JPS6235844A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6235844A JPS6235844A JP60176780A JP17678085A JPS6235844A JP S6235844 A JPS6235844 A JP S6235844A JP 60176780 A JP60176780 A JP 60176780A JP 17678085 A JP17678085 A JP 17678085A JP S6235844 A JPS6235844 A JP S6235844A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- multilayer printed
- wiring board
- board
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は多層印刷配線板の製造方法、特に積層プレス
前の材料レイアップ段階で、多層の積層基板の層間のず
れを防止する方法の改良に関するものである。
前の材料レイアップ段階で、多層の積層基板の層間のず
れを防止する方法の改良に関するものである。
第５図は従来の多層印刷配線板を示す平面図、第６図は
その正面図、第７図は従来の製造工程を示し、（Ａ）は
平面図、（Ｂ）〜（Ｄ）はその■−■断面図である。図
において、（１）は多層印刷配線板、（２）、（３）は
この多層印刷配線板の両側に配置された片面銅箔外層基
板、（４）はプリプレグ（のり）（５）。
その正面図、第７図は従来の製造工程を示し、（Ａ）は
平面図、（Ｂ）〜（Ｄ）はその■−■断面図である。図
において、（１）は多層印刷配線板、（２）、（３）は
この多層印刷配線板の両側に配置された片面銅箔外層基
板、（４）はプリプレグ（のり）（５）。
（６）を介して内側に配置された内層基板、（７）はこ
れらを積層状態で固着するハトメである。
れらを積層状態で固着するハトメである。
従来の多層印刷配線板（１）の製造方法は、第７図に示
すように、工程（Ａ）において片面銅箔外層基板（２）
、（３）をプリプレグ（５）、（６）を介して内層基板
（４）の両側に正しく積載し、粘着テープ（８）で固定
して積層基板（９）をを形成する。そして工程ＣＢ）に
おいて積層基板（９）に穴明加工を行い貫通穴（１０）
を形成し、工程（Ｃ）において貫通穴（１０）にハトメ
（１１）を挿入する。次いで工程ＣＤ）においてハトメ
（１１）（７１端部をかしめて積層基板（９）全体を一
体化し、積層基板（９）を熱感プレスで硬化させて多層
印刷配線板（１）を製造する。
すように、工程（Ａ）において片面銅箔外層基板（２）
、（３）をプリプレグ（５）、（６）を介して内層基板
（４）の両側に正しく積載し、粘着テープ（８）で固定
して積層基板（９）をを形成する。そして工程ＣＢ）に
おいて積層基板（９）に穴明加工を行い貫通穴（１０）
を形成し、工程（Ｃ）において貫通穴（１０）にハトメ
（１１）を挿入する。次いで工程ＣＤ）においてハトメ
（１１）（７１端部をかしめて積層基板（９）全体を一
体化し、積層基板（９）を熱感プレスで硬化させて多層
印刷配線板（１）を製造する。
しかしながら、このような従来の製造方法では、穴明加
工が必要であるとともに、ハトメ（１１）が必要であり
、またかしめた後のハトメ（１１）頭部が片面銅箔外層
基板（２）、（３）より突出しているので、次工程の熱
感プレス作業時に仕切リブレートに傷が入るという問題
点があった。
工が必要であるとともに、ハトメ（１１）が必要であり
、またかしめた後のハトメ（１１）頭部が片面銅箔外層
基板（２）、（３）より突出しているので、次工程の熱
感プレス作業時に仕切リブレートに傷が入るという問題
点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、穴明加工が不要で、ハトメを使用する必要が
なく、このため熱感プレス作業時に傷の発生を防止でき
る多層印刷配線板の製造方法を提供することを目的とし
ている。
たもので、穴明加工が不要で、ハトメを使用する必要が
なく、このため熱感プレス作業時に傷の発生を防止でき
る多層印刷配線板の製造方法を提供することを目的とし
ている。
この発明の多層印刷配線板の製造方法は２片面銅箔外層
店板、プリプレグおよび内層基板を積層したｖＬ層基板
の積層方向に切曲げまたはバーリングを形成し、ｖＬ層
基板を積層方向に変形させて一体化し熱感プレスを行う
ものである。
店板、プリプレグおよび内層基板を積層したｖＬ層基板
の積層方向に切曲げまたはバーリングを形成し、ｖＬ層
基板を積層方向に変形させて一体化し熱感プレスを行う
ものである。
この発明の多層印刷配線板の製造方法においては１片面
銅箔外層基板、プリプレグおよび内層基板を積層した積
層基板の積層方向に切曲げまたはバーリングを形成し、
積層基板を積層方向に変形させて一体化すると、積ｖＪ
基板を形成する片面銅箔外層基板、プリプレグおよび内
層基板が相互に終み合い５層間の移動が防止され、穴明
加工およびハトメを必要とすることなく熱感プレスが行
われる。
銅箔外層基板、プリプレグおよび内層基板を積層した積
層基板の積層方向に切曲げまたはバーリングを形成し、
積層基板を積層方向に変形させて一体化すると、積ｖＪ
基板を形成する片面銅箔外層基板、プリプレグおよび内
層基板が相互に終み合い５層間の移動が防止され、穴明
加工およびハトメを必要とすることなく熱感プレスが行
われる。
第１図はこの発明の一実施例における積層基板を示す平
面図、第２図はその側面図、第３図は正面図、第４図は
ＩＶ−ＩＶ断面図であり、図において、第５図ないし第
７図と同一符号は同一または相当部分を示す。
面図、第２図はその側面図、第３図は正面図、第４図は
ＩＶ−ＩＶ断面図であり、図において、第５図ないし第
７図と同一符号は同一または相当部分を示す。
多層印刷配線板の製造方法は、従来法と同様に。
片面銅箔外層基板（２）、（３）をプリプレグ（５）、
（６）を介して内層基板（４）の両側に積層して積層基
板（９）を形成し、積層基板（９）のコーナ部に特殊金
型に′より切曲げを行って、切曲げ部（１２）を形成す
る。
（６）を介して内層基板（４）の両側に積層して積層基
板（９）を形成し、積層基板（９）のコーナ部に特殊金
型に′より切曲げを行って、切曲げ部（１２）を形成す
る。
切曲げ部（１２）は平行に切断された切込（１３）間を
積層方向に弧状に変形させた形状となっており、この部
分で片面銅箔外層基板（２） 、 （３）、内層基Ｆ２
（４）およびプリプレグ（５）、（６）は相互に絡み合
い、一体化して層間の移動が防止される。この状態で熱
感プレスを行い、積層基板（９）を硬化させて多層印刷
配線板（１）が製造される。
積層方向に弧状に変形させた形状となっており、この部
分で片面銅箔外層基板（２） 、 （３）、内層基Ｆ２
（４）およびプリプレグ（５）、（６）は相互に絡み合
い、一体化して層間の移動が防止される。この状態で熱
感プレスを行い、積層基板（９）を硬化させて多層印刷
配線板（１）が製造される。
なお、上記実施例では、積層基板（９）を切曲げ部（１
２）により一体化したが、バーリングによって変形させ
一体化しても同様の効果を奏する。
２）により一体化したが、バーリングによって変形させ
一体化しても同様の効果を奏する。
この発明によれば、積層基板を切曲げまたはバーリング
により一体化するようにしたので、穴明加工が不要で、
ハトメを用いることなくｆｉ￥層基板基板間の移動を防
止でき、作業性が改善されるとともに、熱感プレス時に
傷が発生しないという効果がある。
により一体化するようにしたので、穴明加工が不要で、
ハトメを用いることなくｆｉ￥層基板基板間の移動を防
止でき、作業性が改善されるとともに、熱感プレス時に
傷が発生しないという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例における積層基板を示す平
面図、第２図はその側面図、第３図は正面図、第４図は
ＩＶ−ＴＶ断面図、第５図は従来の多層印刷配線板を示
す平面図、第６図はその正面図、第７図は従来の製造工
程を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）〜（Ｄ）はその■−
■断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（２）
、（３）は片面銅箔外層基板、（４）は内層基板、（５
）、（６）ハフリフレフ、（９）＋＊１ｕＫ！Ｊ基板、
（１２）は切曲げ部である。
面図、第２図はその側面図、第３図は正面図、第４図は
ＩＶ−ＴＶ断面図、第５図は従来の多層印刷配線板を示
す平面図、第６図はその正面図、第７図は従来の製造工
程を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）〜（Ｄ）はその■−
■断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（２）
、（３）は片面銅箔外層基板、（４）は内層基板、（５
）、（６）ハフリフレフ、（９）＋＊１ｕＫ！Ｊ基板、
（１２）は切曲げ部である。
Claims (2)
- （１）片面銅箔外層基板、プリプレグおよび内層基板を
積層した積層基板の積層方向に切曲げまたはバーリング
を形成し、積層基板を積層方向に変形させて一体化し熱
感プレスを行うことを特徴とする多層印刷配線板の製造
方法。 - （２）切曲げ部は平行な切込間を弧状に変形させたもの
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多
層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60176780A JPS6235844A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60176780A JPS6235844A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6235844A true JPS6235844A (ja) | 1987-02-16 |
Family
ID=16019707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60176780A Pending JPS6235844A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6235844A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01248695A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-04 | Aica Kogyo Co Ltd | 多層印刷配線板の製法 |
| JPH03129797A (ja) * | 1989-10-14 | 1991-06-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1985
- 1985-08-09 JP JP60176780A patent/JPS6235844A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01248695A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-04 | Aica Kogyo Co Ltd | 多層印刷配線板の製法 |
| JPH03129797A (ja) * | 1989-10-14 | 1991-06-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
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