JPS61199093A - 電鋳型およびその製造方法 - Google Patents
電鋳型およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS61199093A JPS61199093A JP3983185A JP3983185A JPS61199093A JP S61199093 A JPS61199093 A JP S61199093A JP 3983185 A JP3983185 A JP 3983185A JP 3983185 A JP3983185 A JP 3983185A JP S61199093 A JPS61199093 A JP S61199093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filler
- layer
- matrix
- electrodeposited
- epoxy resin
- Prior art date
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- Granted
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「対象技術分野」
この発明は電鋳凰およびその製造方法に関する「従来装
置およびその問題点」 従来、表面に凹部を有する母型から電鋳型を製造するば
あい、通常の電流密度で電着を行うと、第２図に示すよ
うに、局部的、とくに凸部２に電着層が厚く形成され、
そのために凹部３における電着層の成長が阻害される。
置およびその問題点」 従来、表面に凹部を有する母型から電鋳型を製造するば
あい、通常の電流密度で電着を行うと、第２図に示すよ
うに、局部的、とくに凸部２に電着層が厚く形成され、
そのために凹部３における電着層の成長が阻害される。
したがってその電鋳工程における電流密度を通常の電流
密度より低く設定しているが、反面電着層の形成に多く
の日数を要する欠点がある。また電流密度を低くしても
なお凹凸部２，３の電着層が不均一となることは避けら
れず、このため電鋳工程の後に機械加工を施す必要があ
り、いきおい多くの日時を必要とする。
密度より低く設定しているが、反面電着層の形成に多く
の日数を要する欠点がある。また電流密度を低くしても
なお凹凸部２，３の電着層が不均一となることは避けら
れず、このため電鋳工程の後に機械加工を施す必要があ
り、いきおい多くの日時を必要とする。
また電着層の不均一を補正する目的で、第３図罠示すよ
うに補助電極８を用いることもなされているが、歯型な
どの複雑な凹凸形状を有する電鋳型の製造においては母
型を回転させて電着を行うため、補助電極の作成ならび
に取付装置にかえって多くの時間を費す欠点がある。
うに補助電極８を用いることもなされているが、歯型な
どの複雑な凹凸形状を有する電鋳型の製造においては母
型を回転させて電着を行うため、補助電極の作成ならび
に取付装置にかえって多くの時間を費す欠点がある。
「目的」
この発明は歯型のように複雑な凹凸部を有する＠鋳型の
製造において、電着層の形成が遅い凹部げ、も高速で電
着を施すことを目的とするものである。
製造において、電着層の形成が遅い凹部げ、も高速で電
着を施すことを目的とするものである。
ｌ実施例−１
９、下Ｍによってこの発明の一実施例について説明する
。
。
すなわち第１図に８いて電鋳型の母型１はたとえばギア
等の歯型用のもので、その表面には複数の凸部２および
凹部３が形成されている。そしてその母型１の表面には
まず厚さが０．２〜ＩＢの電着薄膜層４が形成され、そ
の厚さは母型１の形状あるいはその大きさで異なり、ま
たその電着薄膜層４を形成するばあい、母型１が電気メ
ッキを施すことが可能な形状であるならば、電気メッキ
の方が能率的に有利であるが、電気メッキを施すことが
困難なげあい、あるいはそのメッキ工程に比較的長い時
間を要するものにあっては、無電解メッキにより形成す
ることができる。次に電着薄膜層４０表面において凹部
３内には充填剤５が充填され、これによって母型ｌの表
面はほぼ均一に整形される。ここで充填剤５の主剤はエ
ポキシ樹脂に金属粉末たとえばニッケル、銅、アルミニ
ウム等の粉末を重量比にして５〜５０％混合することに
より組成される。なおエポキシ樹脂は母型１の材質がた
とえば金属により構成され、かつ高温加熱が可能なばあ
いには熱硬化性のエポキシ樹脂が適す。またエポキシ樹
脂中に混入される金属粉末は熱伝導性が高く、かつ導電
性を有するため、活性化を容易圧するとともに、充填剤
５の熱膨張をこの表面に施されるメッキ層に近づける効
果を有する。次に凹部３に充填した充填剤５を硬化させ
るが、この際充填剤に導電性を与えるために、その表面
を塩化パラジクＡ （Ｐｄｃｌｔ ）、塩化錫（Ｓｎｃ
４）等で表面を活性化し、その表面に厚さが約０．０１
〜０．１ｎ程度のメッキ層６を形成する。なおこのメッ
キ層は無電解メッキにより行うことが望ましい。そして
このメッキ層を形成した状態においては母型１の表面に
は凹凸がな（なるため、次にスルファミン酸ニッケル浴
のような高電流の流せるメッキ浴を使用して電着加工を
行うことによりその表面に電着層７を形成する。これＫ
よって表面の均一な電鋳母型が完成する。
等の歯型用のもので、その表面には複数の凸部２および
凹部３が形成されている。そしてその母型１の表面には
まず厚さが０．２〜ＩＢの電着薄膜層４が形成され、そ
の厚さは母型１の形状あるいはその大きさで異なり、ま
たその電着薄膜層４を形成するばあい、母型１が電気メ
ッキを施すことが可能な形状であるならば、電気メッキ
の方が能率的に有利であるが、電気メッキを施すことが
困難なげあい、あるいはそのメッキ工程に比較的長い時
間を要するものにあっては、無電解メッキにより形成す
ることができる。次に電着薄膜層４０表面において凹部
３内には充填剤５が充填され、これによって母型ｌの表
面はほぼ均一に整形される。ここで充填剤５の主剤はエ
ポキシ樹脂に金属粉末たとえばニッケル、銅、アルミニ
ウム等の粉末を重量比にして５〜５０％混合することに
より組成される。なおエポキシ樹脂は母型１の材質がた
とえば金属により構成され、かつ高温加熱が可能なばあ
いには熱硬化性のエポキシ樹脂が適す。またエポキシ樹
脂中に混入される金属粉末は熱伝導性が高く、かつ導電
性を有するため、活性化を容易圧するとともに、充填剤
５の熱膨張をこの表面に施されるメッキ層に近づける効
果を有する。次に凹部３に充填した充填剤５を硬化させ
るが、この際充填剤に導電性を与えるために、その表面
を塩化パラジクＡ （Ｐｄｃｌｔ ）、塩化錫（Ｓｎｃ
４）等で表面を活性化し、その表面に厚さが約０．０１
〜０．１ｎ程度のメッキ層６を形成する。なおこのメッ
キ層は無電解メッキにより行うことが望ましい。そして
このメッキ層を形成した状態においては母型１の表面に
は凹凸がな（なるため、次にスルファミン酸ニッケル浴
のような高電流の流せるメッキ浴を使用して電着加工を
行うことによりその表面に電着層７を形成する。これＫ
よって表面の均一な電鋳母型が完成する。
「効果」
この発明は上述のように母型の凹部内にエポキシ樹脂に
金属粉末を重量比にして５〜５０％混合した充填剤を充
填するとともに、この充填剤の表面に電着層を施すよう
にしているので、導電性がよく、充填剤とこの表面罠施
されるメッキ層との熱膨張をたがいに近づけることがで
き、したがって電鋳時間が着るしく短縮される。とくに
この発明によるとその工程時間は従来の３分の１ないし
２分の１に短縮することができる。また従来のように電
鋳加工の後、別に機械加工を行う必要もないため、電鋳
設備の回転性が良く、しかも電気代およびメッキ薬品の
節約と相まって電鋳加工能率が大幅に向上する利点があ
る。
金属粉末を重量比にして５〜５０％混合した充填剤を充
填するとともに、この充填剤の表面に電着層を施すよう
にしているので、導電性がよく、充填剤とこの表面罠施
されるメッキ層との熱膨張をたがいに近づけることがで
き、したがって電鋳時間が着るしく短縮される。とくに
この発明によるとその工程時間は従来の３分の１ないし
２分の１に短縮することができる。また従来のように電
鋳加工の後、別に機械加工を行う必要もないため、電鋳
設備の回転性が良く、しかも電気代およびメッキ薬品の
節約と相まって電鋳加工能率が大幅に向上する利点があ
る。
第１図はこの発明における電鋳加工方法の一実施例を示
す正断面図、第２図および第３図は従来の加工方法を示
す正断面図である。 １・・・母型、２・・・凸部、３・・−凹部、４・・・
電着薄膜層、５・・・充填剤、６・・・メッキ層、７・
・・電着層。 特許比 願人 山武ハネウェル株式会社（外２名）゛
・−二゛−。
す正断面図、第２図および第３図は従来の加工方法を示
す正断面図である。 １・・・母型、２・・・凸部、３・・−凹部、４・・・
電着薄膜層、５・・・充填剤、６・・・メッキ層、７・
・・電着層。 特許比 願人 山武ハネウェル株式会社（外２名）゛
・−二゛−。
Claims (2)
- （１）凹凸部を有する母型の表面に電着薄膜層を形成し
、この電着薄膜層の表面において、上記凹部内にエポキ
シ樹脂に金属粉末を重量比にして５〜５０％混合した充
填剤を充填し、かつこの充填剤の表面を活性化し、さら
にこの充填剤の表面に電着層を施すことを特徴とする電
鋳型の製造方法。 - （２）凹凸部を有する母型の表面に電着薄膜層を形成し
、この電着薄膜層の表面において、上記凹部内にエポキ
シ樹脂に金属粉末を重量比にして５〜５０％混合した充
填剤を充填し、かつこの充填剤の表面に電着層を施すこ
とを特徴とする電鋳型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3983185A JPS61199093A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 電鋳型およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3983185A JPS61199093A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 電鋳型およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199093A true JPS61199093A (ja) | 1986-09-03 |
| JPH0124874B2 JPH0124874B2 (ja) | 1989-05-15 |
Family
ID=12563912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3983185A Granted JPS61199093A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 電鋳型およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61199093A (ja) |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP3983185A patent/JPS61199093A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0124874B2 (ja) | 1989-05-15 |
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