JPH1116961A - 屈曲部を有する金属体およびその成形方法と前記金属体を用いたコンタクトプローブおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 屈曲部を有する金属体において、高精度かつ
高耐久性を備えた屈曲部とすることを課題とする。 【解決手段】 所定角度θの屈曲部ＢＥを有する金属体
３ａであって、表面の所定位置Ｗ１から前記所定角度に
傾斜した傾斜面を有する第１の金属層６上に、第２の金
属層Ｎを選択的にメッキ形成して前記所定位置に非塑性
変形部となる前記屈曲部ＢＥを成形した後、第２の金属
層を分離させて形成した技術が採用される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、屈曲部を有する金
属体およびその成形方法と前記金属体を用いたコンタク
トプローブおよびその製造方法に関するものであって、
詳しくは、プローブピンやソケットピン等として用いら
れ、プローブカードやテスト用ソケット等に組み込まれ
て半導体ＩＣチップや液晶デバイス等の各端子に接触し
て電気的なテストを行うコンタクトプローブおよびその
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶表示体）の各端子に接触
させて電気的なテストを行うために、コンタクトピンが
用いられている。近年、ＩＣチップ等の高集積化および
微細化に伴って電極であるコンタクトパッドが狭ピッチ
化されるとともに、コンタクトピンの多ピン狭ピッチ化
が要望されている。しかしながら、コンタクトピンとし
て用いられていたタングステン針のコンタクトプローブ
では、タングステン針の径の限界から多ピン狭ピッチへ
の対応が困難になっていた。

【０００３】これに対して、例えば、特公平７−８２０
２７号公報に、複数のパターン配線が樹脂フィルム上に
形成されこれらのパターン配線の各先端が前記樹脂フィ
ルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされるコ
ンタクトプローブの技術が提案されている。この技術例
では、複数のパターン配線の先端部をコンタクトピンと
することによって、多ピン狭ピッチ化を図るとともに、
複雑な多数の部品を不要とするものである。

【０００４】ところで、Ａｌ（アルミニウム）合金等で
形成されるＩＣチップ等の各端子（パッド）は、その表
面が空気中で酸化して、薄いアルミニウムの表面酸化膜
で覆われた状態となっている。したがって、パッドの電
気的テストを行うには、アルミニウムの表面酸化膜を取
り除き、内部のアルミニウムを露出させて、導電性を確
保する必要がある。

【０００５】そこで、上記コンタクトプローブにおいて
は、コンタクトピンをパッドの表面に接触させつつ、オ
ーバードライブをかけることにより、コンタクトピンの
先端でパッド表面のアルミニウムの表面酸化膜を擦り取
り、内部のアルミニウムを露出させるようにしている。
上述した作業は、スクラブ(scrub)と呼ばれ、電気的テ
ストを確実に行う上で重要とされる。

【０００６】上記コンタクトピンにおいて、スクラブ時
にパッドの下地が傷つくのを防止するためには、コンタ
クトピンのパッドに対する接触角を十分な大きさまで確
保することが必要とされる。その理由は、接触角が小さ
いと、表面のアルミニウムの排斥量が著しく大きくな
り、パッド下地にまで影響を及ぼすという理由からであ
る。

【０００７】この対策として、図９に示すように、コン
タクトピン６００の途中位置Ｖにて折曲させたコンタク
トプローブ６０１が提案されている。このコンタクトプ
ローブ６０１では、コンタクトピン６００の先端部と基
端部とで測定対象物（パッド）に対する角度を変えるこ
とができ、コンタクトピン６００の基端部のパッドに対
する角度、すなわち、フィルム６０２のパッドに対する
角度を大きくすることなく、コンタクトピン６００の先
端部とパッドの角度（接触角）を大きくすることが可能
となる。すなわち、このコンタクトプローブ６０１で
は、スクラブ距離が過度に大きくなることがなく、か
つ、プローブ装置の高さを大きくすることなく、スクラ
ブ時にパッドの下地が傷つくことを防止することができ
るという利点がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記折曲されたコンタ
クトピン６００を有するコンタクトプローブ６０１で
は、精密金型によってコンタクトピン６００を折曲させ
るが、複数のコンタクトピン６００を所定角度（高さ）
および長さで高精度に折曲させることが困難であり、折
曲工程後に生じたコンタクトピン６００の長さ（高さ）
の不揃いを、サンドペーパー等による研磨工程によって
揃えて均一化を図らなければならなかった。また、この
ように折曲されたコンタクトピン６００の折曲部分であ
る途中位置Ｖでは、折曲による塑性変形が生じて残留応
力が残ってしまい耐久性が低下してしまう問題がある。
さらに、折曲によって途中位置Ｖに亀裂や破断等が生じ
るおそれもあった。

【０００９】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
ので、高精度かつ高耐久性を備えた屈曲部を有する金属
体およびその成形方法と前記金属体を用いたコンタクト
プローブおよびその製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、請求項
１記載の屈曲部を有する金属体では、所定角度の屈曲部
を有する金属体であって、表面の所定位置から前記所定
角度に傾斜した傾斜面を有する第１の金属層上に、第２
の金属層を選択的にメッキ形成して前記所定位置に非塑
性変形部となる前記屈曲部を成形した後、第２の金属層
を分離させて形成した技術が採用される。

【００１１】この屈曲部を有する金属体では、前記所定
角度に傾斜した傾斜面を有する第１の金属層上に、第２
の金属層を選択的にメッキ形成して屈曲部を成形した
後、第２の金属層を分離させて形成したので、屈曲部が
折曲によって形成されたものではなく、非塑性変形部と
なることから残留応力が残らない。

【００１２】請求項２記載の屈曲部を有する金属体の成
形方法では、所定角度の屈曲部を有する金属体の成形方
法において、基板層の上に前記金属体の材質に被着また
は結合する材質の第１の金属層を形成する第１の金属層
形成工程と、前記第１の金属層の上に前記金属体に供さ
れる部分以外にマスクを施すパターン形成工程と、該パ
ターン形成工程後に、前記第１の金属層を前記基板層か
ら所定位置まで剥離させ、第１の金属層と基板層との間
に楔部材を挿入して第１の金属層を前記所定位置で前記
所定角度に屈曲させる楔挿入工程と、該楔挿入工程後
に、前記第１の金属層の上のマスクされていない部分
に、前記金属体に供される第２の金属層をメッキ処理に
より形成し、前記所定位置に前記屈曲部を成形するメッ
キ処理工程と、前記マスクを除去するマスク除去工程
と、前記楔部材を取り外した後、前記第１の金属層を前
記基板層からすべて剥離させ、さらに第１の金属層を選
択的に除去し、前記第２の金属層を分離させて前記金属
体とする金属体分離工程とを備える技術が採用される。

【００１３】この屈曲部を有する金属体の成形方法で
は、前記楔挿入工程で第１の金属層と基板層との間に楔
部材を挿入することにより、第１の金属層を所定位置で
所定角度に屈曲させ、さらに前記メッキ処理工程および
前記マスク除去工程を行った後、前記金属体分離工程に
よって第２の金属層を分離させて前記金属体とするの
で、塑性変形が無く残留応力が少ないとともに、予め設
定された楔部材の形状によって特定される高精度な屈曲
位置および角度の屈曲部を有する金属体が製造される。

【００１４】請求項３記載の屈曲部を有する金属体の成
形方法では、所定角度の屈曲部を有する金属体の成形方
法において、第１の基板層の上に前記金属体の材質に被
着または結合する材質の第１の金属層を形成する第１の
金属層形成工程と、前記第１の金属層の上に前記金属体
に供される部分以外にマスクを施すパターン形成工程
と、該パターン形成工程後に、前記第１の金属層を前記
第１の基板層からすべて剥離させ、表面に所定位置から
前記所定角度に傾斜した傾斜面を有する第２の基板層上
に第１の金属層を貼設し、該第１の金属層を前記所定位
置で前記所定角度に屈曲させる貼設工程と、該貼設工程
後に、前記第１の金属層の上のマスクされていない部分
に、前記金属体に供される第２の金属層をメッキ処理に
より形成し、前記所定位置に前記屈曲部を成形するメッ
キ処理工程と、前記マスクを除去するマスク除去工程
と、再び前記第１の金属層を前記第２の基板層からすべ
て剥離させ、さらに第１の金属層を選択的に除去し、前
記第２の金属層を分離させて前記金属体とする金属体分
離工程とを備える技術が採用される。

【００１５】この屈曲部を有する金属体の成形方法で
は、前記貼設工程によって第１の金属層を第１の基板層
からすべて剥離させ、表面に所定位置から所定角度に傾
斜した傾斜面を有する第２の基板層上に第１の金属層を
貼設し、該第１の金属層を前記所定位置で前記所定角度
に屈曲させ、さらに前記メッキ処理工程および前記マス
ク除去工程を行った後、前記金属体分離工程によって第
２の金属層を分離させて前記金属体とするので、塑性変
形が無く残留応力が少ないとともに、予め設定された第
２の基板層表面（傾斜面）の形状によって特定される高
精度な屈曲位置および角度の屈曲部を有する金属体が製
造される。

【００１６】請求項４記載のコンタクトプローブでは、
複数のパターン配線がフィルム上に形成されこれらのパ
ターン配線の各先端が前記フィルムから突出状態に配さ
れてコンタクトピンとされるコンタクトプローブであっ
て、請求項１記載の屈曲部を有する金属体を前記パター
ン配線とし、前記屈曲部が前記コンタクトピンの途中位
置に配された技術が採用される。

【００１７】このコンタクトプローブでは、請求項１記
載の屈曲部を有する金属体をパターン配線とし、屈曲部
がコンタクトピンの途中位置に配されているので、塑性
変形が無く残留応力が少ないとともに、正確な屈曲位置
および角度で屈曲したコンタクトピンを有することがで
きる。

【００１８】請求項５記載のコンタクトプローブの製造
方法では、フィルム上に複数のパターン配線を形成しこ
れらのパターン配線の各先端を前記フィルムから突出状
態に配してコンタクトピンとするコンタクトプローブの
製造方法であって、請求項２または３記載の屈曲部を有
する金属体の成形方法によって前記金属体である前記パ
ターン配線を形成し、前記屈曲部を前記コンタクトピン
の途中位置に配する配線形成工程を備え、前記配線形成
工程は、前記マスク除去工程の後に、前記第２の金属層
の上に前記コンタクトピンに供される部分以外をカバー
する前記フィルムを被着するフィルム被着工程を備えて
いる技術が採用される。

【００１９】このコンタクトプローブの製造方法では、
請求項２または３記載の屈曲部を有する金属体の成形方
法によって前記金属体であるパターン配線を形成し、前
記屈曲部をコンタクトピンの途中位置に配する配線形成
工程を備えているので、塑性変形が無く残留応力が少な
いとともに、予め設定された前記楔部材または前記第２
の基板層表面（傾斜面）の形状によって特定される屈曲
位置および角度で高精度に屈曲したコンタクトピンを得
ることができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプ
ローブの一実施形態を図１および図２を参照しながら説
明する。これらの図にあって、符号１はコンタクトプロ
ーブ、２は樹脂フィルム、３はパターン配線（金属体）
を示している。

【００２１】本実施形態のコンタクトプローブ１は、図
１および図２に示すように、ポリイミド樹脂フィルム２
の片面に金属で形成されるパターン配線３を有する構造
となっており、前記樹脂フィルム２の中央開口部Ｋに、
前記樹脂フィルム２の端部（すなわち、中央開口部Ｋの
各辺）から前記パターン配線３の先端部が突出してコン
タクトピン（金属体）３ａとされている。また、パター
ン配線３の後端部には、テスター側のコンタクトピンが
接触される接触端子３ｂが形成されている。

【００２２】前記パターン配線３は、Ｎｉ合金で形成さ
れ、また前記コンタクトピン３ａには、表面にＡｕが皮
膜されて構成されている。前記コンタクトピン３ａは、
図２に示すように、その先端から所定長さの途中位置Ｖ
にて屈曲されている。

【００２３】次に、図３および図４を参照して、前記コ
ンタクトプローブ１の製造方法ついて工程順に説明す
る。

【００２４】〔ベースメタル層形成工程（第１の金属層
形成工程）〕まず、図３の（ａ）に示すように、ステン
レス製の支持金属板（第１の基板層）５の上に、Ｃｕ
（銅）メッキによりベースメタル層（第１の金属層）６
を形成する。

【００２５】〔パターン形成工程〕このベースメタル層
６の上にフォトレジスト層７を形成した後、図３の
（ｂ）に示すように、写真製版技術により、フォトレジ
スト層７に所定のパターンのフォトマスク８を施して露
光し、図３の（ｃ）に示すように、フォトレジスト層７
を現像して前記パターン配線３となる部分を除去して残
存するフォトレジスト層（マスク）７に開口部７ａを形
成する。

【００２６】なお、本実施形態においては、フォトレジ
スト層７をネガ型フォトレジストによって形成している
が、ポジ型フォトレジストを採用して所望の開口部７ａ
を形成しても構わない。また、本実施形態においては、
前記フォトレジスト層７が、本願請求項にいう「マス
ク」に相当する。但し、本願請求項の「マスク」とは、
本実施形態のフォトレジスト層７のように、フォトマス
ク８を用いた露光・現像工程を経て開口部７ａが形成さ
れるものに限定されるわけではない。例えば、メッキ処
理される箇所に予め孔が形成された（すなわち、予め、
図３の（ｃ）の符号７で示す状態に形成されている）フ
ィルム等でもよい。本願発明において、このようなフィ
ルム等を「マスク」として用いる場合には、本実施形態
における露光・現像工程は不要である。

【００２７】〔楔挿入工程〕パターン形成工程後、コン
タクトピン３ａに供される部分において、ベースメタル
層６を、図４の（ａ）に示すように、支持金属板５から
所定位置Ｗ１まで剥離させ、図４の（ｂ）に示すよう
に、ベースメタル層６と支持金属板５との間に楔部材Ｑ
を挿入する。該楔部材Ｑは、その先端が所定角度θに予
め設定されている。したがって、この状態でベースメタ
ル層６を所定位置Ｗ１で所定角度θにおいて屈曲させる
ことができる。

【００２８】〔メッキ処理工程〕そして、図３の（ｄ）
に示すように、前記開口部７ａに前記パターン配線３と
なるＮｉ合金層（第２の金属層）Ｎを電解メッキ処理に
より形成する。このとき、図４の（ｃ）に示すように、
所定位置Ｗ１に所定角度θで屈曲する屈曲部ＢＥが成形
される。

【００２９】〔マスク除去工程〕上記メッキ処理の後、
図３の（ｅ）に示すように、フォトレジスト層７を除去
する。

【００３０】〔フィルム被着工程〕次に、図３の（ｆ）
に示すように、前記Ｎｉ合金層Ｎの上であって、図に示
した前記パターン配線３の先端部、すなわちコンタクト
ピン３ａとなる部分以外に、前記樹脂フィルム２を接着
剤２ａにより接着する。この樹脂フィルム２は、ポリイ
ミド樹脂ＰＩに金属フィルム（銅箔）５００が一体に設
けられた二層テープである。このフィルム被着工程の前
までに、写真製版技術を用いた二層テープのうちの金属
フィルム５００に、Ｃｕエッチングを施して、グラウン
ドパターンを形成しておき、このフィルム被着工程で
は、二層テープのうちのポリイミド樹脂ＰＩを接着剤２
ａを介して前記Ｎｉ合金層Ｎに被着させる。なお、金属
フィルム５００は、銅箔に加えて、Ｎｉ、Ｎｉ合金等で
もよい。

【００３１】〔分離工程（金属体分離工程）〕そして、
図４の（ｄ）に示すように、楔部材Ｑを取り外した後、
図３の（ｇ）に示すように、樹脂フィルム２とパターン
配線３（コンタクトピン３ａ）とベースメタル層６とか
らなる部分を、支持金属板５から完全に剥離させ分離さ
せる。さらに、この後、Ｃｕエッチングを経て支持金属
板５を選択的に除去し、樹脂フィルム２にパターン配線
３のみを接着させた状態とする。この状態で、図４の
（ｅ）に示すように、途中位置Ｖにおいて所定角度θで
屈曲した屈曲部ＢＥを有するコンタクトピン３ａが形成
される。すなわち、以上の各工程は、パターン配線３お
よびコンタクトピン３ａを形成するコンタクトプローブ
１の配線形成工程を構成する。

【００３２】〔金コーティング工程〕そして、露出状態
のパターン配線３に、図３の（ｈ）に示すように、Ａｕ
メッキを施し、表面にＡｕ層ＡＵを形成する。このと
き、樹脂フィルム２から突出状態とされた前記コンタク
トピン３ａでは、全周に亙る表面全体にＡｕ層ＡＵが形
成される。

【００３３】以上の工程により、図１および図２に示す
ような、樹脂フィルム２にパターン配線３を接着させた
コンタクトプローブ１が作製される。

【００３４】このコンタクトプローブ１の製造方法で
は、楔挿入工程でベースメタル層６と支持金属板５との
間に楔部材Ｑを挿入することにより、ベースメタル層６
を所定位置Ｗ１で所定角度θに屈曲させ、さらにメッキ
処理工程およびマスク除去工程を行った後、分離工程に
よってＮｉ合金層Ｎを分離させるので、非塑性変形部で
あり残留応力が少ないとともに、予め設定された楔部材
Ｑの形状によって特定される高精度な屈曲位置および角
度の屈曲部ＢＥを有するコンタクトピン３ａが得られ
る。

【００３５】次に、本発明に係るコンタクトプローブ１
の他の製造方法について、図５を参照して工程順に説明
する。

【００３６】まず、前述した製造方法と同様に、〔ベー
スメタル層形成工程（第１の金属層形成工程）〕を行う
とともに、〔パターン形成工程〕を行う。

【００３７】〔貼設工程〕パターン形成工程後、ベース
メタル層６を、図５の（ａ）に示すように、支持金属板
５からすべて剥離させ、図５の（ｂ）に示すように、表
面に所定位置Ｗ２から所定角度θだけ傾斜した傾斜面Ｇ
１を有する傾斜基板部材（第２の基板層）Ｇの上に剥離
されたベースメタル層６を貼設する。したがって、この
状態でベースメタル層６を所定角度θで所定位置Ｗ２に
おいて屈曲させることができる。

【００３８】〔メッキ処理工程〕そして、前述した製造
方法と同様に、前記開口部７ａに前記パターン配線３
（コンタクトピン３ａ）となるＮｉ合金層（第２の金属
層）Ｎを電解メッキ処理により形成する。このとき、図
５の（ｃ）に示すように、所定位置Ｗ２に所定角度θで
屈曲する屈曲部ＢＥが成形される。

【００３９】この後、前述した製造方法と同様に、〔マ
スク除去工程〕および〔フィルム被着工程〕を行う。

【００４０】〔分離工程（金属体分離工程）〕そして、
図５の（ｄ）に示すように、樹脂フィルム２とパターン
配線３とベースメタル層６とを傾斜基板部材Ｇから全て
剥離させ、さらに、図５の（ｅ）に示すように、Ｃｕエ
ッチングを経て支持金属板５を選択的に除去し、樹脂フ
ィルム２にパターン配線３（コンタクトピン３ａ）のみ
を接着させた状態とする。この状態で、途中位置Ｖにお
いて所定角度θで屈曲した屈曲部ＢＥを有するコンタク
トピン３ａが形成される。

【００４１】この後、前述した製造方法と同様に、金コ
ーティング工程を経て、樹脂フィルム２にパターン配線
３を接着させたコンタクトプローブ１が作製される。

【００４２】このコンタクトプローブ１の製造方法で
は、貼設工程でベースメタル層６を支持金属板５からす
べて剥離させ、表面に所定位置Ｗ２から所定角度θに傾
斜した傾斜面Ｇ１を有する傾斜基板部材Ｇ上にベースメ
タル層６を貼設し、ベースメタル層６を所定位置Ｗ２で
所定角度θに屈曲させ、さらに前記メッキ処理工程およ
び前記マスク除去工程を行った後、前記分離工程によっ
てＮｉ合金層Ｎを分離させてコンタクトピン３ａとする
ので、前述した製造方法と同様に、塑性変形が無く残留
応力が少ないとともに、予め設定された傾斜基板部材Ｇ
の表面（傾斜面Ｇ１）の形状によって特定される高精度
な屈曲位置および角度の屈曲部ＢＥを有するコンタクト
ピン３ａが製造される。

【００４３】次に、前記コンタクトプローブ１を、バー
ンインテスト等に用いるプローブ装置、いわゆるチップ
キャリアに適用した場合の一例を、図６から図８を参照
して説明する。これらの図において、符号１０はプロー
ブ装置、１１はフレーム本体、１２は位置決め板、１３
は上板、１４はクランパ、１５は下板を示している。な
お、本発明に係るコンタクトプローブは、全体が柔軟で
曲げやすいためプローブ装置に組み込む際にフレキシブ
ル基板として機能する。

【００４４】プローブ装置１０は、図６および図７に示
すように、フレーム本体１１と、フレーム本体の内側に
固定され中央に開口部が形成された位置決め板１２と、
コンタクトプローブ１と、該コンタクトプローブ１を上
から押さえて支持する上板（支持部材）１３と、該上板
１３を上から付勢してフレーム本体１１に固定するクラ
ンパ１４とを備えている。また、フレーム本体１１の下
部には、ＩＣチップＩを載置して保持する下板１５がボ
ルト１５ａによって取り付けられている。

【００４５】コンタクトプローブ１の中央開口部Ｋおよ
びコンタクトピン３ａは、ＩＣチップＩの形状およびＩ
ＣチップＩ上のコンタクトパッドの配置に対応して形成
され、中央開口部Ｋからコンタクトピン３ａとＩＣチッ
プＩのコンタクトパッドとの接触状態を監視できるよう
になっている。なお、前記中央開口部Ｋの隅部に切込み
を形成して、組み込み時に容易にコンタクトプローブ１
が変形できるようにしても構わない。

【００４６】また、コンタクトプローブ１の接触端子３
ｂは、コンタクトピン３ａのピッチに比べて広く設定さ
れ、狭ピッチであるＩＣチップＩのコンタクトパッドと
該コンタクトパッドに比べて広いピッチのテスター側コ
ンタクトピンとの整合が容易に取れるようになってい
る。

【００４７】なお、ＩＣチップＩの４辺全てにはコンタ
クトパッドが形成されておらず、一部の辺に配されてい
る場合には、少なくとも前記一部の辺に対応する中央開
口部Ｋの辺にのみコンタクトピン３ａを設ければよい
が、ＩＣチップＩを安定して保持するためには、対向す
る２辺にコンタクトピン３ａを形成してＩＣチップＩの
対向する両辺を押さえることが好ましい。

【００４８】上記プローブ装置１０にＩＣチップＩを取
り付ける手順について説明する。 〔仮組立工程〕まず、位置決め板１２をフレーム本体１
１の取付部上に載置し、この上にコンタクトプローブ１
を中央開口部Ｋとフレーム本体１１の開口部とを合わせ
て配置する。そして、中央開口部Ｋ上に同様に開口部を
合わせて上板１３を載置し、その上からフレーム本体１
１にクランパ１４を係止させる。該クランパ１４は、中
央に屈曲部を有する一種の板バネであるため、上記係止
状態で上板１３を押さえて固定する機能を有する。

【００４９】上記組立状態では、中央に開口が設けら
れ、この部分にＩＣチップＩが取り付けられるので、取
り付けられたＩＣチップＩが開口上方から観察可能とさ
れている。また、上板１３とクランパ１４とは平面上略
長方形に形成され、図７に示すように、コンタクトプロ
ーブ１の接触端子３ｂが、それぞれの長辺側から外側に
出るように組立られる。

【００５０】上板１３の下面は、開口近傍が所定の傾斜
角で傾斜状態とされ、図８に示すように、コンタクトプ
ローブ１のコンタクトピン３ａを所定角度で下向きに傾
斜させる。ＩＣチップＩは、配線側を上向きにして下板
１５上に載置され、この状態で下板１５がフレーム本体
１１に下方から仮止め状態とされる。このとき、コンタ
クトプローブ１のコンタクトピン３ａ先端と下板１５上
面との距離がＩＣチップＩの厚さより所定量小さく設定
されているので、ＩＣチップＩはコンタクトピン３ａと
下板１５とによって挟持される。

【００５１】〔位置合わせ工程〕さらに、開口上方から
コンタクトピン３ａの先端に対するＩＣチップＩのコン
タクトパッドの位置を観察しながら、位置決め板１２を
動かしたりＩＣチップＩを針状治具等で動かすことによ
って調整し、対応するコンタクトピン３ａ先端とコンタ
クトパッドとが一致し接触するように微調整設定する。

【００５２】なお、ＩＣチップＩのダイシング精度が高
く、その外形とコンタクトパッドの位置が相対的に安定
しているときには、位置決め板１２とコンタクトプロー
ブ１との位置関係を予め調整しておいてから固定的に組
み立てておくことにより、上記微調整をせずにコンタク
トピン３ａとコンタクトパッドとを一致させることが可
能となる。これによって、ＩＣチップＩの位置合わせ工
程が不要となり、ＩＣチップＩの取り付け作業が効率的
にかつ容易に行うことができる。

【００５３】〔本固定工程〕前記位置合わせ工程後、フ
レーム本体１１に下板１５を本格的に固定する。このと
き、傾斜状態のコンタクトピン３ａに、いわゆるオーバ
ードライブがかかり、所定の押圧力でコンタクトピン３
ａ先端とコンタクトパッドとが接触して確実に電気的に
結合される。この状態は、ＩＣチップＩが、いわゆるマ
ルチチップモジュール等に実装された状態に酷似してお
り、ほぼ実装状態とされたＩＣチップＩの動作状態を高
信頼性をもってテストすることができる。

【００５４】このプローブ装置１０は、約１インチ角
（約２．５ｃｍ角）の小さなチップキャリアであり、ダ
イナミックバーンインテスト等の高温加熱を伴う信頼性
試験に好適なものである。

【００５５】なお、コンタクトプローブ１をチップキャ
リアであるプローブ装置１０に適用したが、他の測定用
治具、例えばコンタクトプローブ１をＩＣ用プローブと
してメカニカルパーツに組み込んだプローブカードやコ
ンタクトプローブ１をＬＣＤ用プローブの所定形状に切
り出してＬＣＤ用プローブ装置に採用しても構わない。
この場合、組み込まれる各プローブ装置に対応して、コ
ンタクトプローブの形状、配線、コンタクトピンのピッ
チや配置、折曲の角度等が設定される。

【００５６】

【発明の効果】本発明によれば、以下の効果を奏する。 （１）請求項１記載の屈曲部を有する金属体によれば、
前記所定角度に傾斜した傾斜面を有する第１の金属層上
に、第２の金属層を選択的にメッキ形成して屈曲部を成
形した後、第２の金属層を分離させて形成したので、屈
曲部が折曲によって形成されたものではなく、非塑性変
形部となることから残留応力が残らず耐久性を向上させ
ることができる。

【００５７】（２）請求項２記載の屈曲部を有する金属
体の成形方法によれば、楔挿入工程で第１の金属層と基
板層との間に楔部材を挿入することにより、第１の金属
層を所定位置で所定角度に屈曲させ、さらにメッキ処理
工程およびマスク除去工程を行った後、金属体分離工程
によって第２の金属層を分離させて金属体とするので、
塑性変形が無く残留応力が少ないとともに、予め設定さ
れた楔部材の形状によって特定される高精度な屈曲位置
および角度の屈曲部を有する金属体を製造することがで
きる。

【００５８】（３）請求項３記載の屈曲部を有する金属
体の成形方法によれば、貼設工程によって第１の金属層
を第１の基板層からすべて剥離させ、表面に所定位置か
ら所定角度に傾斜した傾斜面を有する第２の基板層上に
第１の金属層を貼設し、該第１の金属層を前記所定位置
で前記所定角度に屈曲させ、さらにメッキ処理工程およ
びマスク除去工程を行った後、金属体分離工程によって
第２の金属層を分離させて前記金属体とするので、塑性
変形が無く残留応力が少ないとともに、予め設定された
第２の基板層表面（傾斜面）の形状によって特定される
高精度な屈曲位置および角度の屈曲部を有する金属体を
製造することができる。

【００５９】（４）請求項４記載のコンタクトプローブ
によれば、請求項１記載の屈曲部を有する金属体をパタ
ーン配線とし、屈曲部がコンタクトピンの途中位置に配
されているので、塑性変形が無く残留応力が少ないとと
もに、正確な屈曲位置および角度で屈曲したコンタクト
ピンを有することができる。

【００６０】（５）請求項５記載のコンタクトプローブ
の製造方法によれば、請求項２または３記載の屈曲部を
有する金属体の成形方法によって前記金属体であるパタ
ーン配線を形成し、前記屈曲部をコンタクトピンの途中
位置に配する配線形成工程を備えているので、塑性変形
が無く残留応力が少ないとともに、予め設定された前記
楔部材または前記第２の基板層表面（傾斜面）の形状に
よって特定される屈曲位置および角度で高精度に屈曲し
たコンタクトピンを得ることができる。したがって、折
曲工程および研磨工程を用いずに、各コンタクトピンの
高さや長さを容易に均一化することができ、塑性変形し
ていない屈曲部を有することによって高耐久性のコンタ
クトプローブを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るコンタクトプローブの一実施形
態を示す拡大模式図である。

【図２】 図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】 本発明に係るコンタクトプローブの一実施形
態における製造方法を工程順に示す要部断面図である。

【図４】 本発明に係るコンタクトプローブの一実施形
態における製造方法を工程順に示すコンタクトピン部分
の要部断面図である。

【図５】 本発明に係るコンタクトプローブの一実施形
態における他の製造方法を工程順に示すコンタクトピン
部分の要部断面図である。

【図６】 本発明に係るコンタクトプローブの一実施形
態を用いたプローブ装置（チップキャリア）の分解斜視
図である。

【図７】 本発明に係るコンタクトプローブの一実施形
態を用いたプローブ装置（チップキャリア）の外観斜視
図である。

【図８】 図７の要部が拡大されたＢ−Ｂ線断面図であ
る。

【図９】 本発明に係るコンタクトプローブの従来例を
示す要部を拡大した断面図である。

【符号の説明】

１ コンタクトプローブ ２ 樹脂フィルム ３ パターン配線 ３ａ コンタクトピン（金属体） ５ 支持金属板（基板層） ６ ベースメタル層（第１の金属層） ７ フォトレジスト層 １０ プローブ装置 １３ 上板 ５００ 金属フィルム ＡＵ Ａｕ層 ＢＥ 屈曲部 Ｇ 傾斜基板部材（第２の基板層） Ｇ１ 傾斜面 Ｉ ＩＣチップ（測定対象物） Ｎ Ｎｉ合金層（第２の金属層） ＰＩ ポリイミド樹脂 Ｑ 楔部材 Ｖ 途中位置 Ｗ１，Ｗ２ 所定位置 θ 所定角度

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定角度の屈曲部を有する金属体であっ
   て、 表面の所定位置から前記所定角度に傾斜した傾斜面を有
   する第１の金属層上に、第２の金属層を選択的にメッキ
   形成して前記所定位置に非塑性変形部となる前記屈曲部
   を成形した後、第２の金属層を分離させて形成したこと
   を特徴とする屈曲部を有する金属体。
2. 【請求項２】 所定角度の屈曲部を有する金属体の成形
   方法において、 基板層の上に前記金属体の材質に被着または結合する材
   質の第１の金属層を形成する第１の金属層形成工程と、 前記第１の金属層の上に前記金属体に供される部分以外
   にマスクを施すパターン形成工程と、 該パターン形成工程後に、前記第１の金属層を前記基板
   層から所定位置まで剥離させ、第１の金属層と基板層と
   の間に楔部材を挿入して第１の金属層を前記所定位置で
   前記所定角度に屈曲させる楔挿入工程と、 該楔挿入工程後に、前記第１の金属層の上のマスクされ
   ていない部分に、前記金属体に供される第２の金属層を
   メッキ処理により形成し、前記所定位置に前記屈曲部を
   成形するメッキ処理工程と、 前記マスクを除去するマスク除去工程と、 前記楔部材を取り外した後、前記第１の金属層を前記基
   板層からすべて剥離させ、さらに第１の金属層を選択的
   に除去し、前記第２の金属層を分離させて前記金属体と
   する金属体分離工程とを備えることを特徴とする屈曲部
   を有する金属体の成形方法。
3. 【請求項３】 所定角度の屈曲部を有する金属体の成形
   方法において、 第１の基板層の上に前記金属体の材質に被着または結合
   する材質の第１の金属層を形成する第１の金属層形成工
   程と、 前記第１の金属層の上に前記金属体に供される部分以外
   にマスクを施すパターン形成工程と、 該パターン形成工程後に、前記第１の金属層を前記第１
   の基板層からすべて剥離させ、表面に所定位置から前記
   所定角度に傾斜した傾斜面を有する第２の基板層上に第
   １の金属層を貼設し、該第１の金属層を前記所定位置で
   前記所定角度に屈曲させる貼設工程と、 該貼設工程後に、前記第１の金属層の上のマスクされて
   いない部分に、前記金属体に供される第２の金属層をメ
   ッキ処理により形成し、前記所定位置に前記屈曲部を成
   形するメッキ処理工程と、 前記マスクを除去するマスク除去工程と、 再び前記第１の金属層を前記第２の基板層からすべて剥
   離させ、さらに第１の金属層を選択的に除去し、前記第
   ２の金属層を分離させて前記金属体とする金属体分離工
   程とを備えることを特徴とする金属体の成形方法。
4. 【請求項４】 複数のパターン配線がフィルム上に形成
   されこれらのパターン配線の各先端が前記フィルムから
   突出状態に配されてコンタクトピンとされるコンタクト
   プローブであって、 請求項１記載の屈曲部を有する金属体を前記パターン配
   線とし、前記屈曲部が前記コンタクトピンの途中位置に
   配されたことを特徴とするコンタクトプローブ。
5. 【請求項５】 フィルム上に複数のパターン配線を形成
   しこれらのパターン配線の各先端を前記フィルムから突
   出状態に配してコンタクトピンとするコンタクトプロー
   ブの製造方法であって、 請求項２または３記載の屈曲部を有する金属体の成形方
   法によって前記金属体である前記パターン配線を形成
   し、前記屈曲部を前記コンタクトピンの途中位置に配す
   る配線形成工程を備え、 前記配線形成工程は、前記マスク除去工程の後に、前記
   第２の金属層の上に前記コンタクトピンに供される部分
   以外をカバーする前記フィルムを被着するフィルム被着
   工程を備えていることを特徴とするコンタクトプローブ
   の製造方法。