JPH01287131A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び硬化促進剤 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び硬化促進剤Info
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Landscapes
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は硬化性と常温での貯蔵安定性に優れる半導体封
止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
一般に半導体封止用エポキシ樹脂組成物においては硬化
性を向上させるのに硬化促進剤を使用している。この為
常温で放置すると硬化が徐々にすすみ流動性が劣る等の
欠点があり、通常低温での輸送あるいは低温保管等によ
り硬化性と貯蔵安定性の両立を図ってきた。
性を向上させるのに硬化促進剤を使用している。この為
常温で放置すると硬化が徐々にすすみ流動性が劣る等の
欠点があり、通常低温での輸送あるいは低温保管等によ
り硬化性と貯蔵安定性の両立を図ってきた。
しかしながら、このような低温での輸送あるいは保管は
大幅なコストアンプになる。この為硬化研究が盛んに行
なわれてた。その結果テトラ置換ホスホニウム・テトラ
置換ボレート類（特公昭６０−５６１”ｊ２号公報）、
４級テンモニウムトリアゾレート化合物（特公昭６０−
２３５８２８、２３５８３０号公報）等が提案された。
大幅なコストアンプになる。この為硬化研究が盛んに行
なわれてた。その結果テトラ置換ホスホニウム・テトラ
置換ボレート類（特公昭６０−５６１”ｊ２号公報）、
４級テンモニウムトリアゾレート化合物（特公昭６０−
２３５８２８、２３５８３０号公報）等が提案された。
しかしながらこれらはいずれも硬化性と常温での貯蔵安
定性の両立が不可能であった。
定性の両立が不可能であった。
〔発明の目的］
本発明は従来技術では不可能であった硬化性と常温での
貯蔵安定性の両立を目的として研究した結果硬化促進剤
をマイクロカプセル化することにより貯蔵安定性が向上
するとの知見を得、更にこの知見に基づき種々の研究を
進めて本発明を完成するに至ったものである。
貯蔵安定性の両立を目的として研究した結果硬化促進剤
をマイクロカプセル化することにより貯蔵安定性が向上
するとの知見を得、更にこの知見に基づき種々の研究を
進めて本発明を完成するに至ったものである。
本発明は、
（Ａ）１分子中にエポキシＵ基を少なくとも２個以上存
するエポキシ樹脂 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂硬化剤（Ｃ）マイク
ロカプセル化した硬化促進剤（Ｄ）無機充填剤 を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物と 硬化促進剤が溶出温度１００〜１５０℃の材質からなる
マイクロカプセルであり、該マイクロカプセルの壁厚が
０，１〜１μｍであり、且つマイクロカプセルの粒径が
２０μｍ以下となるようにマイクロカプセル化された請
求項１記載の硬化促進剤に関するものである。
するエポキシ樹脂 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂硬化剤（Ｃ）マイク
ロカプセル化した硬化促進剤（Ｄ）無機充填剤 を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物と 硬化促進剤が溶出温度１００〜１５０℃の材質からなる
マイクロカプセルであり、該マイクロカプセルの壁厚が
０，１〜１μｍであり、且つマイクロカプセルの粒径が
２０μｍ以下となるようにマイクロカプセル化された請
求項１記載の硬化促進剤に関するものである。
本発明でいうところのエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂、硬化剤、本発明のマイクロカプセル化した硬化促
進剤及び無機充填剤を必須とし、更に必要に応じて難燃
剤、処理剤、顔料、離型剤その他添加剤を配合したもの
である。
樹脂、硬化剤、本発明のマイクロカプセル化した硬化促
進剤及び無機充填剤を必須とし、更に必要に応じて難燃
剤、処理剤、顔料、離型剤その他添加剤を配合したもの
である。
エポキシ樹脂とはエポキシ基を有するもの全般のことを
いい、例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラン
ク型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂といった一般
名を挙げることができる。
いい、例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラン
ク型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂といった一般
名を挙げることができる。
本発明の硬化促進剤とは次のようなものをいいマイクロ
カプセル化されていることが必須である。
カプセル化されていることが必須である。
硬化促進剤とマイクロカプセル壁材の種類及びマイクロ
カプセルの粒径、厚みが技術的にポイントになる。
カプセルの粒径、厚みが技術的にポイントになる。
硬化促進剤としては、ジアザビシクロウンデセン、トリ
フェニルホスフィン、２メチルイミダゾール、ジメチル
ベンジルアミン等が挙げられる。
フェニルホスフィン、２メチルイミダゾール、ジメチル
ベンジルアミン等が挙げられる。
尚マイクロカプセル壁材としては？吉川温度が１００〜
１５０℃が好ましい。ここでいう溶出温度とは、マイク
ロカプセル化された硬化促進剤が壁材を通して外部に溶
出あるいは壁材が破壊されることにより外部に溶出する
温度のことを言う。即ち組成物の混合・混練時には硬化
促進剤が溶出せず成形時に溶出することにより硬化促進
剤の触媒作用を引き出すものが好ましい。例えばメラミ
ン樹脂、フェノール樹脂といった熱硬化性樹脂を用いる
ことができる。
１５０℃が好ましい。ここでいう溶出温度とは、マイク
ロカプセル化された硬化促進剤が壁材を通して外部に溶
出あるいは壁材が破壊されることにより外部に溶出する
温度のことを言う。即ち組成物の混合・混練時には硬化
促進剤が溶出せず成形時に溶出することにより硬化促進
剤の触媒作用を引き出すものが好ましい。例えばメラミ
ン樹脂、フェノール樹脂といった熱硬化性樹脂を用いる
ことができる。
さらに壁材の厚みとしては０１〜１μｍが好ましい。０
１μｍより薄いと混合・混練時に硬化促進剤が溶出して
しまう。又１μｍより厚いと成形時に硬化促進剤が溶出
しないからである。又マイクロカプセルの粒径としては
２０μｍ以下が好ましい。２０μｍより大きいと分散性
が悪くなり、硬化にむらが生してしまう。又更に粒径が
大きくなれば、必然的にカプセル強度が弱くなってしま
が好ましい。０．１重量％以下あるいは０．５重量％以
上に添加すると所望の硬化性が得られないからである。
１μｍより薄いと混合・混練時に硬化促進剤が溶出して
しまう。又１μｍより厚いと成形時に硬化促進剤が溶出
しないからである。又マイクロカプセルの粒径としては
２０μｍ以下が好ましい。２０μｍより大きいと分散性
が悪くなり、硬化にむらが生してしまう。又更に粒径が
大きくなれば、必然的にカプセル強度が弱くなってしま
が好ましい。０．１重量％以下あるいは０．５重量％以
上に添加すると所望の硬化性が得られないからである。
マイクロカプセル化法としては界面沈澱法、界面重合法
や液中硬化被膜法等を挙げることができる。
や液中硬化被膜法等を挙げることができる。
を
たとえば界面沈澱法によりマイクロカプセル金の
製造する方法は以下噂通りである。
硬化促進剤としてはトリフェニルホスフィン及び／又は
２−メチルイミダゾールをメラミン樹脂の塩化メチレン
溶液に分散する（この場合硬化促進剤の分散径は２０／
１ｍ以下となるように分散し又メラミン樹脂量はカプセ
ルの被覆厚みが０．１〜１．０μｍとなるように調整す
る。）これを硬化剤を希釈剤に溶解した溶液に乳化分散
させ、撹拌を行ないながら５０℃に加温し、塩化エチレ
ンを系外に揮発除去し濾過乾燥によりマイクロカプセル
化粉末を得る方法である。
２−メチルイミダゾールをメラミン樹脂の塩化メチレン
溶液に分散する（この場合硬化促進剤の分散径は２０／
１ｍ以下となるように分散し又メラミン樹脂量はカプセ
ルの被覆厚みが０．１〜１．０μｍとなるように調整す
る。）これを硬化剤を希釈剤に溶解した溶液に乳化分散
させ、撹拌を行ないながら５０℃に加温し、塩化エチレ
ンを系外に揮発除去し濾過乾燥によりマイクロカプセル
化粉末を得る方法である。
本発明に従うと、従来技術をそのまま利用し且つ従来技
術では両立できなかった硬化性と常温での貯蔵安定性に
優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。特に半
導体封止用途では今後まずますプラスチックパッケージ
化が予想され又そのために硬化性と常温での貯蔵安定性
の両立が望まれている今日においては本発明の産業的意
味役割は非常に大きい。
術では両立できなかった硬化性と常温での貯蔵安定性に
優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。特に半
導体封止用途では今後まずますプラスチックパッケージ
化が予想され又そのために硬化性と常温での貯蔵安定性
の両立が望まれている今日においては本発明の産業的意
味役割は非常に大きい。
（マイクロカプセルの製造）
硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンおよび／また
は２−メチルイミダゾールの粒径が２０μｍ以下である
顆粒状のものをメラミン樹脂の塩化メチレン溶１（樹脂
濃度２′０％）に分散させる。
は２−メチルイミダゾールの粒径が２０μｍ以下である
顆粒状のものをメラミン樹脂の塩化メチレン溶１（樹脂
濃度２′０％）に分散させる。
尚メラミン樹脂量は、硬化促進剤の被覆厚みが０゜１〜
１．０μｍとなるように適宜調整を行った。
１．０μｍとなるように適宜調整を行った。
この分散液を、メラミン樹脂の硬化剤を希釈剤に溶解し
た溶液に乳化分散さ上撹拌をしながら５゜℃に加温し、
塩化メチレンを系外に揮発除去し、濾過乾燥しマイクロ
カプセル化したものを得る方法により第１表に示す構成
の硬化促進剤のマイクロカプセルを製造した。
た溶液に乳化分散さ上撹拌をしながら５゜℃に加温し、
塩化メチレンを系外に揮発除去し、濾過乾燥しマイクロ
カプセル化したものを得る方法により第１表に示す構成
の硬化促進剤のマイクロカプセルを製造した。
第１表
（実施例１〜５、比較例１〜３）
オルトクレゾールノボラノクエボキシ樹脂２０重量部
フェノールノボラック樹脂 １０重量部溶融シリカ
７０重量部脂環式エボキンシラン
０．５重１部カーボンブランク
０．５重量部モンクン酸 ０．５
重量部に対して第１表に示すマイクロカプセル■〜０を
硬化促進剤が、０．２重量部となる様に添加して、ブレ
ンダーを用い均一混合し、その後１００ ’Ｃの熱ロー
ルで３分間混練し、第２表に示す組み合せせで８種類の
半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる成形＋Ａ料を
得た。これらの成形材料の保存性及び硬化性を測定した
結果を第２表に示す。
７０重量部脂環式エボキンシラン
０．５重１部カーボンブランク
０．５重量部モンクン酸 ０．５
重量部に対して第１表に示すマイクロカプセル■〜０を
硬化促進剤が、０．２重量部となる様に添加して、ブレ
ンダーを用い均一混合し、その後１００ ’Ｃの熱ロー
ルで３分間混練し、第２表に示す組み合せせで８種類の
半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる成形＋Ａ料を
得た。これらの成形材料の保存性及び硬化性を測定した
結果を第２表に示す。
（比較例４〜６）
実施例１の組成において、マイクロカプセル化した硬化
促進剤を用いず、第２表に示す硬化促進剤を直接添加し
、混合し１００℃の熱ロールで３分間混練し半導体封止
用エポキシ樹脂組成物からなる成形材料を得た。
促進剤を用いず、第２表に示す硬化促進剤を直接添加し
、混合し１００℃の熱ロールで３分間混練し半導体封止
用エポキシ樹脂組成物からなる成形材料を得た。
これらの成形材料の保存性及び硬化性を測定した結果を
第２表に示す。
第２表に示す。
以上実施例及び比較例より明らかのように、マイクロカ
プセル化した硬化促進剤を用いることにより、保存性が
大１］に向上することがわかった。
プセル化した硬化促進剤を用いることにより、保存性が
大１］に向上することがわかった。
特に好ましい範囲で用いた場合は抜群の効果があり、保
存性と硬化性が両立していることがわかる。
存性と硬化性が両立していることがわかる。
Claims (2)
- （１）（Ａ）１分子中にエポキシ基を少なくとも２個以
上有するエポキシ樹脂 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂硬化剤 （Ｃ）マイクロカプセル化した硬化促進剤 （Ｄ）無機充填剤 を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物。 - （２）硬化促進剤が溶出温度が１００〜１５０℃の材質
からなるマイクロカプセルであり、該マイクロカプセル
の壁厚が０．１〜１μｍであり、且つマイクロカプセル
の粒径が２０μｍ以下となるようにマイクロカプセル化
された請求項１記載の硬化促進剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6724488A JPH01287131A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び硬化促進剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6724488A JPH01287131A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び硬化促進剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01287131A true JPH01287131A (ja) | 1989-11-17 |
Family
ID=13339312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6724488A Pending JPH01287131A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び硬化促進剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01287131A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01242616A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH08301978A (ja) * | 1995-05-02 | 1996-11-19 | Nitto Denko Corp | 半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物と樹脂封止型半導体装置 |
| US6342309B1 (en) * | 1999-08-19 | 2002-01-29 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin composition and semiconductor device |
| EP1184419A3 (en) * | 2000-08-24 | 2003-04-02 | Nitto Denko Corporation | Resin composition for selaing semiconductor, semiconductor device using the same semiconductor wafer and mounted structure of semiconductor device |
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