JPH0124934Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0124934Y2 JPH0124934Y2 JP1983189840U JP18984083U JPH0124934Y2 JP H0124934 Y2 JPH0124934 Y2 JP H0124934Y2 JP 1983189840 U JP1983189840 U JP 1983189840U JP 18984083 U JP18984083 U JP 18984083U JP H0124934 Y2 JPH0124934 Y2 JP H0124934Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- plating jig
- plating
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、半導体集積回路基板を鍍金加工する
際に使用する鍍金治具に関するものである。
際に使用する鍍金治具に関するものである。
従来、第１図に斜視図で示すような半導体集積
回路基板１を鍍金加工する場合、第２図及び第３
図にそれぞれ正面図及び側面図で示すように、導
電性支持棒２の両側面に長手方向に導電性フラツ
トバー３，３を並設し、先端をＳの字形状に折り
曲げ加工した0.3〜1.5mmφの金具４，４……４の
基端部を該フラツトバー３，３の外向主面３ａ，
３ａに長手方向等間隔に半田付け又は熔接してな
るものが鍍金治具として使用されていた。鍍金治
具の金具４，４……４の先端Ｓの字形とは内方湾
曲部４ａ，４ａ……４ａと基端側でこれに連なる
外方湾曲部４ｂとが形成されるようにフラツトバ
ー３，３の外向主面３ａ，３ａに対して直角に折
り曲げ加工してなる形状を称する。そして支持棒
２及びフラツトバー３，３を介して対向配置され
ている前記金具４，４……４の間に半導体集積回
路基板１，１……１を該半導体集積回路基板１，
１……１の側面金属化部１ａ，１ａ……１ａと前
記金具４，４……４の内方湾曲部４ａ，４ａ……
４ａの頂点とが導電接触するように弾性的に嵌合
し、図示しない直流電源より同じく図示しない陽
極体にプラスの電圧をフラツトバー３，３及び金
具４，４……４を順次介して陰極となるべき側面
金属化部１ａ，１ａ……１ａにマイナスの電圧を
印加することによつて半導体集積回路基板１，１
……１は側面金属化部１ａ，１ａ……１ａ上及び
主面金属化部１ｂ，１ｂ……１ｂ上に鍍金され
る。
回路基板１を鍍金加工する場合、第２図及び第３
図にそれぞれ正面図及び側面図で示すように、導
電性支持棒２の両側面に長手方向に導電性フラツ
トバー３，３を並設し、先端をＳの字形状に折り
曲げ加工した0.3〜1.5mmφの金具４，４……４の
基端部を該フラツトバー３，３の外向主面３ａ，
３ａに長手方向等間隔に半田付け又は熔接してな
るものが鍍金治具として使用されていた。鍍金治
具の金具４，４……４の先端Ｓの字形とは内方湾
曲部４ａ，４ａ……４ａと基端側でこれに連なる
外方湾曲部４ｂとが形成されるようにフラツトバ
ー３，３の外向主面３ａ，３ａに対して直角に折
り曲げ加工してなる形状を称する。そして支持棒
２及びフラツトバー３，３を介して対向配置され
ている前記金具４，４……４の間に半導体集積回
路基板１，１……１を該半導体集積回路基板１，
１……１の側面金属化部１ａ，１ａ……１ａと前
記金具４，４……４の内方湾曲部４ａ，４ａ……
４ａの頂点とが導電接触するように弾性的に嵌合
し、図示しない直流電源より同じく図示しない陽
極体にプラスの電圧をフラツトバー３，３及び金
具４，４……４を順次介して陰極となるべき側面
金属化部１ａ，１ａ……１ａにマイナスの電圧を
印加することによつて半導体集積回路基板１，１
……１は側面金属化部１ａ，１ａ……１ａ上及び
主面金属化部１ｂ，１ｂ……１ｂ上に鍍金され
る。
しかしながら、上記鍍金治具は、第一に金具
４，４……４の内方湾曲部４ａ，４ａ……４ａの
それぞれの曲率を一致させるのが困難であること
から、半導体集積回路基板１，１……１の側面金
属化部１ａ，１ａ……１ａとの接触面積が基板に
よつて異なり、ひいては鍍金厚みの均一化を妨げ
る傾向にあつた。第二にフラツトバー３，３と金
具４，４……４との固着方法が半田付け又は熔接
であるため、金具４，４……４が正確に等間隔に
配置されていないことから、半導体集積回路基板
１，１……１を金具４，４……４に嵌合する工程
を手作業で行わざるを得ず、コスト低減化を妨げ
ていた。第三に半田付けの場合は鍍金液に半田が
溶出し、半導体集積回路基板１，１……１を汚染
することがあつた。
４，４……４の内方湾曲部４ａ，４ａ……４ａの
それぞれの曲率を一致させるのが困難であること
から、半導体集積回路基板１，１……１の側面金
属化部１ａ，１ａ……１ａとの接触面積が基板に
よつて異なり、ひいては鍍金厚みの均一化を妨げ
る傾向にあつた。第二にフラツトバー３，３と金
具４，４……４との固着方法が半田付け又は熔接
であるため、金具４，４……４が正確に等間隔に
配置されていないことから、半導体集積回路基板
１，１……１を金具４，４……４に嵌合する工程
を手作業で行わざるを得ず、コスト低減化を妨げ
ていた。第三に半田付けの場合は鍍金液に半田が
溶出し、半導体集積回路基板１，１……１を汚染
することがあつた。
本考案は、叙上の欠点を克服するためになされ
たもので、以下図面の実施例を参照し乍ら本考案
を説明する。
たもので、以下図面の実施例を参照し乍ら本考案
を説明する。
第４図及び第５図は本考案に係る鍍金治具の一
実施例を示し、それぞれ該鍍治具で半導体集積回
路基板を挾持したところの正面図及び側面図であ
る。
実施例を示し、それぞれ該鍍治具で半導体集積回
路基板を挾持したところの正面図及び側面図であ
る。
５は鍍金治具を示し、胴体５ａと基端部が該胴
体５ａの長辺に連なり該胴体を介して両側に等間
隔に対向並設されている複数の尖端脚５ｂ，５ｂ
……５ｂとからなる。該鍍金治具５は厚さ0.3〜
1.5mmの不銹鋼又は鉄を主成分とするフ−プ材を
金型によつて第６図に示す如く両長辺に複数の尖
端脚を有する両櫛歯形状に打ち抜いた後、各尖端
脚の尖端が内向して正面が凹字形状となるように
該尖端脚の基端部付近望ましくは前記胴体５ａの
長辺より内側で折り曲げ加工することによつて製
造される。 ６は支持棒を示し、前記鍍金治具５
をボルト７により機械的に支持すると共に図示し
ない直流電源より該鍍金治具５に導電する。
体５ａの長辺に連なり該胴体を介して両側に等間
隔に対向並設されている複数の尖端脚５ｂ，５ｂ
……５ｂとからなる。該鍍金治具５は厚さ0.3〜
1.5mmの不銹鋼又は鉄を主成分とするフ−プ材を
金型によつて第６図に示す如く両長辺に複数の尖
端脚を有する両櫛歯形状に打ち抜いた後、各尖端
脚の尖端が内向して正面が凹字形状となるように
該尖端脚の基端部付近望ましくは前記胴体５ａの
長辺より内側で折り曲げ加工することによつて製
造される。 ６は支持棒を示し、前記鍍金治具５
をボルト７により機械的に支持すると共に図示し
ない直流電源より該鍍金治具５に導電する。
本考案鍍金治具を用いて半導体集積回路基板
１，１……１を鍍金加工するには、該半導体集積
回路基板１，１……１の側面金属化部１ａ，１ａ
……１ａと鍍金治具５尖端脚５ｂ，５ｂ……５ｂ
の尖端とが導電接触するように該半導体集積回路
基板１，１……１を尖端脚５ｂ，５ｂ……５ｂの
間に弾性的に嵌合し、図示しない直流電源より電
圧が印加される。
１，１……１を鍍金加工するには、該半導体集積
回路基板１，１……１の側面金属化部１ａ，１ａ
……１ａと鍍金治具５尖端脚５ｂ，５ｂ……５ｂ
の尖端とが導電接触するように該半導体集積回路
基板１，１……１を尖端脚５ｂ，５ｂ……５ｂの
間に弾性的に嵌合し、図示しない直流電源より電
圧が印加される。
本考案鍍金治具は前述のようにその製造工程が
すべて機械加工であるため、加工寸法精度が良
く、尖端脚５ｂ，５ｂ……５ｂを正確に等間隔に
並設することができる。また、尖端脚５ｂ，５ｂ
……５ｂの先端が尖つているので、半導体集積回
路基板１，１……１の側面金属化部１ａ，１ａ…
…１ａとの接触面積が基板によつて大きく異なる
ことがない。更にまた、本考案鍍金治具は機械加
工で製造されることから、半田等により鍍金液を
汚染するおそれがない。
すべて機械加工であるため、加工寸法精度が良
く、尖端脚５ｂ，５ｂ……５ｂを正確に等間隔に
並設することができる。また、尖端脚５ｂ，５ｂ
……５ｂの先端が尖つているので、半導体集積回
路基板１，１……１の側面金属化部１ａ，１ａ…
…１ａとの接触面積が基板によつて大きく異なる
ことがない。更にまた、本考案鍍金治具は機械加
工で製造されることから、半田等により鍍金液を
汚染するおそれがない。
以上のように本考案は半導体集積回路基板を鍍
金加工するのに好適な鍍金治具である。
金加工するのに好適な鍍金治具である。
第１図は半導体集積回路基板の斜視図、第２図
は第１図の半導体集積回路基板を従来の鍍金治具
で挾持したところを示す正面図、第３図は同じく
側面図、第４図は第１図の半導体集積回路基板を
本考案の一施例に係る鍍金治具で挾持したところ
を示す正面図、第５図は同じく側面図、第６図は
本考案の一実施例に係る上記鍍金治具の製造工程
を示す斜視図である。 １……半導体集積回路基板、５……鍍金治具、
５ｂ……尖端脚。
は第１図の半導体集積回路基板を従来の鍍金治具
で挾持したところを示す正面図、第３図は同じく
側面図、第４図は第１図の半導体集積回路基板を
本考案の一施例に係る鍍金治具で挾持したところ
を示す正面図、第５図は同じく側面図、第６図は
本考案の一実施例に係る上記鍍金治具の製造工程
を示す斜視図である。 １……半導体集積回路基板、５……鍍金治具、
５ｂ……尖端脚。
Claims (1)
- 半導体集積回路基板を挾持するものにおいて両
長辺に複数の尖端脚を並置して基端部で連ねた両
櫛歯形金属板を、各尖端が内向するように該尖端
脚の基端部付近より凹字形状に折り曲げ加工して
なる半導体集積回路基板の鍍金治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983189840U JPS6096840U (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 半導体集積回路基板の鍍金治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983189840U JPS6096840U (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 半導体集積回路基板の鍍金治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6096840U JPS6096840U (ja) | 1985-07-02 |
| JPH0124934Y2 true JPH0124934Y2 (ja) | 1989-07-27 |
Family
ID=30409198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983189840U Granted JPS6096840U (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 半導体集積回路基板の鍍金治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6096840U (ja) |
-
1983
- 1983-12-07 JP JP1983189840U patent/JPS6096840U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6096840U (ja) | 1985-07-02 |
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