JPH01248652A - 高剛性リード - Google Patents
高剛性リードInfo
- Publication number
- JPH01248652A JPH01248652A JP7726688A JP7726688A JPH01248652A JP H01248652 A JPH01248652 A JP H01248652A JP 7726688 A JP7726688 A JP 7726688A JP 7726688 A JP7726688 A JP 7726688A JP H01248652 A JPH01248652 A JP H01248652A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- shape
- package
- cross
- bending
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣパッケージのリード部構造に関する。
本発明はＩＣパッケージにおいてリード断面に曲げを有
する事により、リード曲げ剛性を高めリード曲がりを防
止したものである。
する事により、リード曲げ剛性を高めリード曲がりを防
止したものである。
従来の工０パックージのリード部の構造は、第５図に示
すように断面形状が長方形であった。
すように断面形状が長方形であった。
しかし、前述の従来技術ではリード曲げ剛性が低くリー
ド部に外力が加わるとリードが曲がりやすいという問題
点を有する。
ド部に外力が加わるとリードが曲がりやすいという問題
点を有する。
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、そ
の目的とするところはＩＣパッケージのリード部に外力
が加わってもリード曲がりが起きにくいリード構造を提
供するところにある。
の目的とするところはＩＣパッケージのリード部に外力
が加わってもリード曲がりが起きにくいリード構造を提
供するところにある。
上記課題を解決するために、本発明の高剛性リードは、
ＩＣパッケージにおいてリード断面に曲げを有する事を
特徴とする。
ＩＣパッケージにおいてリード断面に曲げを有する事を
特徴とする。
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第
１図において、ＩＣパッケージのリード１の断面形状を
コの字形にしている。
１図において、ＩＣパッケージのリード１の断面形状を
コの字形にしている。
この部分の断面図を第２図に示す。
以上のような実施例においてリード曲りは、リード１の
断面形状がコの字形である事により、従来の長方形断面
にくらべて断面２次モーメントが大きくなり、結果とし
て曲げ剛性が大きくなることにより防止される。
断面形状がコの字形である事により、従来の長方形断面
にくらべて断面２次モーメントが大きくなり、結果とし
て曲げ剛性が大きくなることにより防止される。
なお、第４図、第５図に示すよ５にリード断面形状をＬ
字形、への字形にしてもよい。
字形、への字形にしてもよい。
本発明の高剛性リードは、以上説明したように、リード
断面に曲げを有するという簡単な構造によって、ＩＣパ
ッケージのリード曲りを防止する効果がある。
断面に曲げを有するという簡単な構造によって、ＩＣパ
ッケージのリード曲りを防止する効果がある。
第１図は、本発明の実施例によるリード部の説明図。
第２図、第４図及び第５図は、本発明のリード部断面図
。 第５図は、従来のリード部の説明図。 １・・・・・・・・・リード 以上− 出願人 セイコーエプソン株式会社 １）ＩＩノ１刃 ’Ｍ ２＋ｈ １３因
。 第５図は、従来のリード部の説明図。 １・・・・・・・・・リード 以上− 出願人 セイコーエプソン株式会社 １）ＩＩノ１刃 ’Ｍ ２＋ｈ １３因
Claims (1)
- ＩＣパッケージのリード断面に曲げを有する事を特徴
とする高剛性リード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7726688A JPH01248652A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 高剛性リード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7726688A JPH01248652A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 高剛性リード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01248652A true JPH01248652A (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=13629041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7726688A Pending JPH01248652A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 高剛性リード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01248652A (ja) |
-
1988
- 1988-03-30 JP JP7726688A patent/JPH01248652A/ja active Pending
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