JPH01244873A - Led印字ヘッド - Google Patents
Led印字ヘッドInfo
- Publication number
- JPH01244873A JPH01244873A JP63073744A JP7374488A JPH01244873A JP H01244873 A JPH01244873 A JP H01244873A JP 63073744 A JP63073744 A JP 63073744A JP 7374488 A JP7374488 A JP 7374488A JP H01244873 A JPH01244873 A JP H01244873A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- lens
- led
- array
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、印字装置(プリンター)のLED印字ヘッド
に関するものであり、特に、LED素子をレンズと気密
一体構造としたカバーで保護する型式の印字装置のLE
D印字ヘッドに関するものである。
に関するものであり、特に、LED素子をレンズと気密
一体構造としたカバーで保護する型式の印字装置のLE
D印字ヘッドに関するものである。
[従来の技術]
従来のこの種の印字装置のLED印字ヘッドは、LED
素子を外気から保護するため、カラス封止や、LED印
字ヘッドの周囲を接着剤等で覆う構造となっていた。
素子を外気から保護するため、カラス封止や、LED印
字ヘッドの周囲を接着剤等で覆う構造となっていた。
[発明か解決しようとする課題]
上述した従来の印字装置のLED印字ヘッドでは、LE
D素子を外気から保護するため、ガラス封止や、LED
印字ヘッドの周囲を接着剤等で覆う構造となっていたた
め、製造時の組立性か悪く、また、製造コストの点でも
割高になる欠点を有していた。
D素子を外気から保護するため、ガラス封止や、LED
印字ヘッドの周囲を接着剤等で覆う構造となっていたた
め、製造時の組立性か悪く、また、製造コストの点でも
割高になる欠点を有していた。
[課題を解決するための手段]
本発明は、上述の従来の課題を解決し、製造時の組立性
が良く、また、製造コストの点でも割安な印字装置のL
ED印字ヘッドを提供する事を目的としたもので、かか
る目的を達成するため、LED素子と、 LED素子を制御するLSIチップと、LED素子及び
LSIチップを搭載する基板と、LED素子の上方に配
置されたレンズと、レンズと気密一体構造としたカバー
であって、LED素子及びLSIチップを搭載する基板
を収容する凹部を有するカバーと、そして、基板とカバ
ーの凹部周縁壁との間に挿着され、両者を気密的に接合
する封止材と、 を備えていることを特徴とする。
が良く、また、製造コストの点でも割安な印字装置のL
ED印字ヘッドを提供する事を目的としたもので、かか
る目的を達成するため、LED素子と、 LED素子を制御するLSIチップと、LED素子及び
LSIチップを搭載する基板と、LED素子の上方に配
置されたレンズと、レンズと気密一体構造としたカバー
であって、LED素子及びLSIチップを搭載する基板
を収容する凹部を有するカバーと、そして、基板とカバ
ーの凹部周縁壁との間に挿着され、両者を気密的に接合
する封止材と、 を備えていることを特徴とする。
[実施例]
以下、図面を用いて、本発明の印字装置のLED印字ヘ
ッドの一実施例について詳細に説明する。
ッドの一実施例について詳細に説明する。
第1図は、本発明の印字装置のLED印字ヘッドの一実
施例の斜視図である。
施例の斜視図である。
第2図は、第1図のA−A線に沿ってとった縦断面図で
ある。
ある。
図面中、1は、カバーであり、基板を収容する凹部1a
と、レンズ用の長孔1bと、そして、ネジ用の孔1cと
を有している。2は、レンズアレイである。3は、カバ
ー1のネジ用の孔1cに係合されるオネジである。この
オネジ3は、カバー1のレンズ用の長孔1bに嵌込まれ
たレンズアレイ2の直線性を保つためのもので、レンズ
アレイ2をカバー1のレンズ用の長孔1bの片面に押し
付ける。4及び5は、オネジ3の頭部の上及びレンズア
レイ2の周囲に装着されたシリコンであり、レンズアレ
イ2とカバー1とを気密一体構造としている。6は、L
ED素子素子アレイ側このLED素子素子アレイ側御す
るLSIチップ8を搭載する基板である。9は、基板6
とカバー1の凹部1aの周縁壁との間に挿着され、両者
を気密的に接合する封止材であり、典型的には、封止ゴ
ムが使用される。
と、レンズ用の長孔1bと、そして、ネジ用の孔1cと
を有している。2は、レンズアレイである。3は、カバ
ー1のネジ用の孔1cに係合されるオネジである。この
オネジ3は、カバー1のレンズ用の長孔1bに嵌込まれ
たレンズアレイ2の直線性を保つためのもので、レンズ
アレイ2をカバー1のレンズ用の長孔1bの片面に押し
付ける。4及び5は、オネジ3の頭部の上及びレンズア
レイ2の周囲に装着されたシリコンであり、レンズアレ
イ2とカバー1とを気密一体構造としている。6は、L
ED素子素子アレイ側このLED素子素子アレイ側御す
るLSIチップ8を搭載する基板である。9は、基板6
とカバー1の凹部1aの周縁壁との間に挿着され、両者
を気密的に接合する封止材であり、典型的には、封止ゴ
ムが使用される。
次に、本発明の印字装置のLED印字ヘッドの組立て方
法について説明する。
法について説明する。
カバー1のレンズ用の長孔1bにレンズアレイ2を装着
し、カバー1のネジ用の孔1cにオネジ3を係合させて
、レンズアレイ2をカバー1のレンズ用の長孔1bの片
面に押し付ける。これにより、カバー■のレンズ用の長
孔1bに嵌込まれたレンズアレイ2の直線性を保ってお
く。次に、オネジ3の頭部の上及びレンズアレイ2の周
囲にシリコン4及び5を充填し、レンズアレイ2とカバ
ー1とを気密一体M造とする。しかる後、L E D素
子アレイ7及びこのLED素子素子アレイ側御するLS
Iチップ8を搭載した基板6を、カバー1の四部1aの
周縁壁に封止材9を載せた後、カバー1の四部1aに嵌
込む。
し、カバー1のネジ用の孔1cにオネジ3を係合させて
、レンズアレイ2をカバー1のレンズ用の長孔1bの片
面に押し付ける。これにより、カバー■のレンズ用の長
孔1bに嵌込まれたレンズアレイ2の直線性を保ってお
く。次に、オネジ3の頭部の上及びレンズアレイ2の周
囲にシリコン4及び5を充填し、レンズアレイ2とカバ
ー1とを気密一体M造とする。しかる後、L E D素
子アレイ7及びこのLED素子素子アレイ側御するLS
Iチップ8を搭載した基板6を、カバー1の四部1aの
周縁壁に封止材9を載せた後、カバー1の四部1aに嵌
込む。
し発明の効果1
本発明の印字装置のLED印字ヘッドは、上述の様に、
レンズと気密一体構造としたカバーに、LED素子及び
LSIチップを搭載した基板を、両者の間に封1材を介
在させて嵌込む構造としたなめ、製造時の組立性が良く
、また、製造コストの点でも割安となっている。
レンズと気密一体構造としたカバーに、LED素子及び
LSIチップを搭載した基板を、両者の間に封1材を介
在させて嵌込む構造としたなめ、製造時の組立性が良く
、また、製造コストの点でも割安となっている。
第1図は、本発明の印字装置のLED印字ヘッドの一実
施例の斜視図である。 第2図は、第1図のA−A線に沿ってとったMi断面図
である。 1 カバー 1a 凹部 1b 長孔 IC孔 2 レンズアレイ 3 オネジ 4.5 シリコン 6 基板 7 LED素子アレイ 8 LSIチップ 9 封止材
施例の斜視図である。 第2図は、第1図のA−A線に沿ってとったMi断面図
である。 1 カバー 1a 凹部 1b 長孔 IC孔 2 レンズアレイ 3 オネジ 4.5 シリコン 6 基板 7 LED素子アレイ 8 LSIチップ 9 封止材
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 LED素子と、 前記LED素子を制御するLSIチップと、前記LED
素子及び前記LSIチップを搭載する基板と、 前記LED素子の上方に配置されたレンズと、前記レン
ズと気密一体構造としたカバーであって、前記LED素
子及び前記LSIチップを搭載する基板を収容する凹部
を有するカバーと、そして、 前記基板と前記カバーの凹部周縁壁との間に挿着され、
両者を気密的に接合する封止材と、を備えていることを
特徴とするLED印字ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63073744A JPH01244873A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | Led印字ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63073744A JPH01244873A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | Led印字ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01244873A true JPH01244873A (ja) | 1989-09-29 |
Family
ID=13527056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63073744A Pending JPH01244873A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | Led印字ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01244873A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03129449U (ja) * | 1990-04-09 | 1991-12-26 | ||
| JPH03129450U (ja) * | 1990-04-09 | 1991-12-26 | ||
| US7564474B2 (en) | 2004-08-04 | 2009-07-21 | Seiko Epson Corporation | Line head module and image forming apparatus |
-
1988
- 1988-03-28 JP JP63073744A patent/JPH01244873A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03129449U (ja) * | 1990-04-09 | 1991-12-26 | ||
| JPH03129450U (ja) * | 1990-04-09 | 1991-12-26 | ||
| US7564474B2 (en) | 2004-08-04 | 2009-07-21 | Seiko Epson Corporation | Line head module and image forming apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01244873A (ja) | Led印字ヘッド | |
| JP2605967B2 (ja) | 発光表示体レンズの取付構造 | |
| JPH0477261U (ja) | ||
| JPH01140850U (ja) | ||
| JPS6325958A (ja) | 半導体装置 | |
| KR200183066Y1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 히트싱크구조 | |
| JPH029461U (ja) | ||
| JPH01124249A (ja) | 集積回路 | |
| JPH0396045U (ja) | ||
| JPH0365254U (ja) | ||
| JPH0465439U (ja) | ||
| JPH02131344U (ja) | ||
| JPS6233128U (ja) | ||
| JPH0648784Y2 (ja) | 半導体集積回路装置用ソケット | |
| JPS6318892U (ja) | ||
| JPH033751U (ja) | ||
| JPH03117852U (ja) | ||
| JPS6276554U (ja) | ||
| JPH0485733U (ja) | ||
| JPH0263545U (ja) | ||
| JPH0336218U (ja) | ||
| JPS6279637A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH01146539U (ja) | ||
| JPS63178371U (ja) | ||
| JPS614251A (ja) | 半導体容器 |