい、例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂といった一般
名を挙げることができる。
いい、例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂といった一般
名を挙げることができる。
本発明の硬化促進剤とは次のようなものをいいエポキシ
樹脂硬化物でマイクロカプセル化されていることが必須
である。
樹脂硬化物でマイクロカプセル化されていることが必須
である。
マイクロカプセルについては粒径、殻の厚みが技術的に
ポイントになる。
ポイントになる。
硬化促進剤としては、ジアザビシクロウンデセン、トリ
フェニルホスフィン、２メチルイミダゾール、ジメチル
ベンジルアミン等が挙げられＳ。
フェニルホスフィン、２メチルイミダゾール、ジメチル
ベンジルアミン等が挙げられＳ。
尚マイクロカプセルの殻を形成する材料としてはエポキ
シ樹脂硬化物からなり溶出温度がｌｏ。
シ樹脂硬化物からなり溶出温度がｌｏ。
〜１５０°Ｃが好ましい。ここでいう溶出温度とは、マ
イクロカプセル化された硬化促進剤が殻を通して外部に
溶出あるいは殻が破壊されることにより外部に溶出する
温度のことを言う、即ち組成物の混合・混練時には硬化
促進剤が溶出せず成形時に溶出することにより硬化促進
剤の触媒作用を引き出すものが好ましい、殻を構成する
材料としては、エポキシ樹脂を用いる。エポキシ樹脂以
外の材料として例えばメラミン樹脂、フェノール樹脂の
ような材料が考えられるがこれらは耐湿性に影響を及ぼ
したり添加量によっては硬化性に影響を及ばず場合があ
るからである。
イクロカプセル化された硬化促進剤が殻を通して外部に
溶出あるいは殻が破壊されることにより外部に溶出する
温度のことを言う、即ち組成物の混合・混練時には硬化
促進剤が溶出せず成形時に溶出することにより硬化促進
剤の触媒作用を引き出すものが好ましい、殻を構成する
材料としては、エポキシ樹脂を用いる。エポキシ樹脂以
外の材料として例えばメラミン樹脂、フェノール樹脂の
ような材料が考えられるがこれらは耐湿性に影響を及ぼ
したり添加量によっては硬化性に影響を及ばず場合があ
るからである。
更に、エポキシ樹脂以外の材ギ４であれば、半導体封止
用エポキシ樹脂組成物に対して、異種、異物であり、成
形性及び半導体封止後の物性に悪影響を及ぼしてしまう
恐れがおおきい。
用エポキシ樹脂組成物に対して、異種、異物であり、成
形性及び半導体封止後の物性に悪影響を及ぼしてしまう
恐れがおおきい。
さらに壁材の厚みとしては０．１〜１μｍが好ましい、
Ｏ，ｌ／７ｍ より）１いと混合・混練時に硬化促進剤
が溶出してしまう。又１μｍより厚いと成形時に硬化促
進剤が溶出しない、ミ命光」ｄ日又マイクロカプセルの
粒径としては２０１ＪＩｌ以下が好ましい。２０μ薯よ
り大きいと分散性が悪くなり硬化にむらが生じてしまう
、又更に粒径が大きくなれば必然的にカプセル強度が弱
くなってしまう傾向がある。添加量としては硬化促進剤
量として０．１〜０．５重量％が好ましい、少量あるい
は必要以上に添加すると所望の硬化性が得られないから
である。
Ｏ，ｌ／７ｍ より）１いと混合・混練時に硬化促進剤
が溶出してしまう。又１μｍより厚いと成形時に硬化促
進剤が溶出しない、ミ命光」ｄ日又マイクロカプセルの
粒径としては２０１ＪＩｌ以下が好ましい。２０μ薯よ
り大きいと分散性が悪くなり硬化にむらが生じてしまう
、又更に粒径が大きくなれば必然的にカプセル強度が弱
くなってしまう傾向がある。添加量としては硬化促進剤
量として０．１〜０．５重量％が好ましい、少量あるい
は必要以上に添加すると所望の硬化性が得られないから
である。
マイクロカプセル化法としては界面沈澱法、界面重合法
、液中硬化被膜法等を挙げることができる。
、液中硬化被膜法等を挙げることができる。
（発明の効果〕
本発明に従うと、従来技術をそのまま利用し且つ従来技
術では両立できなかった硬化性と常温での貯蔵安定性に
優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。特に半
導体封止用途では今後ますますプラスチックパッケージ
化が予想され又そのために硬化性と常温での貯蔵安定性
の両立が望まれている今日においては本発明の産業的意
味役割は非常に大きい。
術では両立できなかった硬化性と常温での貯蔵安定性に
優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。特に半
導体封止用途では今後ますますプラスチックパッケージ
化が予想され又そのために硬化性と常温での貯蔵安定性
の両立が望まれている今日においては本発明の産業的意
味役割は非常に大きい。
（マイクロカプセルの製造）
硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンおよび／また
は２−メチルイミダヅールの粒径が２０エポキシ樹脂量
は、硬化促進剤の被覆厚みが０．１〜１． Ｏμ鰯とな
るように適宜調整を行った。
は２−メチルイミダヅールの粒径が２０エポキシ樹脂量
は、硬化促進剤の被覆厚みが０．１〜１． Ｏμ鰯とな
るように適宜調整を行った。
この分散液を、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノール
ノボラ７り樹脂を同様に希釈剤に溶解した溶液に乳化分
散させ撹拌をしなから１００°Ｃに加温し、キシレンを
系外に連発除去し、濾過乾燥しマイクロカプセル化した
ものを得る方法により第１表に示す構成の硬化促進剤の
マイクロカプセルを製造した。
ノボラ７り樹脂を同様に希釈剤に溶解した溶液に乳化分
散させ撹拌をしなから１００°Ｃに加温し、キシレンを
系外に連発除去し、濾過乾燥しマイクロカプセル化した
ものを得る方法により第１表に示す構成の硬化促進剤の
マイクロカプセルを製造した。
第１表
（実施例１〜３、比較例１〜３）
オルソクレーゾールノボラックエポキシ樹脂２０重量部
フェノールノボラック １０重量部溶融シリ
カ ７０重量部脂環式エポキシシ
ラン ０．５重量部カーボンブランク
０．５重量部モンタン酸ワックス
０．５重量部上記組成物に第１表に示したマイクロ
カプセル化した硬化促進剤が０．２重量部となるように
添加してブレンダーを用いて均一に混合し、その後１０
０°Ｃの熱ロールで３分間混練し第２表に示す組み合せ
の６種類の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
カ ７０重量部脂環式エポキシシ
ラン ０．５重量部カーボンブランク
０．５重量部モンタン酸ワックス
０．５重量部上記組成物に第１表に示したマイクロ
カプセル化した硬化促進剤が０．２重量部となるように
添加してブレンダーを用いて均一に混合し、その後１０
０°Ｃの熱ロールで３分間混練し第２表に示す組み合せ
の６種類の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
これらの成形材料の保存性及び硬化性を試験した結果を
第２表に示す。
第２表に示す。
（比較例４〜６）
実施例の組成において、マイクロカプセル化した硬化促
進剤を用いず第２表に示す硬化促進剤を直接添加し、均
一に混合し、１００°Ｃ３分間熱ロールで混練し半導体
封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
進剤を用いず第２表に示す硬化促進剤を直接添加し、均
一に混合し、１００°Ｃ３分間熱ロールで混練し半導体
封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
これらの成形材料の保存性及び硬化性を試験した結果を
第２表に示す。
第２表に示す。
Claims (1)
- （１）（Ａ）１分子中にエポキシ基を少なくとも２個以
上有するエポキシ樹脂 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂硬化剤 （Ｃ）溶出温度が１００〜１５０℃のエポキシ樹脂硬化
物からなり、殼厚が０．１〜１μｍであり、粒径が５〜
２０μｍであるマイクロカプセルに封入した硬化促進剤 （Ｄ）無機充填剤 を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6724388A JPH01242616A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6724388A JPH01242616A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01242616A true JPH01242616A (ja) | 1989-09-27 |
Family
ID=13339284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6724388A Pending JPH01242616A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01242616A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01287131A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-11-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び硬化促進剤 |
| JPH08301978A (ja) * | 1995-05-02 | 1996-11-19 | Nitto Denko Corp | 半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物と樹脂封止型半導体装置 |
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| EP1184419A3 (en) * | 2000-08-24 | 2003-04-02 | Nitto Denko Corporation | Resin composition for selaing semiconductor, semiconductor device using the same semiconductor wafer and mounted structure of semiconductor device |
| KR100592461B1 (ko) * | 1999-08-19 | 2006-06-22 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치 |
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