JPH01246546A - 導電性フィルムにより保護されたペリクル - Google Patents
導電性フィルムにより保護されたペリクルInfo
- Publication number
- JPH01246546A JPH01246546A JP63073376A JP7337688A JPH01246546A JP H01246546 A JPH01246546 A JP H01246546A JP 63073376 A JP63073376 A JP 63073376A JP 7337688 A JP7337688 A JP 7337688A JP H01246546 A JPH01246546 A JP H01246546A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellicle
- film
- dust
- conductive
- conductive film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体集積回路の製造におけるリソグラフィー
工程で用いるフォトマスク及びレチクル（以下マスクと
略す）の保護防塵体に関するものである。
工程で用いるフォトマスク及びレチクル（以下マスクと
略す）の保護防塵体に関するものである。
［従来の技術］
半導体の集積回路の製造において、レジスト材を塗布し
た半導体ウェハーを光露光によりパターン形成グする工
程は、集積回路の歩留りを左右する重要な工程である。
た半導体ウェハーを光露光によりパターン形成グする工
程は、集積回路の歩留りを左右する重要な工程である。
この際パターン原版であるマスク上にキズあるいはゴミ
が存在すると、パターンとともにキズあるいは異物がウ
ェハー上に印刷され、生産される回路の短絡、断線の原
因となる。このためマスクの保護及び防塵は生産性向上
の上で極めて重要な課題である。特に同一のレチクルを
用いて一枚のウェハー上に繰返しパターン形成を行うス
テッパ一方式では、レチクル上にキズあるいはゴミが存
在すると発生する欠陥がウェハー上のすべての回路に及
ぶため、レチクル上のキズあるいはゴミの付着は極力さ
けなくてはならない。
が存在すると、パターンとともにキズあるいは異物がウ
ェハー上に印刷され、生産される回路の短絡、断線の原
因となる。このためマスクの保護及び防塵は生産性向上
の上で極めて重要な課題である。特に同一のレチクルを
用いて一枚のウェハー上に繰返しパターン形成を行うス
テッパ一方式では、レチクル上にキズあるいはゴミが存
在すると発生する欠陥がウェハー上のすべての回路に及
ぶため、レチクル上のキズあるいはゴミの付着は極力さ
けなくてはならない。
そこで最近マスクの保護、防塵を目的として、マスクの
片面あるいは両面を透明なプラスチック薄膜体すなわち
ペリクルでカバーすることが提案され、実施されつつあ
る。この際、マスクとプラスチック薄膜の間隔を十分大
きくとっておくことにより、たとえプラスチック薄膜上
にゴミが付着しても露光装置の光学系の焦点がらずれて
いるため、ゴミはウェハー上には結像されない。更に、
従来の様なマスクに付着したゴミの洗浄除去工程が不要
になるため、生産工程の簡略化にもつながり、その有用
性が明らかになってきている。
片面あるいは両面を透明なプラスチック薄膜体すなわち
ペリクルでカバーすることが提案され、実施されつつあ
る。この際、マスクとプラスチック薄膜の間隔を十分大
きくとっておくことにより、たとえプラスチック薄膜上
にゴミが付着しても露光装置の光学系の焦点がらずれて
いるため、ゴミはウェハー上には結像されない。更に、
従来の様なマスクに付着したゴミの洗浄除去工程が不要
になるため、生産工程の簡略化にもつながり、その有用
性が明らかになってきている。
マスクの保護、防塵に用いるペリクルがそれ自身に、露
光の際に問題になる大きさのゴミを含んでいてはならな
いのは言うまでもない。特にペリクル内側、すなわちマ
スク表面に対向する薄膜の表面、支持枠内面及び接着剤
面にゴミが付着していた場合、ペリクルをマスクに装着
する際、あるいは装着後ゴミがマスク上に落下する危険
があるため一段と厳しいゴミの管理が必要である。
光の際に問題になる大きさのゴミを含んでいてはならな
いのは言うまでもない。特にペリクル内側、すなわちマ
スク表面に対向する薄膜の表面、支持枠内面及び接着剤
面にゴミが付着していた場合、ペリクルをマスクに装着
する際、あるいは装着後ゴミがマスク上に落下する危険
があるため一段と厳しいゴミの管理が必要である。
ペリクル作製からペリクルをマスクに張り付けるまでの
間、ペリクル内側をゴミによる汚染がら守る工夫として
は、表面に接触接着剤を適用した平らなカバーシートで
開口部を覆う方法が提案されている（公表特許昭６０−
５０２１２１号）。
間、ペリクル内側をゴミによる汚染がら守る工夫として
は、表面に接触接着剤を適用した平らなカバーシートで
開口部を覆う方法が提案されている（公表特許昭６０−
５０２１２１号）。
しかしながらこの方法では、カバーシー！・の洗浄が難
しいために十分な清浄度が得られにくぃほが、ペリクル
を作製する際の取り扱い時、ペリクルをケースに収納し
輸送する間、またとりわけカバーシートを支持枠からは
ぎとる際に、カバーシート及びプラスチック薄膜が静電
気を帯びるためにがえってゴミを付Ｒさせやすいという
欠点があった。
しいために十分な清浄度が得られにくぃほが、ペリクル
を作製する際の取り扱い時、ペリクルをケースに収納し
輸送する間、またとりわけカバーシートを支持枠からは
ぎとる際に、カバーシート及びプラスチック薄膜が静電
気を帯びるためにがえってゴミを付Ｒさせやすいという
欠点があった。
［発明が解決しようとする課題］
゛本発明は、上に述べた従来のペリクルの防塵法の問題
点を解決することにより、ペリクルを作製してからマス
クに張り付けるまでの間ペリクルにゴミが付着すること
を防止し、極めて清浄度の高いペリクルを得る有効な方
法を提供するものである。
点を解決することにより、ペリクルを作製してからマス
クに張り付けるまでの間ペリクルにゴミが付着すること
を防止し、極めて清浄度の高いペリクルを得る有効な方
法を提供するものである。
［課題を解決するための手段］
本発明者等はゴミの付着による欠陥のない優れたペリク
ルを得るべく鋭意検討を行い本発明に到達した。
ルを得るべく鋭意検討を行い本発明に到達した。
すなわち本発明は、一定の高さををするリング状支持枠
の上部に透明薄膜を張り渡し、下部端面に基板に張り付
けるための接着剤を施した、半導体集積回路の製造用フ
ォトマスク又はレチクルの基板表面の保護、防塵体であ
って、支持枠下部の開口部及び接着剤面が体積抵抗１０
〜１０１０Ω・ｃＩｌｌの導電性フィルムで覆われてい
ることを特徴とする導電性フィルムにより保護されたペ
リクルを提供するものである。
の上部に透明薄膜を張り渡し、下部端面に基板に張り付
けるための接着剤を施した、半導体集積回路の製造用フ
ォトマスク又はレチクルの基板表面の保護、防塵体であ
って、支持枠下部の開口部及び接着剤面が体積抵抗１０
〜１０１０Ω・ｃＩｌｌの導電性フィルムで覆われてい
ることを特徴とする導電性フィルムにより保護されたペ
リクルを提供するものである。
一般に高分子フィルムは体積抵抗１０１１Ω・ｃｍ以上
の絶縁体であるために、これらを用いてペリクル支持枠
下部を覆うと、ペリクルを取り扱う際あるいは輸送中の
接触、摩擦により、更にはペリクルをマスクに張り付け
るために高分子フィルムを接着剤面から剥離する際に容
易に静電気を帯びやすく、またフィルムに蓄えられた静
電気が放出されず、集塵しやすい現象が避けられない。
の絶縁体であるために、これらを用いてペリクル支持枠
下部を覆うと、ペリクルを取り扱う際あるいは輸送中の
接触、摩擦により、更にはペリクルをマスクに張り付け
るために高分子フィルムを接着剤面から剥離する際に容
易に静電気を帯びやすく、またフィルムに蓄えられた静
電気が放出されず、集塵しやすい現象が避けられない。
そのためペリクルをゴミによる汚染から守ることが出来
ないばかりか、かえってペリクルにゴミを付着させる結
果をまねく。
ないばかりか、かえってペリクルにゴミを付着させる結
果をまねく。
これに対して、本発明においては導電性を有するＩＱ分
子フィルムを使用するため、ペリクルの取り扱い、輸送
の際、またとりわけフィルムを接着剤面から剥離する際
のゴミの発生、付着を防ぎ、ペリクル内部はもちろんペ
リクル外部表面のゴミによる欠陥発生を有効に防ぐこと
が可能になる。
子フィルムを使用するため、ペリクルの取り扱い、輸送
の際、またとりわけフィルムを接着剤面から剥離する際
のゴミの発生、付着を防ぎ、ペリクル内部はもちろんペ
リクル外部表面のゴミによる欠陥発生を有効に防ぐこと
が可能になる。
本発明で用いる導電性フィルムとは、その体積抵抗が１
０〜１０１０Ω・（７）の範囲にある高分子フィルムで
あり、より好ましくは１００〜１ｏ８Ω・ｃｍの範囲の
導電性を有する高分子フィルムである。このような導電
性を有する高分子フィルムとしてはフィルム中に導電性
フィラーまたは有機電解質を練り混んだもの、フィルム
表面上に有機電解質、金属５または金属酸化物の層を形
成させたもの等が挙げられる。有機電解質を使用したフ
ィルムは十分な導電性が得られにくく、また表面の電解
質あるいは表面にブリードした電解質がペリクルを汚染
する可能性があり、またフィルム表面に金属または金属
酸化物の導電層を形成させたものはフィルムと導電層が
剥離したり、剥離した導電層がフレーク状に剥がれ落ち
るおそれがあるため注意を要するので、特に好ましいフ
ィルムは導電性フィラーを練り混んだものであり、中で
もカーボンブラックをフィラーとして用いたフィルムは
安価でかつ十分な導電性が得られることから特に薦める
ものである。
０〜１０１０Ω・（７）の範囲にある高分子フィルムで
あり、より好ましくは１００〜１ｏ８Ω・ｃｍの範囲の
導電性を有する高分子フィルムである。このような導電
性を有する高分子フィルムとしてはフィルム中に導電性
フィラーまたは有機電解質を練り混んだもの、フィルム
表面上に有機電解質、金属５または金属酸化物の層を形
成させたもの等が挙げられる。有機電解質を使用したフ
ィルムは十分な導電性が得られにくく、また表面の電解
質あるいは表面にブリードした電解質がペリクルを汚染
する可能性があり、またフィルム表面に金属または金属
酸化物の導電層を形成させたものはフィルムと導電層が
剥離したり、剥離した導電層がフレーク状に剥がれ落ち
るおそれがあるため注意を要するので、特に好ましいフ
ィルムは導電性フィラーを練り混んだものであり、中で
もカーボンブラックをフィラーとして用いたフィルムは
安価でかつ十分な導電性が得られることから特に薦める
ものである。
一方マトリックスの高分子フィルムは十分な強度と柔軟
性ををし、かつ支持枠下部の接着剤からの剥離性が優れ
ていることが必要である。このようなフィルム累月とし
てはポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレート等が挙げられる。
性ををし、かつ支持枠下部の接着剤からの剥離性が優れ
ていることが必要である。このようなフィルム累月とし
てはポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレート等が挙げられる。
導電性高分子フィルムの厚みは２０μｍ以上５００μｍ
以下であることが好ましい。フィルムの厚みがこれより
薄いと強度に欠け、またこれより厚いと柔軟性に欠ける
ため、いずれもフィルムを支持枠下部の接着剤から剥離
する際の障害になる。
以下であることが好ましい。フィルムの厚みがこれより
薄いと強度に欠け、またこれより厚いと柔軟性に欠ける
ため、いずれもフィルムを支持枠下部の接着剤から剥離
する際の障害になる。
本発明の導電性フィルムにより、輸送あるいは保管中の
ペリクルの塵埃による汚染を防ぐことが可能になるが、
輸送あるいは保管中にペリクルを収納するためのケース
も同様な導電性を有する材料から作製し、かつケースと
ペリクルの導電性フィルムの間に少なくとも一点以上の
接触を持たせることにより、発明の効果をより一層発揮
させることができる。すなわち、これによりペリクルと
そのケースが連続した導電性を有することになり、輸送
、保管中のペリクルの帯電を極力抑え、ゴミの付着を阻
止する。
ペリクルの塵埃による汚染を防ぐことが可能になるが、
輸送あるいは保管中にペリクルを収納するためのケース
も同様な導電性を有する材料から作製し、かつケースと
ペリクルの導電性フィルムの間に少なくとも一点以上の
接触を持たせることにより、発明の効果をより一層発揮
させることができる。すなわち、これによりペリクルと
そのケースが連続した導電性を有することになり、輸送
、保管中のペリクルの帯電を極力抑え、ゴミの付着を阻
止する。
本発明の効果はペリクルの透明プラスチック薄膜の材料
によらない。すなわち、セルロース誘導体、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリプロピレン、パリレン、ポリメ
チルメタクリレート、ポリビニルアセタール等広く公知
、周知のペリクルに対して使用することができる。
によらない。すなわち、セルロース誘導体、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリプロピレン、パリレン、ポリメ
チルメタクリレート、ポリビニルアセタール等広く公知
、周知のペリクルに対して使用することができる。
［発明の効果］
以上のように本発明の導電性フィルムにより保護された
ペリクルは、その取り扱い、輸送、およびマスクに張り
付ける際の帯電がなく、ゴミによる汚染がないために、
マスクへの塵埃の付イコを効率的に防止し、半導体集積
回路の生産性向上に有用である。
ペリクルは、その取り扱い、輸送、およびマスクに張り
付ける際の帯電がなく、ゴミによる汚染がないために、
マスクへの塵埃の付イコを効率的に防止し、半導体集積
回路の生産性向上に有用である。
［実施例］
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
発明はこれに限定されるものではない。
実施例
９２關角、幅２．５市、高さ５．５市のリング状アルミ
ニウム製支持枠上に厚み１．８８μｍの透明均一なポリ
ビニルプロピオナールの薄膜を張り渡し、支持枠の下部
端面にアクリル系両面粘着テープを設置し、ポリビニル
プロピオナールのペリクルを作製した。次にカーボンブ
ラックを配合した９２關角、厚み１００μｍ１体積抵抗
４×１０２Ω・ｃｍの導電性ポリエチレンフィルムを支
持枠の外周に沿って両面粘着テープの上から張り付けた
。このようにして得られた導電性フィルムつきペリクル
をカーボンブラックを配合した厚み６００ｇｍ、体積抵
抗６Ｘ１０３Ω” ｃｍの導電性ポリ塩化ビニルを用い
て作製したペリクル用ケースに納め輸送した。輸送を終
了したペリクルをケースより取り出し、マスクに張り付
けるために導電性ポリエチレンフィルムを支持枠の両面
粘着テープから引き剥がした。マスクに張り付ける直前
のペリクルをハロゲンランプ下で目視により検査したと
ころ、ゴミは全く観測されなかった。
ニウム製支持枠上に厚み１．８８μｍの透明均一なポリ
ビニルプロピオナールの薄膜を張り渡し、支持枠の下部
端面にアクリル系両面粘着テープを設置し、ポリビニル
プロピオナールのペリクルを作製した。次にカーボンブ
ラックを配合した９２關角、厚み１００μｍ１体積抵抗
４×１０２Ω・ｃｍの導電性ポリエチレンフィルムを支
持枠の外周に沿って両面粘着テープの上から張り付けた
。このようにして得られた導電性フィルムつきペリクル
をカーボンブラックを配合した厚み６００ｇｍ、体積抵
抗６Ｘ１０３Ω” ｃｍの導電性ポリ塩化ビニルを用い
て作製したペリクル用ケースに納め輸送した。輸送を終
了したペリクルをケースより取り出し、マスクに張り付
けるために導電性ポリエチレンフィルムを支持枠の両面
粘着テープから引き剥がした。マスクに張り付ける直前
のペリクルをハロゲンランプ下で目視により検査したと
ころ、ゴミは全く観測されなかった。
比較例
導電性ポリエチレンフィルムのかわりに９２ｍｍ角、厚
み１００μｍ、体積抵抗Ｉ Ｘ １０１７Ω’ Ｃｍの
通常のポリエチレンフィルムを使用した以外は実施例と
全く同様にしてペリクルの取り扱い、輸送、ポリエチレ
ンフィルムの支持枠からの引き剥がしを行い、各過程で
ハロゲンランプによる目視検査を行ったところ、いずれ
の過程においてもペリクルへの著しいゴミの付着が観測
された。
み１００μｍ、体積抵抗Ｉ Ｘ １０１７Ω’ Ｃｍの
通常のポリエチレンフィルムを使用した以外は実施例と
全く同様にしてペリクルの取り扱い、輸送、ポリエチレ
ンフィルムの支持枠からの引き剥がしを行い、各過程で
ハロゲンランプによる目視検査を行ったところ、いずれ
の過程においてもペリクルへの著しいゴミの付着が観測
された。
Claims (1)
- 一定の高さを有するリング状支持枠の上部に透明薄膜
を張り渡し、下部端面に基板に張り付けるための接着剤
を施した、半導体集積回路の製造用フォトマスク又はレ
チクルの基板表面の保護、防塵体であって、支持枠下部
の開口部及び接着剤面が体積抵抗１０＾−＾２〜１０＾
１＾０Ω・ｃｍの導電性フィルムで覆われていることを
特徴とする導電性フィルムにより保護されたペリクル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63073376A JPH01246546A (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 導電性フィルムにより保護されたペリクル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63073376A JPH01246546A (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 導電性フィルムにより保護されたペリクル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01246546A true JPH01246546A (ja) | 1989-10-02 |
Family
ID=13516403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63073376A Pending JPH01246546A (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 導電性フィルムにより保護されたペリクル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01246546A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7495288B2 (en) | 2003-06-23 | 2009-02-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor apparatus including a radiator for diffusing the heat generated therein |
-
1988
- 1988-03-29 JP JP63073376A patent/JPH01246546A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7495288B2 (en) | 2003-06-23 | 2009-02-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor apparatus including a radiator for diffusing the heat generated therein |
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