JPH01247501A - 導電性粒子 - Google Patents
導電性粒子Info
- Publication number
- JPH01247501A JPH01247501A JP7787188A JP7787188A JPH01247501A JP H01247501 A JPH01247501 A JP H01247501A JP 7787188 A JP7787188 A JP 7787188A JP 7787188 A JP7787188 A JP 7787188A JP H01247501 A JPH01247501 A JP H01247501A
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- Japan
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- parts
- conductive particles
- water
- flat
- resin powder
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、電気回路用、電磁波シールド用などの導電性
塗料に用いられる導電性粒子に関する。
塗料に用いられる導電性粒子に関する。
［従来の技術及びその課題］
従来使用されている導電性粒子としては各種金属粉、導
電性カーボンなどがあるが、これらの導電性粒子は、そ
の比重が大きいことから、導電性塗料に用いた場合分散
安定性が悪く、沈降が早いという欠点があり、又、有機
及び／又は無機の粉体に銀や銅、ニッケル等の金属をメ
ッキした導電性粒子も知られているが、無機粉体は、均
一なメッキ層の形成が困難であり、高導電性が得られ難
く、又、有機粉体は、その形状が球又は不定形であるた
め、塗料としたとき粒子同志の接触面積が小さいため導
電性が劣るという欠点があった。
電性カーボンなどがあるが、これらの導電性粒子は、そ
の比重が大きいことから、導電性塗料に用いた場合分散
安定性が悪く、沈降が早いという欠点があり、又、有機
及び／又は無機の粉体に銀や銅、ニッケル等の金属をメ
ッキした導電性粒子も知られているが、無機粉体は、均
一なメッキ層の形成が困難であり、高導電性が得られ難
く、又、有機粉体は、その形状が球又は不定形であるた
め、塗料としたとき粒子同志の接触面積が小さいため導
電性が劣るという欠点があった。
本発明は、上記せる分散安定性、導電性の開運を解決し
た導電性粒子を提供することを目的とするものである。
た導電性粒子を提供することを目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
本発明は、平均粒子径が１００μｍ以下、短径が長径の
１７１〜１／１０．厚みが長径の１／２〜１１５０の範
囲にある扁平状微小樹脂粉に金属をメッキすることによ
り前記せる欠点のない導電性粒子を提供できることを見
出すことによって達成されたものである。
１７１〜１／１０．厚みが長径の１／２〜１１５０の範
囲にある扁平状微小樹脂粉に金属をメッキすることによ
り前記せる欠点のない導電性粒子を提供できることを見
出すことによって達成されたものである。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明において、核となる扁平状微小樹脂粉は、本願出
願人が先に提案した特願昭６０−２４４２９７号に記載
した方法により得られるものや、市販のものが使用でき
る。又、上記扁平状微小樹脂粉を金属メッキするには、
従来公知の方法を用いることができ、用いる金属として
は、特に限定はないが。
願人が先に提案した特願昭６０−２４４２９７号に記載
した方法により得られるものや、市販のものが使用でき
る。又、上記扁平状微小樹脂粉を金属メッキするには、
従来公知の方法を用いることができ、用いる金属として
は、特に限定はないが。
銀、銅、ニッケル等が、高い導電性を得る上で好ましい
。
。
［作 用］
本発明に係る導電性粒子は、軽い樹脂粉のまわりを金属
メッキ層で覆っているため全体としての比重が小さくな
り、分散安定性が向上し、更には、核となる樹脂粉に扁
平なものを用いているため、該粒子の接触が面で行なわ
れ、従来の球又は不定形のものの点接触よりも接触面積
が大きく、高い導電性が得られると考えられる。
メッキ層で覆っているため全体としての比重が小さくな
り、分散安定性が向上し、更には、核となる樹脂粉に扁
平なものを用いているため、該粒子の接触が面で行なわ
れ、従来の球又は不定形のものの点接触よりも接触面積
が大きく、高い導電性が得られると考えられる。
［実施例］
以下実施例にて本発明を更に詳細に説明するが。
実施例中１部」とあるのは「重量部」を示す。
失五災よ
球状ナイロン（＠東し１ １０部平均粒子
径５μｍ） ニラコールＮＰ−１０（日光ケミ ０．１部カルズ
社製、ポリオキシエチレ ンノニルフェニルエーテル） 水
６０部上記成分を混合撹拌した後、磁性ボール２００
ｇを入れた容量３００ｍ１の磁性ポットに入れ、３６時
間混合した後、濾過、乾燥して、平均長径１６μｍ、平
均短径１３μｍ、平均厚さ１．６μｍ、の扁平状微小樹
脂粉を得た０次に、重クロム酸カリウム１２．５部を水
１００部に加熱溶解し、更に濃硫酸５０部を撹拌しなが
ら加えた液に、上記扁平状微小樹脂粉を加え７０℃にて
１５分間撹拌した後、濾過・水洗し、これを５％塩酸水
溶液に投入、１部分間撹拌して濾過した。更にこのもの
をキャタリストＣ（触媒金属パラジウム付与剤、奥野製
薬工業■製）４０部、製塩８１４０部の混合液中に投入
し１０分間撹拌した後濾過・水洗し、次いで硫酸網２９
部、炭酸ナトリウム２５部、水酸化ナトリウム４０部、
ロッセル塩１４０部を水１０００部に溶解した液に投入
し、撹拌しながら３５％ホルムアルデヒド水溶液１５０
部を徐々に投入して、液の色が略なくなるまで反応を行
なった後、濾過・水洗・乾燥して銅メッキした扁平状微
小ナイロンを得た。
径５μｍ） ニラコールＮＰ−１０（日光ケミ ０．１部カルズ
社製、ポリオキシエチレ ンノニルフェニルエーテル） 水
６０部上記成分を混合撹拌した後、磁性ボール２００
ｇを入れた容量３００ｍ１の磁性ポットに入れ、３６時
間混合した後、濾過、乾燥して、平均長径１６μｍ、平
均短径１３μｍ、平均厚さ１．６μｍ、の扁平状微小樹
脂粉を得た０次に、重クロム酸カリウム１２．５部を水
１００部に加熱溶解し、更に濃硫酸５０部を撹拌しなが
ら加えた液に、上記扁平状微小樹脂粉を加え７０℃にて
１５分間撹拌した後、濾過・水洗し、これを５％塩酸水
溶液に投入、１部分間撹拌して濾過した。更にこのもの
をキャタリストＣ（触媒金属パラジウム付与剤、奥野製
薬工業■製）４０部、製塩８１４０部の混合液中に投入
し１０分間撹拌した後濾過・水洗し、次いで硫酸網２９
部、炭酸ナトリウム２５部、水酸化ナトリウム４０部、
ロッセル塩１４０部を水１０００部に溶解した液に投入
し、撹拌しながら３５％ホルムアルデヒド水溶液１５０
部を徐々に投入して、液の色が略なくなるまで反応を行
なった後、濾過・水洗・乾燥して銅メッキした扁平状微
小ナイロンを得た。
大嵐叢主
球状ポリスチレン（住人化学工業 １０部ｔｍｉａ
、平均粒子径１５μｍ） ニア：Ｉ−ルＤＬＰ−１０（日光ケ ０．２部ミカル
ズ社製、ポリオキシエチ レンラウリルエーテルリン酸 ナトリウム） 水
４０部上記成分を混合撹拌した後、自動乳鉢にて５時間
混合を行ない、濾過、乾燥して、扁平状微小樹脂粉を得
た。このものは平均長径２４μｍ、平均短径１８μｍ、
平均厚み７μｍであった。このものを実施例１と同様に
なして銅メッキを施した後。
、平均粒子径１５μｍ） ニア：Ｉ−ルＤＬＰ−１０（日光ケ ０．２部ミカル
ズ社製、ポリオキシエチ レンラウリルエーテルリン酸 ナトリウム） 水
４０部上記成分を混合撹拌した後、自動乳鉢にて５時間
混合を行ない、濾過、乾燥して、扁平状微小樹脂粉を得
た。このものは平均長径２４μｍ、平均短径１８μｍ、
平均厚み７μｍであった。このものを実施例１と同様に
なして銅メッキを施した後。
シアン化銀７．５部とシアン化ナトリウム１５部とを水
１０００部に溶かした液に撹拌しながら投入して２０分
間撹拌した後、濾過・水洗・乾燥して銀メッキした扁平
状微小ポリスチレンを得た。
１０００部に溶かした液に撹拌しながら投入して２０分
間撹拌した後、濾過・水洗・乾燥して銀メッキした扁平
状微小ポリスチレンを得た。
失胤気ユ
破砕状ポリエチレン（製鉄化学＠ １０部製、平均
粒子径２０μｍ） ベンゼン ３５部上記成分を
、磁性ボール２００ｇを入れた容量３００＋＋＋１の磁
性ポットに入れ、４時間混合させた後、濾過・乾燥して
、扁平状微小樹脂粉を得た。
粒子径２０μｍ） ベンゼン ３５部上記成分を
、磁性ボール２００ｇを入れた容量３００＋＋＋１の磁
性ポットに入れ、４時間混合させた後、濾過・乾燥して
、扁平状微小樹脂粉を得た。
このものは平均長径４８μｍ、平均短径３７μｍ、平均
厚さ２４μｍ、であった。次に、重クロム酸カリウム１
２．５部を水１００部に加熱溶解し、更に濃硫酸５０部
を撹拌しながら加えた液に、上記扁平状微小樹脂粉を加
え７０℃にて１５分間撹拌した後、濾過・水洗し、これ
を５％塩酸水溶液に投入、１部分間撹拌して濾過した。
厚さ２４μｍ、であった。次に、重クロム酸カリウム１
２．５部を水１００部に加熱溶解し、更に濃硫酸５０部
を撹拌しながら加えた液に、上記扁平状微小樹脂粉を加
え７０℃にて１５分間撹拌した後、濾過・水洗し、これ
を５％塩酸水溶液に投入、１部分間撹拌して濾過した。
更にこのものをキャタリストＣ４０部、濃塩酸１４０部
の混合液中に投入し１０分間撹拌した後濾過・水洗し。
の混合液中に投入し１０分間撹拌した後濾過・水洗し。
次いで硫酸ニッケル３０部、酒石酸ナトリウム３０部、
プロピオン酸４部を水１０００部に溶解した液に投入し
、撹拌しながら５５℃に加熱した後、次亜リン酸ナトリ
ウム１５部を徐々に加え、３０分間撹拌して濾過・水洗
・乾燥してニッケルメッキした扁平状微小ポリエチレン
を得た。
プロピオン酸４部を水１０００部に溶解した液に投入し
、撹拌しながら５５℃に加熱した後、次亜リン酸ナトリ
ウム１５部を徐々に加え、３０分間撹拌して濾過・水洗
・乾燥してニッケルメッキした扁平状微小ポリエチレン
を得た。
これを更に、硝酸銀１５部、アンモニア水１５０部を水
１ｏｏＯ部に溶解した液中に投入し、撹拌しなからチオ
硫酸ナトリウム２１０部を徐々に添加して３０分間撹拌
した後、濾過・水洗・乾燥して銀メッキした扁平状微小
ポリエチレンを得た。
１ｏｏＯ部に溶解した液中に投入し、撹拌しなからチオ
硫酸ナトリウム２１０部を徐々に添加して３０分間撹拌
した後、濾過・水洗・乾燥して銀メッキした扁平状微小
ポリエチレンを得た。
以上実施例１〜３で得られた導電性粒子の表面を電子顕
微鏡でａ察したところいずれも核となる扁平状微小樹脂
粉のまわりを金属メッキ層が覆っていることが確認され
た。
微鏡でａ察したところいずれも核となる扁平状微小樹脂
粉のまわりを金属メッキ層が覆っていることが確認され
た。
応用例１
実施例１で得られた導電性粒子 ６０部バリアク
ロン８００１ （播磨化成 ２０部工業■製、接着
剤） キシレン ２ｏ部上記成分
を混合、撹拌して導電性塗料を得た。
ロン８００１ （播磨化成 ２０部工業■製、接着
剤） キシレン ２ｏ部上記成分
を混合、撹拌して導電性塗料を得た。
妄皿璽ス
実施例２で得られた導電性粒子 ６０部バリアク
ロン８００１ ２０部キシレン
２０部上記成分を混合、撹拌して
導電性塗料を得た。
ロン８００１ ２０部キシレン
２０部上記成分を混合、撹拌して
導電性塗料を得た。
応ＪＤ」ｌ
実施例３で得られた導電性粒子 ６０部バリアク
ロン８００１ ２０部キシレン
２０部上記成分を混合、撹拌して
導電性塗料を得た。
ロン８００１ ２０部キシレン
２０部上記成分を混合、撹拌して
導電性塗料を得た。
ル較五上
市販銀粉（平均粒子径１０μｍ ６０部鱗片状
） バリアクロン８００１ ２０部キシレン
２０部上記成分を混合、
撹拌して導電性塗料を得た。
） バリアクロン８００１ ２０部キシレン
２０部上記成分を混合、
撹拌して導電性塗料を得た。
よ較■裟
実施例１で用いた球状ナイロンを扁平化せずにそのまま
用い、実施例１と同様に銅メッキを施し、導電性粒子を
得た後、応用例３と同様にして導電性塗料を得た。
用い、実施例１と同様に銅メッキを施し、導電性粒子を
得た後、応用例３と同様にして導電性塗料を得た。
皮較旌止
実施例３の破砕状ポリエチレンを扁平化せずにそのまま
用い、実施例１と同様に銀メッキを施し、導電性粒子を
得た後、応用例１と同様にして導電性塗料を得た。
用い、実施例１と同様に銀メッキを施し、導電性粒子を
得た後、応用例１と同様にして導電性塗料を得た。
［効 果］
以上応用例１〜３、比較例１〜３について、分散安定性
、導電性について評価を行なった。
、導電性について評価を行なった。
表 評価結果
分散安定性：室温１週間後の粒子の沈み具合を目視判定
した。
した。
０：沈降なし
Ｘ：完全に沈降
導 電 性：フィルム上に塗布してその導電性を測定し
た。
た。
Ｏ：良好
Δ：やや劣る。
以上詳細に説明したように、本発明の導電性粒子は分散
安定性が良く１通電性も良好であるので、導電性塗料に
好適なものである。
安定性が良く１通電性も良好であるので、導電性塗料に
好適なものである。
Claims (1)
- 平均粒子径が１００μｍ以下、短径が長径の１／１〜１
／１０、厚みの長径の１／２〜１／５０の範囲にある扁
平状微小樹脂粉に金属メッキしたことを特徴とする導電
性粒子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7787188A JPH01247501A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 導電性粒子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7787188A JPH01247501A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 導電性粒子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01247501A true JPH01247501A (ja) | 1989-10-03 |
Family
ID=13646118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7787188A Pending JPH01247501A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 導電性粒子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01247501A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6906427B2 (en) | 1997-04-17 | 2005-06-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Conductive particles and method and device for manufacturing the same, anisotropic conductive adhesive and conductive connection structure, and electronic circuit components and method of manufacturing the same |
| US7045050B2 (en) | 2001-07-31 | 2006-05-16 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Method for producing electroconductive particles |
-
1988
- 1988-03-30 JP JP7787188A patent/JPH01247501A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6906427B2 (en) | 1997-04-17 | 2005-06-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Conductive particles and method and device for manufacturing the same, anisotropic conductive adhesive and conductive connection structure, and electronic circuit components and method of manufacturing the same |
| US7045050B2 (en) | 2001-07-31 | 2006-05-16 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Method for producing electroconductive particles |
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