JPH01248695A - 多層印刷配線板の製法 - Google Patents
多層印刷配線板の製法Info
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- JPH01248695A JPH01248695A JP7681588A JP7681588A JPH01248695A JP H01248695 A JPH01248695 A JP H01248695A JP 7681588 A JP7681588 A JP 7681588A JP 7681588 A JP7681588 A JP 7681588A JP H01248695 A JPH01248695 A JP H01248695A
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は多層印刷配線板の製法に関するものである。
〈従来技術〉
従来、多層印刷配線板は内層用印刷配線板、プリプレグ
及び外層用基板を重ねた積層物の周辺に基準孔を設け、
該基準孔の内部にピンを挿通させて位置を固定し、熱圧
成形して作成していた。
及び外層用基板を重ねた積層物の周辺に基準孔を設け、
該基準孔の内部にピンを挿通させて位置を固定し、熱圧
成形して作成していた。
しかしながら、このような製法では基準孔の内径とピン
の外径には多少なりとも差異があり積層精度が劣る、ピ
ンの挿通作業、抜き取り作業ならびに樹脂硬化物の除去
作業等が必要で作業能率が悪い、ピンの維持管理が煩雑
であるなどの問題があった。
の外径には多少なりとも差異があり積層精度が劣る、ピ
ンの挿通作業、抜き取り作業ならびに樹脂硬化物の除去
作業等が必要で作業能率が悪い、ピンの維持管理が煩雑
であるなどの問題があった。
く本発明の目的〉
本発明は上記のような問題を解決するために検討された
結果なされたもので、高精度に作業能率よく多層印刷配
線板を成形できる製法を提供するものである。
結果なされたもので、高精度に作業能率よく多層印刷配
線板を成形できる製法を提供するものである。
〈発明の開示〉
本発明の要旨は前記の通シであり、以下実施例に従い詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図〜第４図は本発明の実施例を図示したもので、以
下図に従い説明する。まず内層用印刷配線板（１）及び
銅張積層板（３）がプリプレグ（２）とともに重ねられ
た積層物（４）の端部に基準孔（５）が設けられ、該基
準孔（５）の内部に拡張アルミニウムリング（６）が嵌
挿される。次に該拡張アルミニウムリング（６）の上下
より、上端が細くなった拡張具（７）で圧着し、該拡張
アルミニウムリング（６）を押し広げるととＫよシ該基
準孔（５）内に密着させる。これにょシ紋積層物（鼾は
積層位置が固定され、熱圧成形され外層 ゛印刷回路等
が形成されて多層印刷配線板に仕上げ６れる。
下図に従い説明する。まず内層用印刷配線板（１）及び
銅張積層板（３）がプリプレグ（２）とともに重ねられ
た積層物（４）の端部に基準孔（５）が設けられ、該基
準孔（５）の内部に拡張アルミニウムリング（６）が嵌
挿される。次に該拡張アルミニウムリング（６）の上下
より、上端が細くなった拡張具（７）で圧着し、該拡張
アルミニウムリング（６）を押し広げるととＫよシ該基
準孔（５）内に密着させる。これにょシ紋積層物（鼾は
積層位置が固定され、熱圧成形され外層 ゛印刷回路等
が形成されて多層印刷配線板に仕上げ６れる。
前記実施例では拡張リングにアルミニウムリングが使用
されているが、軟質で延伸性があシ、成形時の熱、圧力
により著しい変形のない材質であれば制約はない。例示
すれば銅リング、青銅リング等がある。！た拡張リング
を拡張する手段には実施例の方法以外に、第５図に示す
ように同心円状に拡張、縮小できる拡張具ａＯを拡張リ
ング（９）の内部に挿入し、該拡張具Ｑ〔を圧滑体αυ
で拡張させて拡張リング（９）を基準孔内部に密着同定
する方法、第６図に示すように異径部を持つ円柱状の拡
張具α荀を拡張リングａ：１の内部処挿入し、支持板（
ト）で固定押し込むなどして拡張リング（９）を拡張さ
せ、基準孔内部に密着固定する方法、ならびに形状記憶
合金製の拡張リングを使用し熱処理にて拡張させ基準孔
内部ＫａＷ着固定させる方法専が採用されてもよい。
されているが、軟質で延伸性があシ、成形時の熱、圧力
により著しい変形のない材質であれば制約はない。例示
すれば銅リング、青銅リング等がある。！た拡張リング
を拡張する手段には実施例の方法以外に、第５図に示す
ように同心円状に拡張、縮小できる拡張具ａＯを拡張リ
ング（９）の内部に挿入し、該拡張具Ｑ〔を圧滑体αυ
で拡張させて拡張リング（９）を基準孔内部に密着同定
する方法、第６図に示すように異径部を持つ円柱状の拡
張具α荀を拡張リングａ：１の内部処挿入し、支持板（
ト）で固定押し込むなどして拡張リング（９）を拡張さ
せ、基準孔内部に密着固定する方法、ならびに形状記憶
合金製の拡張リングを使用し熱処理にて拡張させ基準孔
内部ＫａＷ着固定させる方法専が採用されてもよい。
プリプレ、グには紙、ガラスマット等の多孔質な基材に
エポキシ樹脂、ポリニスデル樹脂等の熱硬化性樹脂が含
浸処理されたものが使用され、内層用印刷配線板及び銅
張積層板の中間に配置され熱圧成形されることによシ、
両者が一体に接合される。内層用印刷配線板及び銅張積
層板は樹脂板、金属板あるいはガラスマット等の繊維基
材と樹脂との複合板の旅回に回路及び銅箔が一体化され
たもので特に限定されない。
エポキシ樹脂、ポリニスデル樹脂等の熱硬化性樹脂が含
浸処理されたものが使用され、内層用印刷配線板及び銅
張積層板の中間に配置され熱圧成形されることによシ、
両者が一体に接合される。内層用印刷配線板及び銅張積
層板は樹脂板、金属板あるいはガラスマット等の繊維基
材と樹脂との複合板の旅回に回路及び銅箔が一体化され
たもので特に限定されない。
〈発明の効果〉
本発明になる多層印刷配線板の製法は成形素材の積層物
に設けられた基準孔の内部に軟質で延伸性のある金属製
の拡張リングを嵌挿し、拡張させて密着固定させたのち
熱圧成形するものであるな。
に設けられた基準孔の内部に軟質で延伸性のある金属製
の拡張リングを嵌挿し、拡張させて密着固定させたのち
熱圧成形するものであるな。
め、積層位置が高精度に積層され高品質の製品が得られ
る。
る。
しかも、成形後、端部を切断する際、刃物が拡張リング
に仮に接触しても、材質が軟質であるため刃先の損傷が
生じない。
に仮に接触しても、材質が軟質であるため刃先の損傷が
生じない。
第１図は内層用印刷配線板（１）、プリプレグ（２）な
らびに銅張積層板（３）が重ねられた積層物（号）の斜
視図、第２図は紋積層物（りのＡＡ’線断面図、第３図
は基準孔（５）の内部に拡張アルミニウムリング（６）
が嵌挿された該積層物（迭）の断面図、第４図は基準孔
（５）の内部に嵌挿された該拡張アルミニウムリング（
６）を上下よシ拡張具（７）で圧着している状態断面凶
、第５図は同心円状に伸縮できる拡張具ααを積層物（
８）Ｋ設けられた基準孔内部の拡張リング（９）に嵌挿
し圧着体αυで拡張させている状態図、第６図は孔の設
けられた支持板（至）の上に、基準孔内部に拡張リング
（２）の嵌挿された積層体（財）を置き、該拡張リング
ａ３に異径部を持つ円柱状の拡張具Ｑ４を挿入している
状態図である。 １・・・内層用印刷配線板 ２・・・プリプレグ３・
・・銅張積層板 ４ 、８ 、１２・・・積層
物５・・・基準孔 ６・・・拡張アルミニウムリング ７、ｔｏ、１４・・・拡張具 ９，１３・・・拡張
リング Ｚ
らびに銅張積層板（３）が重ねられた積層物（号）の斜
視図、第２図は紋積層物（りのＡＡ’線断面図、第３図
は基準孔（５）の内部に拡張アルミニウムリング（６）
が嵌挿された該積層物（迭）の断面図、第４図は基準孔
（５）の内部に嵌挿された該拡張アルミニウムリング（
６）を上下よシ拡張具（７）で圧着している状態断面凶
、第５図は同心円状に伸縮できる拡張具ααを積層物（
８）Ｋ設けられた基準孔内部の拡張リング（９）に嵌挿
し圧着体αυで拡張させている状態図、第６図は孔の設
けられた支持板（至）の上に、基準孔内部に拡張リング
（２）の嵌挿された積層体（財）を置き、該拡張リング
ａ３に異径部を持つ円柱状の拡張具Ｑ４を挿入している
状態図である。 １・・・内層用印刷配線板 ２・・・プリプレグ３・
・・銅張積層板 ４ 、８ 、１２・・・積層
物５・・・基準孔 ６・・・拡張アルミニウムリング ７、ｔｏ、１４・・・拡張具 ９，１３・・・拡張
リング Ｚ
Claims (1)
- （１）内層用印刷配線板、プリプレグならびに銅張積層
板が重ねられたものからなる積層物に基準孔を設け、そ
の内部に軟質で延伸性のある金属製の拡張リングを嵌挿
し、該拡張リングを拡張させて該積層物に密着固定した
のち、該積層物を熱圧成形し、次いで外層印刷回路等を
設けることを特徴とする多層印刷配線板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7681588A JPH01248695A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 多層印刷配線板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7681588A JPH01248695A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 多層印刷配線板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01248695A true JPH01248695A (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=13616167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7681588A Pending JPH01248695A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 多層印刷配線板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01248695A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6156495A (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-22 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS6235844A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | 三菱電機株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS62144937A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の多層化接着方法 |
-
1988
- 1988-03-30 JP JP7681588A patent/JPH01248695A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6156495A (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-22 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS6235844A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | 三菱電機株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS62144937A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の多層化接着方法 |
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